電力用絶縁機器の製造方法、電力用絶縁機器および絶縁用フィルム
【課題】 六フッ化硫黄ガスを採用せず、効率的に絶縁層を形成することができ、機器の小型化にも寄与する電力用絶縁機器の製造方法および電力用絶縁機器を提供する。
【解決手段】 導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、その絶縁層は絶縁フィルムを含んで形成する。その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成する。その絶縁層は、粉体塗装による塗装層と、絶縁フィルムによるフィルム層とを含んで形成してもよい。
【解決手段】 導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、その絶縁層は絶縁フィルムを含んで形成する。その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成する。その絶縁層は、粉体塗装による塗装層と、絶縁フィルムによるフィルム層とを含んで形成してもよい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ガス絶縁や固体絶縁などからなる電力用絶縁機器の導体等の絶縁すべき箇所に絶縁層を形成する方法、絶縁層を形成した電力用絶縁機器、および絶縁用フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、変電所等において、電力の安定供給のために、従来から六フッ化硫黄ガス（ＳＦ６）の優れた絶縁特性を利用したガス絶縁機器（以下、Ｃ−ＧＩＳともいう）が使用されてきた。
しかし、前記六フッ化硫黄ガスは１９９７年１２月に開催された地球温暖化防止京都会議（ＣＯＰ３）で排出量削減対象ガスに指定された。このため、六フッ化硫黄ガスに代わる絶縁媒体として空気、窒素ガスまたは炭酸ガス等のガスを用いた絶縁機器が提供されるようになった。
更に、代替ガスをもガスを使用せず、真空遮断器や真空断路器をエポキシ樹脂で一体モールド絶縁した固体絶縁機器（以下、ＳＩＳともいう）なども開発され、使用されるようになってきている。
【０００３】
特許文献１には、例えばＣ−ＧＩＳとして、ガス絶縁管路母線が記載されている。この母線としては、金属製容器内に一本の高圧導体を収納して構成した単層管路母線と、三本の高圧導体を収納して構成した三相管路母線とが挙げられる。どちらも六フッ化硫黄ガス等の絶縁ガスを金属製容器内に封入し、その内部に絶縁スペーサを介して高電圧導体が設けられている。また、前記絶縁スペーサの高電圧シールド表面には、アルマイト処理による酸化被膜やエポキシ塗料被膜などによる絶縁被膜が施されている。
【０００４】
特許文献２には、高電圧導体の表面に複数層の絶縁フィルムをフィルムの厚さ以上で、かつ１ｍｍ以下のギャップを設けながら巻きつけた絶縁層を設けたガス絶縁機器について記載されている。
また、特許文献３には、絶縁フィルムを巻回して絶縁被覆されている高電圧導体であって、前記高電圧導体の湾曲部及び接続部とこれらの周辺部が熱可塑性エラストマーフィルムを巻回して絶縁皮膜を構成した高電圧導体を有するガス静止誘導電器が記載されている。
高電圧導体の表面は絶縁処理するのが好ましいので、特許文献２に記載されたガス絶縁機器および特許文献３に記載されたガス静止誘導電器はいずれも、導体から絶縁フィルムがずれたりささくれたりするのを防止するため、フィルム表面にエンボス加工等のギャップを形成している。
【０００５】
さらに、特許文献４には、以下のような電気機器用絶縁フィルム及びガス絶縁電気機器が記載されている。
当該電気機器用絶縁フィルムは、絶縁フィルム上の接着剤を格子縞状パターンに塗布形成され、前記格子縞状パターンは、そのパターンを構成する各ドットがそれぞれ８つのドットに囲まれ、かつ各ドットの中心と隣接する８つのドットの中心とを結ぶ４つの直線がそれぞれ上記絶縁性基材の長さ方向に対して傾斜するように形成されていることを特徴とする。前記ガス絶縁電気機器とは、この電気機器用絶縁フィルムを用いたものである。
前記電気機器用絶縁フィルムは、接着剤を用いることによって前述の特許文献２及び特許文献３と同様、表面に凹凸を形成し、前記ガス絶縁電気機器における導体からのずれを防止している。また、外周に凹凸の発生を抑制し、接着強度の確保、及びフィルム間に通気路を形成し、ガスを形成した空間に十分行き渡らせ絶縁性を向上させている。
【特許文献１】特開昭６２−１６３５０６号公報
【特許文献２】特開平２−１６７０５号公報
【特許文献３】特開平１１−１７６６５７号公報
【特許文献４】特開２００４−１９３４１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２，３，４に記載された絶縁フィルムは、輸送等の際に導体からずれるのを防止するため、フィルム表面にエンボスや接着剤によるギャップを設けているため、ギャップ部分の絶縁性が低下する傾向がある。この絶縁性の低下を防止するためそのギャップ部分に絶縁ガスを入れ絶縁ガスにより絶縁しているが、ギャップ部分の絶縁性は他の部分に比べ低くなってしまう。絶縁性能に優れた六フッ化硫黄ガスの使用が難しくなっている今日では、ギャップ部分の絶縁性の低下は、解消したい問題の一つである。
【０００７】
また、高電圧化が進む電力用絶縁機器は高い絶縁性能が要求されるので大型化しがちであるため、小型化の要請が強いが、絶縁性能に優れた六フッ化硫黄ガスを採用しないガス絶縁、例えば窒素などによる絶縁では絶縁性能に劣る。このため、電力用絶縁機器は絶縁性能の確保のために絶縁ガスの容量を増やさなければならず、大型化してしまうこととなってしまう。
近年開発された金属と樹脂とを一体で成型してしまう樹脂モールドの技術は、絶縁性能に優れた成型品を提供できる。しかし、全ての部品に樹脂モールドの技術が採用できるわけではない。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、六フッ化硫黄ガスを採用しなくても、効率的に絶縁層を形成することができ、機器の小型化にも寄与する電力用絶縁機器の製造方法および電力用絶縁機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、絶縁繊維層を含む絶縁層または粉体塗装を用いることによって簡易で確実性の高い絶縁層を形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下の電力用絶縁機器の製造方法、電力用絶縁機器および絶縁用フィルムを提供するものである。
【００１０】
本願の第一の発明は、電力用絶縁機器の製造方法に係る。
すなわち、導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その両面に接着剤層を備えて形成したもの、この接着剤層の少なくとも一方の面に絶縁繊維からなる繊維層を備えたもの、又は基材フィルムと、その片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする。
【００１１】
ここで、「電力用絶縁機器」とは、変電所などにおける母線、電力用断路器や電力用遮断器における主回路導体などである。電力用遮断器には、ガス絶縁機、真空遮断器を含む。
「基材フィルム」としては、導電性のない合成樹脂製フィルムが用いられる。
前記材フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、セロハンやアラミドペーパー、絶縁紙等が挙げられる。
【００１２】
「繊維層」とは、絶縁層の全体厚さと強度とを確保するために備えられる。絶縁フィルムを構成する基材フィルムを厚くすれば絶縁層も厚くなるのであるが、厚いフィルムは剛性が高くなるために電力用絶縁機器の構成部品などへの固定作業が困難となるからである。
「繊維層」としては、絶縁性が求められるので、合成樹脂やガラス繊維などを用いる。合成樹脂としては、絶縁フィルムの基材フィルムの材料を繊維状にしたものが挙げられる。
【００１３】
「接着剤層」としては、電力用絶縁機器の構成部品の表面と絶縁フィルムとを確実に接着でき、また、繊維層を備える場合はその繊維層への含浸性を有する接着剤を含んだ層である。例えば、エポキシ樹脂を主成分とする接着シートである。
【００１４】
絶縁フィルムは、基材フィルムの片面又は両面に形成された接着剤層によって電力用絶縁機器の構成部品の表面に固定されたり、巻回によって下層の基材フィルムに固定されたりする。
前記接着剤層を加熱することで接着剤層成分が繊維層に含浸し、接着剤層と繊維層が一体化することにより、絶縁性と耐久性を向上させることができる。
【００１５】
本願の第二の発明もまた、電力用絶縁機器の製造方法に係る。
すなわち、導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、その絶縁層は、粉体塗装による塗装層と、絶縁フィルムによるフィルム層とを含んで形成したことを特徴とする。この場合の「絶縁フィルム」は、第一の発明の「絶縁フィルム」と同様のものを用いてもよいし、接着剤層を用いず、絶縁性を有するフィルムのみであってもよい。
【００１６】
「粉体塗装」とは、一般に用いられる粉体塗装の技術が採用される。粉体、硬化剤、フィラーなどの塗装材料には絶縁性が要求される。
電力用絶縁機器の構成部品の表面に対してフィルム層を形成し、そのフィルム層の上に粉体塗装を行う場合には、静電塗装が一般的である。
電力用絶縁機器の構成部品の表面に対して粉体塗装を行い、その塗装層の上にフィルム層を形成する場合には、粉体塗装は静電塗装、流動浸漬塗装の何れも採用することができる。
【００１７】
粉体塗装は、作業性および経済性が高く、５００μｍ程度の厚さも比較的簡単に確保できるが、その厚さの不均一やピンホールの存在が欠点である。その欠点を、粉体塗装に重ね合わされる絶縁フィルム層によって補うことができる。フィルム層は、厚さが均一で、ピンホールなどは存在しないからである。なお、フィルム層のみでは巻数を多くしなければならないという欠点を、粉体塗装との併用で補うことにもなる。
【００１８】
本願の第二の発明については、フィルム層に対して絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成することもできる。
【００１９】
第一または第二の発明については、絶縁フィルムを、厚さ１００μｍ以上とすることが望ましい。
絶縁フィルムの単独で厚さ１００μｍ以上とする必要はなく、基材フィルムおよび接着剤層の合計、または基材フィルム、接着剤層および繊維層の合計が厚さ１００μｍ以上となればよい。
１００μｍに満たないと必要な絶縁性能の確保（例えば、厚さ１０００μｍ以上）のために巻回の回数を増やさなくてはならないため、作業性が劣ることとなるからである。
【００２０】
第三の発明としては、導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成した電力用絶縁機器に係る。
すなわち、前記の絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その両面に形成した接着剤層とを備えたものであってもよいし、この接着剤層の一方の表面に絶縁繊維からなる繊維層を備えたものであってもよい。また、基材フィルムと、その片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えたものが用いられる。絶縁層はこれらの絶縁フィルムを含んで形成したことを特徴とする。
【００２１】
第四の発明もまた、導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成した電力用絶縁機器に係る。
すなわち、前記の絶縁層は、粉体塗装による塗装層と、絶縁フィルムによるフィルム層とを含んで形成したことを特徴とする。
【００２２】
本願の第四の発明については、フィルム層に対して絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成することもできる。
【００２３】
第三または第四の発明については、絶縁フィルムを、厚さ１００μｍ以上とすることが望ましい。
【００２４】
第五の発明は、導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成するための絶縁用フィルムに係る。
