診断システム

【課題】オプション品が取り付けられている電子機器を修理受付した場合に、修理受付した電子機器からオプション品を取り外したまま返却することを未然に防止することのできる診断システムを提供する。
【解決手段】診断システムは、筐体外部から電子機器の筐体内部の画像情報を取得する撮影部と、前記電子機器の工場出荷前である第１の状態の画像情報と、前記撮影部によって前記電子機器の修理受付時である第２の状態の時に撮影された画像情報と、前記撮影部によって前記電子機器の修理完了後である第３の状態の時に撮影された画像情報とを格納する記憶部と、前記記憶部に格納された前記第２の状態の時に撮影された画像情報と、前記第３の状態の時に撮影された画像情報とを比較して差分を検出する第１の比較部と、前記第１の比較部によって検出された差分を示す情報を表示する表示部とを備えることを特徴とする。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線を利用した電子機器等の診断システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータをはじめとする電子機器は、多くの部品で構成されており、修理の工程において、部品の交換履歴を残すことが一般的に行われている。
【０００３】
従来は、部品交換の受付、故障部品の診断、故障部品の修理等の修理のそれぞれの工程ごとに、電子機器に荷札をくくりつけるなどして、修理工程の情報を管理することが行われていた。これにより、電子機器の部品交換等の状況は、外観で目視によって確認することができた。しかしながら、このような手法では、修理作業員の負担にもなり、現実的ではなかった。
【０００４】
そこで、特許文献１には、部品に予め非接触型ＩＣカードを添付して、カードリーダーライターを用いて、電子機器等の修理工程の情報を管理するシステムが開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１３５０８０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子機器には、メモリーカード等のオプション品が取り付け可能となっている状態の場合が多い。利用者が、誤ってオプション品を電子機器に装着したまま、修理工場に発送してしまう場合がある。
【０００７】
修理受付後、修理作業員は、電子機器を分解して、装着されているオプション品を一旦取り外す。しかしながら、修理が完了後、修理作業員が、装着されていたオプション品を取り付けるのを忘れて、修理品を利用者のもとへ返却してしまう問題が、発生する可能性がある。
【０００８】
特許文献１に開示されている発明では、予めＩＣカードが添付されていないようなオプション品が取り付けられている状態であるかどうかまでは考慮されていなかった。
【０００９】
そこで、本発明は、オプション品が取り付けられている電子機器を修理受付した場合に、修理受付した電子機器からオプション品を取り外したまま返却することを未然に防止することのできる診断システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１の診断システムは、電子機器の筐体内部の画像情報を取得する撮影部と、前記電子機器の第１の状態の画像情報と、前記撮影部によって前記電子機器の修理受付時である第２の状態の時に撮影された画像情報と、前記撮影部によって前記電子機器の修理完了後である第３の状態の時に撮影された画像情報とを格納する記憶部と、前記記憶部に格納された前記第２の状態の時に撮影された画像情報と、前記第３の状態の時に撮影された画像情報とを比較して差分を検出する第１の比較部と、前記第１の比較部によって検出された差分を示す情報を表示する表示部とを備えることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第２の診断システムは、さらに、前記第１の状態の画像情報と、前記第３の状態の時に撮影された画像情報とを比較して差分を検出する第２の比較部とを備え、前記表示部は、前記第２の比較部によって検出された差分を示す情報を表示することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、オプション品が取り付けられている電子機器を修理受付した場合に、修理受付した電子機器からオプション品を取り外したまま返却することを未然に防止することのできる診断システムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態の診断システムを説明するためのブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態の診断システムの動作を説明するためのフローチャートである。
