電子機器のシールド構造
【課題】シールドケース内における電波干渉の影響を低減する電子機器のシールド構造において、低コストで組み立て性の良好な電子機器のシールド構造を提供する。
【解決手段】電磁波を発生する電波発生部品１６Ａ，１６Ｂが配設されたプリント基板１２と、このプリント基板１２を内設するシールドケース１１とを有する電子機器のシールド構造において、シールドケース１１に装着溝を形成すると共に、この装着溝に電波の空間伝搬を遮断する平板状の遮蔽板１８を装着すると共に、この遮蔽板１８を弾性を有するシールド部材１７Ａによりシールドケース１１に固定させる。
【解決手段】電磁波を発生する電波発生部品１６Ａ，１６Ｂが配設されたプリント基板１２と、このプリント基板１２を内設するシールドケース１１とを有する電子機器のシールド構造において、シールドケース１１に装着溝を形成すると共に、この装着溝に電波の空間伝搬を遮断する平板状の遮蔽板１８を装着すると共に、この遮蔽板１８を弾性を有するシールド部材１７Ａによりシールドケース１１に固定させる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器のシールド構造に係り、特にシールドケース内における電波干渉の影響を低減する電子機器のシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＲＦハイパワーアンプ等の高周波を使用する電子機器は、内部に電波発生部品が搭載される。このため、この電波発生部品が発生する電波がノイズとして外部に漏出しないよう、電波発生部品をシールドケース内に収納する等のシールド構造が採られる。
【０００３】
図１は、この種のシールド構造を採用した電子機器が示されている。図１（Ａ）はケース蓋３を取り外した状態の平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。同図に示される電子機器は、シールドケース１の内部にプリント基板２が配設されている。
【０００４】
このプリント基板２の上部には２個の電波発生部品６Ａ，６Ｂが配設されている。また、シールドケース１には入力用及び出力用のＲＦコネクタ４，４が配設されている。更に、ケース蓋３は、止めねじ５によりシールドケース１に固定されている。
【０００５】
図１に示す構成では、各電波発生部品６Ａ，６Ｂが発生する電波のシールドケース１から外部への漏出は防止できる。しかしながら、図１に示すシールド構造では、互いの電波発生部品６Ａ，６Ｂ間における相互干渉は発生し、これにより各電波発生部品６Ａ，６Ｂが適正に動作できないおそれがある。このような場合には、電波発生部品６Ａ，６Ｂが相互に影響を及ぼさないよう、シールドケース１内においてもシールド構造を設ける必要がある。
【０００６】
図２乃至図５は、従来におけるこの種のシールド構造を示している。尚、図２乃至図３において、図１に示した構成と対応する構成については同一符号を付して一部その説明を省略する。
【０００７】
図２及び図３に示すシールド構造は、カットオフ減衰によるシールド構造である。このシールド構造は、電波は幅の狭い隙間を通過しにくい(減衰する)性質を利用したものである。ここで、「幅」とは、シールドケース１の電波が送受波される方向に対し直交する方向の内壁間距離である。
【０００８】
図１に示したシールド構造では、電波が通過する通路（以下、電波通路という）の幅寸法は図中矢印Ｄ１で示す長さとなっている。これに対して図２（Ａ）に示すシールド構造では、シールドケース１に延出部１ａを形成することにより、電波通路の幅を図中矢印Ｄ２或いはＤ３（Ｄ２<Ｄ３<Ｄ１）としている。また、図３に示されるシールド構造では、シールドケース１を横長の形状とすることにより、プリント基板２の面積を図１に示したものと略同一としつつ、電波通路の幅寸法Ｄ４を狭くしている（Ｄ４<Ｄ１）。
【０００９】
シールドケース１内を伝搬する電波の減衰は電波通路の幅により決定されるため、図２及び図３に示すように、電波通路の幅Ｄ２〜Ｄ４を図１に示した電波通路の幅Ｄ１より狭くすることにより、電波発生部品６Ａ，６Ｂで発生した電波はシールドケース１内を減衰して伝搬し、よって電波発生部品６Ａ，６Ｂ相互の電波干渉を軽減することができる。
【００１０】
図４に示すシールド構造は、例えば特許文献１，２に開示されたものであり、シールドケースとは別個に設けられたケースを用いたシールド構造である。図４に示す例では、電波発生部品６Ａを覆う内部シールドケース７（図４（Ｃ）に拡大して示す）をプリント基板２に止めねじ５により取り付けた構成としている。
【００１１】
このように、電波を発生する電波発生部品６Ａを内部シールドケース７で覆うことにより、電波発生部品６Ａ，６Ｂの相互間で電波の干渉を防ぐことができる。この内部シールドケース７は、電波の発生源ばかりでなく、干渉を受けたくない箇所に取り付けることもできる。
【００１２】
図５に示すシールド構造は、例えば特許文献３，４に開示されたものであり、シールド板（壁）を用いたシールド構造である。シールド板９は導電性金属をＬ字状に折り曲げ形成したものであり、折り曲げられた水平部は止めねじ５を用いてシールドケース１に固定されている。また、電磁シールド材８の垂立部の上端部は、電磁シールド材８を介してケース蓋３に接続されている。
【００１３】
このシールド構造では、電波発生部品６Ａ，Ｂ間にシールド板９が介在するため、両者間に存在する電波通路の幅は極めて狭くなる。よって、図２及び図３で説明したように、電波発生部品６Ａ，６Ｂで発生した電波をシールドケース１内で減衰させることができる。
【００１４】
また、このシールド構造では、個々の電波発生部品６Ａ，６Ｂはシールドケース１及びシールド板９により画成される部屋内に位置した構成となる。これは、図４を用いて説明した、各電波発生部品６Ａ，６Ｂにシールドケースを別箇に設けたと等価の構造となる。よって、これによっても電波発生部品６Ａ，６Ｂ間における電波により相互干渉を防止することができる。
【特許文献１】特開２００５−２４４０６７号公報
【特許文献２】実開平０７−０３６４９８号公報
【特許文献３】特開平１１−１２１９６２号公報
【特許文献４】特開平１１−０９７８７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、図２及び図３を用いて説明したカットオフ減衰によるシールド構造では、減衰量をより大きく望む場合また、電波の周波数が高くなるほどシールドケース１の幅をより狭めなければならないため、その形状を細くしていかなければならなくなる。また、図２に示すようにシールドケース１に延出部１ａを形成した場合、プリント基板２もシールドケース１の形状（延出部１ａを有する形状）に対応させる必要がある。このため、プリント基板２の基板形状が複雑になり、回路実装の自由度が不自由になると共に、プリント基板２の基板強度が失われるという問題点がある。
【００１６】
また、図４を用いて説明したケースによるシールド構造では、シールド効果の高い構造を実現することができる反面、シールド性を高くする程また、シールド範囲を広くする程にコストが高くなってしまうという問題点がある。
【００１７】