すなわち、基材フィルムと、その片面又は両面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、六フッ化硫黄ガスを採用しなくても、効率的に絶縁層を形成することができ、機器の小型化にも寄与する電力用絶縁機器の製造方法および電力用絶縁機器を提供することができた。また、機器の小型化により六フッ化硫黄ガスや炭酸ガス、窒素ガス等の絶縁ガスの使用量を減少することができた。
絶縁フィルム表面にエンボスや接着剤によるギャップを設ける必要が無いので、絶縁フィルムの製造工程または接着剤層の形成工程が簡易化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の電力用絶縁機器の製造方法および電力用絶縁機器を実施するための最良の形態について具体的に説明するが、本発明は以下の形態に限定されるものではない。
【００２７】
〔電力用絶縁機器の製造方法、電力用絶縁機器〕
図１は、電力用絶縁機器の一の実施形態を模式的に示す断面図である。
この実施形態に係る電力用絶縁機器１は、母線２、断路器３、遮断器４、ケーブル接続部６、および変流器７を備えている。前記の母線２、断路器３、遮断器４および変流器７が導体により連結されて形成されている。
母線２、断路器３、遮断器４およびケーブル接続部６には、絶縁層が設けられているが、絶縁層は、他の部材にも配設することとしてもよい。
【００２８】
本実施形態に係る電力用絶縁機器の製造方法において、上記、母線２、断路器３、遮断器４、ケーブル接続部６、変流器７等の製造方法、及びこれらを用いて電力用絶縁機器を作製する方法は、特に限定されるものではなく、電力用絶縁機器の製造方法として公知の製造方法を使用することができる。また、本実施形態の電力用絶縁機器の構成要素は、上記母線２、断路器３等に限定されず、他の公知の構成要素を有してもよい。
【００２９】
母線２、断路器３、遮断器４およびケーブル接続部６に設ける絶縁層は、以下のようにして形成する。
第一に、母線２、断路器３、遮断器４およびケーブル接続部６における絶縁が必要な部位に対して、絶縁フィルムを固定する方法である。
第二に、母線２、断路器３、遮断器４およびケーブル接続部６に対して粉体塗装を施した上で、その粉体塗装の表面に、更に絶縁フィルムを固定する方法である。
以下、絶縁層を形成するための各構成要素について説明する。
【００３０】
〔絶縁フィルム〕
前述の絶縁フィルムは、
（１） 基材フィルムをそのまま絶縁性フィルムとして用いる方法
（２） 基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層を有する方法
（３） 基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層とガラス繊維や合成樹脂繊維等からなる繊維層とを順次積層する方法
などがある。
【００３１】
前述の基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、セロハンやアラミドペーパー、絶縁紙等が挙げられる。
基材フィルムの厚さは、基材フィルムを単独で絶縁フィルムとして用いる場合は作業性の面から１００μｍ〜３５０μｍ程度である。絶縁が必要な部品への固定作業が、この範囲よりも低くても高くても行いにくいからである。
接着剤層等を用いる場合の、基材フィルムの厚さは４〜２５０μｍ程度が好ましい。
基材フィルムの厚さは、絶縁層を形成する機器に応じても適宜選択すればよく、絶縁母線の導体の場合は、導体の直径が小さいため、巻き回ししやすいようできるだけ薄い物を選び、遮断器や絶縁母線の容器などの表面を絶縁する場合は、比較的厚いものを用いてもよい。
【００３２】
採用する絶縁フィルムは、その絶縁破壊電圧が１０ｋＶ以上、好ましくは１３ｋＶ以上、さらに好ましくは１５ｋＶ以上の絶縁性能を備えることが望ましい。本発明では、巻回される絶縁フィルム間に絶縁ガスを巻き込むことなく、絶縁ガスを巻き込む従来技術と同等以上の絶縁性能を、同等以下の巻き回し数にて得られることが望ましいからである。
【００３３】
〔接着剤層〕
前記の接着剤層は、高電圧導体やガス封入容器の内側及び／又は外側、遮断器、断路器等、ガス絶縁変圧器やガス絶縁開閉器及び固体絶縁開閉器等と基材フィルムとを接着する。このような接着剤としては、エポキシ系やウレタン系、シリコーン系等の熱硬化性接着剤が用いることができるが、エポキシ系接着剤を用いるのが好ましい。基材フィルムの絶縁性を向上できることからである。
前記エポキシ系接着剤としては、エポキシ樹脂、硬化剤及び所望により用いられる硬化促進剤、充填剤、顔料、タレ防止剤、レベリング剤などの成分から構成されるエポキシ樹脂組成物からなるものである。
【００３４】
〔エポキシ樹脂〕
エポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型もしくはＡＤ型エポキシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族カルボン酸とエピクロルヒドリンとから得られるエポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族アミンとエピクロルヒドリンとから得られるエポキシ樹脂、複素環エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は、単独もしくは２種以上を組み合わせて採用することも可能である。
【００３５】
〔硬化剤〕
エポキシ樹脂組成物には、硬化剤を用いる。用いられる硬化剤としては、エポキシ樹脂組成物に従来から用いられている硬化剤、例えば酸無水物、イミダゾール類、フェノール系化合物、アミド類等が挙げられる。これらの硬化剤としては、例えば、酸無水物、アミン類、イミダゾール、ジヒドロジン類、ルイス酸、ブレンステッド酸塩類、ポリメルカプトン類、イソシアネート類、ブロックイソシアネート類、フェノール樹脂等が挙げられる。中でもフェノール樹脂が好ましい。このフェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニルフェノール、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリレン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒドロキシフェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のノボラック樹脂等があげられる。
上記の中でも、アミド類や酸無水物が耐熱性、接着性の面から好ましい。
【００３６】
エポキシ樹脂と硬化剤との配合割合は、質量比で１００：０．５〜１００：７の範囲である。この範囲よりエポキシ樹脂の割合が多いと、例えば、２００℃、３０分加熱しても接着剤層が十分に硬化せず、絶縁層としての塗膜の特性が悪くなったり、導体等被着体との接着性が低下したりする場合がある。一方、この範囲よりエポキシ樹脂の割合が少ないと、保存安定性が低下するうえ、硬化が速くなり過ぎるため、絶縁層表面の平滑性が低下することがある。
【００３７】
〔その他の成分〕
エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、他の添加物を加えることができる。添加剤としては、例えばトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、例えば、トリエチルアミン、テトラエタノールアミン、１，８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセン（ＤＢＵ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、１，１，３，３−テトラメチルグアニジン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、Ｎ−メチルピペラジン等の第３級アミン系化合物、各種イミダゾール類、各種イミダゾール類と多価カルボン酸との塩類、アミド類、ジアザ化合物及びそれらとフェノール類、前記多価カルボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩類、ホスフィン類、フェノール類等からなる硬化促進剤が挙げられる。
前記各種イミダゾール類としては、例えば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジ アミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等があげられる。
【００３８】
上記の各種イミダゾール類と多価カルボン酸との塩類における多価カルボン酸としては、例えばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族多価カルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の脂肪族多価カルボン酸があげられる。
前記アミド類としては、例えばジシアンジアミドがあげられる。ジアザ化合物としては、例えば１，８−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７が挙げられる。ホスフィン類としては、例えばトリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。フェノール類としては、２，４，６−トリスアミノメチルフェノール等が挙げられる。
【００３９】
これらの硬化促進剤として好ましいものとしては、例えば各種イミダゾール類、各種イミダゾール類と多価カルボン酸との塩類、ホスフィン類があげられる。好ましいイミダゾール類としては、例えば２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のイミダゾリルエチル−ｓ−トリアジン類、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物等のアルキルもしくはアリルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
また、各種イミダゾール類と多価カルボン酸との塩類における好ましいイミダゾール類としては、例えば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。また、好ましい多価カルボン酸としては、例えばテレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の芳香族多価カルボン酸があげられる。ホスフィン類としては、例えばトリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等があげられる。
【００４０】
更に好ましい硬化促進剤としては、例えば２−ウンデシルイミダゾールのテレフタル酸塩、トリメリット酸塩又はピロメリット酸塩、２−ヘプタデシルイミダゾールのテレフタル酸塩、トリメリット酸塩又はピロメリット酸塩、２−フェニル−４−メチルイミダゾールのテレフタル酸塩、トリメリット酸塩又はピロメリット酸塩、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾールのテレフタル酸塩、トリメリット酸塩又はピロメリット酸塩、及びトリフェニルホスフィンが挙げられる。
【００４１】
またその他の添加剤としては、天然ワックス類、合成ワックス類および長鎖脂肪族酸の金属塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラフィン類などの離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応力緩和剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラック等の臭素系難燃剤、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカップリング剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、低α線シリカ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、タルク、アルミナ、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、フェライト、希土コバルト、金、銀、ニッケル、銅、鉛、鉄粉、酸化鉄、砂鉄等の金属粉、黒鉛、カーボン、弁柄、黄鉛等の無機質フィラーまたは導電性粒子等、染料や顔料等の着色剤、炭素繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイト繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維などの無機系繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、セルロース繊維、炭素繊維などの有機系繊維、酸化安定剤、光安定剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
