防湿処理の施された通信機器
【目的】 通信機器内の結露による回路の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、部品性能の安定化を図ることができ、商品の寿命を長くすることができる防湿処理の施された通信機器を提供する。
【構成】 通気孔２ａを形成した機器本体２Ａの裏内面には吸水性シート３を貼付するとともに、通気孔２ａには、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シート４を取り付け、機器本体２Ａの下部適所には、機器本体２Ａ内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板５を設け、機器本体２Ａの内部には、駆動時に発熱するヒータ６からなる電子部品などを内蔵しており、このヒータ６を熱源として放熱板７を付設し、この放熱板７からの放熱によって吸水性シート４に吸水された水分を除去する構造としたものである。
【構成】 通気孔２ａを形成した機器本体２Ａの裏内面には吸水性シート３を貼付するとともに、通気孔２ａには、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シート４を取り付け、機器本体２Ａの下部適所には、機器本体２Ａ内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板５を設け、機器本体２Ａの内部には、駆動時に発熱するヒータ６からなる電子部品などを内蔵しており、このヒータ６を熱源として放熱板７を付設し、この放熱板７からの放熱によって吸水性シート４に吸水された水分を除去する構造としたものである。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、防湿処理の施された通信機器に関し、特に、通信機器の内部における結露の発生や結露によるトラブルを防止できる防湿処理の施された通信機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、通信機器内に生ずる水分を外部に排出する構造としては、図８，図９に示すように、通信機器ａの機器本体ｂの下部に水抜き穴ｃを形成して、通信機器ａ内の水分をこの水抜き穴ｃから外部に排出していた。ところが、この水抜き穴ｃを形成しているために、この水抜き穴から逆に外部の水分が通信機器ａ内に侵入し、図８に示すように、通信機器ａ内に配設されたプリント基板ｄにこの水分ｅが付着したり、図９に示すように、通信機器ａの下面に水分ｅが溜まり、更にこの水分ｅがプリント基板ｄに付着して、プリント基板ｄに形成された回路の絶縁特性が劣化してしまうといった問題があった。 この問題を解決するために、このプリント基板ｄの回路の絶縁特性の劣化を防止するために、プリント配線面に防湿剤を塗布して、防湿処理を行っていた。
【０００３】一方、プリント配線面に防湿剤を塗布する方法としては、従来よりディスペンサー法、スプレー法、ディッピング法などがある。ところが、ディスペンサー法においては、防湿剤の塗布厚のコントロールが困難であり、リード先端部にピンホールが発生して水分が付着し易くなって材料の絶縁特性が劣化する場合があり、しかも、塗布作業時間が長く、且つ低粘土材料には不向きであるという問題があった。
【０００４】また、スプレー法においては、高粘土材料に対応できず、且つ塗布作業時間が長いという問題があった。更に、ディッピング法においては、高粘土材料には不向きであり、部分塗布が不可能であり、塗布装置の開口部を大きく形成する必要があるために、貯蔵材料の経時変化が大きく、しかも塗布装置が大型化するという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、通信機器内の結露による回路の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、部品性能の安定化を図って、商品の寿命を長くすることができ、防湿剤を塗布する場合には、防湿剤の劣化を防げ、ピンホールの発生がなく、しかも、防湿剤の再生を図ることができる防湿処理の施された通信機器を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであって、請求項１の防湿処理の施された通信機器は、通気孔を形成した機器本体の裏内面には吸水性シートを貼付するとともに、上記通気孔には、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シートを取り付けた構造となっている。
【０００７】請求項２の防湿処理の施された通信機器は、請求項１に記載の防湿処理の施された通信機器において、上記機器本体の下部適所には、機器本体内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板を設けているものである。請求項３の防湿処理の施された通信機器は、請求項１に記載の防湿通信機器において、機器本体の内部には、駆動時に発熱する電子部品などを内蔵しており、この電子部品を熱源として放熱板を付設し、この放熱板からの放熱によって上記吸水性シートに吸水された水分を除去する構造となっている。
【０００８】請求項４の防湿処理の施された通信機器は、上記吸水性シートは、水分を吸収して膨張したときには、上記放熱板に接触する程度の間隔を保持して、通信機器の内面に貼付されているものである。請求項５の防湿処理の施された通信機器は、上記機器本体の底部適所には、水抜孔を形成したものである。
【０００９】請求項６の防湿処理の施された通信機器は、機器本体の内部には回路基板を配設し、その機器本体の回路基板の下方に位置する底面には、水抜孔を形成するとともに、この水抜孔を通気性の吸水性シートを貼付して塞いだ構造となっている。請求項７の防湿処理の施された通信機器は、機器本体の外面適所に設けられた接続端子には、浸水防水のための端子カバーを設けた構造となっている。
【００１０】請求項８の防湿処理の施された通信機器は、上記接続端子は、通信機器の裏面に設けられており、ヒンジ部を設けた端子カバーで保護される構造となっている。請求項９の防湿処理の施された通信機器は、上記接続端子は、通信機器の裏面に設けられており、取り外し可能な端子カバーを着脱可能に取付け出来る構造となっている。
【００１１】請求項１０の防湿処理の施された通信機器は、機器本体に内蔵された回路基板には、防湿剤槽に浸した回転ローラの回転によって、防湿剤を塗布した構造となっている。請求項１１の防湿処理の施された通信機器は、通信機器がドアホン子器などの室外に設置される通信機器である。
【００１２】
【作用】請求項１の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の裏内面に貼付された吸水性シートによって、機器本体内の水分が吸収され、機器本体に形成された通気孔に取付けられた防水シートによって通気は可能となるが、外部からの水分の侵入が防止される。