更に、図５を用いて説明したシールド板（壁）を用いたシールド構造では、シールド効果の高い構造を実現することができる反面、取り付けに関する作業コストが発生するという問題点がある。具体的には、図５に示した例では、シールド板９をシールドケース１に固定するために、シールド板９をＬ字状に折り曲げる工程、シールドケース１に止めねじ５を締結するねじ孔を加工する工程、シールド板９をシールドケース１に位置決めした後に止めねじ５を締結する工程が必要なる。
【００１８】
また、この方法に代えて、シールド板９をシールドケース１にはんだ付けする方法で固定する方法では、ねじ穴加工は発生しないが代わりに、はんだ付けのためのメッキ処理及びフラックスの塗布処理等が新たに発生しやはり工程が複雑になってしまう。
【００１９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、高いシールド性を有しつつ、低コストで組み立て性の良好な電子機器のシールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、
電磁波を発生するか、或いは電磁波の影響を受ける電子装置が配設された基板と、
該基板を内設するシールドケースとを有する電子機器のシールド構造において、
前記シールドケースに装着溝を形成すると共に、該装着溝に前記電磁波の空間伝搬を遮断する平板状の遮蔽板を装着し、かつ、該遮蔽板を弾性を有するシールド部材により前記シールドケースに装着し、ケース蓋により前記遮蔽板を押圧することを特徴とする電子機器のシールド構造により解決することができる。
【００２１】
また、上記発明において、前記遮蔽板の両側に鍔部を形成し、前記遮蔽板はこの鍔部が前記装着溝に挿入されることにより前記シールドケースに装着されることが望ましい。
【００２２】
また、上記発明において、前記シールド部材は前記基板と前記遮蔽板との間に配設されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、遮蔽板をシンプルな平板形状にする事で複雑な機械加工(曲げ、切削等)を省くことができ、これによりコスト低減を図ることができる。
【００２４】
また、シールドケースに装着溝を形成し、この装着溝に遮蔽板を挿入することで遮蔽板がシールドケースに支持される構成としたことにより、ネジ止めやハンダ付け等の手間のかかる製造工数を省略すること事が可能となる。
【００２５】
また、遮蔽板は弾性を有するシールド部材によりシールドケースに固定しているため、遮蔽板とシールド部材との電気的な接続性が良好となり電磁波に対するシールド性を高めることができる。更に、シールド部材が弾性変形することにより遮蔽板等の機械公差や加工誤差を吸収することができるため、公差や誤差が存在していたとしても遮蔽板をシールドケースに確実に固定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００２７】
図６乃至図８は、本発明の一実施例である電子機器のシールド構造を説明するための図である。図６は本発明の一実施例であるシールド構造を適用した電子機器１０の基本構成を示す斜視図であり、図７は電子機器１０の基本構成を示す横断面図（図８（Ａ）におけるＥ−Ｅ線に沿う断面図）であり、図８（Ａ）は電子機器１０のケース蓋１３を取り除いた状態の平面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）におけるＤ−Ｄ線沿う断面図である。尚、図６及び図７においては、図示の便宜上、ＲＦコネクタ１４及び電波発生部品１６Ａ，１６Ｂの図示は省略している。
【００２８】
電子機器１０は例えば高周波を使用するＲＦハイパワーアンプであり、大略するとシールドケース１１、プリント基板１２、ケース蓋１３、ＲＦコネクタ１４Ａ，１４Ｂ、電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ、及びシールド構造を構成するシールド部材１７Ａ，遮蔽板１８等を有している。
【００２９】
シールドケース１１は有底で矩形状を有した筐体であり、その材質としては例えばアルミニウム，ステンレス，銅合金等を選定することができる。本実施例では、シールドケース１１の材質としてアルミニウムを用いており、またアルミダイカストにより成型している。また、シールドケース１１の側壁の上部略中央位置には装着溝１９が形成されているが、これについては説明の便宜上後述するものとする。
【００３０】
ＲＦコネクタ１４Ａ，１４Ｂは、シールドケース１１の短辺側の側壁部に配設されている。ＲＦコネクタ１４Ａは入力側のコネクタであり、またＲＦコネクタ１４Ｂは出力側のコネクタである。このＲＦコネクタ１４Ａ，１４Ｂは外部端子となるものであり、このＲＦコネクタ１４Ａ，１４Ｂを介して電子機器１０は図示しない外部装置に接続される。
【００３１】
プリント基板１２は、シールドケース１１内の底部に配設されている。このプリント基板１２には、ＲＦハイパワーアンプを構成する各種電子部品が搭載されると共に、前記したＲＦコネクタ１４Ａ，１４Ｂが接続されている。また、この電子部品の中には、動作することにより電磁波（本実施例では電波が主に問題となるため、以下、電波という）を発生する電波発生部品１６Ａ，１６Ｂが含まれている（図８参照）。
【００３２】
ケース蓋１３は例えばシールドケース１１と同一材料よりなる板材であり、シールドケース１１の上部開口部を閉蓋するものである。このケース蓋１３は、止めねじ１５を用いてシールドケース１１に固定される。これにより、プリント基板１２は、シールドケース１１及びケース蓋１３により外部に対して電磁気的にシールドされた構造となる。
【００３３】
このように、電子機器１０はプリント基板１２がシールドケース１１及びケース蓋１３が形成する内部空間内に収納されること外部に対して電磁気的にシールドされた構造となるが、プリント基板１２上に複数の電波発生部品１６Ａ，１６Ｂが存在する場合、この電波発生部品１６Ａ，１６Ｂは互いに干渉し合って適正な動作が阻害されるおそれがあることは前述したとおりである。このため、本実施例に係る電子機器１０においても、電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ間における相互干渉を防止するためのシールド構造が設けられている。
【００３４】
以下、この電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ間における相互干渉を防止するシールド構造について説明する。
【００３５】
本実施例では、大略すると遮蔽板１８とシールド部材１７Ａによりシールド構造を実現している。遮蔽板１８は平板状の部材であり、その材質としては導電性を有するアルミニウム或いは銅合金等の金属が選定されている。また、遮蔽板１８は、図６及び図７に示すように矩形状の本体部２１の両側部に鍔部２０が側方に延出した形状とされている。この遮蔽板１８は、上記のようにシンプルな形状を有した平板状の部材であるため、プレス成型により簡単に成型することができる。よって、複雑な機械加工(曲げ、切削等)を省くことができ、生産性良くかつ安価に遮蔽板１８を製造することができる。
【００３６】
また、遮蔽板１８に形成された鍔部２０は、シールドケース１１に形成された装着溝１９に装着可能な構成とされている。鍔部２０が装着溝１９に挿入装着されることにより、遮蔽板１８はシールドケース１１に支持された構成となる。
【００３７】
