【課題】
【解決手段】センサパッケージ体と共に使用される自動較正回路を形成する方法である。センサパッケージ体は、少なくとも１つの試験センサを含み且つ、計測器又はメータと共に使用し得るようにされる。１つの基板が提供される。触媒インク又は触媒重合系溶液は、基板にて電気的接続部を画成するのを助けるべく基板の少なくとも１つの側部に施される。基板は、基板の電気的接続部を形成するよう触媒インク又は触媒重合系溶液にて無電解めっきする。電気的接続部は、少なくとも１つの試験センサに対する自動較正情報を計測器まで伝える。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［００１］ 本発明は、全体として、試験センサ用の自動較正回路を製造する方法に関する。より詳細には、該方法は、流体中の分析物質（例えば、糖）の濃度を測定する計測器又はメータを較正するとき使用し得るようにされた、試験センサ用の無電解自動較正回路を製造することに関する。
【背景技術】
【０００２】
［００２］ 特定の生理学的異常を診断し且つ維持する上で体液中の分析物質を定量的に測定することは、極めて重要なことである。例えば、特定の個人にて、乳酸塩、コレステロール及びビリルビンを監視しなければならない。特に、糖尿病の人は、その食事中の糖の摂取量を調節するため、その体液中の糖レベルを頻繁にチェックすることが重要である。かかる試験の結果は、インスリン又はその他の薬剤を投与する必要があるかどうかを測定するため使用することができる。１つの型式の血糖試験システムにおいて、血液の試料を試験するためセンサが使用される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
［００３］ 試験センサは、血糖と反応する生物感知性材料すなわち試薬材料を含有している。センサの試験端は、例えば、指を突き刺した後、人間の指に集まった血液のような、試験すべき流体内に配置し得るようにされている。流体は、センサ内にて試験端から試薬材料まで伸びる毛管通路内に毛管作用により吸引され、このため、試験すべき十分な量の流体がセンサ内に吸引される。次に、流体は、センサ内の試薬材料と化学的に反応し、その結果、試験されている流体中の糖レベルを表示する電気信号が生じる。この信号は、センサの後端すなわち接触端付近に配置された接触領域を介してメータに供給され且つ、測定出力となる。
【０００４】
［００４］ 血糖試験システムのような診断システムは、典型的に、試験を実行するため使用される試薬感知要素（試験センサ）の測定された出力及び既知の反応性に基づいて実際の糖の値を計算する。試験センサの反応性又はロット較正情報は、計測器内に入る数又は文字を含む、幾つかの形態にてユーザに与えることができる。１つの先行の方法は、試験センサと同様であるが、計測器により較正要素として認識することのできる１つの要素を使用するステップを含む。試験要素の情報は、試験要素を直接、読み取ることができるよう計測器のマイクロプロセッサボード内に差し込まれた計測器又は記憶要素によって読み取られる。
【０００５】
［００５］ これらの方法は、ユーザが較正情報を入力することに依存し、かかる入力は、一部のユーザは行わないかもしれないという不利益な点がある。この場合、試験センサは、間違った較正情報を使用し、このため、誤った結果を生じることになる。改良されたシステムは、センサパッケージ体と関係付けられた自動較正回路を使用する。自動較正回路は、センサパッケージ体がメータ内に配置されたとき、自動的に読み取られ、このため、何らのユーザの介入を必要としない。
【０００６】
［００６］ 金属製の自動較正回路を形成する現在の１つの方法は、基板を金属箔にて積層し、その後、サブトラクティブエッチング法（ｓｕｂｔｒａｃｔｉｖｅ ｅｔｃｈｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ）を行って電気的接続部を画成するステップによる。この工程は、金属材料の一部分が基板から除去され、このため、完成した自動較正回路中に存在しないから、必要以上にコスト高となり勝ちである。
【０００７】
［００７］ 依然として効率的な工程である一方にて、より経済的な自動較正回路を形成する方法を提供することが望ましいであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
［００８］ １つの方法に従い、センサパッケージ体と共に使用される自動較正回路が形成される。センサパッケージ体は、少なくとも１つの試験センサを含み且つ、計測器又はメータと共に使用し得るようにされている。１つの基板が提供される。触媒インク又は触媒重合系溶液が基板の少なくとも１つの側部に施される。触媒インク又は触媒重合系溶液は、基板上にて電気的接続部を画成するのを助けるべく使用される。基板は、基板の電気的接続部を形成すべく触媒インク又は触媒重合系溶液が施される箇所にて無電界めっきされる。電気的接続部は、少なくとも１つの試験センサに対する自動較正情報を計測器に伝える。
【０００９】
［００９］ 別の方法に従い、センサパッケージ体と共に使用される自動較正回路が形成される。該センサパッケージ体は、少なくとも１つの試験センサを含み且つ、計測器又はメータと共に使用し得るようにされている。１つの基板が提供される。基板に少なくとも１つの開口が形成される。触媒インク又は触媒重合系溶液が基板の２つの対向した側部に施される。触媒インク又は触媒重合系溶液は、基板上に電気的接続部を画成するのを助けるベく使用される。基板は、基板の電気的接続部を形成するよう触媒インク又は触媒重合系溶液が施される箇所にて無電解めっきされる。電気的接続部は、少なくとも１つの試験センサに関する自動較正情報を計測器に伝える。
【００１０】
［０１０］ 更なる方法に従い、流体試料中の分析物質の濃度を測定するとき少なくとも１つの計測器と共に使用し得るようにされたセンサパッケージ体が形成される。１つの基板が提供される。触媒インク又は触媒重合系溶液が基板の少なくとも一側部に施される。触媒インク又は触媒重合系溶液は、基板上に電気的接続部を画成するのを助けるべく使用される。基板は、基板の電気的接続部を形成するため触媒インク又は触媒重合系溶液が施される箇所にて無電解めっきされる。電気的接続部は、少なくとも１つの試験センサに関する自動較正情報を計測器に伝える。自動較正回路は、センサパッケージ体の基部の表面に装着される。少なくとも１つの試験センサは、流体試料を受け取り得るようにされており且つ、少なくとも１つの計測器と共に作動可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