中でもシラン系カップリング剤は、エポキシ樹脂とフィラーとの密着性の面で用いるのが好ましい。また、難燃性や耐フロー性を付与する場合には水酸化アルミニウム等を用いるのが好ましい。
【００４２】
所望により用いられる硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、通常０．０１〜５質量部、好ましくは０．０５〜３質量部、更に好ましくは０．１〜２質量部の範囲が好ましい。
また、充填剤としては、シリカやアルミナは絶縁性の面で有利である。充填剤の配合割合はエポキシ樹脂組成物中１０〜６０質量％の範囲が好ましい。充填剤の個数平均粒径は０．０１〜３０μｍのものを用いるのが被着体との接着性の面で好ましい。また、充填剤は、その粒度を調整することにより、絶縁性の面で有利になるので好ましい。
【００４３】
絶縁層を固定する被着体（本実施形態では、母線２、断路器３、遮断器４およびケーブル接続部６）が同一の材料から構成されているのではなく、２種以上の材料から構成されている場合には、前記エポキシ樹脂組成物中にフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を配合するのが好ましい。
この理由は、以下のようなものである。すなわち、絶縁器は、図２を用いた説明にて後述するが、金属、セラミック、銀蝋等の部品から構成されている。また絶縁母線は、絶縁スペーサを介して金属製容器内に金属からなる導体が設けられている。このため、各材料の熱膨張率が異なるため、表面に絶縁層を形成しても、温度条件による接着剤層と被着体との間に剥離による空隙が発生する場合がある。この空隙により絶縁性が低下することがあっては好ましくないのである。
【００４４】
前記フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体は、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体性水酸基を有するジカルボン酸成分、例えば、５−ヒドロキシイソフタル酸、４−ヒドロキシイソフタル酸、２−ヒドロキシフタル酸、３−ヒドロキシフタル酸、２−ヒドロキシテレフタル酸、フェノール性水酸基を有しないジカルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジカルボキシルナフタレン、コハク酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸、１，３−ジクロヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、３，３’−メチレン二安息香酸等に対してジアミン、例えば、３，３’−ジアミン−４，４’−ジヒドロキシフェニルメタン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフロロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ジフロロメタン、３，４−ジアミノ−１，５−ベンゼンジオール、３，３′−ジヒドロキシ−４，４′−ジアミノビスフェニル、３，３′−ジアミノ−４，４′−ジヒドロキシビフェニル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ケトン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）メタン等、フェノール性水酸基を含有しないジアミンとして、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノナフタレン、ピペラジン、ヘキサネチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノジフェニル等を加え、これらを例えば、亜リン酸エステルとピリジン誘導体の存在下で縮合剤を使用して、Ｎ−メチル−２−ピロリドンによって代表される有機溶媒中で窒素等の不活性雰囲気下にて加熱攪拌、縮合反応を行って、フェノール性水酸基を含有するポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を生成させる。
中でも下記式（化１）で表される化合物を使用するのが好ましい。
【化１】
（式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ平均重合度であって、ｘ＝３〜７、ｙ＝１〜４、ｚ＝５〜１５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数をそれぞれ示し、ｍ／（ｌ＋ｍ）≧０．０４である。）で示される共重合体である。
【００４５】
これは可撓性、接着性を付与するために必要であり、添加により硬化物に可撓性を付与すると同時に導体等との接着強度を増すことができる。このフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体の配合割合は、エポキシ樹脂と硬化剤との合計量１００質量部に対し、５〜３００質量部の範囲が好ましい。この範囲よりフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体が少ないと可撓性及び接着性が低下するし、この範囲を超えると電気特性やワニスとしたときのハンドリング性が低下するので好ましくない。可撓性、接着性、電気特性及びワニス時のハンドリング性の面から特に好ましい配合割合は１０〜１５０質量部の範囲である。
【００４６】
前記所望により用いられるその他の成分は各々単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせ用いてもよい。さらに、硬化促進剤や充填剤、難燃剤等各主成分は得ようとする絶縁層の物性に合わせて組み合わせて用いることができる。
【００４７】
前記接着剤層の厚さは、１μｍ以上、好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜３５μｍの範囲である。接着剤層を設けることにより、フィルム単独で用いる場合よりもトータルの厚さ（基材フィルム＋接着剤層）を厚くすることができるため、少ない巻き回し量で厚く絶縁性の高い絶縁層を得ることができる。
絶縁フィルムは、絶縁層の形成方法により様々な構成を有する。絶縁層の形成に粉体塗装を用いない場合の絶縁フィルムは、（１）基材フィルムの両面に接着剤層を設けたもの、（２）前記（１）の少なくとも一方の接着剤層表面に絶縁繊維からなる繊維層を設けたもの、（３）基材フィルムの片面に接着剤層を設け、さらに、その上に繊維層を設けたもの等が挙げられる。粉体塗装を用いる場合はの絶縁フィルムは、（ａ）基材フィルムのみ、（ｂ）基材フィルムの片面に接着剤層を設けたもの、（ｃ）〜（ｅ）前述の粉体塗装をしない場合の絶縁フィルム（１）〜（３）と同様のものが挙げられる。
【００４８】
〔繊維層〕
本発明の絶縁層を形成する絶縁フィルムとしては、前記接着剤層と被着体との間に繊維層を設けてもよい。繊維層としては、例えば、合成樹脂繊維やガラス繊維からなる層で、前記接着剤層を加熱することで接着剤層成分が繊維層に含浸し、接着剤層と繊維層が一体化することにより、絶縁性と耐久性を向上させることができる。このとき用いられる合成樹脂繊維としては、前述の絶縁フィルムを構成する合成樹脂を繊維状にしたもの等が挙げられる。
この場合、繊維層を設けることにより繊維層を設けない場合に比べさらにトータルの厚さ（基材フィルム＋接着剤層＋繊維層）を厚くすることができるため、接着剤層を設ける場合に比べ、少ない巻き回し量で高い絶縁性が得られるものである。
【００４９】
前述した実施形態に係る電力用絶縁機器の製造方法によって製造する電力用絶縁機器は、以下に示すガス絶縁機器であってもよいし、固体絶縁機器であってもよい。
【００５０】
図２には、前述した電力用絶縁機器１を構成する遮断器４を示すものである。
この遮断器４は、セラミックや金属等の筒体１２と、その筒体１２の内部空間１３に銅製の導体１０，１１と、前記筒体１２の両端を閉じる蓋体９とを備えて形成されている。前記導体１０，１１は、互いに接触しないように間隙を設けて設置し、蓋体９と筒体１２とを銀蝋等の封止剤８によって封止している。封止された筒体１２の内部空間１３は、真空としてもよいし、空気、炭酸ガス、六フッ化硫黄ガス等のガスを封入してもよい。筒体１２内が真空のものを真空遮断器といい、ガスが封入されているものをガス絶縁器という。
筒体１２に内部空間１３を備えることで、送電トラブルやメンテナンスなど電力を遮断しなければならない場合、その電力遮断により発生する放電（スパーク）を導体１０と導体１１との間隙にて発生させることにより、短時間で確実に絶縁することができる。
【００５１】
遮断器４は、全体を絶縁する必要があるが、本実施形態の電力用絶縁機器の製造方法では、遮断器４全体（ここでは、筒体１２、蓋体９、封止剤８）を上述した絶縁フィルムを積層することにより厚さ５００μｍ以上、好ましくは１０００〜１５００μｍ程度の絶縁層を形成する。
絶縁層の形成方法としては、前述した絶縁フィルムをテープ状にし、遮断器４等の表面に巻き回す方法、前述した接着剤層を介して絶縁フィルムを接着する方法等が挙げられるが、接着剤層を介して絶縁フィルムを接着する方法が好ましい。その場合、前述の繊維層を含んでいるとより好ましい。
さらに、絶縁層を形成する方法としては、粉体塗装をした後に絶縁フィルムを固定する方法、絶縁フィルムを固定した後に粉体塗装を施す方法など、ハイブリッドな絶縁層を形成する方法でもよい。
【００５２】
導体１０，１１の一部または全部表面にも絶縁層を設けることが好ましい。この絶縁層の形成も前述と同様、上記絶縁フィルムを用いて積層する。また、母線２、断路器３、変流器７、及びケーブル接続器６に絶縁層を形成する方法も、上記遮断器４に絶縁層を形成する方法を採用することができる。
【００５３】
次に、図３を用いて、ガス絶縁管路母線に絶縁層を設ける実施形態を示す。
この実施形態に係るガス絶縁管路母線は、図１に示した電力用絶縁機器１や電力送電機器に用いられるものであり、内部空間１７に絶縁ガスが封入された金属製やセラミック製等の容器１５内に設けられる銅製の導体１４が設置され、その導体１４の表面に絶縁層１６が形成されている。
さらに具体的には、内部空間１７に空気や炭酸ガス、六フッ化硫黄ガス等のガスが封入された容器１５内に高電圧が印加される導体１４を設け、この導体１４を絶縁スペーサで支持し、又は容器１２と導体１４とを繊維等からなる帯状物で容器１２の中心に配置している。この導体１４の表面には、前述した絶縁フィルムを、接着剤を介して積層して固定することにより絶縁層１６を形成する。このような形成方法では、絶縁層１６の形成を望む表面がいかなる形状をしていても、所望の厚さと高い絶縁性を有する絶縁層を得ることができる。
なお、絶縁フィルムには、前述の繊維層を含んでいるとより好ましい。また、絶縁フィルムによる絶縁層の形成は、前記導体１４の表面のみならず、容器１５の表面や容器１５の内側であってもよい。
さらに、絶縁層を形成する場合は、前述した粉体塗料と絶縁フィルムとのハイブリッドな絶縁層としてもよい。この場合、絶縁フィルムを先に固定した後、粉体塗料による塗装を行うことにより、表面平滑性及び絶縁性の高い絶縁層を得ることができる。
【００５４】
本発明の電力用絶縁機器の一実施形態では、前述した遮断器や母線のほか、断路器やケーブル接続部の絶縁すべき箇所に前記絶縁フィルムを積層することにより絶縁層を形成することができる。この場合、遮断器及び／又は断路器、さらには遮断器及び／又は断路器を含む主回路導体までを絶縁フィルムにより一体化させることもできるし、金属などの容器に収納後、その容器に絶縁フィルムを積層することにより絶縁層を形成させることもできる。