【００１３】従って、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品寿命を長くすることができる。請求項２の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の下部適所に設けられた金属板の表面に、機器本体内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体内の湿度が低下して、回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１４】請求項３の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体内に付設され、駆動時に発熱する電子部品を熱源とする放熱板からの放熱によって、上記吸水性シートに吸水された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。請求項４の防湿処理の施された通信機器によれば、上記吸水性シートが水分を吸収して膨張したときに、上記放熱板に接触するので、この放熱板からの放熱が直接吸水性シートに伝わるので、効率良く吸水性シートに吸引された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。 請求項５の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の底部適所に水抜孔が形成されているので、機器本体内で結露した水分がこの水抜孔から外部に排出されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１５】請求項６の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の内部に配設された回路基板の下方に位置する底面に形成された水抜孔を通気性の吸水性シートで塞いであるので、外部からの水分は、この吸水性シートに吸引されて機器本体内に侵入することが防止される。従って、機器本体内の湿度が高くならず、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１６】請求項７の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の外面適所に設けられた接続端子に、浸水防水のための端子カバーが設けられており、この端子カバーによって、接続端子に水分が浸水することが防止されるので、絶縁特性の劣化を防ぐことができる。請求項８の防湿処理の施された通信機器によれば、通信機器の裏面に設けられた接続端子が、ヒンジ部を設けた端子カバーで保護されていることにより、この接続端子に水分が浸水することが防止されるので、接続端子の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００１７】また、端子カバーがヒンジ部を介して開閉可能に設けられているので、端子カバーを開けることができ、接続端子に配線を接続するときには、端子カバーを開けた状態で接続でき、その接続作業が行い易い。請求項９の防湿処理の施された通信機器によれば、通信機器の裏面に設けられた接続端子が、取り外し可能な端子カバーを着脱自在に取付け出来る構造なので、端子カバーを取り付けたときには、接続端子に水分が浸水することが防止されので、接続端子の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１８】また、端子カバーを取り外した状態で接続端子に配線を接続できるので、配線の接続作業が行い易い。請求項１０の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体に内蔵された回路基板に、防湿剤槽に浸した回転ローラの回転によって、防湿剤を塗布するので、開口を小さくすることができ、防湿剤の劣化を防げ、ピンホールの発生がなく、しかも、防湿剤の再生を図ることができる。
【００１９】請求項１１の防湿処理の施された通信機器によれば、通信機器がドアホン子器などの室外に設置される通信機器であり、この通信機器に上記した防湿処理が施されているので、この通信機器が室外に設置されていても、内部に水分が侵入することがなく、通信機器内の結露による不良化や、通信機器内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明に係る防湿処理の施された通信機器の実施例について、図面を参照しつつ説明する。図１R>１は、第１実施例の防湿処理の施された通信機器１Ａの内部構造を示すものであって、この通信機器１Ａは、通気孔２ａを形成した機器本体２Ａの裏内面に高分子吸水シートからなる吸水性シート３が貼付されているとともに、通気孔２ａには、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シート４が取り付けられている。
【００２１】更に、機器本体２Ａに貼付された吸水性シート３の下部適所には、機器本体２内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板５が設けられている。また、機器本体２Ａの内部に配設されたプリント基板６Ａの側方には、駆動時に発熱するヒータ５からなる電子部品が内蔵されており、このヒータ６の側方にヒータ６を熱源とする放熱板７が付設され、この放熱板７からの放熱によって吸水性シート３に吸水された水分を除去する構造となっている。
【００２２】そして、吸水性シート３は、水分を吸収して膨張したときには、放熱板７に接触する程度の間隔を保持して、通信機器１Ａの内面に貼付されている。次に、第１実施例の通信機器１Ａの作用について説明する。機器本体２Ａの裏内面に貼付された吸水性シート３によって、機器本体２Ａ内の水分が吸収され、更に、機器本体２Ａに形成された通気孔２ａに取付けられた防水シート４によって、外部からの水分の侵入が防止される。
【００２３】また、機器本体２に貼付された吸水性シート３の下部適所に設けられた金属板５の表面に、機器本体２Ａ内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体２Ａ内の湿度が低下する。更に、吸水性シート３が水分を吸収して膨張したときに、放熱板７に接触するので、この放熱板７からの放熱が直接吸水性シート３に伝わるので、効率良く吸水性シート３に吸引された水分が除去される。
【００２４】従って、機器本体２Ａ内の結露によるプリント基板６Ａの不良化や、プリント基板６Ａの回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。図２は、第２実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｂを示すものであって、機器本体２Ｂの内部にはプリント基板６Ｂからなる回路基板が複数本の支持ピン１７を介して配設され、その機器本体２Ｂの回路基板の下方に位置する底面には、水抜孔２ｂが形成されるとともに、この水抜孔２ｂを通気性の吸水性シート９を貼付して塞いだ構造となっている。