［０３０］ １つの実施の形態における計測器又はメータは、分析すべき流体試料を受け入れ得るようにされた試験センサと、所定のパラメータ値を測定する所定の試験順序を行い得るようにされたプロセッサとを使用する。記憶装置が所定のパラメータのデータ値を記憶し得るようプロセッサに連結されている。少なくとも１つの試験センサと関係付けられた較正情報は、測定すべき流体試料が受け入れられる前に、プロセッサによって読み取ることができる。較正情報は、測定すべき流体試料が受け入れられた後であるが、分析物質の濃度が測定される前に、プロセッサによって読み取ることができる。較正情報は、バッチに基づいて変化するであろう試験センサの異なる特徴を補正し得るよう所定のパラメータのデータ値を測定するとき使用される。この工程の変更例は、図面を含むが、これにのみ限定されない、本明細書にて開示した教示内容から逸脱せずに、当該技術分野の当業者に明らかであろう。
【００１２】
［０３１］ 次に、図１−図３を参照すると、計測器又はメータ１０が示されている。図２において、センサパッケージ体が存在しない計測器１０の内部が示されている。センサパッケージ体の一例（センサパッケージ体１２）は、図３に別個に示されている。図２を再度参照すると、計測器１０の基部材１４は、自動較正板１６及び所定の数の自動較正ピン１８を支持している。例えば、図２に示したように、計測器１０は、１０の自動較正ピン１８を含む。自動較正ピンの数及び形状は、図２に示したものと相違するものとすることが考えられる。自動較正ピン１８は、センサパッケージ体１２と係合するよう接続される。
【００１３】
［０３２］ 図３のセンサパッケージ体１２は、自動較正回路又はラベル２０と、複数の試験センサ２２と、センサパッケージ体の基部２６とを含む。分析物質の濃度を測定するため複数の試験センサ２２が使用される。測定可能な分析物質は、糖、脂質プロファイル（例えば、コレステロール、中性脂肪、ＬＤＬ及びＨＤＬ）、微量アルブミン、血小板、Ａ_ｌＣ、果糖、乳酸塩又はビリルビンを含む。その他の分析物質の濃度を測定することが考えられる。分析物質は、例えば、全血試料、血清試料、血漿試料、ＩＳＦ（組織内流体）及び尿のようなその他の体液及び非体液とすることができる。本出願にて使用するように、「濃度」という語は、分析物質の濃度、活性度（例えば、酵素及び電解液）、滴定濃度（例えば、抗体）又は所望の分析物質を測定するため使用される任意のその他の測定濃度を意味する。
【００１４】
［０３３］ １つの実施の形態において、複数の試験センサ２２は、所望の分析物質又は試験すべき分析物質と反応するよう適正に選んだ酵素を含む。糖と反応するよう使用することのできる酵素は、グルコースオキシターゼである。グルコース脱水素酵素のようなその他の酵素を使用することが考えられる。試験センサの一例は、バイエルコーポレーション（Ｂａｙｅｒ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ）に譲渡された米国特許番号６，５３１，０４０に開示された試験センサである。その他の試験センサを使用することが考えられる。
【００１５】
［０３４］ センサロット間の製造の相違を補正するため臨床値の計算にて使用するように割り当てられた較正情報又はコードは、自動較正回路２０にてコード化される。較正情報（例えば、複数の試験センサ２２に対するロット特定的な試薬の較正情報）を伝送する工程を自動化して、センサ２２を少なくとも１つの計測器又はメータと共に使用し得るようにするため、自動較正回路２０が使用される。１つの実施の形態において、自動較正回路２０は、異なる計測器又はメータと共に使用し得るようにされている。自動較正ピン１８は、計測器１０のカバー３８が閉じられ、回路２０が存在するとき、自動較正回路２０と電気的に連結する。自動較正回路２０については、図４に関して以下により詳細に説明する。
【００１６】
［０３５］ １つの方法に従い、電流の読み取り値及び少なくとも１つの等式を使用して流体試料の分析物質の濃度が測定される。この方法において、自動較正回路２０からの較正情報又はコードを使用して等式の定数が識別される。これらの定数は、（ａ）等式の定数を計算するアルゴリズムを使用するステップと、又は（ｂ）自動較正回路２０から読み取った特定の所定の較正コードに対する等式の定数を検索する検索表からステップとにより識別することができる。自動較正回路２０は、デジタル又はアナログ技術により具体化することができる。デジタルの具体化において、計測器は、較正情報を測定するため選んだ位置に沿ってコンダクタンスがあるかどうかを測定するのを助ける。アナログの具体化において、計測器は、較正情報を測定するため、選んだ位置に沿った抵抗を測定するのを助ける。
【００１７】
［０３６］ 図３を再度、参照すると、複数の試験センサ２２が自動較正回路２０の周りに配置され且つ、回路２０を含む領域から半径方向に伸びている。図３の複数のセンサ２２は、個々のキャビティ又はブリスタ２４内に保存され且つ、複数の試験センサ２２の１つが使用される前に、関係付けられたセンサの電子回路により読み取られる。複数のセンサキャビティ又はブリスタ２４は、センサパッケージ体１２の周端縁に向けて伸びている。この実施の形態において、センサキャビティ２４の各々は、複数の試験センサ２２の１つを受容する。
【００１８】
［０３７］ 図３のセンサパッケージ体１２は、外周端縁付近からセンサパッケージ体１２の中心に向けて伸び且つ該中心から隔てられたセンサキャビティ２４を有する、全体として円形の形状をしている。しかし、センサパッケージ体は、図３に示したものと異なる形状とすることが考えられる。例えば、センサパッケージ体は、四角形、矩形、その他の多角形の形状又は楕円形を含んで非多角形の形状とすることができる。
【００１９】
［０３８］ 図４を参照すると、この実施の形態における自動較正回路２０は、（ａ）計測器又はメータ１０、（ｂ）計測器１０と別個であり又は異なる第二の計測器又はメータ（図示せず）及び（ｃ）計測器１０及び第二の計測器の双方と共に作動可能な複数のセンサ２２と共に使用し得るようにされている。このように、この実施の形態において、自動較正回路２０は、第二の計測器（すなわち新たな計測器）及び第一の計測器（すなわち古い計測器）と共に使用し得るようにされているため、「逆行的」に適合可能であると見なすことができる。自動較正回路は、２つの古い計測器又は２つの新たな計測器と共に機能するよう使用することができる。製造上の変更を少なくし又は解消するため、「逆行的」に適合可能な自動較正回路は回路の寸法を増したり又は電気的接点領域の寸法を小さくしないことが望ましい。図６及び図７に関して以下に説明する別の実施の形態において、自動較正回路は、１つの計測器と共に使用し得るようにされている。
【００２０】