ここで、主回路導体とは、母線とケーブル接続器との間に設けられる導体であって、遮断器や断路器をその構成に有するものをいう。本実施形態の電力用絶縁機器が固体絶縁機器である場合には、真空遮断器及び／又は真空断路器を含む主回路導体全体の表面に絶縁層を形成することが好ましい。本発明の電力用絶縁機器の製造方法を用いた場合、５００μｍ以上という厚い絶縁層を形成できるにもかかわらず、複雑な形状に対しても密着性の高い絶縁層を得ることができるので好ましい。
【００５５】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。電力用絶縁機器を構成する遮断器（図２参照）の部分について、各種の絶縁層を形成し、本発明の実施例、比較例として比較検討した。
【００５６】
（実施例１）
図２に示す構造の遮断器に、粉体塗料を用いて絶縁層を形成した。遮断器としてはセラミック製の筒体１２、蓋体９及び導体１０，１１は共に銅が用いられている。また、筒体１２、蓋体９及び導体１０，１１は銀蝋による封止されている。さらに筒体内は真空である。絶縁フィルムは、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面にエポキシ樹脂（平均分子量２９００、平均エポキシ当量２０００、融点１３０℃のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００質量部、硬化剤〔１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（三光社製、商品名「ＨＣＡ−ＨＱ」）６５．１質量部及びビフェニル型ナフトールノボラック樹脂（明和化成社製、商品名「ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ」）２９．９質量部〕９５質量部、２−メチルイミダゾール１質量部、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体（固形分４０％ＤＭＦ溶液品）２４３質量部、をメチルエチルケトン４００質量部に混合、溶解し接着剤層形成塗工液を調製後、塗布、乾燥（１００℃、３分間）し、片面の膜厚が約３０μｍの接着剤層を設けた。この絶縁フィルムを４回巻き回し、その後１６０℃、荷重４００ｋｇｆ／ｃｍ２で６０分間プレスし硬化させ厚さ５００μｍの絶縁層を形成した。
この絶縁層は、以下の試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ以上であり、絶縁性は高いものであった。また、筒体１２と蓋体９及び導体１０，１１とは使用する材料が異なるため熱膨張率も異なるが、本件では絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
【００５７】
なお、遮断器を構成する筒体内は必ずしも真空である必要はなく、絶縁性を有するガス、例えば六フッ化硫黄ガスや空気、炭酸ガスなどを封入してあっても同様の結果を得ることができる。さらに、遮断器はより絶縁性を向上させる目的で、遮断器をセラミックや金属等の容器に収容し、遮断器と容器の壁との間に前記の絶縁性を有するガスを封入する構成としても同様の結果を得ることができる。その際、容器の外側表面にも前記遮断器と同様、絶縁層を設けることもできる。
【００５８】
〔絶縁性試験〕
測定方法：絶縁破壊試験装置（日立化成社製、型番ＨＡＴ−３００−５０Ｒ）を用いて、ＪＩＳ Ｃ ２１６１に準拠し、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ以上であるかどうかを確認した。１５ｋＶ以上であれば絶縁性が良好であることとした。
【００５９】
（実施例２）
実施例１において、絶縁フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の接着剤層上にガラス繊維を平織りにしたガラスクロス（１１０ｇ／ｍ２、厚さ１３３μｍ）を積層したものを用い、この絶縁フィルムをガラスクロスが遮断器側になるようにして４回巻き回した以外は、全て実施例１と同様の方法で厚さ５５０μｍの絶縁層を形成した。
この絶縁層は、前記の試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ以上であり、絶縁性は高いものであった。また、実施例１と同様、絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
【００６０】
（実施例３）
実施例１において、５００ｍの絶縁層形成後、さらに、塗装方法として摩擦帯電式静電スプレー法を用いて５００μｍの絶縁層上に粉体塗料により絶縁層を形成した。絶縁層は３回の塗装で６００μｍの絶縁層が得、絶縁層全体で１１００μｍの絶縁層が得られた。この絶縁層は、前記試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ以上であり、絶縁性は高いものであった。また、実施例１の場合と同様、絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
【００６１】
（実施例４）
実施例２において、５５０ｍの絶縁層形成後、さらに、塗装方法として摩擦帯電式静電スプレー法を用いて５５０μｍの絶縁層上に粉体塗料により絶縁層を形成した。絶縁層は２回の塗装で４００μｍの絶縁層が得、絶縁層全体で９５０μｍの絶縁層が得られた。この絶縁層は、前記試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ以上であり、絶縁性は高いものであった。また、実施例１の場合と同様、絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
【００６２】
（比較例１）
実施例１において、使用する絶縁フィルムを厚さ５０μｍのエンボス加工したポリエチレンテレフタレートフィルム（エンボス加工：深さ５μｍ）のものを用い、絶縁層の厚さが４４０μｍとなるように巻き回した以外は全て実施例１と同様にして絶縁層を形成したところ、巻き回し回数８回であり、前記絶縁性試験による絶縁性は絶縁破壊電圧が１５ｋＶ未満であり、実施例１のものよりも低い結果となった。
【００６３】
以上のことから、電力用絶縁機器の絶縁する箇所に絶縁性フィルムを積層することにより所望の厚さの絶縁層を効率的に形成できる。このことから、前記した遮断器以外の電力用絶縁機器、例えば絶縁母線や主回路導体の製造の際にも、絶縁層を効率的に形成することに寄与する。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、変電所等において、電力の安定供給のために利用することができ、電力用絶縁機器の導体等に所望の厚さの絶縁層を効率的に形成することに寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の電力用絶縁機器の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の電力用絶縁機器の一実施形態を構成する遮断器を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明のガス絶縁管路母線の一実施形態の要部を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６６】
１：電力用絶縁機器
２：母線
３：断路器
４：遮断器
６：ケーブル接続部
７：変流器
８：封止剤
９：蓋体
１０，１１，１４：導体
１２：筒体
１３，１７：内部空間
１５：容器
１６：絶縁層
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、ガス絶縁や固体絶縁などからなる電力用絶縁機器の導体等の絶縁すべき箇所に絶縁層を形成する方法、絶縁層を形成した電力用絶縁機器、および絶縁用フィルムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、変電所等において、電力の安定供給のために、従来から六フッ化硫黄ガス（ＳＦ６）の優れた絶縁特性を利用したガス絶縁機器（以下、Ｃ−ＧＩＳともいう）が使用されてきた。
しかし、前記六フッ化硫黄ガスは１９９７年１２月に開催された地球温暖化防止京都会議（ＣＯＰ３）で排出量削減対象ガスに指定された。このため、六フッ化硫黄ガスに代わる絶縁媒体として空気、窒素ガスまたは炭酸ガス等のガスを用いた絶縁機器が提供されるようになった。
更に、代替ガスをもガスを使用せず、真空遮断器や真空断路器をエポキシ樹脂で一体モールド絶縁した固体絶縁機器（以下、ＳＩＳともいう）なども開発され、使用されるようになってきている。
【０００３】
特許文献１には、例えばＣ−ＧＩＳとして、ガス絶縁管路母線が記載されている。この母線としては、金属製容器内に一本の高圧導体を収納して構成した単層管路母線と、三本の高圧導体を収納して構成した三相管路母線とが挙げられる。どちらも六フッ化硫黄ガス等の絶縁ガスを金属製容器内に封入し、その内部に絶縁スペーサを介して高電圧導体が設けられている。また、前記絶縁スペーサの高電圧シールド表面には、アルマイト処理による酸化被膜やエポキシ塗料被膜などによる絶縁被膜が施されている。
【０００４】
特許文献２には、高電圧導体の表面に複数層の絶縁フィルムをフィルムの厚さ以上で、かつ１ｍｍ以下のギャップを設けながら巻きつけた絶縁層を設けたガス絶縁機器について記載されている。
また、特許文献３には、絶縁フィルムを巻回して絶縁被覆されている高電圧導体であって、前記高電圧導体の湾曲部及び接続部とこれらの周辺部が熱可塑性エラストマーフィルムを巻回して絶縁皮膜を構成した高電圧導体を有するガス静止誘導電器が記載されている。
高電圧導体の表面は絶縁処理するのが好ましいので、特許文献２に記載されたガス絶縁機器および特許文献３に記載されたガス静止誘導電器はいずれも、導体から絶縁フィルムがずれたりささくれたりするのを防止するため、フィルム表面にエンボス加工等のギャップを形成している。
【０００５】
さらに、特許文献４には、以下のような電気機器用絶縁フィルム及びガス絶縁電気機器が記載されている。
当該電気機器用絶縁フィルムは、絶縁フィルム上の接着剤を格子縞状パターンに塗布形成され、前記格子縞状パターンは、そのパターンを構成する各ドットがそれぞれ８つのドットに囲まれ、かつ各ドットの中心と隣接する８つのドットの中心とを結ぶ４つの直線がそれぞれ上記絶縁性基材の長さ方向に対して傾斜するように形成されていることを特徴とする。前記ガス絶縁電気機器とは、この電気機器用絶縁フィルムを用いたものである。
前記電気機器用絶縁フィルムは、接着剤を用いることによって前述の特許文献２及び特許文献３と同様、表面に凹凸を形成し、前記ガス絶縁電気機器における導体からのずれを防止している。また、外周に凹凸の発生を抑制し、接着強度の確保、及びフィルム間に通気路を形成し、ガスを形成した空間に十分行き渡らせ絶縁性を向上させている。
【特許文献１】特開昭６２−１６３５０６号公報
【特許文献２】特開平２−１６７０５号公報
【特許文献３】特開平１１−１７６６５７号公報
【特許文献４】特開２００４−１９３４１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２，３，４に記載された絶縁フィルムは、輸送等の際に導体からずれるのを防止するため、フィルム表面にエンボスや接着剤によるギャップを設けているため、ギャップ部分の絶縁性が低下する傾向がある。この絶縁性の低下を防止するためそのギャップ部分に絶縁ガスを入れ絶縁ガスにより絶縁しているが、ギャップ部分の絶縁性は他の部分に比べ低くなってしまう。絶縁性能に優れた六フッ化硫黄ガスの使用が難しくなっている今日では、ギャップ部分の絶縁性の低下は、解消したい問題の一つである。
【０００７】
また、高電圧化が進む電力用絶縁機器は高い絶縁性能が要求されるので大型化しがちであるため、小型化の要請が強いが、絶縁性能に優れた六フッ化硫黄ガスを採用しないガス絶縁、例えば窒素などによる絶縁では絶縁性能に劣る。このため、電力用絶縁機器は絶縁性能の確保のために絶縁ガスの容量を増やさなければならず、大型化してしまうこととなってしまう。
近年開発された金属と樹脂とを一体で成型してしまう樹脂モールドの技術は、絶縁性能に優れた成型品を提供できる。しかし、全ての部品に樹脂モールドの技術が採用できるわけではない。
【０００８】
本発明が解決しようとする課題は、六フッ化硫黄ガスを採用しなくても、効率的に絶縁層を形成することができ、機器の小型化にも寄与する電力用絶縁機器の製造方法および電力用絶縁機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、絶縁繊維層を含む絶縁層または粉体塗装を用いることによって簡易で確実性の高い絶縁層を形成できることを見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は以下の電力用絶縁機器の製造方法、電力用絶縁機器および絶縁用フィルムを提供するものである。