【００２５】次に、第２実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｂの作用について説明する。機器本体２Ｂの底部適所に水抜孔２ｂが形成されているので、機器本体２Ｂ内で結露した水分がこの水抜孔２ｂから外部に排出されるので、機器本体２Ｂ内の湿度を低下し、更に、機器本体２Ｂの内部に配設されたプリント基板６Ｂからなる回路基板の下方に位置する底面に形成された水抜孔２ｂを通気性の吸水性シート９で塞いであるので、外部からの水分は、この吸水性シート９に吸引されて機器本体２Ｂ内に侵入することが防止される。
【００２６】従って、機器本体２Ｂ内の結露によるプリント基板６Ｂの不良化や、プリント基板６Ｂの回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。図３，図４は、第３実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｃを示すものであって、機器本体２Ｃの外面適所に設けられた接続端子１０は、浸水防水のための端子カバー１１で保護される構造となっており、この端子カバー１１は、ヒンジ部１１ａを介して機器本体２Ｃの外面適所に開閉可能に設けられ、接続端子１０が端子カバー１１で保護される構造となっている。
【００２７】次に、第３実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｃの作用について説明する。機器本体２Ｃの外面適所に設けられた接続端子１０に、浸水防水のための端子カバー１１が設けられており、この端子カバー１１によって、接続端子１０に水分が浸水することが防止されるので、接続端子１０の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００２８】また、端子カバー１１がヒンジ部１１ａを介して開閉可能に設けられているので、端子カバーを開けることができ、接続端子１０に配線を接続するときには、端子カバー１１を開けた状態で接続でき、その接続作業が行い易い。図５，図６は、第４実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｄを示すものであって、通信機器１Ｄの裏面に接続端子１０が設けられており、取り外し可能な端子カバー１２が着脱可能に取付けられている。
【００２９】即ち、端子カバー１２は平面視コ字形に形成され、その両側壁１２ａ，１２ｂの内面に、取付け用凸部１２ｃ，１２ｄが縦向きに形成され、機器本体２Ｄの外面の接続端子１０の両外側に突出壁２ｅ，２ｆが形成され、この突出壁２ｅ，２ｆの外面に、端子カバー１２の取付け用凸部１２ｃ，１２ｄが着脱自在に嵌合される取付け用凹部２ｇ，２ｈが形成されている。
【００３０】次に、第４実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｄの作用について説明する。端子カバー１２を取り付けるには、この端子カバー１２を接続端子１０の両外側の突出壁２ｅ，２ｆに押し付けるようにして嵌め合わせ、端子カバー１２の取付け用凸部１２ｃ，１２ｄを、突出壁２ｅ，２ｆの取付け用凹部２ｇ，２ｈに嵌合されることによって、端子カバー１２が取付けられる。
【００３１】従って、通信機器１Ｄの裏面に設けられた接続端子１０が、取り外し可能な端子カバー１２を着脱自在に取付け出来る構造なので、端子カバー１２を取り付けたときには、接続端子１０に水分が浸水することが防止されので、接続端子１０の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。また、端子カバー１２を取り外した状態で接続端子１０に配線を接続できるので、配線の接続作業が行い易い。
【００３２】図７は、第５実施例の通信機器１Ｅのプリント基板６Ｅに防湿処理を行う状態を示すものであって、機器本体（図示略）に内蔵されたプリント基板６Ｅからなる回路基板には、防湿剤槽１３に浸した回転ローラ１４の回転によって、防湿剤Ｆを塗布する構造となっている。防湿剤槽１３の両側壁１４ａ，１４ｂの上端部には、回転ローラ１４の表面に付着される防湿剤Ｆを一定厚にするためのスクレッパー１５ａ，１５ｂが内側に向けて突出した状態で取付けられている。
【００３３】尚、図中符号１６は、防湿剤槽１３に防湿剤Ｆを供給管１６ａを介して供給する防湿剤供給装置である。回転ローラ１４は、表面が凹凸形状やブラシ又はフェルト状に形成されており、この回転ローラ１４をプリント基板６Ｅの搬送方向と同方向に回転させることにより、回転ローラ１４の表面に防湿剤槽１３内の防湿剤Ｆが付着される。
【００３４】防湿剤Ｆの付着量は、回転ローラ１４の回転速度及び防湿剤槽１３の両側壁１４ａ，１４ｂに取付けられたスクレッパー１５ａ，１５ｂによって、任意の量にコントロールされる。そして、回転ローラ１４の上面を、プリント基板６Ｅが搬送されて通過することにより、このプリント基板５Ｅに防湿剤Ｆが塗布される。
【００３５】防湿剤槽１３は、回転ローラ１４の回転に必要とする最低寸法の大きさとしてあり、防湿剤Ｆの外気との接触による経時変化を防止するとともに、必要に応じて防湿剤Ｆの循環装置などによって、防湿剤Ｆの再生を図れる機能を備えている。プリント基板６Ｅが回転ローラ１４部分を通過した後、プリント基板６Ｅに付着した防湿剤Ｆは、自重により自然にリード先端部に集まりコーティングが完了する。
【００３６】このように、防湿剤Ｆが自重により自然にリード先端部に集まることによって、ピンホールが発生しない。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の裏内面に貼付された吸水性シートによって、機器本体内の水分が吸収され、機器本体に形成された通気孔に取付けられた防水シートによって、外部からの水分の侵入が防止されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００３８】請求項２の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の下部適所に設けられた金属板の表面に、機器本体内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体内の湿度が低下して、回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。請求項３の防湿処理の施された通信機器では、機器本体内に付設され、駆動時に発熱する電子部品を熱源とする放熱板からの放熱によって、上記吸水性シートに吸水された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００３９】請求項４の防湿処理の施された通信機器では、上記吸水性シートが水分を吸収して膨張したときに、上記放熱板に接触するので、この放熱板からの放熱が直接吸水性シートに伝わるので、効率良く吸水性シートに吸引された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００４０】請求項５の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の底部適所に水抜孔が形成されているので、機器本体内で結露した水分がこの水抜孔から外部に排出されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。