［０３９］ １つの実施の形態に従い、センサパッケージ体は、少なくとも１つの計測器（例えば、計測器１０及び第二の計測器と共に作動可能な複数のセンサ２２を含むセンサパッケージ１２）と共に作動可能な複数のセンサを含む。複数のセンサ２２が実質的に同一の較正特徴を有する場合、センサ２２の１つに対して計測器１０を較正することは、その特定のパッケージ体１２内の複数のセンサ２２の各々に対し計測器１０を較正するのに効果的である。
【００２１】
［０４０］ 図４の自動較正回路２０は、内側リング５２と、外側リング５４と、複数の電気的接続部６０と、複数の電気的接続部６０から別個の複数の電気的接続部６２とを含む。幾つかの適用例に対し、内側リング５２は論理０ｓを表わし、外側リング５４は論理１ｓを表わす。内側リング又は外側リングは連続的でないようにすることが考えられる。例えば、内側リング５２は、完全な回路を形成するよう伸びないため、連続的ではない。他方、外側リング５４は連続的である。内側リング及び外側リングの双方が連続的であり、また、別の実施の形態において、内側リング及び外側リングが連続的ではないようにすることができる。内側リング及び外側リングは、円形以外の形状とすることが考えられる。このように、本明細書にて使用したように、「リング」という語は、不連続的な構造体と、円形以外の形状とを含む。
【００２２】
［０４１］ 複数の電気的接続部６０は、複数の外側接点領域８８（例えば、接点パッド）を含む。複数の外側接点領域８８は、自動較正回路２０の円周の周りに半径方向に配置されている。複数の電気的接続部６２は、複数の内側接点領域８６を含む。内側接点領域８６は、外側接点領域８８よりも回路２０の中心により近い位置に配置されている。複数の外側接点領域及び内側接点領域は、図４に示した位置と異なる位置に配置することが考えられる。
【００２３】
［０４２］ 複数の電気的接続部６２は、複数の電気的接続部６０と別個である。しかし、本明細書にて「別個である」という語を使用することは、コードした情報は別個であるが、脱コード化した情報は実質的に同一であることを意味する。例えば、計測器１０は、実質的に同一の較正特徴を有するが、例えば、コード化した較正情報と連結するためのピン１８のような接点は、計測器の各々に対し異なる位置に配置されている。従って、コード化した情報は、適正な計測器と連結するよう配置しなければならないから、計測器の各々に相応する第一及び第二の測定器のコード化した較正情報は、別個である。
【００２４】
［０４３］ 図４に示した実施の形態において、複数の電気接点６０は、複数の外側接点領域８８の各々からそれぞれの第一の共通の接続部（例えば、内側リング５２）まで又は第二の共通の接続部（例えば、外側リング５４）まで直接、伸びるようにされている。このように、複数の外側接点領域８８の電気的接続部は、内側接点領域８６の任意のものを通って伸びない。かかる配置とすることにより、自動較正回路２０の寸法を増すことなく、同一の総数の内側及び外側接点領域８６、８８を使用して追加の独立的なコード化した較正情報を得ることができる。更に、外側接点領域（外側パッド）の電気的接続部が内側接点領域（例えば、内側パッド）を通って伸びる場合、望ましくない電気的接続が生じる可能性がある。しかし、その他の実施の形態において、外側接点領域は、内側接点領域を通って伸びるようにすることが考えられる。
【００２５】
［０４４］ 複数の電気的接続部６０は、自動較正のため、第一の計測器により利用されるようにされている。他方、複数の電気的接続部６２は、自動較正のため第二の計測器により利用されるようにされている。このように、外側接点領域８８及び内側接点領域８６を配置することは、複数の外側接点領域８８又は複数の内側接点領域８６の何れかと接触することのできる計測器又はメータにより自動較正回路２０を読み取ることを許容する。
【００２６】
［０４５］ 複数の電気的接続部６０からの情報は、複数の試験センサ２２に相応する。複数の電気的接続部６２から得られた情報は、複数の試験センサ２２にも相応する。
［０４６］ １つの実施の形態に従い、複数の外側接点領域８８の実質的に全ては、最初に、第一の共通の接続部（例えば、内側リング５２）及び第二の共通の接続部（例えば、外側リング５４）と電気的に接続される。自動較正回路をプログラム化するため、この実施の形態における外側接点領域８８の実質的に全てが内側リング５２又は外側リング５４の一方とのみ接続される。同様に、複数の内側接点領域８６の実質的に全ては、最初に、第一の共通の接続部（例えば、内側リング５２）及び第二の共通の接続部（例えば、外側リング５４）と電気的に接続される。自動較正回路をプログラム化するため、この実施の形態において、内側接点領域８６の実質的に全てが内側リング５２又は外側リング５４の一方とのみ接続される。
【００２７】
［０４７］ 図４には、特定のパターンは示されていないが、複数の外側及び内側接点領域を第一及び第二の共通の接続部との可能な接続部が多数、示されている。自動較正回路２０のパターンの一例は、図５に示されている。自動較正回路のその他のパターンを形成することが考えられる。
【００２８】
［０４８］ 典型的に、外側接点領域８８及び内側接点領域８６の少なくとも一方は、常に、第一の共通の接続部（例えば、内側リング５２）及び第二の共通の接続部（例えば、外側リング５４）と電気的に接続されている。例えば、図４及び図５に示したように、外側接点領域８８ａは、常に、外側リング５４と電気的に接続されている。同様に、内側接点領域８６ａは、常に、内側リング５２と電気的に接続されている。個々の外側接点領域８８及び内側接点領域８６のみを内側リング５２又は外側リング５４と接続されることは、計測器のソフトウェアにより何らかの「非接続」状態を感知することができるため、信頼性の高い計測器を維持することを助けることになる。このように、欠陥のある自動較正回路であること又は計測器との間違った接続であることは、計測器のソフトウェアにより自動的に感知することができる。
【００２９】
［０４９］ 計測器は、自動較正回路の読み取りに対する幾つかの応答性を含むことができる。例えば、応答性は、次のコード、すなわち（１）正確な読み取り、（２）間違った読み取り、（３）読み取り不能な欠陥のあるコード、（４）読み取り不能な間違った回路、（５）読み取りコード範囲外を含むことができる。正確な読み取りは、計測器又はメータが較正情報を正確に読み取ったことを示す。間違った読み取りは、計測器が回路中にコード化された較正情報を正確に読み取らなかったことを示す。間違った読み取りのとき、回路は、完全性チェックを通っている。読み取り不能な欠陥のあるコードは、計測器が回路の存在を感知する（２つ又はより多くの自動較正回路の間の連続性がある）が、回路コードは、１つ又はより多くのコード化規則（回路の完全性チェック）に不合格であることを示す。読み取り不能な間違った回路は、計測器が回路の存在を感知しない（任意の自動較正ピンの間の連続性がないこと）ことを示す。読み取りコード範囲外は、計測器が自動較正コードを感知するが、較正情報は、その計測器に対して有効ではないことを示す。