一方、シールド部材１７Ａは、本実施例では導電性樹脂である導電性シリコンを用いている。導電性シリコンは導電性を有すると共に弾性変形可能な性質を有している。このシールド部材１７Ａは、図６乃至図８に示されるように、遮蔽板１８の下端部とプリント基板１２との間に介在するよう配設される。また、プリント基板１２のシールド部材１７Ａが配設される位置にはグランドビアパターン（図示せず）が設けられており、よって遮蔽板１８はシールド部材１７Ａを介してグランド接続が図られている。
【００３８】
また、装着溝１９はシールドケース１１に形成されるが、この装着溝１９の形成はシールドケース１１をダイカストにより成型する場合には、これと同時に一括的に形成することが可能である。この場合、装着溝１９を形成する工程を別箇に設ける必要がなく、製造工程の簡単化及び低コスト化を図ることができる。
【００３９】
一方、シールドケース１１を形成した後にエンドミル等を用いて装着溝１９を形成することも可能である。この場合、装着溝１９の深さや幅を適宜設定することが可能であり、よって種々の態様を有する遮蔽板１８を用いる場合に有効である。
【００４０】
次に、上記のシールド部材１７Ａ及び遮蔽板１８よりなるシールド構造の組み立て方法について説明する。
【００４１】
シールド構造を組み立てるには、先ずプリント基板１２上の遮蔽板１８が装着される所定位置に導電性シリコンよりなるシールド部材１７Ａを配設する。この時、上記のようにシールド部材１７Ａは、プリント基板１２のグランドビアパターンと電気的に接続される。
【００４２】
続いて、鍔部２０を装着溝１９に挿入することにより、遮蔽板１８をシールドケース１１に装着する。このシールド部材１７Ａの配設位置は、電波発生部品１６Ａと電波発生部品１６Ｂとの間における電波が空間伝搬する経路途中に設定されている。
【００４３】
この遮蔽板１８のシールドケース１１に対する装着処理は、単に鍔部２０を装着溝１９に挿入するだけの処理であるため、極めて容易に行うことができる。また、ネジ止めやハンダ付け等の手間のかかる製造工数を省略すること事が可能となるため、低コスト化を図ることができる。
【００４４】
遮蔽板１８をシールドケース１１に装着した状態で、遮蔽板１８の下端部はシールド部材１７Ａの上部に乗った状態となっている。また、ケース蓋１３を固定しない状態では、遮蔽板１８の上端部はシールドケース１１の上面から若干突出するよう構成されている。
【００４５】
次に、ケース蓋１３をシールドケース１１に固定する。このケース蓋１３のシールドケース１１への固定は、ケース蓋１３をシールドケース１１の上面に載置した後、電波発生部品１６を締結することにより行う。このケース蓋１３を固定する際、ケース蓋１３は上記のようにシールドケース１１の上面から突出している遮蔽板１８の上端部を押圧する。
【００４６】
これにより、シールド部材１７Ａは遮蔽板１８により押圧されて弾性変形し、遮蔽板１８の下端部はシールド部材１７Ａに食い込んだ状態となる。このため、シールド部材１７Ａと遮蔽板１８との電気的な接続性が良好となり、シールド部材１７Ａと遮蔽板１８との間におけるシールド性を高めることができる。
【００４７】
また、シールド部材１７Ａが弾性変形することにより、その弾性復元力が発生する（図７に矢印Ｆで示す）。この弾性復元力Ｆは、遮蔽板１８をケース蓋１３に押し付ける力として作用する。
【００４８】
このように、遮蔽板１８がケース蓋１３に押圧されることにより、遮蔽板１８とケース蓋１３との電気的な接続を確実に行うことができる。更に、仮に遮蔽板１８，シールドケース１１（装着溝１９を含む），及びプリント基板１２等に機械公差や加工誤差が存在していたとしても、シールド部材１７Ａが弾性変形することによりこの加工誤差等は吸収されるため、遮蔽板１８をシールドケース１１に確実に固定することができる。
【００４９】
次に、上記のように組み立てられたシールド構造の機能について説明する。
【００５０】
本実施例に係るシールド構造では、電波発生部品１６Ａと電波発生部品１６Ｂとの間に遮蔽板１８が配設された構成とされている。この構成とすることにより、カットオフ減衰によるシールド効果については、電波通路の幅は遮蔽板１８とシールドケース１１との微小な離間部分の幅ΔＷ（図７に示す）のみとなり、電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ間において電波のカットオフ減衰を効率よく図ることができる。
【００５１】
また、シールド部材１７Ａは電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ間における電波伝搬経路の途中に設定されているため、各電波発生部品１６Ａ，１６Ｂは遮蔽板１８により電磁気的に画成された二つの部屋のそれぞれに配設された構成となっている。これは、各電波発生部品１６Ａ，１６Ｂにシールドケースを配設したと等価の構成であり、よって電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ間で干渉が発生することを有効に防止することができる。
【００５２】
このように本実施例に係るシールド構造によれば、従来両立させる事が難しかったシールド効果と低コストの実現を可能とし、簡素な遮蔽板１８を用い装着溝１９とシールド部材１７Ａで固定する事を特徴とする。この効果・作用により、安価な部品にて手間のかからない組み立て性を実現させ、実用的にも高いシールド効果を得られる電波シールド構造を提供する事が可能となった。
【００５３】
次に、上記したシールド構造の変形例について説明する。
【００５４】
図９乃至図１２は、図６乃至図８を用いて説明したシールド構造の第１乃至第４変形例を示している。尚、図９乃至図１２において、図６乃至図８に示した構成と対応する構成については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５５】
図９は、第１変形例を示す図である。図６乃至図８に示した実施例では、シールド部材１７Ａを遮蔽板１８の下端部とプリント基板１２との間に介在するよう構成した。これに対して本変形例においては、遮蔽板１８の上端部とケース蓋１３との間にシールド部材１７Ｂを配設したことを特徴とするものである。このように、シールド部材１７Ｂを遮蔽板１８の上端部とケース蓋１３との間に介在するよう構成しても、図６乃至図８に示した実施例と同等の効果を得ることができる。
【００５６】
図１０は、第２変形例を示す図である。本変形例では、遮蔽板１８の下端部とプリント基板１２との間にシールド部材１７Ａを設けると共に、遮蔽板１８の上端部とケース蓋１３との間にもシールド部材１７Ｂを設けたことを特徴とするものである。
【００５７】
この構成とすることにより、遮蔽板１８とシールドケース１２、及び遮蔽板１８とケース蓋１３との電気的な接続をより確実に行うことができ、シールド性を向上することができる。また、遮蔽板１８の上下においてシールド部材１７Ａ，１７Ｂが弾性復元力を発生させるため、この弾性復元力により遮蔽板１８をシールドケース１１（ケース蓋１３を含む）により確実に保持させることができる。
【００５８】
図１１は、第３変形例を示す図である。図６乃至図８に示した実施例では、シールドケース１１に装着溝１９を形成すると共に遮蔽板１８に鍔部２０を形成し、鍔部２０を装着溝１９に挿入装着することにより遮蔽板１８をシールドケース１１に支持する構成とした。
【００５９】