【００１０】
本願の第一の発明は、電力用絶縁機器の製造方法に係る。
すなわち、導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その両面に接着剤層を備えて形成したもの、この接着剤層の少なくとも一方の面に絶縁繊維からなる繊維層を備えたもの、又は基材フィルムと、その片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする。
【００１１】
ここで、「電力用絶縁機器」とは、変電所などにおける母線、電力用断路器や電力用遮断器における主回路導体などである。電力用遮断器には、ガス絶縁機、真空遮断器を含む。
「基材フィルム」としては、導電性のない合成樹脂製フィルムが用いられる。
前記材フィルムの材質としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、セロハンやアラミドペーパー、絶縁紙等が挙げられる。
【００１２】
「繊維層」とは、絶縁層の全体厚さと強度とを確保するために備えられる。絶縁フィルムを構成する基材フィルムを厚くすれば絶縁層も厚くなるのであるが、厚いフィルムは剛性が高くなるために電力用絶縁機器の構成部品などへの固定作業が困難となるからである。
「繊維層」としては、絶縁性が求められるので、合成樹脂やガラス繊維などを用いる。合成樹脂としては、絶縁フィルムの基材フィルムの材料を繊維状にしたものが挙げられる。
【００１３】
「接着剤層」としては、電力用絶縁機器の構成部品の表面と絶縁フィルムとを確実に接着でき、また、繊維層を備える場合はその繊維層への含浸性を有する接着剤を含んだ層である。例えば、エポキシ樹脂を主成分とする接着シートである。
【００１４】
絶縁フィルムは、基材フィルムの片面又は両面に形成された接着剤層によって電力用絶縁機器の構成部品の表面に固定されたり、巻回によって下層の基材フィルムに固定されたりする。
前記接着剤層を加熱することで接着剤層成分が繊維層に含浸し、接着剤層と繊維層が一体化することにより、絶縁性と耐久性を向上させることができる。
【００１５】
本願の第二の発明もまた、電力用絶縁機器の製造方法に係る。
すなわち、導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、その絶縁層は、粉体塗装による塗装層と、絶縁フィルムによるフィルム層とを含んで形成したことを特徴とする。この場合の「絶縁フィルム」は、第一の発明の「絶縁フィルム」と同様のものを用いてもよいし、接着剤層を用いず、絶縁性を有するフィルムのみであってもよい。
【００１６】
「粉体塗装」とは、一般に用いられる粉体塗装の技術が採用される。粉体、硬化剤、フィラーなどの塗装材料には絶縁性が要求される。
電力用絶縁機器の構成部品の表面に対してフィルム層を形成し、そのフィルム層の上に粉体塗装を行う場合には、静電塗装が一般的である。
電力用絶縁機器の構成部品の表面に対して粉体塗装を行い、その塗装層の上にフィルム層を形成する場合には、粉体塗装は静電塗装、流動浸漬塗装の何れも採用することができる。
【００１７】
粉体塗装は、作業性および経済性が高く、５００μｍ程度の厚さも比較的簡単に確保できるが、その厚さの不均一やピンホールの存在が欠点である。その欠点を、粉体塗装に重ね合わされる絶縁フィルム層によって補うことができる。フィルム層は、厚さが均一で、ピンホールなどは存在しないからである。なお、フィルム層のみでは巻数を多くしなければならないという欠点を、粉体塗装との併用で補うことにもなる。
【００１８】
本願の第二の発明については、フィルム層に対して絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成することもできる。
【００１９】
第一または第二の発明については、絶縁フィルムを、厚さ１００μｍ以上とすることが望ましい。
絶縁フィルムの単独で厚さ１００μｍ以上とする必要はなく、基材フィルムおよび接着剤層の合計、または基材フィルム、接着剤層および繊維層の合計が厚さ１００μｍ以上となればよい。
１００μｍに満たないと必要な絶縁性能の確保（例えば、厚さ１０００μｍ以上）のために巻回の回数を増やさなくてはならないため、作業性が劣ることとなるからである。
【００２０】
第三の発明としては、導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成した電力用絶縁機器に係る。
すなわち、前記の絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その両面に形成した接着剤層とを備えたものであってもよいし、この接着剤層の一方の表面に絶縁繊維からなる繊維層を備えたものであってもよい。また、基材フィルムと、その片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えたものが用いられる。絶縁層はこれらの絶縁フィルムを含んで形成したことを特徴とする。
【００２１】
第四の発明もまた、導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成した電力用絶縁機器に係る。
すなわち、前記の絶縁層は、粉体塗装による塗装層と、絶縁フィルムによるフィルム層とを含んで形成したことを特徴とする。
【００２２】
本願の第四の発明については、フィルム層に対して絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成することもできる。
【００２３】
第三または第四の発明については、絶縁フィルムを、厚さ１００μｍ以上とすることが望ましい。
【００２４】
第五の発明は、導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成するための絶縁用フィルムに係る。
すなわち、基材フィルムと、その片面又は両面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、六フッ化硫黄ガスを採用しなくても、効率的に絶縁層を形成することができ、機器の小型化にも寄与する電力用絶縁機器の製造方法および電力用絶縁機器を提供することができた。また、機器の小型化により六フッ化硫黄ガスや炭酸ガス、窒素ガス等の絶縁ガスの使用量を減少することができた。
絶縁フィルム表面にエンボスや接着剤によるギャップを設ける必要が無いので、絶縁フィルムの製造工程または接着剤層の形成工程が簡易化される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、本発明の電力用絶縁機器の製造方法および電力用絶縁機器を実施するための最良の形態について具体的に説明するが、本発明は以下の形態に限定されるものではない。
【００２７】
〔電力用絶縁機器の製造方法、電力用絶縁機器〕
図１は、電力用絶縁機器の一の実施形態を模式的に示す断面図である。
この実施形態に係る電力用絶縁機器１は、母線２、断路器３、遮断器４、ケーブル接続部６、および変流器７を備えている。前記の母線２、断路器３、遮断器４および変流器７が導体により連結されて形成されている。
母線２、断路器３、遮断器４およびケーブル接続部６には、絶縁層が設けられているが、絶縁層は、他の部材にも配設することとしてもよい。
【００２８】
本実施形態に係る電力用絶縁機器の製造方法において、上記、母線２、断路器３、遮断器４、ケーブル接続部６、変流器７等の製造方法、及びこれらを用いて電力用絶縁機器を作製する方法は、特に限定されるものではなく、電力用絶縁機器の製造方法として公知の製造方法を使用することができる。また、本実施形態の電力用絶縁機器の構成要素は、上記母線２、断路器３等に限定されず、他の公知の構成要素を有してもよい。
【００２９】
母線２、断路器３、遮断器４およびケーブル接続部６に設ける絶縁層は、以下のようにして形成する。
第一に、母線２、断路器３、遮断器４およびケーブル接続部６における絶縁が必要な部位に対して、絶縁フィルムを固定する方法である。
第二に、母線２、断路器３、遮断器４およびケーブル接続部６に対して粉体塗装を施した上で、その粉体塗装の表面に、更に絶縁フィルムを固定する方法である。
以下、絶縁層を形成するための各構成要素について説明する。
【００３０】
〔絶縁フィルム〕
前述の絶縁フィルムは、
（１） 基材フィルムをそのまま絶縁性フィルムとして用いる方法
（２） 基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層を有する方法
（３） 基材フィルムの少なくとも片面に接着剤層とガラス繊維や合成樹脂繊維等からなる繊維層とを順次積層する方法
などがある。
【００３１】
前述の基材フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、液晶ポリマー、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリオレフィン、ポリカーボネート、トリアセチルセルロース、セロハンやアラミドペーパー、絶縁紙等が挙げられる。
基材フィルムの厚さは、基材フィルムを単独で絶縁フィルムとして用いる場合は作業性の面から１００μｍ〜３５０μｍ程度である。絶縁が必要な部品への固定作業が、この範囲よりも低くても高くても行いにくいからである。
接着剤層等を用いる場合の、基材フィルムの厚さは４〜２５０μｍ程度が好ましい。
基材フィルムの厚さは、絶縁層を形成する機器に応じても適宜選択すればよく、絶縁母線の導体の場合は、導体の直径が小さいため、巻き回ししやすいようできるだけ薄い物を選び、遮断器や絶縁母線の容器などの表面を絶縁する場合は、比較的厚いものを用いてもよい。
【００３２】
採用する絶縁フィルムは、その絶縁破壊電圧が１０ｋＶ以上、好ましくは１３ｋＶ以上、さらに好ましくは１５ｋＶ以上の絶縁性能を備えることが望ましい。本発明では、巻回される絶縁フィルム間に絶縁ガスを巻き込むことなく、絶縁ガスを巻き込む従来技術と同等以上の絶縁性能を、同等以下の巻き回し数にて得られることが望ましいからである。
【００３３】
〔接着剤層〕
前記の接着剤層は、高電圧導体やガス封入容器の内側及び／又は外側、遮断器、断路器等、ガス絶縁変圧器やガス絶縁開閉器及び固体絶縁開閉器等と基材フィルムとを接着する。このような接着剤としては、エポキシ系やウレタン系、シリコーン系等の熱硬化性接着剤が用いることができるが、エポキシ系接着剤を用いるのが好ましい。基材フィルムの絶縁性を向上できることからである。
前記エポキシ系接着剤としては、エポキシ樹脂、硬化剤及び所望により用いられる硬化促進剤、充填剤、顔料、タレ防止剤、レベリング剤などの成分から構成されるエポキシ樹脂組成物からなるものである。
【００３４】
〔エポキシ樹脂〕
エポキシ樹脂組成物に用いられるエポキシ樹脂としては、例えばビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型又はクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型もしくはＡＤ型エポキシ樹脂、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル等の脂肪族系エポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族カルボン酸とエピクロルヒドリンとから得られるエポキシ樹脂、脂肪族若しくは芳香族アミンとエピクロルヒドリンとから得られるエポキシ樹脂、複素環エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、エポキシ変性樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂等が挙げられる。
これらのエポキシ樹脂は、単独もしくは２種以上を組み合わせて採用することも可能である。
【００３５】
〔硬化剤〕