請求項６の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の内部に配設された回路基板の下方に位置する底面に形成された水抜孔を通気性の吸水性シートで塞いであり、外部からの水分は、この吸水性シートに吸引されて機器本体内に侵入することが防止されるので、機器本体内の湿度が高くならず、回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００４１】請求項７の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の外面適所に設けられた接続端子に、浸水防水のための端子カバーが設けられており、この端子カバーによって、接続端子に水分が浸水することが防止されるので、接続端子の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。請求項８の防湿処理の施された通信機器では、通信機器の裏面に設けられた接続端子が、ヒンジ部を設けた端子カバーで保護されていることにより、この接続端子に水分が浸水することが防止されので、接続端子の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００４２】また、端子カバーがヒンジ部を介して開閉可能に設けられているので、端子カバーを開けることができ、接続端子に配線を接続するときには、端子カバーを開けた状態で接続でき、その接続作業が行い易い。請求項９の防湿処理の施された通信機器では、通信機器の裏面に設けられた接続端子が、取り外し可能な端子カバーを着脱自在に取付け出来る構造なので、端子カバーを取り付けたときには、接続端子に水分が浸水することが防止されので、接続端子の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００４３】また、端子カバーを取り外した状態で接続端子に配線を接続できるので、配線の接続作業が行い易い。請求項１０の防湿処理の施された通信機器では、機器本体に内蔵された回路基板に、防湿剤槽に浸した回転ローラの回転によって、防湿剤を塗布するので、開口を小さくすることができ、防湿剤の劣化を防げ、ピンホールの発生がなく、しかも、防湿剤の再生を図ることができる。
【００４４】請求項１１の防湿処理の施された通信機器では、通信機器がドアホン子器などの室外に設置される通信機器であり、この通信機器に上記した防湿処理が施されているので、この通信機器が室外に設置されていても、内部に水分が侵入することがなく、通信機器内の結露による回路基板の不良化や、この通信機器内の回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る防湿処理の施された通信機器の第１実施例の内部構造を示す縦断面図である。
【図２】第２実施例の防湿処理の施された通信機器の内部構造を示す縦断面図である。
【図３】第３実施例の防湿処理の施された通信機器とその接続端子部分の構造を示す縦断面図である。
【図４】第３実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す部分斜視図である。
【図５】第４実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す横断面図である。
【図６】第４実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す部分斜視図である。
【図７】第５実施例の防湿処理の施された通信機器における回転ローラによる防湿剤の塗布状態を示す説明図である。
【図８】従来の通信機器のプリント基板に水分が結露して付着した状態を示す縦断面図である。
【図９】従来の通信機器の機器本体の底面に水分が結露した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ 通信機器
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ 機器本体
２ａ 通気孔
２ｂ 水抜孔
３ 吸水性シート
４ 防水シート
５ 金属板
６Ａ，６Ｂ，６Ｅ プリント基板（回路基板）
７ 放熱板
８ ヒータ（電子部品）
９ 吸水性シート
１０ 接続端子
１１ 端子カバー
１１ａ ヒンジ部
１２ 端子カバー
１３ 防湿剤槽
１４ 回転ローラ
Ｆ 防湿剤
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、防湿処理の施された通信機器に関し、特に、通信機器の内部における結露の発生や結露によるトラブルを防止できる防湿処理の施された通信機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、通信機器内に生ずる水分を外部に排出する構造としては、図８，図９に示すように、通信機器ａの機器本体ｂの下部に水抜き穴ｃを形成して、通信機器ａ内の水分をこの水抜き穴ｃから外部に排出していた。ところが、この水抜き穴ｃを形成しているために、この水抜き穴から逆に外部の水分が通信機器ａ内に侵入し、図８に示すように、通信機器ａ内に配設されたプリント基板ｄにこの水分ｅが付着したり、図９に示すように、通信機器ａの下面に水分ｅが溜まり、更にこの水分ｅがプリント基板ｄに付着して、プリント基板ｄに形成された回路の絶縁特性が劣化してしまうといった問題があった。 この問題を解決するために、このプリント基板ｄの回路の絶縁特性の劣化を防止するために、プリント配線面に防湿剤を塗布して、防湿処理を行っていた。
【０００３】一方、プリント配線面に防湿剤を塗布する方法としては、従来よりディスペンサー法、スプレー法、ディッピング法などがある。ところが、ディスペンサー法においては、防湿剤の塗布厚のコントロールが困難であり、リード先端部にピンホールが発生して水分が付着し易くなって材料の絶縁特性が劣化する場合があり、しかも、塗布作業時間が長く、且つ低粘土材料には不向きであるという問題があった。
【０００４】また、スプレー法においては、高粘土材料に対応できず、且つ塗布作業時間が長いという問題があった。更に、ディッピング法においては、高粘土材料には不向きであり、部分塗布が不可能であり、塗布装置の開口部を大きく形成する必要があるために、貯蔵材料の経時変化が大きく、しかも塗布装置が大型化するという問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであって、通信機器内の結露による回路の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、部品性能の安定化を図って、商品の寿命を長くすることができ、防湿剤を塗布する場合には、防湿剤の劣化を防げ、ピンホールの発生がなく、しかも、防湿剤の再生を図ることができる防湿処理の施された通信機器を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達成するために提案されたものであって、請求項１の防湿処理の施された通信機器は、通気孔を形成した機器本体の裏内面には吸水性シートを貼付するとともに、上記通気孔には、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シートを取り付けた構造となっている。