これに対して本変形例では、装着溝１９をシールドケース１１の底面或いは底面近傍（例えば、エンドミルによる加工限界位置まで）まで形成し、これにより遮蔽板１８に鍔部２０を形成することなくシールドケース１１に装着しうる構成したことを特徴とするものである。
【００６０】
この構成とすることにより、遮蔽板１８の形状を更にシンプルな矩形状（長方形状）とすることができ、プレス時における打ち抜き位置のレイアウト設定を容易にすることができる。また、上下左右の各方向に対して対象な形状となるため、装着方向が限定されることがなく、よってシールドケース１１の装着溝１９への装着作業をより容易化することができる。
【００６１】
図１２は、第４変形例を示す図である。図６乃至図８に示した実施例では、シールド部材１７Ａとして導電性樹脂である導電性シリコンを用いた例を示した。しかしながら、シールド部材１７Ａは弾性変形可能で、かつシールド性を有するものであれば導電性樹脂に限定されるものではない。
【００６２】
本変形例では、遮蔽板１８とプリント基板１２との間に介在されるシールド部材１７Ｃとして、ばね部材を用いたことを特徴としている。このシールド部材１７Ｃは、導電金属（例えば、銅合金）をプレス加工することにより形成されている。
【００６３】
図１３は、シールド部材１７Ｃを拡大して示す図である。同図に示すようにシールド部材１７Ｃは、ベース部２１、接点部２２、ばね部２３、及び係止部２４等を一体的に形成した構成とされている。ベース部２１はプリント基板１２のグランドビアパターンにはんだ付け等により固定される。ばね部２３は弾性変形することにより、接点部２２はベース部２１に対して図中矢印Ｇ１，Ｇ２方向に変位可能な構成とされている。このばね部２３は、通常は接点部２２を図中矢印Ｇ１方向に付勢しているが、端部２５が係止部２４と係合することにより、それ以上の変位が規制されている。
【００６４】
上記構成とされたシールド部材１７Ｃは、図１２（Ａ）に示すように、遮蔽板１８の下端部に沿うよう多数個がプリント基板１２上に列設された構成とされている。そして、遮蔽板１８がシールドケース１１に装着されることにより、遮蔽板１８の下端部はシールド部材１７Ｃの接点部２２と当接し，ばね部２３を弾性変形させつつ、接点部２２を矢印Ｇ２方向に移動させる。これにより、シールド部材１７Ｃは遮蔽板１８と電気的に接続すると共に、ばね部２３の弾性復元力により遮蔽板１８はケース蓋１３に向け押圧されるため、図６乃至図８に示した実施例と同等の作用効果を実現することができる。
【００６５】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【００６６】
具体的には、上記した実施例ではシールドケース１１の内部にいずれも電波を発生する電波発生部品１６Ａ，１６Ｂを設けた構成例について説明したが、電波発生部品と電波は発生しないが電波の影響を受けやすい電子部品とがシールドケース１１の内部に混載されるような場合であっても、本願発明を適用することができる。
【００６７】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
電磁波を発生するか、或いは電磁波の影響を受ける電子装置が配設された基板と、
該基板を内設するシールドケースとを有する電子機器のシールド構造において、
前記シールドケースに装着溝を形成すると共に、該装着溝に前記電磁波の空間伝搬を遮断する平板状の遮蔽板を装着し、かつ、該遮蔽板を弾性を有するシールド部材により前記シールドケースに固定することを特徴とする電子機器のシールド構造。
（付記２）
前記遮蔽板は両側に鍔部が形成されており、前記遮蔽板は該鍔部が前記装着溝に挿入されることにより前記シールドケースに装着されることを特徴とする付記１又は２記載の電子機器のシールド構造。
（付記３）
前記シールド部材は、前記基板と前記遮蔽板との間に配設されていることを特徴とする付記１又は２に記載の電子機器のシールド構造。
（付記４）
前記シールドケースは、開口部を覆う蓋体を有しており、
前記シールド部材は、該蓋体と前記遮蔽板との間に配設されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器のシールド構造。
（付記５）
前記遮蔽板は、前記基板に形成されたグランド電極に接続されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器のシールド構造。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は高周波回路設計における基本的なシールド構造をベースに電波の遮蔽構造を構成しているので、低周波回路から高周波回路まで幅広い周波数を用いる電子機器のシールド構造として対応することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】図１は、第１従来例であるシールド構造を説明するための図である。
【図２】図２は、第２従来例であるシールド構造を説明するための図である。
【図３】図３は、第３従来例であるシールド構造を説明するための図である。
【図４】図４は、第４従来例であるシールド構造を説明するための図である。
【図５】図５は、第５従来例であるシールド構造を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明の一実施例であるシールド構造を説明するための斜視図である。
【図７】図７は、本発明の一実施例であるシールド構造を説明するための横断面図である。
【図８】図８は、本発明の一実施例であるシールド構造を説明するための図であり、図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）におけるＤ−Ｄ線沿う断面図である。
【図９】図９は、第１変形例であるシールド構造を示す横断面図である。
【図１０】図１０は、第２変形例であるシールド構造を示す横断面図である。
【図１１】図１１は、第３変形例であるシールド構造を示す横断面図である。
【図１２】図１２は、第４変形例であるシールド構造を説明するための図であり、図１２（Ａ）は平面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）におけるＦ−Ｆ線沿う断面図である。
【図１３】図１３は、第４変形例であるシールド構造に用いるシールド部材を拡大して示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０ 電子機器
１１ シールドケース
１２ プリント基板
１３ ケース蓋
１６Ａ，１６Ｂ 電波発生部品
１７Ａ〜１７Ｃ シールド部材
１８ 遮蔽板
１９ 装着溝
２０ 鍔部
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器のシールド構造に係り、特にシールドケース内における電波干渉の影響を低減する電子機器のシールド構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＲＦハイパワーアンプ等の高周波を使用する電子機器は、内部に電波発生部品が搭載される。このため、この電波発生部品が発生する電波がノイズとして外部に漏出しないよう、電波発生部品をシールドケース内に収納する等のシールド構造が採られる。
【０００３】