エポキシ樹脂組成物には、硬化剤を用いる。用いられる硬化剤としては、エポキシ樹脂組成物に従来から用いられている硬化剤、例えば酸無水物、イミダゾール類、フェノール系化合物、アミド類等が挙げられる。これらの硬化剤としては、例えば、酸無水物、アミン類、イミダゾール、ジヒドロジン類、ルイス酸、ブレンステッド酸塩類、ポリメルカプトン類、イソシアネート類、ブロックイソシアネート類、フェノール樹脂等が挙げられる。中でもフェノール樹脂が好ましい。このフェノール樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、４，４’−ビフェニルフェノール、２，２’−メチレン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレン−ビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリレン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリスヒドロキシフェニルメタン、ピロガロール、ジイソプロピリデン骨格を有するフェノール類、１，１−ジ−４−ヒドロキシフェニルフルオレン等のフルオレン骨格を有するフェノール類、フェノール化ポリブタジエン等のポリフェノール化合物、フェノール、クレゾール類、エチルフェノール類、ブチルフェノール類、オクチルフェノール類、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ナフトール類等の各種フェノールを原料とするノボラック樹脂、キシリレン骨格含有フェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン骨格含有フェノールノボラック樹脂、フルオレン骨格含有フェノールノボラック樹脂等のノボラック樹脂等があげられる。
上記の中でも、アミド類や酸無水物が耐熱性、接着性の面から好ましい。
【００３６】
エポキシ樹脂と硬化剤との配合割合は、質量比で１００：０．５〜１００：７の範囲である。この範囲よりエポキシ樹脂の割合が多いと、例えば、２００℃、３０分加熱しても接着剤層が十分に硬化せず、絶縁層としての塗膜の特性が悪くなったり、導体等被着体との接着性が低下したりする場合がある。一方、この範囲よりエポキシ樹脂の割合が少ないと、保存安定性が低下するうえ、硬化が速くなり過ぎるため、絶縁層表面の平滑性が低下することがある。
【００３７】
〔その他の成分〕
エポキシ樹脂組成物には、必要に応じて、他の添加物を加えることができる。添加剤としては、例えばトリフェニルホスフィン等のリン系化合物、例えば、トリエチルアミン、テトラエタノールアミン、１，８−ジアザ−ビシクロ〔５．４．０〕−７−ウンデセン（ＤＢＵ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルベンジルアミン、１，１，３，３−テトラメチルグアニジン、２−エチル−４−メチルイミダゾール、Ｎ−メチルピペラジン等の第３級アミン系化合物、各種イミダゾール類、各種イミダゾール類と多価カルボン酸との塩類、アミド類、ジアザ化合物及びそれらとフェノール類、前記多価カルボン酸類、又はフォスフィン酸類との塩類、ホスフィン類、フェノール類等からなる硬化促進剤が挙げられる。
前記各種イミダゾール類としては、例えば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジ アミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２−フェニル−３，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール、２−フェニル−４−ヒドロキシメチル−５−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニル−３，５−ジシアノエトキシメチルイミダゾール等があげられる。
【００３８】
上記の各種イミダゾール類と多価カルボン酸との塩類における多価カルボン酸としては、例えばフタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸、ナフタレンジカルボン酸等の芳香族多価カルボン酸、マレイン酸、蓚酸等の脂肪族多価カルボン酸があげられる。
前記アミド類としては、例えばジシアンジアミドがあげられる。ジアザ化合物としては、例えば１，８−ジアザ−ビシクロ（５．４．０）ウンデセン−７が挙げられる。ホスフィン類としては、例えばトリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等が挙げられる。フェノール類としては、２，４，６−トリスアミノメチルフェノール等が挙げられる。
【００３９】
これらの硬化促進剤として好ましいものとしては、例えば各種イミダゾール類、各種イミダゾール類と多価カルボン酸との塩類、ホスフィン類があげられる。好ましいイミダゾール類としては、例えば２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−ウンデシルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−エチル，４−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン、２，４−ジアミノ−６（２’−メチルイミダゾール（１’））エチル−ｓ−トリアジン・イソシアヌル酸付加物等のイミダゾリルエチル−ｓ−トリアジン類、２−メチルイミダゾールイソシアヌル酸の２：３付加物、２−フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物等のアルキルもしくはアリルイミダゾールのイソシアヌル酸付加物等が挙げられる。
また、各種イミダゾール類と多価カルボン酸との塩類における好ましいイミダゾール類としては、例えば２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール等が挙げられる。また、好ましい多価カルボン酸としては、例えばテレフタル酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の芳香族多価カルボン酸があげられる。ホスフィン類としては、例えばトリフェニルホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート等があげられる。
【００４０】
更に好ましい硬化促進剤としては、例えば２−ウンデシルイミダゾールのテレフタル酸塩、トリメリット酸塩又はピロメリット酸塩、２−ヘプタデシルイミダゾールのテレフタル酸塩、トリメリット酸塩又はピロメリット酸塩、２−フェニル−４−メチルイミダゾールのテレフタル酸塩、トリメリット酸塩又はピロメリット酸塩、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾールのテレフタル酸塩、トリメリット酸塩又はピロメリット酸塩、及びトリフェニルホスフィンが挙げられる。
【００４１】
またその他の添加剤としては、天然ワックス類、合成ワックス類および長鎖脂肪族酸の金属塩類等の可塑剤、酸アミド類、エステル類、パラフィン類などの離型剤、ニトリルゴム、ブタジエンゴム等の応力緩和剤、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、酸化錫、水酸化錫、酸化モリブデン、硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、赤燐、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミン酸カルシウム等の無機難燃剤、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモ無水フタル酸、ヘキサブロモベンゼン、ブロム化フェノールノボラック等の臭素系難燃剤、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカップリング剤、溶融シリカ、結晶性シリカ、低α線シリカ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、タルク、アルミナ、ケイ酸カルシウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、マグネシア、窒化ケイ素、窒化ホウ素、フェライト、希土コバルト、金、銀、ニッケル、銅、鉛、鉄粉、酸化鉄、砂鉄等の金属粉、黒鉛、カーボン、弁柄、黄鉛等の無機質フィラーまたは導電性粒子等、染料や顔料等の着色剤、炭素繊維、ガラス繊維、ボロン繊維、シリコンカーバイト繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維などの無機系繊維、アラミド繊維、ポリエステル繊維、セルロース繊維、炭素繊維などの有機系繊維、酸化安定剤、光安定剤、耐湿性向上剤、チキソトロピー付与剤、希釈剤、消泡剤、他の各種の樹脂、粘着付与剤、帯電防止剤、滑剤、紫外線吸収剤等が挙げられる。
中でもシラン系カップリング剤は、エポキシ樹脂とフィラーとの密着性の面で用いるのが好ましい。また、難燃性や耐フロー性を付与する場合には水酸化アルミニウム等を用いるのが好ましい。
【００４２】
所望により用いられる硬化促進剤の配合割合は、エポキシ樹脂１００質量部に対して、通常０．０１〜５質量部、好ましくは０．０５〜３質量部、更に好ましくは０．１〜２質量部の範囲が好ましい。
また、充填剤としては、シリカやアルミナは絶縁性の面で有利である。充填剤の配合割合はエポキシ樹脂組成物中１０〜６０質量％の範囲が好ましい。充填剤の個数平均粒径は０．０１〜３０μｍのものを用いるのが被着体との接着性の面で好ましい。また、充填剤は、その粒度を調整することにより、絶縁性の面で有利になるので好ましい。
【００４３】
絶縁層を固定する被着体（本実施形態では、母線２、断路器３、遮断器４およびケーブル接続部６）が同一の材料から構成されているのではなく、２種以上の材料から構成されている場合には、前記エポキシ樹脂組成物中にフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を配合するのが好ましい。
この理由は、以下のようなものである。すなわち、絶縁器は、図２を用いた説明にて後述するが、金属、セラミック、銀蝋等の部品から構成されている。また絶縁母線は、絶縁スペーサを介して金属製容器内に金属からなる導体が設けられている。このため、各材料の熱膨張率が異なるため、表面に絶縁層を形成しても、温度条件による接着剤層と被着体との間に剥離による空隙が発生する場合がある。この空隙により絶縁性が低下することがあっては好ましくないのである。
【００４４】
前記フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体は、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体性水酸基を有するジカルボン酸成分、例えば、５−ヒドロキシイソフタル酸、４−ヒドロキシイソフタル酸、２−ヒドロキシフタル酸、３−ヒドロキシフタル酸、２−ヒドロキシテレフタル酸、フェノール性水酸基を有しないジカルボン酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ジカルボキシルナフタレン、コハク酸、フマル酸、グルタル酸、アジピン酸、１，３−ジクロヘキサンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、３，３’−メチレン二安息香酸等に対してジアミン、例えば、３，３’−ジアミン−４，４’−ジヒドロキシフェニルメタン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ヘキサフロロプロパン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ジフロロメタン、３，４−ジアミノ−１，５−ベンゼンジオール、３，３′−ジヒドロキシ−４，４′−ジアミノビスフェニル、３，３′−ジアミノ−４，４′−ジヒドロキシビフェニル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）ケトン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）エーテル、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）スルホン、２，２−ビス（３−アミノ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ヒドロキシ−４−アミノフェニル）メタン等、フェノール性水酸基を含有しないジアミンとして、３，３′−ジアミノジフェニルエーテル、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル、４，４′−ジアミノジフェニルエーテル、ジアミノナフタレン、ピペラジン、ヘキサネチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、４，４′−ジアミノジフェニルメタン、４，４′−ジアミノベンゾフェノン、２，２′−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、３，３′−ジアミノジフェニルスルホン、３，３′−ジアミノジフェニル等を加え、これらを例えば、亜リン酸エステルとピリジン誘導体の存在下で縮合剤を使用して、Ｎ−メチル−２−ピロリドンによって代表される有機溶媒中で窒素等の不活性雰囲気下にて加熱攪拌、縮合反応を行って、フェノール性水酸基を含有するポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体を生成させる。