【０００７】請求項２の防湿処理の施された通信機器は、請求項１に記載の防湿処理の施された通信機器において、上記機器本体の下部適所には、機器本体内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板を設けているものである。請求項３の防湿処理の施された通信機器は、請求項１に記載の防湿通信機器において、機器本体の内部には、駆動時に発熱する電子部品などを内蔵しており、この電子部品を熱源として放熱板を付設し、この放熱板からの放熱によって上記吸水性シートに吸水された水分を除去する構造となっている。
【０００８】請求項４の防湿処理の施された通信機器は、上記吸水性シートは、水分を吸収して膨張したときには、上記放熱板に接触する程度の間隔を保持して、通信機器の内面に貼付されているものである。請求項５の防湿処理の施された通信機器は、上記機器本体の底部適所には、水抜孔を形成したものである。
【０００９】請求項６の防湿処理の施された通信機器は、機器本体の内部には回路基板を配設し、その機器本体の回路基板の下方に位置する底面には、水抜孔を形成するとともに、この水抜孔を通気性の吸水性シートを貼付して塞いだ構造となっている。請求項７の防湿処理の施された通信機器は、機器本体の外面適所に設けられた接続端子には、浸水防水のための端子カバーを設けた構造となっている。
【００１０】請求項８の防湿処理の施された通信機器は、上記接続端子は、通信機器の裏面に設けられており、ヒンジ部を設けた端子カバーで保護される構造となっている。請求項９の防湿処理の施された通信機器は、上記接続端子は、通信機器の裏面に設けられており、取り外し可能な端子カバーを着脱可能に取付け出来る構造となっている。
【００１１】請求項１０の防湿処理の施された通信機器は、機器本体に内蔵された回路基板には、防湿剤槽に浸した回転ローラの回転によって、防湿剤を塗布した構造となっている。請求項１１の防湿処理の施された通信機器は、通信機器がドアホン子器などの室外に設置される通信機器である。
【００１２】
【作用】請求項１の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の裏内面に貼付された吸水性シートによって、機器本体内の水分が吸収され、機器本体に形成された通気孔に取付けられた防水シートによって通気は可能となるが、外部からの水分の侵入が防止される。
【００１３】従って、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品寿命を長くすることができる。請求項２の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の下部適所に設けられた金属板の表面に、機器本体内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体内の湿度が低下して、回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１４】請求項３の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体内に付設され、駆動時に発熱する電子部品を熱源とする放熱板からの放熱によって、上記吸水性シートに吸水された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。請求項４の防湿処理の施された通信機器によれば、上記吸水性シートが水分を吸収して膨張したときに、上記放熱板に接触するので、この放熱板からの放熱が直接吸水性シートに伝わるので、効率良く吸水性シートに吸引された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。 請求項５の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の底部適所に水抜孔が形成されているので、機器本体内で結露した水分がこの水抜孔から外部に排出されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１５】請求項６の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の内部に配設された回路基板の下方に位置する底面に形成された水抜孔を通気性の吸水性シートで塞いであるので、外部からの水分は、この吸水性シートに吸引されて機器本体内に侵入することが防止される。従って、機器本体内の湿度が高くならず、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１６】請求項７の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体の外面適所に設けられた接続端子に、浸水防水のための端子カバーが設けられており、この端子カバーによって、接続端子に水分が浸水することが防止されるので、絶縁特性の劣化を防ぐことができる。請求項８の防湿処理の施された通信機器によれば、通信機器の裏面に設けられた接続端子が、ヒンジ部を設けた端子カバーで保護されていることにより、この接続端子に水分が浸水することが防止されるので、接続端子の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００１７】また、端子カバーがヒンジ部を介して開閉可能に設けられているので、端子カバーを開けることができ、接続端子に配線を接続するときには、端子カバーを開けた状態で接続でき、その接続作業が行い易い。請求項９の防湿処理の施された通信機器によれば、通信機器の裏面に設けられた接続端子が、取り外し可能な端子カバーを着脱自在に取付け出来る構造なので、端子カバーを取り付けたときには、接続端子に水分が浸水することが防止されので、接続端子の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００１８】また、端子カバーを取り外した状態で接続端子に配線を接続できるので、配線の接続作業が行い易い。請求項１０の防湿処理の施された通信機器によれば、機器本体に内蔵された回路基板に、防湿剤槽に浸した回転ローラの回転によって、防湿剤を塗布するので、開口を小さくすることができ、防湿剤の劣化を防げ、ピンホールの発生がなく、しかも、防湿剤の再生を図ることができる。