【図３】本発明の実施の形態の診断システムの動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態の診断システムの動作を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の実施の形態の診断システムの動作を説明するためのフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態の回路図情報を示す第１の例である。
【図７】本発明の実施の形態の回路図情報を示す第２の例である。
【図８】本発明の実施の形態のＸ線画像を示す一例である。
【図９】本発明の実施の形態のＸ線画像を示す一例である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明を実施するための形態について説明する。図１を参照すると、本発明の実施の形態の診断システム１００は、入力部１０と、撮影部２０と、比較部３０と、表示部４０と、ネットワーク５００を介して、回路ＤＢ２００と、画像ＤＢ３００と、装置情報ＤＢ４００とを備えている。
【００１５】
まず、本発明の実施の形態の診断システムの概略を説明すると、修理受付時に、修理対象の筐体の外部から電子機器の製品出荷時の内部を撮影したＸ線画像と、修理受付時の電子機器の内部のＸ線画像とを、比較して表示し、電子機器の修理が完了した後に、修理品出荷前に、製品出荷時の修理対象の電子機器のＸ線画像と、修理受付時の修理対象の電子機器のＸ線画像とを比較した画像と、製品出荷時のＸ線画像と、修理品出荷前のＸ線画像とを比較した画像を表示する。このように比較して表示することで、故障箇所を修理してＸ線画像に変化があった箇所と、オプション品を取り付け忘れてＸ線画像に変化があった箇所とを目視で確認することができる。以下、詳細に説明する。
【００１６】
診断システム１００は、入力部１０と、撮影部２０と、比較部３０と、表示部４０とを備えている。
【００１７】
入力部１０は、修理を受け付けた電子機器の装置情報を入力するための入力機器である。
【００１８】
撮影部２０は、修理を受け付けた電子機器の内部をＸ線撮影するための撮影装置である。一例としては、昭６１−１８９４４６号公報に、密閉機器内の内部部品を撮影するための外部診断装置が開示されている。
【００１９】
比較部３０は、画像ＤＢ３００に格納されている画像データと、撮影部２０によって撮影された画像データとを比較する機能を備える機器である。
【００２０】
さらに、表示部４０は、比較部３０によって比較された結果を表示する表示装置である。
【００２１】
制御部５０は、修理対象となる電子機器の受付処理等の制御を行う装置であり、具体的にはＣＰＵ等が挙げられる。
【００２２】
制御部５０についてより詳細に説明すると、制御部５０は、各ステップを実行するプログラムを論理的に備えており、該プログラムが各ステップに係る処理を実行する。
【００２３】
回路ＤＢ２００には、修理対象となる電子機器のそれぞれの回路図情報と、それに対応する装置情報とが予め格納されている。図６は回路図情報の一例であるが、図６のような回路図情報と、電子機器の装置情報（装置固有の識別番号や製造番号、装置型番などの情報で良い。）とが、関連付けされている。なお、回路図情報は、図７のようにより簡略化されていても良い。
【００２４】
回路図情報には、それぞれの領域にどのような部品が配置されるかといった情報も併せて関連付けされている。また、オプション品が装着される可能性のある領域についての情報も関連付けされている。
【００２５】
画像ＤＢ３００には、修理対象となる電子機器のＸ線画像と、それに対応する装置情報とが予め格納されている。図９は、電子機器のＸ線画像の一例である。Ｘ線画像は、修理対象となる電子機器の装置情報（装置固有の識別番号や製造番号等が挙げられる）と関連付けされているが、修理受付時や修理品出荷前のＸ線画像も追加されて互いに関連付けされることになる。
【００２６】