【００３０】
［０５０］ 別の実施の形態に従い、自動較正回路は、１つの計測器と共に使用することができる。かかる自動較正回路の一例が図６に示されている。自動較正回路１２０は、内側リング１５２と、外側リング１５４と、複数の電気的接続部１６０とを含む。内側リング又は外側リングは、連続的ではないようにすることが考えられる。例えば、内側リング１５２は、完全な円を形成するよう伸びないため、連続的ではない。他方、外側リング１５４は、連続的である。内側リング及び外側リングは共に、連続的とし、また、別の実施の形態において、内側リング及び外側リングは連続的でないようにすることができる。内側リング及び外側リングは、円形以外の形状とすることが考えられる。
【００３１】
［０５１］ 複数の電気的接続部１６０は、複数の外側接点領域１８８（例えば接点パッド）を含む。複数の外側接点領域１８８は、自動較正回路１２０の円周の周りにて半径方向に配置されている。複数の外側接点領域は、図６に示した位置と異なる位置に配置することが考えられる。
【００３２】
［０５２］ 複数の電気的接続部１６０は、自動較正のため計測器により使用し得るようにされている。外側接点領域１８８の配置位置は、複数の外側接点領域１８８を接続することのできる計測器又はメータにより自動較正回路１２０を読み取ることを許容する。複数の電気的接続部１６０からの情報は、複数の試験センサ２２に相応する。１つの実施の形態に従い、複数の外側接点領域１８８の実質的に全ては、最初に、第一の共通の接続部（例えば、内側リング１５２）及び第二の共通の接続部（例えば、外側リング１５４）と電気的に接続されている。自動較正回路をプログラム化するため、この実施の形態において、外側接点領域１８８の実質的に全ては、内側リング１５２又は外側リング１５４の一方とのみ接続される。
【００３３】
［０５３］ 図６には、特定のパターンは示されず、第一及び第二の共通の接続部に対する複数の外側接点領域の可能な接続部の全てが示されている。自動較正回路１２０のパターンの一例が図７に示されている。自動較正回路のその他のパターンを形成することも考えられる。
【００３４】
［０５４］ 典型的に、外側接点領域１８８の少なくとも１つは、第一の共通の接続部（例えば、内側リング１５２）及び第二の共通の接続部（例えば、外側リング１５４）と電気的に接続される。例えば、図６及び図７に示したように、外側接点領域１８８ａは、常に、外側リング１５４と電気的に接続されている。個々の外側接点領域１８８が内側リング１５２又は外側リング１５４とのみ接続されるようにすることは、何らかの「非接続」を計測器のソフトウェアによって感知することができるため、信頼性の高い計測器を維持するのを助けることになる。このように、欠陥のある自動較正回路又は計測器との間違った接続は、計測器のソフトウェアにより自動的に感知することができる。
【００３５】
［０５５］ １つの方法に従い、少なくとも１つの計測器と共に使用される自動較正回路（例えば、自動較正回路１０、１２０）は、１つの基板を提供することにより形成することができる。このように、図４−図７に示したものに加えて異なる電気的接続部を有するその他の自動較正回路は、本発明の方法によって形成することが考えられる。
【００３６】
［０５６］ 触媒インク又は触媒重合系溶液が基板の少なくとも１つの側部に施される。触媒インク又は触媒重合系溶液は、基板にて電気的接続部を画成するのを助けるべく使用される。触媒インク又は触媒重合系溶液が基板に配置された後、基板は、無電解めっきして基板上に電気的接続部を形成する。電気的接続部は、試験センサに対する自動較正情報を計測器又はメータに伝える。電気的接続部は、自動較正のため少なくとも１つの計測器により利用し得るようにされた１つのパターンを形成する。例えば、自動較正回路は、自動較正のため１つの計測器と共に使用することができる。別の実施の形態において、自動較正回路は、自動較正のための少なくとも２つの計測器と共に使用することができ、これらの計測器の第一及び第二の計測器は異なる。
【００３７】
［０５７］ 自動較正回路を形成するとき使用される基板は、多岐に渡る材料から成るものとすることができる。基板は、典型的に、絶縁した材料にて出来ている。例えば、基板は重合系材料にて形成することができる。基板を形成するときに使用可能な重合系材料の非限定的な例は、ポリエチレン、ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、無延伸成形ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート又はこれらの組み合わせを含む。
【００３８】
［０５８］ １つの実施の形態において、無電解めっきし得るようにされた触媒インク又は触媒重合系溶液が使用される。触媒重合系溶液の一例は、インクジェット印刷可能な触媒ポリマーである。無電解めっきし得るようにされた触媒インク又は触媒重合系溶液は、スクリーン印刷、グラビア印刷及びインクジェット印刷のような多岐に渡る方法により基板に施すことができる。触媒インク又は触媒重合系溶液は、基板に接着した触媒膜を作成するのを許容すべく熱硬化性又は熱可塑性ポリマーを含む。
【００３９】
［０５９］ １つの方法に従い、触媒インク又は触媒重合系溶液が施された後、乾燥又は硬化させる。使用可能な乾燥又は硬化工程の一例は、紫外光線によって硬化させることである。乾燥工程は、熱を加えることにより乾燥させ又は硬化させるステップを含むことができる。触媒インク又は触媒重合系溶液は、無電解めっきを許容するため触媒性質を有する。このとき、この膜は、無電解めっきすることができる。
【００４０】
［０６０］ 触媒インク又は触媒重合系溶液が基板に施され且つ工程にて乾燥された後、基板は無電解めっきする。無電解めっきは、電流を使用せずに、伝導性金属を基板上に堆積させるべくレドックス反応を使用する。伝導性金属は、全体として基板に施された形成される触媒膜の所定のパターン上に配置される。このように、伝導性金属は、無電解めっき触媒を含む乾燥し又は硬化した触媒膜上に堆積させる。
【００４１】
［０６１］ 無電解めっきにて使用することができる伝導性金属の非限定的な例は、銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、コバルト、スズ又はこれらの組み合わせ又は合金を含む。例えば、パラジウム／ニッケルの組み合わせは、伝導性金属として使用し又はコバルト合金を伝導性金属として使用することができる。無電解めっき工程にてその他の金属材料及びその材料の合金を使用することが考えられる。伝導性金属材料の厚さは、変更可能であるが、全体として、約０．０２５から約２．５４μｍ（約１から約１００μインチ）であり、より典型的には、約０．１２７から約１．２７μｍ（約５から約５０μインチ）である。