中でも下記式（化１）で表される化合物を使用するのが好ましい。
【化１】
（式中、ｘ、ｙ、ｚ、ｌ、ｍ及びｎは、それぞれ平均重合度であって、ｘ＝３〜７、ｙ＝１〜４、ｚ＝５〜１５、ｌ＋ｍ＝２〜２００の整数をそれぞれ示し、ｍ／（ｌ＋ｍ）≧０．０４である。）で示される共重合体である。
【００４５】
これは可撓性、接着性を付与するために必要であり、添加により硬化物に可撓性を付与すると同時に導体等との接着強度を増すことができる。このフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体の配合割合は、エポキシ樹脂と硬化剤との合計量１００質量部に対し、５〜３００質量部の範囲が好ましい。この範囲よりフェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体が少ないと可撓性及び接着性が低下するし、この範囲を超えると電気特性やワニスとしたときのハンドリング性が低下するので好ましくない。可撓性、接着性、電気特性及びワニス時のハンドリング性の面から特に好ましい配合割合は１０〜１５０質量部の範囲である。
【００４６】
前記所望により用いられるその他の成分は各々単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせ用いてもよい。さらに、硬化促進剤や充填剤、難燃剤等各主成分は得ようとする絶縁層の物性に合わせて組み合わせて用いることができる。
【００４７】
前記接着剤層の厚さは、１μｍ以上、好ましくは５〜５０μｍ、さらに好ましくは１０〜３５μｍの範囲である。接着剤層を設けることにより、フィルム単独で用いる場合よりもトータルの厚さ（基材フィルム＋接着剤層）を厚くすることができるため、少ない巻き回し量で厚く絶縁性の高い絶縁層を得ることができる。
絶縁フィルムは、絶縁層の形成方法により様々な構成を有する。絶縁層の形成に粉体塗装を用いない場合の絶縁フィルムは、（１）基材フィルムの両面に接着剤層を設けたもの、（２）前記（１）の少なくとも一方の接着剤層表面に絶縁繊維からなる繊維層を設けたもの、（３）基材フィルムの片面に接着剤層を設け、さらに、その上に繊維層を設けたもの等が挙げられる。粉体塗装を用いる場合はの絶縁フィルムは、（ａ）基材フィルムのみ、（ｂ）基材フィルムの片面に接着剤層を設けたもの、（ｃ）〜（ｅ）前述の粉体塗装をしない場合の絶縁フィルム（１）〜（３）と同様のものが挙げられる。
【００４８】
〔繊維層〕
本発明の絶縁層を形成する絶縁フィルムとしては、前記接着剤層と被着体との間に繊維層を設けてもよい。繊維層としては、例えば、合成樹脂繊維やガラス繊維からなる層で、前記接着剤層を加熱することで接着剤層成分が繊維層に含浸し、接着剤層と繊維層が一体化することにより、絶縁性と耐久性を向上させることができる。このとき用いられる合成樹脂繊維としては、前述の絶縁フィルムを構成する合成樹脂を繊維状にしたもの等が挙げられる。
この場合、繊維層を設けることにより繊維層を設けない場合に比べさらにトータルの厚さ（基材フィルム＋接着剤層＋繊維層）を厚くすることができるため、接着剤層を設ける場合に比べ、少ない巻き回し量で高い絶縁性が得られるものである。
【００４９】
前述した実施形態に係る電力用絶縁機器の製造方法によって製造する電力用絶縁機器は、以下に示すガス絶縁機器であってもよいし、固体絶縁機器であってもよい。
【００５０】
図２には、前述した電力用絶縁機器１を構成する遮断器４を示すものである。
この遮断器４は、セラミックや金属等の筒体１２と、その筒体１２の内部空間１３に銅製の導体１０，１１と、前記筒体１２の両端を閉じる蓋体９とを備えて形成されている。前記導体１０，１１は、互いに接触しないように間隙を設けて設置し、蓋体９と筒体１２とを銀蝋等の封止剤８によって封止している。封止された筒体１２の内部空間１３は、真空としてもよいし、空気、炭酸ガス、六フッ化硫黄ガス等のガスを封入してもよい。筒体１２内が真空のものを真空遮断器といい、ガスが封入されているものをガス絶縁器という。
筒体１２に内部空間１３を備えることで、送電トラブルやメンテナンスなど電力を遮断しなければならない場合、その電力遮断により発生する放電（スパーク）を導体１０と導体１１との間隙にて発生させることにより、短時間で確実に絶縁することができる。
【００５１】
遮断器４は、全体を絶縁する必要があるが、本実施形態の電力用絶縁機器の製造方法では、遮断器４全体（ここでは、筒体１２、蓋体９、封止剤８）を上述した絶縁フィルムを積層することにより厚さ５００μｍ以上、好ましくは１０００〜１５００μｍ程度の絶縁層を形成する。
絶縁層の形成方法としては、前述した絶縁フィルムをテープ状にし、遮断器４等の表面に巻き回す方法、前述した接着剤層を介して絶縁フィルムを接着する方法等が挙げられるが、接着剤層を介して絶縁フィルムを接着する方法が好ましい。その場合、前述の繊維層を含んでいるとより好ましい。
さらに、絶縁層を形成する方法としては、粉体塗装をした後に絶縁フィルムを固定する方法、絶縁フィルムを固定した後に粉体塗装を施す方法など、ハイブリッドな絶縁層を形成する方法でもよい。
【００５２】
導体１０，１１の一部または全部表面にも絶縁層を設けることが好ましい。この絶縁層の形成も前述と同様、上記絶縁フィルムを用いて積層する。また、母線２、断路器３、変流器７、及びケーブル接続器６に絶縁層を形成する方法も、上記遮断器４に絶縁層を形成する方法を採用することができる。
【００５３】
次に、図３を用いて、ガス絶縁管路母線に絶縁層を設ける実施形態を示す。
この実施形態に係るガス絶縁管路母線は、図１に示した電力用絶縁機器１や電力送電機器に用いられるものであり、内部空間１７に絶縁ガスが封入された金属製やセラミック製等の容器１５内に設けられる銅製の導体１４が設置され、その導体１４の表面に絶縁層１６が形成されている。
さらに具体的には、内部空間１７に空気や炭酸ガス、六フッ化硫黄ガス等のガスが封入された容器１５内に高電圧が印加される導体１４を設け、この導体１４を絶縁スペーサで支持し、又は容器１２と導体１４とを繊維等からなる帯状物で容器１２の中心に配置している。この導体１４の表面には、前述した絶縁フィルムを、接着剤を介して積層して固定することにより絶縁層１６を形成する。このような形成方法では、絶縁層１６の形成を望む表面がいかなる形状をしていても、所望の厚さと高い絶縁性を有する絶縁層を得ることができる。
なお、絶縁フィルムには、前述の繊維層を含んでいるとより好ましい。また、絶縁フィルムによる絶縁層の形成は、前記導体１４の表面のみならず、容器１５の表面や容器１５の内側であってもよい。
さらに、絶縁層を形成する場合は、前述した粉体塗料と絶縁フィルムとのハイブリッドな絶縁層としてもよい。この場合、絶縁フィルムを先に固定した後、粉体塗料による塗装を行うことにより、表面平滑性及び絶縁性の高い絶縁層を得ることができる。
【００５４】
本発明の電力用絶縁機器の一実施形態では、前述した遮断器や母線のほか、断路器やケーブル接続部の絶縁すべき箇所に前記絶縁フィルムを積層することにより絶縁層を形成することができる。この場合、遮断器及び／又は断路器、さらには遮断器及び／又は断路器を含む主回路導体までを絶縁フィルムにより一体化させることもできるし、金属などの容器に収納後、その容器に絶縁フィルムを積層することにより絶縁層を形成させることもできる。
ここで、主回路導体とは、母線とケーブル接続器との間に設けられる導体であって、遮断器や断路器をその構成に有するものをいう。本実施形態の電力用絶縁機器が固体絶縁機器である場合には、真空遮断器及び／又は真空断路器を含む主回路導体全体の表面に絶縁層を形成することが好ましい。本発明の電力用絶縁機器の製造方法を用いた場合、５００μｍ以上という厚い絶縁層を形成できるにもかかわらず、複雑な形状に対しても密着性の高い絶縁層を得ることができるので好ましい。
【００５５】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。電力用絶縁機器を構成する遮断器（図２参照）の部分について、各種の絶縁層を形成し、本発明の実施例、比較例として比較検討した。
【００５６】
（実施例１）
図２に示す構造の遮断器に、粉体塗料を用いて絶縁層を形成した。遮断器としてはセラミック製の筒体１２、蓋体９及び導体１０，１１は共に銅が用いられている。また、筒体１２、蓋体９及び導体１０，１１は銀蝋による封止されている。さらに筒体内は真空である。絶縁フィルムは、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの両面にエポキシ樹脂（平均分子量２９００、平均エポキシ当量２０００、融点１３０℃のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００質量部、硬化剤〔１０（２，５−ジヒドロキシフェニル）−１０Ｈ−９オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド（三光社製、商品名「ＨＣＡ−ＨＱ」）６５．１質量部及びビフェニル型ナフトールノボラック樹脂（明和化成社製、商品名「ＭＥＨ−７８５１−３Ｈ」）２９．９質量部〕９５質量部、２−メチルイミダゾール１質量部、フェノール性水酸基含有芳香族ポリアミド−ポリブタジエン−アクリロニトリル共重合体（固形分４０％ＤＭＦ溶液品）２４３質量部、をメチルエチルケトン４００質量部に混合、溶解し接着剤層形成塗工液を調製後、塗布、乾燥（１００℃、３分間）し、片面の膜厚が約３０μｍの接着剤層を設けた。この絶縁フィルムを４回巻き回し、その後１６０℃、荷重４００ｋｇｆ／ｃｍ２で６０分間プレスし硬化させ厚さ５００μｍの絶縁層を形成した。
この絶縁層は、以下の試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ以上であり、絶縁性は高いものであった。また、筒体１２と蓋体９及び導体１０，１１とは使用する材料が異なるため熱膨張率も異なるが、本件では絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
【００５７】
なお、遮断器を構成する筒体内は必ずしも真空である必要はなく、絶縁性を有するガス、例えば六フッ化硫黄ガスや空気、炭酸ガスなどを封入してあっても同様の結果を得ることができる。さらに、遮断器はより絶縁性を向上させる目的で、遮断器をセラミックや金属等の容器に収容し、遮断器と容器の壁との間に前記の絶縁性を有するガスを封入する構成としても同様の結果を得ることができる。その際、容器の外側表面にも前記遮断器と同様、絶縁層を設けることもできる。
【００５８】
〔絶縁性試験〕
測定方法：絶縁破壊試験装置（日立化成社製、型番ＨＡＴ−３００−５０Ｒ）を用いて、ＪＩＳ Ｃ ２１６１に準拠し、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ以上であるかどうかを確認した。１５ｋＶ以上であれば絶縁性が良好であることとした。
【００５９】
（実施例２）
実施例１において、絶縁フィルムとして、ポリエチレンテレフタレートフィルムの一方の接着剤層上にガラス繊維を平織りにしたガラスクロス（１１０ｇ／ｍ２、厚さ１３３μｍ）を積層したものを用い、この絶縁フィルムをガラスクロスが遮断器側になるようにして４回巻き回した以外は、全て実施例１と同様の方法で厚さ５５０μｍの絶縁層を形成した。
この絶縁層は、前記の試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ以上であり、絶縁性は高いものであった。また、実施例１と同様、絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