装置情報ＤＢ４００は、修理対象となる電子機器の装置情報と、それに対応する修理履歴等の情報が対応付けて格納される。
【００２７】
次に、図２を参照して、本発明の実施の形態における、電子機器の修理受付時の動作について説明する。図２は、電子機器の修理受付時の動作について説明するためのフローチャートである。
【００２８】
まず、利用者から、修理依頼された電子機器が届くと、修理作業員による入力部１０へ操作がされることで、制御部５０が、電子機器の受付処理を行なう（ステップＳ１１）。詳細については、図３を用いて説明する。図３は、ステップＳ１１の受付処理の具体的な動作を説明するためのフローチャートである。
【００２９】
図３を参照すると、修理作業員によって、まず修理対象の電子機器を示す装置情報（装置固有の識別番号や製造番号等が挙げられる）が入力部１０を用いて入力される（ステップＳ１１１）。
【００３０】
ステップＳ１１１で装置情報が入力されると、制御部５０が、装置情報に対応する回路図情報Ａ１を回路ＤＢ２００から取得する（ステップＳ１１２）。
【００３１】
ステップＳ１１２で、回路図情報Ａ１が取得されると、制御部５０が、装置情報に対応するＸ線画像データＡ２を画像ＤＢ３００から取得する（ステップＳ１１３）。
【００３２】
ステップＳ１１３で、Ｘ線画像データＡ２が取得されると、最後に、修理受付された電子機器の受付時のＸ線画像Ｂを、制御部５０が、撮影部２０を用いて撮影する（ステップＳ１１４）。
【００３３】
以上が、ステップＳ１１の受付処理の一連の動作である。
【００３４】
受付処理が行われると（ステップＳ１１）、比較部２０が、ステップＳ１１４で撮影された受付時のＸ線画像Ｂと、工場出荷時のＸ線画像Ａ２とを比較して、オプション品の有無を検出する（ステップＳ１２）。
【００３５】
なお、回路図情報Ａ１を用いることで、オプション品が設置される領域を絞り込むことができるので、さらに回路図情報Ａ１を用いることで、オプション品の有無をより正確に検出することができる。
【００３６】
ステップＳ１２で、オプション品の有無が検出されるとその結果を示す情報を、制御部５０が、装置情報ＤＢ４００に、修理受付した電子機器を示す装置情報に対応付けて、格納する。さらに、制御部５０は、修理受付時に撮影された電子機器のＸ線画像Ｂ１を、装置情報ＤＢ４００に格納する（ステップＳ１３）。
【００３７】
これによって、修理作業員も修理中に装置情報を参照するなどして、オプション品が取り付けられたままであることを認識することができることになる。
【００３８】
次に、図４を参照して、本発明の実施の形態における、修理作業員が修理を行った後の、修理済みの電子機器の出荷前の動作について説明する。図４は、修理済みの電子機器の出荷前の動作について説明するためのフローチャートである。
【００３９】
図４を参照すると、修理作業員による入力部１０への操作がされることで、制御部５０が、出荷処理を行なう（ステップＳ２１）。詳細については、図５を用いて説明する。図５は、ステップＳ２１の出荷処理の具体的な動作を説明するためのフローチャートである。
【００４０】
図５を参照すると、修理作業員によって、まず修理済みの電子機器を示す装置情報が入力部１０を用いて入力される（ステップＳ２１１）。
【００４１】
ステップＳ２１１で、装置情報が入力されると、制御部５０が、装置情報ＤＢ４００から、修理受付した際に撮影されたＸ線画像Ｂ１と、ステップＳ１２で取得されたオプション品の有無を示す情報を取得する（ステップＳ２１２）。
【００４２】
ステップＳ２１２で、Ｘ線画像Ｂ１とオプション品の有無を示す情報を取得すると、次に、制御部５０が、画像ＤＢ３００から、工場出荷時のＸ線画像Ａ２を取得する（ステップＳ２１３）。
【００４３】
ステップＳ２１３で、Ｘ線画像Ａ２を取得したら、制御部５０が、撮影部２０を用いて、修理済みの電子機器のＸ線画像Ｃ１を撮影する（ステップＳ２１４）。
【００４４】
以上が、ステップＳ２１の出荷処理の一連の動作である。
【００４５】
出荷処理が行われると（ステップＳ２１）、比較部３０が、Ｘ線画像Ａ２と、Ｘ線画像Ｃ１とを比較する（ステップＳ２２）。さらに、比較部３０が、Ｘ線画像Ｂ１と、Ｘ線画像Ｃ１とを比較する（ステップＳ２２）。
【００４６】