図１は、この種のシールド構造を採用した電子機器が示されている。図１（Ａ）はケース蓋３を取り外した状態の平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿う断面図である。同図に示される電子機器は、シールドケース１の内部にプリント基板２が配設されている。
【０００４】
このプリント基板２の上部には２個の電波発生部品６Ａ，６Ｂが配設されている。また、シールドケース１には入力用及び出力用のＲＦコネクタ４，４が配設されている。更に、ケース蓋３は、止めねじ５によりシールドケース１に固定されている。
【０００５】
図１に示す構成では、各電波発生部品６Ａ，６Ｂが発生する電波のシールドケース１から外部への漏出は防止できる。しかしながら、図１に示すシールド構造では、互いの電波発生部品６Ａ，６Ｂ間における相互干渉は発生し、これにより各電波発生部品６Ａ，６Ｂが適正に動作できないおそれがある。このような場合には、電波発生部品６Ａ，６Ｂが相互に影響を及ぼさないよう、シールドケース１内においてもシールド構造を設ける必要がある。
【０００６】
図２乃至図５は、従来におけるこの種のシールド構造を示している。尚、図２乃至図３において、図１に示した構成と対応する構成については同一符号を付して一部その説明を省略する。
【０００７】
図２及び図３に示すシールド構造は、カットオフ減衰によるシールド構造である。このシールド構造は、電波は幅の狭い隙間を通過しにくい(減衰する)性質を利用したものである。ここで、「幅」とは、シールドケース１の電波が送受波される方向に対し直交する方向の内壁間距離である。
【０００８】
図１に示したシールド構造では、電波が通過する通路（以下、電波通路という）の幅寸法は図中矢印Ｄ１で示す長さとなっている。これに対して図２（Ａ）に示すシールド構造では、シールドケース１に延出部１ａを形成することにより、電波通路の幅を図中矢印Ｄ２或いはＤ３（Ｄ２<Ｄ３<Ｄ１）としている。また、図３に示されるシールド構造では、シールドケース１を横長の形状とすることにより、プリント基板２の面積を図１に示したものと略同一としつつ、電波通路の幅寸法Ｄ４を狭くしている（Ｄ４<Ｄ１）。
【０００９】
シールドケース１内を伝搬する電波の減衰は電波通路の幅により決定されるため、図２及び図３に示すように、電波通路の幅Ｄ２〜Ｄ４を図１に示した電波通路の幅Ｄ１より狭くすることにより、電波発生部品６Ａ，６Ｂで発生した電波はシールドケース１内を減衰して伝搬し、よって電波発生部品６Ａ，６Ｂ相互の電波干渉を軽減することができる。
【００１０】
図４に示すシールド構造は、例えば特許文献１，２に開示されたものであり、シールドケースとは別個に設けられたケースを用いたシールド構造である。図４に示す例では、電波発生部品６Ａを覆う内部シールドケース７（図４（Ｃ）に拡大して示す）をプリント基板２に止めねじ５により取り付けた構成としている。
【００１１】
このように、電波を発生する電波発生部品６Ａを内部シールドケース７で覆うことにより、電波発生部品６Ａ，６Ｂの相互間で電波の干渉を防ぐことができる。この内部シールドケース７は、電波の発生源ばかりでなく、干渉を受けたくない箇所に取り付けることもできる。
【００１２】
図５に示すシールド構造は、例えば特許文献３，４に開示されたものであり、シールド板（壁）を用いたシールド構造である。シールド板９は導電性金属をＬ字状に折り曲げ形成したものであり、折り曲げられた水平部は止めねじ５を用いてシールドケース１に固定されている。また、電磁シールド材８の垂立部の上端部は、電磁シールド材８を介してケース蓋３に接続されている。
【００１３】
このシールド構造では、電波発生部品６Ａ，Ｂ間にシールド板９が介在するため、両者間に存在する電波通路の幅は極めて狭くなる。よって、図２及び図３で説明したように、電波発生部品６Ａ，６Ｂで発生した電波をシールドケース１内で減衰させることができる。
【００１４】
また、このシールド構造では、個々の電波発生部品６Ａ，６Ｂはシールドケース１及びシールド板９により画成される部屋内に位置した構成となる。これは、図４を用いて説明した、各電波発生部品６Ａ，６Ｂにシールドケースを別箇に設けたと等価の構造となる。よって、これによっても電波発生部品６Ａ，６Ｂ間における電波により相互干渉を防止することができる。
【特許文献１】特開２００５−２４４０６７号公報
【特許文献２】実開平０７−０３６４９８号公報
【特許文献３】特開平１１−１２１９６２号公報
【特許文献４】特開平１１−０９７８７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、図２及び図３を用いて説明したカットオフ減衰によるシールド構造では、減衰量をより大きく望む場合また、電波の周波数が高くなるほどシールドケース１の幅をより狭めなければならないため、その形状を細くしていかなければならなくなる。また、図２に示すようにシールドケース１に延出部１ａを形成した場合、プリント基板２もシールドケース１の形状（延出部１ａを有する形状）に対応させる必要がある。このため、プリント基板２の基板形状が複雑になり、回路実装の自由度が不自由になると共に、プリント基板２の基板強度が失われるという問題点がある。
【００１６】
また、図４を用いて説明したケースによるシールド構造では、シールド効果の高い構造を実現することができる反面、シールド性を高くする程また、シールド範囲を広くする程にコストが高くなってしまうという問題点がある。
【００１７】
更に、図５を用いて説明したシールド板（壁）を用いたシールド構造では、シールド効果の高い構造を実現することができる反面、取り付けに関する作業コストが発生するという問題点がある。具体的には、図５に示した例では、シールド板９をシールドケース１に固定するために、シールド板９をＬ字状に折り曲げる工程、シールドケース１に止めねじ５を締結するねじ孔を加工する工程、シールド板９をシールドケース１に位置決めした後に止めねじ５を締結する工程が必要なる。
【００１８】
また、この方法に代えて、シールド板９をシールドケース１にはんだ付けする方法で固定する方法では、ねじ穴加工は発生しないが代わりに、はんだ付けのためのメッキ処理及びフラックスの塗布処理等が新たに発生しやはり工程が複雑になってしまう。
【００１９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、高いシールド性を有しつつ、低コストで組み立て性の良好な電子機器のシールド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、
電磁波を発生するか、或いは電磁波の影響を受ける電子装置が配設された基板と、
該基板を内設するシールドケースとを有する電子機器のシールド構造において、
前記シールドケースに装着溝を形成すると共に、該装着溝に前記電磁波の空間伝搬を遮断する平板状の遮蔽板を装着し、かつ、該遮蔽板を弾性を有するシールド部材により前記シールドケースに装着し、ケース蓋により前記遮蔽板を押圧することを特徴とする電子機器のシールド構造により解決することができる。
【００２１】
また、上記発明において、前記遮蔽板の両側に鍔部を形成し、前記遮蔽板はこの鍔部が前記装着溝に挿入されることにより前記シールドケースに装着されることが望ましい。
【００２２】
また、上記発明において、前記シールド部材は前記基板と前記遮蔽板との間に配設されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、遮蔽板をシンプルな平板形状にする事で複雑な機械加工(曲げ、切削等)を省くことができ、これによりコスト低減を図ることができる。