【００６０】
（実施例３）
実施例１において、５００ｍの絶縁層形成後、さらに、塗装方法として摩擦帯電式静電スプレー法を用いて５００μｍの絶縁層上に粉体塗料により絶縁層を形成した。絶縁層は３回の塗装で６００μｍの絶縁層が得、絶縁層全体で１１００μｍの絶縁層が得られた。この絶縁層は、前記試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ以上であり、絶縁性は高いものであった。また、実施例１の場合と同様、絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
【００６１】
（実施例４）
実施例２において、５５０ｍの絶縁層形成後、さらに、塗装方法として摩擦帯電式静電スプレー法を用いて５５０μｍの絶縁層上に粉体塗料により絶縁層を形成した。絶縁層は２回の塗装で４００μｍの絶縁層が得、絶縁層全体で９５０μｍの絶縁層が得られた。この絶縁層は、前記試験方法でその絶縁破壊電圧を測定した場合、絶縁破壊電圧が１５ｋＶ以上であり、絶縁性は高いものであった。また、実施例１の場合と同様、絶縁層と遮断器との界面で剥離は見られず、追従性、絶縁性は低下することはなかった。
【００６２】
（比較例１）
実施例１において、使用する絶縁フィルムを厚さ５０μｍのエンボス加工したポリエチレンテレフタレートフィルム（エンボス加工：深さ５μｍ）のものを用い、絶縁層の厚さが４４０μｍとなるように巻き回した以外は全て実施例１と同様にして絶縁層を形成したところ、巻き回し回数８回であり、前記絶縁性試験による絶縁性は絶縁破壊電圧が１５ｋＶ未満であり、実施例１のものよりも低い結果となった。
【００６３】
以上のことから、電力用絶縁機器の絶縁する箇所に絶縁性フィルムを積層することにより所望の厚さの絶縁層を効率的に形成できる。このことから、前記した遮断器以外の電力用絶縁機器、例えば絶縁母線や主回路導体の製造の際にも、絶縁層を効率的に形成することに寄与する。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、変電所等において、電力の安定供給のために利用することができ、電力用絶縁機器の導体等に所望の厚さの絶縁層を効率的に形成することに寄与する。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の電力用絶縁機器の一実施形態を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の電力用絶縁機器の一実施形態を構成する遮断器を模式的に示す断面図である。
【図３】本発明のガス絶縁管路母線の一実施形態の要部を模式的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００６６】
１：電力用絶縁機器
２：母線
３：断路器
４：遮断器
６：ケーブル接続部
７：変流器
８：封止剤
９：蓋体
１０，１１，１４：導体
１２：筒体
１３，１７：内部空間
１５：容器
１６：絶縁層
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その両面に形成した接着剤層とを備えて形成したことを特徴とする電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項２】
前記接着剤層の少なくとも一方の表面に絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする請求項１に記載の電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項３】
導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項４】
導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、
その絶縁層は、粉体塗装による塗装層と、絶縁フィルムによるフィルム層とを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、少なくとも基材フィルムからなることを特徴とする電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項５】
絶縁フィルムが、基材フィルムの片面又は両面に接着剤層を設けたものであることを特徴とする請求項４に記載の電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項６】
フィルム層に対して絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする請求項５に記載の電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項７】
絶縁フィルムは、厚さ１００μｍ以上としたことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項８】
導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成した電力用絶縁機器であって、
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その両面に形成した接着剤層とを備えて形成したことを特徴とする電力用絶縁機器。
【請求項９】
前記接着剤層の少なくとも一方の表面に絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする請求項１に記載の電力用絶縁機器。
【請求項１０】
導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器であって、
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項１１】
導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器であって、
その絶縁層は、粉体塗装による塗装層と、絶縁フィルムによるフィルム層とを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、少なくとも基材フィルムからなることを特徴とする電力用絶縁機器。
【請求項１２】
絶縁フィルムが、基材フィルムの片面又は両面に接着剤層を設けたものであることを特徴とする請求項１１に記載の電力用絶縁機器。
【請求項１３】
フィルム層に対して絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする請求項１２に記載の電力用絶縁機器。
【請求項１４】
絶縁フィルムは、厚さ１００μｍ以上としたことを特徴とする請求項８から請求項１３のいずれかに記載の電力用絶縁機器。
【請求項１５】
導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成するための絶縁用フィルムであって、基材フィルムと、その片面又は両面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする絶縁用フィルム。
【請求項１】
導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その両面に形成した接着剤層とを備えて形成したことを特徴とする電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項２】
前記接着剤層の少なくとも一方の表面に絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする請求項１に記載の電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項３】
導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項４】
導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器の製造方法であって、
その絶縁層は、粉体塗装による塗装層と、絶縁フィルムによるフィルム層とを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、少なくとも基材フィルムからなることを特徴とする電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項５】
絶縁フィルムが、基材フィルムの片面又は両面に接着剤層を設けたものであることを特徴とする請求項４に記載の電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項６】
フィルム層に対して絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする請求項５に記載の電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項７】
絶縁フィルムは、厚さ１００μｍ以上としたことを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項８】
導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成した電力用絶縁機器であって、
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その両面に形成した接着剤層とを備えて形成したことを特徴とする電力用絶縁機器。
【請求項９】
前記接着剤層の少なくとも一方の表面に絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする請求項１に記載の電力用絶縁機器。
【請求項１０】
導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器であって、
その絶縁層は、絶縁フィルムを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、基材フィルムと、その片面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする電力用絶縁機器の製造方法。
【請求項１１】
導体材料からなる構成部品の表面に絶縁層を形成する電力用絶縁機器であって、
その絶縁層は、粉体塗装による塗装層と、絶縁フィルムによるフィルム層とを含んで形成し、
その絶縁フィルムは、少なくとも基材フィルムからなることを特徴とする電力用絶縁機器。
【請求項１２】
絶縁フィルムが、基材フィルムの片面又は両面に接着剤層を設けたものであることを特徴とする請求項１１に記載の電力用絶縁機器。
【請求項１３】
フィルム層に対して絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする請求項１２に記載の電力用絶縁機器。
【請求項１４】
絶縁フィルムは、厚さ１００μｍ以上としたことを特徴とする請求項８から請求項１３のいずれかに記載の電力用絶縁機器。
【請求項１５】
導体材料からなる電力用絶縁機器の構成部品の表面に絶縁層を形成するための絶縁用フィルムであって、基材フィルムと、その片面又は両面に形成した接着剤層とを備えるとともに、絶縁繊維からなる繊維層を備えて形成したことを特徴とする絶縁用フィルム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２００８−３５６２５（Ｐ２００８−３５６２５Ａ）
【公開日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−２０６４５８（Ｐ２００６−２０６４５８）
【出願日】平成１８年７月２８日（２００６．７．２８）
【出願人】（０００１０８４５４）ソマール株式会社 (81)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年２月１４日（２００８．２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年７月２８日（２００６．７．２８）
【出願人】（０００１０８４５４）ソマール株式会社 (81)
【Ｆターム（参考）】
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