【００１９】請求項１１の防湿処理の施された通信機器によれば、通信機器がドアホン子器などの室外に設置される通信機器であり、この通信機器に上記した防湿処理が施されているので、この通信機器が室外に設置されていても、内部に水分が侵入することがなく、通信機器内の結露による不良化や、通信機器内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００２０】
【実施例】以下、本発明に係る防湿処理の施された通信機器の実施例について、図面を参照しつつ説明する。図１R>１は、第１実施例の防湿処理の施された通信機器１Ａの内部構造を示すものであって、この通信機器１Ａは、通気孔２ａを形成した機器本体２Ａの裏内面に高分子吸水シートからなる吸水性シート３が貼付されているとともに、通気孔２ａには、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シート４が取り付けられている。
【００２１】更に、機器本体２Ａに貼付された吸水性シート３の下部適所には、機器本体２内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板５が設けられている。また、機器本体２Ａの内部に配設されたプリント基板６Ａの側方には、駆動時に発熱するヒータ５からなる電子部品が内蔵されており、このヒータ６の側方にヒータ６を熱源とする放熱板７が付設され、この放熱板７からの放熱によって吸水性シート３に吸水された水分を除去する構造となっている。
【００２２】そして、吸水性シート３は、水分を吸収して膨張したときには、放熱板７に接触する程度の間隔を保持して、通信機器１Ａの内面に貼付されている。次に、第１実施例の通信機器１Ａの作用について説明する。機器本体２Ａの裏内面に貼付された吸水性シート３によって、機器本体２Ａ内の水分が吸収され、更に、機器本体２Ａに形成された通気孔２ａに取付けられた防水シート４によって、外部からの水分の侵入が防止される。
【００２３】また、機器本体２に貼付された吸水性シート３の下部適所に設けられた金属板５の表面に、機器本体２Ａ内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体２Ａ内の湿度が低下する。更に、吸水性シート３が水分を吸収して膨張したときに、放熱板７に接触するので、この放熱板７からの放熱が直接吸水性シート３に伝わるので、効率良く吸水性シート３に吸引された水分が除去される。
【００２４】従って、機器本体２Ａ内の結露によるプリント基板６Ａの不良化や、プリント基板６Ａの回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。図２は、第２実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｂを示すものであって、機器本体２Ｂの内部にはプリント基板６Ｂからなる回路基板が複数本の支持ピン１７を介して配設され、その機器本体２Ｂの回路基板の下方に位置する底面には、水抜孔２ｂが形成されるとともに、この水抜孔２ｂを通気性の吸水性シート９を貼付して塞いだ構造となっている。
【００２５】次に、第２実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｂの作用について説明する。機器本体２Ｂの底部適所に水抜孔２ｂが形成されているので、機器本体２Ｂ内で結露した水分がこの水抜孔２ｂから外部に排出されるので、機器本体２Ｂ内の湿度を低下し、更に、機器本体２Ｂの内部に配設されたプリント基板６Ｂからなる回路基板の下方に位置する底面に形成された水抜孔２ｂを通気性の吸水性シート９で塞いであるので、外部からの水分は、この吸水性シート９に吸引されて機器本体２Ｂ内に侵入することが防止される。
【００２６】従って、機器本体２Ｂ内の結露によるプリント基板６Ｂの不良化や、プリント基板６Ｂの回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。図３，図４は、第３実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｃを示すものであって、機器本体２Ｃの外面適所に設けられた接続端子１０は、浸水防水のための端子カバー１１で保護される構造となっており、この端子カバー１１は、ヒンジ部１１ａを介して機器本体２Ｃの外面適所に開閉可能に設けられ、接続端子１０が端子カバー１１で保護される構造となっている。
【００２７】次に、第３実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｃの作用について説明する。機器本体２Ｃの外面適所に設けられた接続端子１０に、浸水防水のための端子カバー１１が設けられており、この端子カバー１１によって、接続端子１０に水分が浸水することが防止されるので、接続端子１０の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００２８】また、端子カバー１１がヒンジ部１１ａを介して開閉可能に設けられているので、端子カバーを開けることができ、接続端子１０に配線を接続するときには、端子カバー１１を開けた状態で接続でき、その接続作業が行い易い。図５，図６は、第４実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｄを示すものであって、通信機器１Ｄの裏面に接続端子１０が設けられており、取り外し可能な端子カバー１２が着脱可能に取付けられている。
【００２９】即ち、端子カバー１２は平面視コ字形に形成され、その両側壁１２ａ，１２ｂの内面に、取付け用凸部１２ｃ，１２ｄが縦向きに形成され、機器本体２Ｄの外面の接続端子１０の両外側に突出壁２ｅ，２ｆが形成され、この突出壁２ｅ，２ｆの外面に、端子カバー１２の取付け用凸部１２ｃ，１２ｄが着脱自在に嵌合される取付け用凹部２ｇ，２ｈが形成されている。
【００３０】次に、第４実施例の防湿処理の施された通信機器１Ｄの作用について説明する。端子カバー１２を取り付けるには、この端子カバー１２を接続端子１０の両外側の突出壁２ｅ，２ｆに押し付けるようにして嵌め合わせ、端子カバー１２の取付け用凸部１２ｃ，１２ｄを、突出壁２ｅ，２ｆの取付け用凹部２ｇ，２ｈに嵌合されることによって、端子カバー１２が取付けられる。
【００３１】従って、通信機器１Ｄの裏面に設けられた接続端子１０が、取り外し可能な端子カバー１２を着脱自在に取付け出来る構造なので、端子カバー１２を取り付けたときには、接続端子１０に水分が浸水することが防止されので、接続端子１０の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。また、端子カバー１２を取り外した状態で接続端子１０に配線を接続できるので、配線の接続作業が行い易い。
【００３２】図７は、第５実施例の通信機器１Ｅのプリント基板６Ｅに防湿処理を行う状態を示すものであって、機器本体（図示略）に内蔵されたプリント基板６Ｅからなる回路基板には、防湿剤槽１３に浸した回転ローラ１４の回転によって、防湿剤Ｆを塗布する構造となっている。防湿剤槽１３の両側壁１４ａ，１４ｂの上端部には、回転ローラ１４の表面に付着される防湿剤Ｆを一定厚にするためのスクレッパー１５ａ，１５ｂが内側に向けて突出した状態で取付けられている。