【００４２】
［０６２］ 無電解めっき工程は、典型的に、錯体金属を水溶性溶液中にて還元するステップを含む。水溶性溶液は、典型的に、金属又は浴によって変化する穏やかな又は強力な還元剤を含む。無電解めっきにて使用可能な１つの還元剤は、次亜リン酸ナトリウム（ＮａＨ_２ＰＯ_２）である。その他の還元剤を無電解めっきにて使用することが考えられる。
【００４３】
［０６３］ かかる工程の非限定的な一例について、図８ａ−８ｄに関して説明する。図８ａにおいて、全体として円形の形状をした基板２０２が提供される。基板は、その他の寸法及び形状とすることが考えられる。図８ｂに示したように、触媒インク又は触媒重合系溶液２２２が基板２０２に施される。次に、触媒インク又は触媒重合系溶液２２２を有する基板２０２は、図８ｃに示したように紫外（ＵＶ）光線２４２にて照射する。紫外光線２４２にて照射した後、乾燥し又は硬化した無電解触媒膜を有する基板２０２を無電解めっきする。図８ｄに示したように、無電解めっきは、浴２６２内にて行われる。基板は、自己触媒めっき法又は浸漬めっき法により無電解めっきすることができる。基板２０２を除去し且つ乾燥させて自動較正回路を形成する。この特別な例において、自動較正回路は図４に示されている。
【００４４】
［０６４］ 別の方法に従い、自動較正回路は、２つの対向した側部に電気的接続部を形成することができる。この方法において、１つの基板が提供される。基板は、貫通するよう形成された少なくとも１つの開口を含む。基板は、１つの実施の形態において、ビア開口と称される複数の開口を形成することが望ましい。開口は、全体として約５から約３０ミルの直径を有する円形の形状とすることができる。
【００４５】
［０６５］ 複数の開口は、多角形（例えば、四角形、矩形）又は非多角形（例えば楕円形）のような、全体として円形の形状の複数の開口以外の異なる形状とすることもできる。複数の開口は、切削又はプレス加工を含む多岐に渡る方法によって形成することができる。複数の開口１０２ａ−ｄを形成する１つの切削方法はレーザを使用する方法である。基板に開口を形成することにより、基板の正面側と後側との間に電気的接続部を形成することができる。
【００４６】
［０６６］ 触媒インク又は触媒重合系溶液は、基板の対向した２つの側部に提供される。触媒インク又は触媒重合系溶液は、基板上に電気的接続部を画成するのを助けるべく使用される。触媒インク又は触媒重合系溶液が基板の両側部に配置され、次に、硬化又は乾燥させた後、基板は、無電解めっきして基板の電気的接続部を形成する。基板の両側部にある電気的接続部は、少なくとも１つの試験センサに対する自動較正情報を計測器又はメータまで伝える。
【００４７】
［０６７］ かかる工程の１つの非限定的な例について、図９ａ−９ｆに関して説明する。図９ａにおいて、全体として円形の形状をした基板３０２が提供される。図９ｂにおいて、基板３０２に複数の開口３１４が形成される。上述したような開口３１４は、例えば、レーザによって形成することができる。複数の開口３１４の数、形状及び寸法は、図９ｂに示したものと相違するものとすることができる。
【００４８】
［０６８］ 図９ｃにおいて、触媒インク又は触媒重合系溶液３２２が基板３０２の第一の側部３２４に施される。図９ｄにおいて、触媒インク又は触媒重合系溶液３３２は、基板３０２の第二の対向した側部３３４に施される。複数の開口３１４の１つの表面に施された後の触媒インク又は触媒重合系溶液３２２、３３２の図が図１０ａに示されている。
【００４９】
［０６９］ 触媒インク又は触媒重合系溶液３２２、３３２を有する基板３０２は、図９ｅにて紫外光線３４２により照射する。図９ｅにて紫外光線３４２にて照射された後、基板に対し無電解めっきを行う。図９ｆに示したように、無電解めっきは、無電解めっき溶液を保持する浴３６２内にて行われる。基板は、自己触媒めっき法又は浸漬めっき法により無電解めっきすることができる。基板３０２を浴３６２から除去し且つ乾燥させ、複数の開口３１４を介して互いに電気的に連通する両側部にて電気的接続部を有する自動較正回路を形成する。詳細には、複数の開口３１４内に配置された伝導性金属は、基板３０２の側部の間にて電気的接続部を確立する。これは、例えば、図１０ｂに示されており、この場合、めっき層３６０が触媒インク又は触媒重合系溶液３２２、３３２に形成され且つ開口内に伸びて、また、該開口を実質的に充填する。めっき層３６０は、開口３０２の側部３２４、３３４間に電気的接続部を確立し得るよう開口内に十分な数にて且つ適正に配置する必要がある。
【００５０】
［０７０］ 自動較正回路を形成する方法は、自動較正回路に高分解能の電気的接続部を形成し得るようにされている。詳細には、本発明の方法は、電気的接続部間にて５０μｍ以下の線及び間隔を有する自動較正回路を許容する。更に、幾つかの実施の形態において、自動較正回路は、試験センサ又はパッケージ体に自動較正特徴部を一層良く画成し得るよう開口を使用することを通じて基板の両側部を利用し得るようにされている。電気的接続部を基板の反対側部まで動かすことにより、計測器又はメータのピンが異なるパッド間にてトレースを切り込み又は架橋する可能性が少なくなる。
【００５１】
［０７１］ 本発明の自動較正回路（例えば、自動較正回路２０、１２０）は形成し且つ次に、センサパッケージ体（例えば、センサパッケージ体１２）に装着することができる。自動較正回路は、例えば、接着剤又はその他の装着方法を介してセンサパッケージ体に装着することができる。
【００５２】
［０７２］ 図４−図７の自動較正回路２０、１２０は、全体として、円形の形状をしている。しかし、自動較正回路は、図４−図９に示したものと異なる形状とすることが考えられる。例えば、自動較正回路は、四角形、矩形又はその他の多角形の形状とし、また、楕円形を含む非多角形の形状とすることができる。また、接点領域は、図４−図９に示したものと異なる位置に配置することも考えられる。例えば、接点は線形列とすることができる。
【００５３】
［０７３］ 自動較正回路２０、１２０は、図１、図２に示した計測器１０以外の計測器と共に使用することが考えられる。自動較正回路２０、１２０は、センサパッケージ体１２内のその他の型式のセンサパック内にて使用することもできる。例えば、自動較正回路は、複数の試験センサの積み重ね体又はドラム型センサパッケージ体を有するカートリッジのようなセンサパッケージ体にて使用することができる。
工程Ａ