【００２４】
また、シールドケースに装着溝を形成し、この装着溝に遮蔽板を挿入することで遮蔽板がシールドケースに支持される構成としたことにより、ネジ止めやハンダ付け等の手間のかかる製造工数を省略すること事が可能となる。
【００２５】
また、遮蔽板は弾性を有するシールド部材によりシールドケースに固定しているため、遮蔽板とシールド部材との電気的な接続性が良好となり電磁波に対するシールド性を高めることができる。更に、シールド部材が弾性変形することにより遮蔽板等の機械公差や加工誤差を吸収することができるため、公差や誤差が存在していたとしても遮蔽板をシールドケースに確実に固定することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００２７】
図６乃至図８は、本発明の一実施例である電子機器のシールド構造を説明するための図である。図６は本発明の一実施例であるシールド構造を適用した電子機器１０の基本構成を示す斜視図であり、図７は電子機器１０の基本構成を示す横断面図（図８（Ａ）におけるＥ−Ｅ線に沿う断面図）であり、図８（Ａ）は電子機器１０のケース蓋１３を取り除いた状態の平面図であり、図８（Ｂ）は図８（Ａ）におけるＤ−Ｄ線沿う断面図である。尚、図６及び図７においては、図示の便宜上、ＲＦコネクタ１４及び電波発生部品１６Ａ，１６Ｂの図示は省略している。
【００２８】
電子機器１０は例えば高周波を使用するＲＦハイパワーアンプであり、大略するとシールドケース１１、プリント基板１２、ケース蓋１３、ＲＦコネクタ１４Ａ，１４Ｂ、電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ、及びシールド構造を構成するシールド部材１７Ａ，遮蔽板１８等を有している。
【００２９】
シールドケース１１は有底で矩形状を有した筐体であり、その材質としては例えばアルミニウム，ステンレス，銅合金等を選定することができる。本実施例では、シールドケース１１の材質としてアルミニウムを用いており、またアルミダイカストにより成型している。また、シールドケース１１の側壁の上部略中央位置には装着溝１９が形成されているが、これについては説明の便宜上後述するものとする。
【００３０】
ＲＦコネクタ１４Ａ，１４Ｂは、シールドケース１１の短辺側の側壁部に配設されている。ＲＦコネクタ１４Ａは入力側のコネクタであり、またＲＦコネクタ１４Ｂは出力側のコネクタである。このＲＦコネクタ１４Ａ，１４Ｂは外部端子となるものであり、このＲＦコネクタ１４Ａ，１４Ｂを介して電子機器１０は図示しない外部装置に接続される。
【００３１】
プリント基板１２は、シールドケース１１内の底部に配設されている。このプリント基板１２には、ＲＦハイパワーアンプを構成する各種電子部品が搭載されると共に、前記したＲＦコネクタ１４Ａ，１４Ｂが接続されている。また、この電子部品の中には、動作することにより電磁波（本実施例では電波が主に問題となるため、以下、電波という）を発生する電波発生部品１６Ａ，１６Ｂが含まれている（図８参照）。
【００３２】
ケース蓋１３は例えばシールドケース１１と同一材料よりなる板材であり、シールドケース１１の上部開口部を閉蓋するものである。このケース蓋１３は、止めねじ１５を用いてシールドケース１１に固定される。これにより、プリント基板１２は、シールドケース１１及びケース蓋１３により外部に対して電磁気的にシールドされた構造となる。
【００３３】
このように、電子機器１０はプリント基板１２がシールドケース１１及びケース蓋１３が形成する内部空間内に収納されること外部に対して電磁気的にシールドされた構造となるが、プリント基板１２上に複数の電波発生部品１６Ａ，１６Ｂが存在する場合、この電波発生部品１６Ａ，１６Ｂは互いに干渉し合って適正な動作が阻害されるおそれがあることは前述したとおりである。このため、本実施例に係る電子機器１０においても、電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ間における相互干渉を防止するためのシールド構造が設けられている。
【００３４】
以下、この電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ間における相互干渉を防止するシールド構造について説明する。
【００３５】
本実施例では、大略すると遮蔽板１８とシールド部材１７Ａによりシールド構造を実現している。遮蔽板１８は平板状の部材であり、その材質としては導電性を有するアルミニウム或いは銅合金等の金属が選定されている。また、遮蔽板１８は、図６及び図７に示すように矩形状の本体部２１の両側部に鍔部２０が側方に延出した形状とされている。この遮蔽板１８は、上記のようにシンプルな形状を有した平板状の部材であるため、プレス成型により簡単に成型することができる。よって、複雑な機械加工(曲げ、切削等)を省くことができ、生産性良くかつ安価に遮蔽板１８を製造することができる。
【００３６】
また、遮蔽板１８に形成された鍔部２０は、シールドケース１１に形成された装着溝１９に装着可能な構成とされている。鍔部２０が装着溝１９に挿入装着されることにより、遮蔽板１８はシールドケース１１に支持された構成となる。
【００３７】
一方、シールド部材１７Ａは、本実施例では導電性樹脂である導電性シリコンを用いている。導電性シリコンは導電性を有すると共に弾性変形可能な性質を有している。このシールド部材１７Ａは、図６乃至図８に示されるように、遮蔽板１８の下端部とプリント基板１２との間に介在するよう配設される。また、プリント基板１２のシールド部材１７Ａが配設される位置にはグランドビアパターン（図示せず）が設けられており、よって遮蔽板１８はシールド部材１７Ａを介してグランド接続が図られている。
【００３８】
また、装着溝１９はシールドケース１１に形成されるが、この装着溝１９の形成はシールドケース１１をダイカストにより成型する場合には、これと同時に一括的に形成することが可能である。この場合、装着溝１９を形成する工程を別箇に設ける必要がなく、製造工程の簡単化及び低コスト化を図ることができる。
【００３９】
一方、シールドケース１１を形成した後にエンドミル等を用いて装着溝１９を形成することも可能である。この場合、装着溝１９の深さや幅を適宜設定することが可能であり、よって種々の態様を有する遮蔽板１８を用いる場合に有効である。
【００４０】
次に、上記のシールド部材１７Ａ及び遮蔽板１８よりなるシールド構造の組み立て方法について説明する。
【００４１】
シールド構造を組み立てるには、先ずプリント基板１２上の遮蔽板１８が装着される所定位置に導電性シリコンよりなるシールド部材１７Ａを配設する。この時、上記のようにシールド部材１７Ａは、プリント基板１２のグランドビアパターンと電気的に接続される。
【００４２】
続いて、鍔部２０を装着溝１９に挿入することにより、遮蔽板１８をシールドケース１１に装着する。このシールド部材１７Ａの配設位置は、電波発生部品１６Ａと電波発生部品１６Ｂとの間における電波が空間伝搬する経路途中に設定されている。
【００４３】
この遮蔽板１８のシールドケース１１に対する装着処理は、単に鍔部２０を装着溝１９に挿入するだけの処理であるため、極めて容易に行うことができる。また、ネジ止めやハンダ付け等の手間のかかる製造工数を省略すること事が可能となるため、低コスト化を図ることができる。