ステップＳ２２での比較が行われると、制御部５０が、画像比較した結果、変化のある箇所をハイライト表示するなどして、それぞれ表示部４０に表示する（ステップＳ２３）。例えば、制御部５０は、Ｘ線画像Ａ２とＸ線画像Ｃ１とを並べて表示させ、Ｘ線画像Ｃ１の変化のある箇所をハイライトさせるといった表示方法がある。また、制御部５０は、Ｘ線画像Ａ２と、Ｘ線画像Ｃ１とを並べて表示させ、両方の画像に変化の箇所をハイライト表示させるといった表示方法もある。
【００４７】
オプション品の有無を示す情報が取得されていてと、Ｘ線画像Ａ２と、Ｘ線画像Ｃ１とを比較した結果変化のある箇所があれば、オプション品が、修理品の出荷時に取り付けられている可能性が高いが、それを修理作業員が目視で確認できる。
【００４８】
例えば、図８に示すＸ線画像が、画像Ａ２だったとする。一方、図９に示す画像Ｂ１では、中央下部に物体が存在することを示している。しかし、同じく図９に示す画像Ｃ１では、存在していた物体が存在しないことを示すことで、修理作業員が、オプション品の取り付け忘れなどを目視で確認できることになる。
【００４９】
一方、Ｘ線画像Ｂ１と、Ｘ線画像Ｃ１とを比較した結果、変化のある箇所があって、オプション品の有無を示す情報が取得されている場合には、変化のある箇所がオプション品の取り付けが忘れられている可能性が高いが、それを修理作業員が目視で確認できる。また、この場合に、自動的に制御部５０が警告音を鳴らすようにしても良い。
【００５０】
なお、Ｘ線画像Ａ２と、Ｘ線画像Ｃ１とを比較した結果、さらに、Ｘ線画像Ｂ１と、Ｘ線画像Ｃ１とを比較した結果、それぞれ変化がある箇所が見つかった場合には、オプション品の付け忘れと併せて、修理したことによって画像が変化している可能性もあるので、修理状況についても目視で確認することができる。
【００５１】
なお、制御部５０が、Ｘ線画像Ｃ１を装置情報ＤＢ４００に格納することもできる。修理済みの電子機器を、利用者の自宅まで輸送中に、衝撃を受けたことによって故障が発生することが稀にある。その場合に、修理済みの電子機器を出荷する際には、故障がなかったことを証明するためにも有効であるからである。
【００５２】
また、ステップＳ１２で画像比較を行った結果、オプション品の有無を示す情報を装置情報ＤＢ４００に格納することとしているが、オプション品の有無を示す情報を格納しなくても良い。装置情報と、それに対応するＸ線画像Ａ２、Ｂ１、Ｃ１とを目視で比較することができれば、本発明の目的を達成することができるからである。
【００５３】
以上のような処理によって、オプション品が取り付けられている電子機器を修理受付した場合に、修理受付した電子機器からオプション品を取り外したまま返却することを未然に防止することができる。
【００５４】
また、Ｘ線画像を用いることにより、非接触型ＩＣカード等が付されていないオプション品が組み込まれたどうかを判定することを、電子機器の筐体を外すことなく、筐体内部を目視で確認することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０入力部
２０撮影部
３０比較部
４０表示部
５０制御部
１００診断システム
２００回路ＤＢ
３００画像ＤＢ
４００装置情報ＤＢ
５００ネットワーク

【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体外部から電子機器の筐体内部の画像情報を取得する撮影部と、
前記電子機器の工場出荷前である第１の状態の画像情報と、前記撮影部によって前記電子機器の修理受付時である第２の状態の時に撮影された画像情報と、前記撮影部によって前記電子機器の修理完了後である第３の状態の時に撮影された画像情報とを格納する記憶部と、
前記記憶部に格納された前記第２の状態の時に撮影された画像情報と、前記第３の状態の時に撮影された画像情報とを比較して差分を検出する第１の比較部と、
前記第１の比較部によって検出された差分を示す情報を表示する表示部とを備えることを特徴とする診断システム。
【請求項２】
前記診断システムは、さらに、前記第１の状態の画像情報と、前記第３の状態の時に撮影された画像情報とを比較して差分を検出する第２の比較部とを備え、
前記表示部は、前記第２の比較部によって検出された差分を示す情報を表示することを特徴とする請求項１に記載の診断システム。
【請求項３】
前記第１の比較部によって検出された差分が存在し、かつ前記第２の比較部によって検出された差分が存在する場合に、修理受付時に組み込まれていた部品が存在していないことを示す情報を表示することを特徴とする請求項２に記載の診断システム。

【図１】