【００３３】尚、図中符号１６は、防湿剤槽１３に防湿剤Ｆを供給管１６ａを介して供給する防湿剤供給装置である。回転ローラ１４は、表面が凹凸形状やブラシ又はフェルト状に形成されており、この回転ローラ１４をプリント基板６Ｅの搬送方向と同方向に回転させることにより、回転ローラ１４の表面に防湿剤槽１３内の防湿剤Ｆが付着される。
【００３４】防湿剤Ｆの付着量は、回転ローラ１４の回転速度及び防湿剤槽１３の両側壁１４ａ，１４ｂに取付けられたスクレッパー１５ａ，１５ｂによって、任意の量にコントロールされる。そして、回転ローラ１４の上面を、プリント基板６Ｅが搬送されて通過することにより、このプリント基板５Ｅに防湿剤Ｆが塗布される。
【００３５】防湿剤槽１３は、回転ローラ１４の回転に必要とする最低寸法の大きさとしてあり、防湿剤Ｆの外気との接触による経時変化を防止するとともに、必要に応じて防湿剤Ｆの循環装置などによって、防湿剤Ｆの再生を図れる機能を備えている。プリント基板６Ｅが回転ローラ１４部分を通過した後、プリント基板６Ｅに付着した防湿剤Ｆは、自重により自然にリード先端部に集まりコーティングが完了する。
【００３６】このように、防湿剤Ｆが自重により自然にリード先端部に集まることによって、ピンホールが発生しない。
【００３７】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の裏内面に貼付された吸水性シートによって、機器本体内の水分が吸収され、機器本体に形成された通気孔に取付けられた防水シートによって、外部からの水分の侵入が防止されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができ、商品の寿命を長くすることができる。
【００３８】請求項２の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の下部適所に設けられた金属板の表面に、機器本体内の含湿空気が接触して結露が生じるので、機器本体内の湿度が低下して、回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。請求項３の防湿処理の施された通信機器では、機器本体内に付設され、駆動時に発熱する電子部品を熱源とする放熱板からの放熱によって、上記吸水性シートに吸水された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００３９】請求項４の防湿処理の施された通信機器では、上記吸水性シートが水分を吸収して膨張したときに、上記放熱板に接触するので、この放熱板からの放熱が直接吸水性シートに伝わるので、効率良く吸水性シートに吸引された水分が除去されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００４０】請求項５の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の底部適所に水抜孔が形成されているので、機器本体内で結露した水分がこの水抜孔から外部に排出されるので、機器本体内の結露による回路基板の不良化や、機器本体内の回路や部品の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。請求項６の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の内部に配設された回路基板の下方に位置する底面に形成された水抜孔を通気性の吸水性シートで塞いであり、外部からの水分は、この吸水性シートに吸引されて機器本体内に侵入することが防止されるので、機器本体内の湿度が高くならず、回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００４１】請求項７の防湿処理の施された通信機器では、機器本体の外面適所に設けられた接続端子に、浸水防水のための端子カバーが設けられており、この端子カバーによって、接続端子に水分が浸水することが防止されるので、接続端子の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。請求項８の防湿処理の施された通信機器では、通信機器の裏面に設けられた接続端子が、ヒンジ部を設けた端子カバーで保護されていることにより、この接続端子に水分が浸水することが防止されので、接続端子の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００４２】また、端子カバーがヒンジ部を介して開閉可能に設けられているので、端子カバーを開けることができ、接続端子に配線を接続するときには、端子カバーを開けた状態で接続でき、その接続作業が行い易い。請求項９の防湿処理の施された通信機器では、通信機器の裏面に設けられた接続端子が、取り外し可能な端子カバーを着脱自在に取付け出来る構造なので、端子カバーを取り付けたときには、接続端子に水分が浸水することが防止されので、接続端子の絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【００４３】また、端子カバーを取り外した状態で接続端子に配線を接続できるので、配線の接続作業が行い易い。請求項１０の防湿処理の施された通信機器では、機器本体に内蔵された回路基板に、防湿剤槽に浸した回転ローラの回転によって、防湿剤を塗布するので、開口を小さくすることができ、防湿剤の劣化を防げ、ピンホールの発生がなく、しかも、防湿剤の再生を図ることができる。
【００４４】請求項１１の防湿処理の施された通信機器では、通信機器がドアホン子器などの室外に設置される通信機器であり、この通信機器に上記した防湿処理が施されているので、この通信機器が室外に設置されていても、内部に水分が侵入することがなく、通信機器内の結露による回路基板の不良化や、この通信機器内の回路や部品の湿度による絶縁特性の劣化を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る防湿処理の施された通信機器の第１実施例の内部構造を示す縦断面図である。
【図２】第２実施例の防湿処理の施された通信機器の内部構造を示す縦断面図である。
【図３】第３実施例の防湿処理の施された通信機器とその接続端子部分の構造を示す縦断面図である。
【図４】第３実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す部分斜視図である。
【図５】第４実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す横断面図である。
【図６】第４実施例の防湿処理の施された通信機器における接続端子部分の構造を示す部分斜視図である。
【図７】第５実施例の防湿処理の施された通信機器における回転ローラによる防湿剤の塗布状態を示す説明図である。