【００４４】
遮蔽板１８をシールドケース１１に装着した状態で、遮蔽板１８の下端部はシールド部材１７Ａの上部に乗った状態となっている。また、ケース蓋１３を固定しない状態では、遮蔽板１８の上端部はシールドケース１１の上面から若干突出するよう構成されている。
【００４５】
次に、ケース蓋１３をシールドケース１１に固定する。このケース蓋１３のシールドケース１１への固定は、ケース蓋１３をシールドケース１１の上面に載置した後、電波発生部品１６を締結することにより行う。このケース蓋１３を固定する際、ケース蓋１３は上記のようにシールドケース１１の上面から突出している遮蔽板１８の上端部を押圧する。
【００４６】
これにより、シールド部材１７Ａは遮蔽板１８により押圧されて弾性変形し、遮蔽板１８の下端部はシールド部材１７Ａに食い込んだ状態となる。このため、シールド部材１７Ａと遮蔽板１８との電気的な接続性が良好となり、シールド部材１７Ａと遮蔽板１８との間におけるシールド性を高めることができる。
【００４７】
また、シールド部材１７Ａが弾性変形することにより、その弾性復元力が発生する（図７に矢印Ｆで示す）。この弾性復元力Ｆは、遮蔽板１８をケース蓋１３に押し付ける力として作用する。
【００４８】
このように、遮蔽板１８がケース蓋１３に押圧されることにより、遮蔽板１８とケース蓋１３との電気的な接続を確実に行うことができる。更に、仮に遮蔽板１８，シールドケース１１（装着溝１９を含む），及びプリント基板１２等に機械公差や加工誤差が存在していたとしても、シールド部材１７Ａが弾性変形することによりこの加工誤差等は吸収されるため、遮蔽板１８をシールドケース１１に確実に固定することができる。
【００４９】
次に、上記のように組み立てられたシールド構造の機能について説明する。
【００５０】
本実施例に係るシールド構造では、電波発生部品１６Ａと電波発生部品１６Ｂとの間に遮蔽板１８が配設された構成とされている。この構成とすることにより、カットオフ減衰によるシールド効果については、電波通路の幅は遮蔽板１８とシールドケース１１との微小な離間部分の幅ΔＷ（図７に示す）のみとなり、電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ間において電波のカットオフ減衰を効率よく図ることができる。
【００５１】
また、シールド部材１７Ａは電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ間における電波伝搬経路の途中に設定されているため、各電波発生部品１６Ａ，１６Ｂは遮蔽板１８により電磁気的に画成された二つの部屋のそれぞれに配設された構成となっている。これは、各電波発生部品１６Ａ，１６Ｂにシールドケースを配設したと等価の構成であり、よって電波発生部品１６Ａ，１６Ｂ間で干渉が発生することを有効に防止することができる。
【００５２】
このように本実施例に係るシールド構造によれば、従来両立させる事が難しかったシールド効果と低コストの実現を可能とし、簡素な遮蔽板１８を用い装着溝１９とシールド部材１７Ａで固定する事を特徴とする。この効果・作用により、安価な部品にて手間のかからない組み立て性を実現させ、実用的にも高いシールド効果を得られる電波シールド構造を提供する事が可能となった。
【００５３】
次に、上記したシールド構造の変形例について説明する。
【００５４】
図９乃至図１２は、図６乃至図８を用いて説明したシールド構造の第１乃至第４変形例を示している。尚、図９乃至図１２において、図６乃至図８に示した構成と対応する構成については同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５５】
図９は、第１変形例を示す図である。図６乃至図８に示した実施例では、シールド部材１７Ａを遮蔽板１８の下端部とプリント基板１２との間に介在するよう構成した。これに対して本変形例においては、遮蔽板１８の上端部とケース蓋１３との間にシールド部材１７Ｂを配設したことを特徴とするものである。このように、シールド部材１７Ｂを遮蔽板１８の上端部とケース蓋１３との間に介在するよう構成しても、図６乃至図８に示した実施例と同等の効果を得ることができる。
【００５６】
図１０は、第２変形例を示す図である。本変形例では、遮蔽板１８の下端部とプリント基板１２との間にシールド部材１７Ａを設けると共に、遮蔽板１８の上端部とケース蓋１３との間にもシールド部材１７Ｂを設けたことを特徴とするものである。
【００５７】
この構成とすることにより、遮蔽板１８とシールドケース１２、及び遮蔽板１８とケース蓋１３との電気的な接続をより確実に行うことができ、シールド性を向上することができる。また、遮蔽板１８の上下においてシールド部材１７Ａ，１７Ｂが弾性復元力を発生させるため、この弾性復元力により遮蔽板１８をシールドケース１１（ケース蓋１３を含む）により確実に保持させることができる。
【００５８】
図１１は、第３変形例を示す図である。図６乃至図８に示した実施例では、シールドケース１１に装着溝１９を形成すると共に遮蔽板１８に鍔部２０を形成し、鍔部２０を装着溝１９に挿入装着することにより遮蔽板１８をシールドケース１１に支持する構成とした。
【００５９】
これに対して本変形例では、装着溝１９をシールドケース１１の底面或いは底面近傍（例えば、エンドミルによる加工限界位置まで）まで形成し、これにより遮蔽板１８に鍔部２０を形成することなくシールドケース１１に装着しうる構成したことを特徴とするものである。
【００６０】
この構成とすることにより、遮蔽板１８の形状を更にシンプルな矩形状（長方形状）とすることができ、プレス時における打ち抜き位置のレイアウト設定を容易にすることができる。また、上下左右の各方向に対して対象な形状となるため、装着方向が限定されることがなく、よってシールドケース１１の装着溝１９への装着作業をより容易化することができる。
【００６１】
図１２は、第４変形例を示す図である。図６乃至図８に示した実施例では、シールド部材１７Ａとして導電性樹脂である導電性シリコンを用いた例を示した。しかしながら、シールド部材１７Ａは弾性変形可能で、かつシールド性を有するものであれば導電性樹脂に限定されるものではない。
【００６２】
本変形例では、遮蔽板１８とプリント基板１２との間に介在されるシールド部材１７Ｃとして、ばね部材を用いたことを特徴としている。このシールド部材１７Ｃは、導電金属（例えば、銅合金）をプレス加工することにより形成されている。
【００６３】
図１３は、シールド部材１７Ｃを拡大して示す図である。同図に示すようにシールド部材１７Ｃは、ベース部２１、接点部２２、ばね部２３、及び係止部２４等を一体的に形成した構成とされている。ベース部２１はプリント基板１２のグランドビアパターンにはんだ付け等により固定される。ばね部２３は弾性変形することにより、接点部２２はベース部２１に対して図中矢印Ｇ１，Ｇ２方向に変位可能な構成とされている。このばね部２３は、通常は接点部２２を図中矢印Ｇ１方向に付勢しているが、端部２５が係止部２４と係合することにより、それ以上の変位が規制されている。
【００６４】