［０７４］ 少なくとも１つの試験センサを含み且つ、計測器又はメータと共に使用し得るようにされたセンサパッケージ体と共に使用される自動較正回路を形成する方法において、
基板を提供するステップと、
基板にて電気的接続部を較正するのを助けるべく使用される触媒インク又は触媒重合系溶液を基板の少なくとも１つの側部に施すステップと、
少なくとも１つの試験センサに対する自動較正情報を計測器まで伝える基板の電気的接続部を形成するよう触媒インク又は触媒重合系溶液が施される箇所にて基板を無電解めっきするステップとを備える上記の方法が提供される。
工程Ｂ
［０７５］ 基板は重合系材料である、工程Ａの方法である。
工程Ｃ
［０７６］ 重合系材料は、ポリエチレン、ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート又はそれらの組み合わせを含む、工程Ｂの方法である。
工程Ｄ
［０７７］ 無電解めっきは、銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、コバルト、スズ、これらの組み合わせ又は合金である伝導性金属を使用する、工程Ａの方法である。
工程Ｅ
［０７８］ 伝導性金属材料の厚さは、約０．０２５から約２．５４μｍ（約１から約１００μインチ）である、工程Ｄの方法である。
工程Ｆ
［０７９］ 伝導性金属材料の厚さは、０．１２７から約１．２７μｍ（５から約５０μインチ）である、工程Ｅの方法である。
工程Ｇ
［０８０］ 触媒インク又は触媒重合系溶液は、インクジェット印刷可能な触媒ポリマーである、工程Ａの方法である。
工程Ｈ
［０８１］ 自動較正回路は、正確に１つの型式の計測器と共に使用し得るようにされた、工程Ａの方法である。
工程Ｉ
［０８２］ 自動較正回路は、複数の計測器と共に使用し得るようにされた、工程Ａの方法である。
工程Ｊ
［０８３］ 触媒インク又は触媒重合系溶液は、インクジェット印刷により基板に施される、工程Ａの方法である。
工程Ｋ
［０８４］ 触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はスクリーン印刷により基板に施される、工程Ａの方法である。
工程Ｌ
［０８５］ 触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はグラビア印刷により基板に施される、工程Ａの方法である。
工程Ｍ
［０８６］ 触媒インク又は触媒重合系溶液を乾燥させ又は硬化させるステップを更に含む、工程Ａの方法である。
工程Ｎ
［０８７］ 少なくとも１つの試験センサを含み且つ、計測器又はメータと共に使用し得るようにされたセンサパッケージ体と共に使用される自動較正回路を形成する方法において、
基板を提供するステップと、
基板を貫通する少なくとも１つの開口を形成するステップと、
基板にて電気的接続部を画成するのを助けるべく使用される触媒インク又は触媒重合系溶液を基板の２つの対向する側部に施すステップと、
少なくとも１つの試験センサに対する自動較正情報を計測器まで伝える基板の電気的接続部を形成するよう触媒インク又は触媒重合系溶液が施される箇所にて基板を無電解めっきするステップとを備える上記の方法が提供される。
工程Ｏ
［０８８］ 少なくとも１つの開口は、基板の電気的接続部を画成する前にレーザによって形成される、工程Ｎの方法である。
工程Ｐ
［０８９］ 少なくとも１つの開口は、基板の電気的接続部を画成する前に、プレス加工することにより形成される、工程Ｎの方法である。
工程Ｑ
［０９０］ 少なくとも１つの開口は複数の開口である、工程Ｎの方法である。
工程Ｒ
［０９１］ 基板は重合系材料である、工程Ｎの方法である。
工程Ｓ
［０９２］ 重合系材料は、ポリエチレン、ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート又はそれらの組み合わせを含む、工程Ｒの方法である。
工程Ｔ
［０９３］ 無電解めっきは、銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、コバルト、スズ、これらの組み合わせ又は合金である伝導性金属を使用する、工程Ｎの方法である。
工程Ｕ
［０９４］ 伝導性金属材料の厚さは、約約０．０２５から約２．５４μｍ（約１から約１００μインチ）である、工程Ｔの方法である。
工程Ｖ
［０９５］ 伝導性金属材料の厚さは、約０．１２７から約１．２７μｍ（約５から約５０μインチ）である、工程Ｕの方法である。
工程Ｗ
［０９６］ 触媒インク又は触媒重合系溶液はインクジェット印刷により基板に施される、工程Ｎの方法である。
工程Ｘ
［０９７］ 触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はスクリーン印刷により基板に施される、工程Ｎの方法である。
工程Ｙ
［０９８］ 触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はグラビア印刷により基板に施される、工程Ｎの方法である。
工程Ｚ
［０９９］ 流体試料中の分析物質の濃度を測定するとき少なくとも１つの計測器と共に使用し得るようにされたセンサパッケージ体を形成する方法において、
基板を提供するステップと、
基板にて電気的接続部を画成するのを助けるべく使用される触媒インク又は触媒重合系溶液を基板の少なくとも１つの側部に施すステップと、
少なくとも１つの試験センサに対する自動較正情報を計測器まで伝える基板の電気的接続部を形成するよう触媒インク又は触媒重合系溶液が施される箇所にて基板を無電解めっきするステップと、
自動較正回路をセンサパッケージ体の基部の表面に装着するステップと、
流体試料を受け取り得るようにされ且つ、少なくとも１つの計測器と共に作動可能である少なくとも１つの試験センサを提供するステップとを備える、上記の方法が提供される。
工程ＡＡ
［０１００］ 少なくとも１つの試験センサは複数のセンサであり、複数の試験センサのそれぞれ１つを保持する複数のキャビティを提供するステップを更に備え、複数の試験キャビティは、自動較正回路の周りに配置される、工程Ｚの方法である。
工程ＢＢ
［０１０１］ 基板は重合系材料である、工程Ｚの方法である。
工程ＣＣ
［０１０２］ 重合系材料は、ポリエチレン、ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート又はそれらの組み合わせを含む、工程ＢＢの方法である。
工程ＤＤ
［０１０３］ 無電解めっきは、銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、コバルト、スズ、これらの組み合わせ又は合金である伝導性金属を使用する、工程Ｚの方法である。
工程ＥＥ