【図８】従来の通信機器のプリント基板に水分が結露して付着した状態を示す縦断面図である。
【図９】従来の通信機器の機器本体の底面に水分が結露した状態を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ 通信機器
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ 機器本体
２ａ 通気孔
２ｂ 水抜孔
３ 吸水性シート
４ 防水シート
５ 金属板
６Ａ，６Ｂ，６Ｅ プリント基板（回路基板）
７ 放熱板
８ ヒータ（電子部品）
９ 吸水性シート
１０ 接続端子
１１ 端子カバー
１１ａ ヒンジ部
１２ 端子カバー
１３ 防湿剤槽
１４ 回転ローラ
Ｆ 防湿剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】通気孔を形成した機器本体の裏内面には吸水性シートを貼付するとともに、上記通気孔には、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シートを取り付けた構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項２】請求項１に記載の防湿処理の施された通信機器において、上記機器本体の下部適所には、機器本体内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板を設けている防湿処理の施された通信機器。
【請求項３】請求項１に記載の防湿通信機器において、機器本体の内部には、駆動時に発熱する電子部品などを内蔵しており、この電子部品を熱源として放熱板を付設し、この放熱板からの放熱によって上記吸水性シートに吸水された水分を除去する構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項４】上記吸水性シートは、水分を吸収して膨張したときには、上記放熱板に接触する程度の間隔を保持して、通信機器の内面に貼付されている請求項３に記載の防湿処理の施された通信機器。
【請求項５】上記機器本体の底部適所には、水抜孔を形成した請求項１から４のいずれかに記載の防湿処理の施された通信機器。
【請求項６】機器本体の内部には回路基板を配設し、その機器本体の回路基板の下方に位置する底面には、水抜孔を形成するとともに、この水抜孔を通気性の吸水性シートを貼付して塞いだ構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項７】機器本体の外面適所に設けられた接続端子には、浸水防水のための端子カバーを設けた構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項８】上記接続端子は、通信機器の裏面に設けられており、ヒンジ部を設けた端子カバーで保護される構造とした請求項７に記載の防湿処理の施された通信機器。
【請求項９】上記接続端子は、通信機器の裏面に設けられており、取り外し可能な端子カバーを着脱可能に取付け出来る構造とした請求項７に記載の防湿処理の施された通信機器。
【請求項１０】機器本体に内蔵された回路基板には、防湿剤槽に浸した回転ローラの回転によって、防湿剤を塗布した構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項１１】通信機器がドアホン子器などの室外に設置される通信機器である請求項１から９のいずれかに記載の防湿処理の施された通信機器。
【請求項１】通気孔を形成した機器本体の裏内面には吸水性シートを貼付するとともに、上記通気孔には、水分の浸入を防止し、空気のみを流通させる防水シートを取り付けた構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項２】請求項１に記載の防湿処理の施された通信機器において、上記機器本体の下部適所には、機器本体内の含湿空気を接触させて結露を生じさせる金属板を設けている防湿処理の施された通信機器。
【請求項３】請求項１に記載の防湿通信機器において、機器本体の内部には、駆動時に発熱する電子部品などを内蔵しており、この電子部品を熱源として放熱板を付設し、この放熱板からの放熱によって上記吸水性シートに吸水された水分を除去する構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項４】上記吸水性シートは、水分を吸収して膨張したときには、上記放熱板に接触する程度の間隔を保持して、通信機器の内面に貼付されている請求項３に記載の防湿処理の施された通信機器。
【請求項５】上記機器本体の底部適所には、水抜孔を形成した請求項１から４のいずれかに記載の防湿処理の施された通信機器。
【請求項６】機器本体の内部には回路基板を配設し、その機器本体の回路基板の下方に位置する底面には、水抜孔を形成するとともに、この水抜孔を通気性の吸水性シートを貼付して塞いだ構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項７】機器本体の外面適所に設けられた接続端子には、浸水防水のための端子カバーを設けた構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項８】上記接続端子は、通信機器の裏面に設けられており、ヒンジ部を設けた端子カバーで保護される構造とした請求項７に記載の防湿処理の施された通信機器。
【請求項９】上記接続端子は、通信機器の裏面に設けられており、取り外し可能な端子カバーを着脱可能に取付け出来る構造とした請求項７に記載の防湿処理の施された通信機器。
【請求項１０】機器本体に内蔵された回路基板には、防湿剤槽に浸した回転ローラの回転によって、防湿剤を塗布した構造とした防湿処理の施された通信機器。
【請求項１１】通信機器がドアホン子器などの室外に設置される通信機器である請求項１から９のいずれかに記載の防湿処理の施された通信機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図５】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図５】
【図４】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開平８−２０３３６５
【公開日】平成８年（１９９６）８月９日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平７−１０２９９
【出願日】平成７年（１９９５）１月２６日
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【公開日】平成８年（１９９６）８月９日
【国際特許分類】
【出願日】平成７年（１９９５）１月２６日
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
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