上記構成とされたシールド部材１７Ｃは、図１２（Ａ）に示すように、遮蔽板１８の下端部に沿うよう多数個がプリント基板１２上に列設された構成とされている。そして、遮蔽板１８がシールドケース１１に装着されることにより、遮蔽板１８の下端部はシールド部材１７Ｃの接点部２２と当接し，ばね部２３を弾性変形させつつ、接点部２２を矢印Ｇ２方向に移動させる。これにより、シールド部材１７Ｃは遮蔽板１８と電気的に接続すると共に、ばね部２３の弾性復元力により遮蔽板１８はケース蓋１３に向け押圧されるため、図６乃至図８に示した実施例と同等の作用効果を実現することができる。
【００６５】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【００６６】
具体的には、上記した実施例ではシールドケース１１の内部にいずれも電波を発生する電波発生部品１６Ａ，１６Ｂを設けた構成例について説明したが、電波発生部品と電波は発生しないが電波の影響を受けやすい電子部品とがシールドケース１１の内部に混載されるような場合であっても、本願発明を適用することができる。
【００６７】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
電磁波を発生するか、或いは電磁波の影響を受ける電子装置が配設された基板と、
該基板を内設するシールドケースとを有する電子機器のシールド構造において、
前記シールドケースに装着溝を形成すると共に、該装着溝に前記電磁波の空間伝搬を遮断する平板状の遮蔽板を装着し、かつ、該遮蔽板を弾性を有するシールド部材により前記シールドケースに固定することを特徴とする電子機器のシールド構造。
（付記２）
前記遮蔽板は両側に鍔部が形成されており、前記遮蔽板は該鍔部が前記装着溝に挿入されることにより前記シールドケースに装着されることを特徴とする付記１又は２記載の電子機器のシールド構造。
（付記３）
前記シールド部材は、前記基板と前記遮蔽板との間に配設されていることを特徴とする付記１又は２に記載の電子機器のシールド構造。
（付記４）
前記シールドケースは、開口部を覆う蓋体を有しており、
前記シールド部材は、該蓋体と前記遮蔽板との間に配設されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器のシールド構造。
（付記５）
前記遮蔽板は、前記基板に形成されたグランド電極に接続されていることを特徴とする付記１乃至３のいずれか一項に記載の電子機器のシールド構造。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明は高周波回路設計における基本的なシールド構造をベースに電波の遮蔽構造を構成しているので、低周波回路から高周波回路まで幅広い周波数を用いる電子機器のシールド構造として対応することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】図１は、第１従来例であるシールド構造を説明するための図である。
【図２】図２は、第２従来例であるシールド構造を説明するための図である。
【図３】図３は、第３従来例であるシールド構造を説明するための図である。
【図４】図４は、第４従来例であるシールド構造を説明するための図である。
【図５】図５は、第５従来例であるシールド構造を説明するための図である。
【図６】図６は、本発明の一実施例であるシールド構造を説明するための斜視図である。
【図７】図７は、本発明の一実施例であるシールド構造を説明するための横断面図である。
【図８】図８は、本発明の一実施例であるシールド構造を説明するための図であり、図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は図８（Ａ）におけるＤ−Ｄ線沿う断面図である。
【図９】図９は、第１変形例であるシールド構造を示す横断面図である。
【図１０】図１０は、第２変形例であるシールド構造を示す横断面図である。
【図１１】図１１は、第３変形例であるシールド構造を示す横断面図である。
【図１２】図１２は、第４変形例であるシールド構造を説明するための図であり、図１２（Ａ）は平面図、図１２（Ｂ）は図１２（Ａ）におけるＦ−Ｆ線沿う断面図である。
【図１３】図１３は、第４変形例であるシールド構造に用いるシールド部材を拡大して示す図である。
【符号の説明】
【００７０】
１０ 電子機器
１１ シールドケース
１２ プリント基板
１３ ケース蓋
１６Ａ，１６Ｂ 電波発生部品
１７Ａ〜１７Ｃ シールド部材
１８ 遮蔽板
１９ 装着溝
２０ 鍔部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁波を発生するか、或いは電磁波の影響を受ける電子装置が配設された基板と、
該基板を内設するシールドケースとを有する電子機器のシールド構造において、
前記シールドケースに装着溝を形成すると共に、該装着溝に前記電磁波の空間伝搬を遮断する平板状の遮蔽板を装着し、かつ、該遮蔽板を弾性を有するシールド部材により前記シールドケースに装着し、ケース蓋により前記遮蔽板を押圧することを特徴とする電子機器のシールド構造。
【請求項２】
前記遮蔽板は両側に鍔部が形成されており、前記遮蔽板は該鍔部が前記装着溝に挿入されることにより前記シールドケースに装着されることを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド構造。
【請求項３】
前記シールド部材は、前記基板と前記遮蔽板との間に配設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器のシールド構造。
【請求項１】
電磁波を発生するか、或いは電磁波の影響を受ける電子装置が配設された基板と、
該基板を内設するシールドケースとを有する電子機器のシールド構造において、
前記シールドケースに装着溝を形成すると共に、該装着溝に前記電磁波の空間伝搬を遮断する平板状の遮蔽板を装着し、かつ、該遮蔽板を弾性を有するシールド部材により前記シールドケースに装着し、ケース蓋により前記遮蔽板を押圧することを特徴とする電子機器のシールド構造。
【請求項２】
前記遮蔽板は両側に鍔部が形成されており、前記遮蔽板は該鍔部が前記装着溝に挿入されることにより前記シールドケースに装着されることを特徴とする請求項１記載の電子機器のシールド構造。
【請求項３】
前記シールド部材は、前記基板と前記遮蔽板との間に配設されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子機器のシールド構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００９−１０１１７（Ｐ２００９−１０１１７Ａ）
【公開日】平成２１年１月１５日（２００９．１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１６９１６６（Ｐ２００７−１６９１６６）
【出願日】平成１９年６月２７日（２００７．６．２７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１月１５日（２００９．１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年６月２７日（２００７．６．２７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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