［０１０４］ 伝導性金属材料の厚さは、約０．０２５から約２．５４μｍ（約１から約１００μインチ）である、工程ＤＤの方法である。
工程ＦＦ
［０１０５］ 伝導性金属材料の厚さは、０．１２７から約１．２７μｍ（５から約５０μインチ）である、工程ＥＥの方法である。
工程ＧＧ
［０１０６］ 触媒インク又は触媒重合系溶液はインクジェット印刷可能な触媒ポリマーである、工程Ｚの方法である。
工程ＨＨ
［０１０７］ 触媒インク又は触媒重合系溶液はインクジェット印刷により基板に施される、工程Ｚの方法である。
工程ＩＩ
［０１０８］ 触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はスクリーン印刷により基板に施される、工程Ｚの方法である。
工程ＪＪ
［０１０９］ 触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はグラビア印刷により基板に施される、工程Ｚの方法である。
工程ＫＫ
［０１１０］ 無電解めっき触媒溶液又はインクを乾燥させ又は硬化させるステップを更に含む、工程Ｚの方法である。
【００５４】
［０１１１］ 本発明は、１つ又はより多くの特定的な実施の形態に関して説明したが、当該技術分野の当業者には、本発明の精神及び範囲から逸脱せずに、多数の変更例を為すことが可能であることが認識されよう。これらの実施の形態及びその明らかな変更例の各々は、特許請求の範囲により規定された本発明の精神及び範囲に属するものと考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】１つの実施の形態に従った感知型計測器の頂面斜視図である。
【図２】図１の感知型計測器の内部を示す頂面斜視図である。
【図３】図１及び図２の感知型計測器と共に使用される１つの実施の形態に従ったセンサパッケージ体の図である。
【図４】本発明の１つの方法により形成された自動較正回路又はラベルの頂面図である。
【図５】１つのパターンに従った図４の自動較正回路の頂面図である。
【図６】本発明の別の方法により形成された自動較正回路の頂面図である。
【図７】１つのパターンに従った図６の自動較正回路の頂面図である。
【図８】８ａは、１つの工程に従って図４の自動較正回路を形成すべく使用される基板の頂面斜視図である。
【図８ｂ】１つの工程に従って触媒インク又は触媒重合系溶液が追加された、図８ａの基板の図である。
【図８ｃ】図８ｂの触媒インク又は触媒重合系溶液が紫外光線にて照射される、基板の図である。
【図８ｄ】図８ｃの紫外線にて照射された後、基板を無電解めっきした溶液にて無電解めっきし得るようにされた浴の側面図である。
【図９ａ】別の工程に従い自動較正回路を形成すべく使用される基板の頂面斜視図である。
【図９ｂ】複数の開口が形成された図９ａの基板の図である。
【図９ｃ】触媒インク又は触媒重合系溶液が追加された、図９ｂの基板の頂面斜視図である。
【図９ｄ】触媒インク又は触媒重合系溶液が追加された、図９ｂの基板の底面斜視図である。
【図９ｅ】図９ｃ、９ｄの触媒インク又は触媒重合系溶液が紫外光線にて照射される、基板の頂面斜視図である。
【図９ｆ】図９ｅの紫外線にて照射された後、基板を無電解めっきした溶液にて無電解めっきし得るようにされた浴の図である。
【図１０ａ】触媒インク又は触媒重合系溶液が基板に施された後、図９ｂに示した開口の拡大側面図である。
【図１０ｂ】基板が無電解めっきされた後の図１０ａに示した開口の拡大側面図である。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの試験センサを含み且つ、計測器又はメータと共に使用し得るようにされたセンサパッケージ体と共に使用される自動較正回路を形成する方法において、
基板を提供するステップと、
基板にて電気的接続部を画成するのを助けるべく使用される触媒インク又は触媒重合系溶液を基板の少なくとも１つの側部に施すステップと、
少なくとも１つの試験センサに対する自動較正情報を計測器まで伝える基板の電気的接続部を形成するよう触媒インク又は触媒重合系溶液が施される箇所にて基板を無電解めっきするステップとを備える、自動較正回路を形成する方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、
基板は重合系材料である、方法。
【請求項３】
請求項２に記載の方法において、
重合系材料は、ポリエチレン、ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート又はそれらの組み合わせを含む、方法。
【請求項４】
請求項１に記載の方法において、
無電解めっきは、銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、コバルト、スズ、これらの組み合わせ又は合金である伝導性金属を使用する、方法。
【請求項５】
請求項４に記載の方法において、
伝導性金属材料の厚さは約０．０２５から約２．５４μｍ（約１から約１００μインチ）である、方法。
【請求項６】
請求項５に記載の方法において、
伝導性金属材料の厚さは０．１２７から約１．２７μｍ（５から約５０μインチ）である、方法。
【請求項７】
請求項１に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液は、インクジェット印刷可能な触媒ポリマーである、方法。
【請求項８】
請求項１に記載の方法において、
自動較正回路は、正確に１つの型式の計測器と共に使用し得るようにされた、方法。
【請求項９】
請求項１に記載の方法において、
自動較正回路は、複数の計測器と共に使用し得るようにされた、方法。
【請求項１０】
請求項１に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液は、インクジェット印刷により基板に施される、方法。
【請求項１１】
請求項１に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はスクリーン印刷により基板に施される、方法。
【請求項１２】
請求項１に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はグラビア印刷により基板に施される、方法。
【請求項１３】
請求項１に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液を乾燥させ又は硬化させるステップを更に含む、方法。
【請求項１４】
少なくとも１つの試験センサを含み且つ、計測器又はメータと共に使用し得るようにされたセンサパッケージ体と共に使用される自動較正回路を形成する方法において、
基板を提供するステップと、
基板を貫通する少なくとも１つの開口を形成するステップと、
基板にて電気的接続部を画成するのを助けるべく使用される触媒インク又は触媒重合系溶液を基板の２つの対向する側部に施すステップと、
少なくとも１つの試験センサに対する自動較正情報を計測器まで伝える基板の電気的接続部を形成するよう触媒インク又は触媒重合系溶液が施される箇所にて基板を無電解めっきするステップとを備える、自動較正回路を形成する方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法において、
少なくとも１つの開口は、基板の電気的接続部を画成する前にレーザによって形成される、方法。
【請求項１６】
請求項１４に記載の方法において、
少なくとも１つの開口は、基板の電気的接続部を画成する前に、プレス加工することにより形成される、方法。
【請求項１７】
請求項１４に記載の方法において、
少なくとも１つの開口は複数の開口である、方法。
【請求項１８】
請求項１４に記載の方法において、
基板は重合系材料である、方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法において、
重合系材料は、ポリエチレン、ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート又はそれらの組み合わせを含む、方法。
【請求項２０】
請求項１４に記載の方法において、
無電解めっきは、銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、コバルト、スズ、これらの組み合わせ又は合金である伝導性金属を使用する、方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の方法において、
伝導性金属材料の厚さは約０．０２５から約２．５４μｍ（約１から約１００μインチ）である、方法。
【請求項２２】
請求項２１に記載の方法において、
伝導性金属材料の厚さは０．１２７から約１．２７μｍ（５から約５０μインチ）である、方法。
【請求項２３】
請求項１４に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液は、インクジェット印刷により基板に施される、方法。
【請求項２４】
請求項１４に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はスクリーン印刷により基板に施される、方法。
【請求項２５】
請求項１４に記載の方法において、触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はグラビア印刷により基板に施される、方法。
【請求項２６】
流体試料中の分析物質（ａｎａｌｙｔｅ）の濃度を測定するとき少なくとも１つの計測器と共に使用し得るようにされたセンサパッケージ体を形成する方法において、
基板を提供するステップと、
基板にて電気的接続部を画成するのを助けるべく使用される触媒インク又は触媒重合系溶液を基板の少なくとも１つの側部に施すステップと、
少なくとも１つの試験センサに対する自動較正情報を計測器まで伝える基板の電気的接続部を形成するよう触媒インク又は触媒重合系溶液が施される箇所にて基板を無電解めっきするステップと、
自動較正回路をセンサパッケージ体の基部の表面に装着するステップと、
流体試料を受け取り得るようにされ且つ、少なくとも１つの計測器と共に作動可能である少なくとも１つの試験センサを提供するステップとを備える、センサパッケージ体を形成する方法。
【請求項２７】
請求項２６に記載の方法において、少なくとも１つの試験センサは複数のセンサであり、複数の試験センサのそれぞれ１つを保持する複数のキャビティを提供するステップを更に備え、複数の試験キャビティは、自動較正回路の周りに配置される、方法。
【請求項２８】
請求項２６に記載の方法において、
基板は重合系材料である、方法。
【請求項２９】
請求項２８に記載の方法において、
重合系材料は、ポリエチレン、ポリプロピレン、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、無延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート又はそれらの組み合わせを含む、方法。
【請求項３０】
請求項２６に記載の方法において、
無電解めっきは、銅、ニッケル、金、銀、白金、パラジウム、ロジウム、コバルト、スズ、これらの組み合わせ又は合金である伝導性金属を使用する、方法。
【請求項３１】
請求項３０に記載の方法において、
伝導性金属材料の厚さは約０．０２５から約２．５４μｍ（約１から約１００μインチ）である、方法。
【請求項３２】
請求項３１に記載の方法において、
伝導性金属材料の厚さは０．１２７から約１．２７μｍ（５から約５０μインチ）である、方法。
【請求項３３】
請求項２６に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液は、インクジェット印刷可能な触媒ポリマーである、方法。
【請求項３４】
請求項２６に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液は、インクジェット印刷により基板に施される、方法。
【請求項３５】
請求項２６に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はスクリーン印刷により基板に施される、方法。
【請求項３６】
請求項２６に記載の方法において、
触媒インク又は触媒重合系溶液の施工はグラビア印刷により基板に施される、方法。
【請求項３７】
請求項２６に記載の方法において、無電解めっき触媒溶液又はインクを乾燥させ又は硬化させるステップを更に含む、方法。

【図１】

【図２】

【図３】

【図４】

【図５】

【図６】

【図７】

【図８ａ】

【図８ｂ】

【図８ｃ】

【図８ｄ】

【図９ａ】

【図９ｂ】

【図９ｃ】

【図９ｄ】

【図９ｅ】

【図９ｆ】

【図１０ａ】

【図１０ｂ】

【公表番号】特表２００９−５２１７０４（Ｐ２００９−５２１７０４Ａ）
【公表日】平成２１年６月４日（２００９．６．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−５４８６３９（Ｐ２００８−５４８６３９）
【出願日】平成１８年１２月２１日（２００６．１２．２１）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２００６／０４８８７８
【国際公開番号】ＷＯ２００７／０７５９３７
【国際公開日】平成１９年７月５日（２００７．７．５）
【出願人】（５０３１０６１１１）バイエル・ヘルスケア・エルエルシー (154)