【課題】内部に半田ペーストが侵入することを防止しつつ基板に対して強固に半田接続可能なシールドケースを提供すること。
【解決手段】コネクタを嵌合するための嵌合部を覆う上ケースと下ケースの２つのシールド部材からなり、前記嵌合部の側面部分において前記上ケースと下ケースを接合し、その接合部分が基板への固定時に半田付けされる部分となるシールドケースにおいて、前記シールド部材の下ケースは、前記嵌合部に面した内側面が半田に濡れにくい素材で外側面が半田に濡れやすい素材となるようにした。 （もっと読む）

【課題】一対のケース部にそれぞれ包持された一対の分割コアを、前記一対のケース部にそれぞれ設けられた係合部を互いに係合させることによって環状に組み合わせるフェライトクランプにおいて、前記分割コアの圧接状態の経年変化を抑制すること。
【解決手段】押圧部２５は、ケース部６Ａから外周方向に突出しているので、フェライトクランプ１が固定部２７を介して板金９０に固定されるときに、押圧部２５は、基板９０からの押圧力を受けてケース部６Ａに対して内側方向に変位し、分割コア４Ａを分割コア４Ｂに向けて押圧する（図２（ｃ））。すると、この押圧部２５による押圧によって、一対の分割コア４Ａ，４Ｂが十分に圧接し合ってがたつかないようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】一対の分割コアの透磁率よりも小さい透磁率を有するシートを前記一対の分割コアの突き合わせ面の間に安定して保持して、磁気飽和の発生を良好にかつ安定して抑制することのできるフェライトクランプの提供。
【解決手段】ケース部６Ｂの開口側端縁は、そのケース部６Ｂに保持された分割コア４Ｂの突き合わせ面よりも更に当該突き合わせ面の表面方向に延びて形成され、当該突き合わせ面に配置されたシート５０の表面と同一平面上に配設されている。このため、ケース部６Ａがヒンジ８を中心にしてケース部６Ｂに閉じられると、ケース部６Ｂは、一対の分割コア４Ａ，４Ｂの突き合わせ面に挟まれたシート５０を、バスバーの軸方向両端及び幅方向から包囲し、シート５０が保持ケース６の外部へ滑り落ちてしまうのを抑制する。 （もっと読む）

【課題】小型でありながら放熱能力があり、輻射ノイズも発生しない電動パワーステアリング装置のコントロールユニットを提供する。
【解決手段】パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は鉛直方向に階層されケース２０内に配置され、パワー基板６０はケース２０の底部近傍に配置され、ケース２０内にアルミニウム製のGNDプレーン５０を備え、GNDプレーン５０はパワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０の階層方向と同方向に側面部５４を有し、パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は側面部５４に形成した接続部５８ａ，５８ｂ，５８ｃと電気的に接続している。また、ケース２０の上部にカバー１０を配置し、パワー基板６０及び制御基板７０、トルクセンサアンプ基板８０は周囲をGNDプレーン５０及びカバー１０、ヒートシンク４０で遮蔽している。 （もっと読む）

【課題】光モジュール用リセプタクルの内部から外部へのノイズの輻射を確実に抑制することができること。
【解決手段】リセプタクル用ケージ１２における略矩形のモジュールスロットの全周縁に、第１のシールド部材としての筒状のフロントＥＭＩフィンガー１２ＦＦが設けられるとともに、リセプタクルコネクタ収容部１２Ｄ内のリセプタクルコネクタ２２に接続された光モジュール１４のアッパケース１４Ａおよびロアプレート１４Ｂの外周面とケージ１２の内周面との間の隙間が、第２のシールド部材としてのトップＥＭＩフィンガー１２ＴＦ、第３のシールド部材としてのサイドＥＭＩフィンガー１２ＳＲＦ，１２ＳＬＦによりシールドされ、ロアプレート１４Ｂが、接地された底壁部１２ＢＰに当接するもの。 （もっと読む）

【課題】電気製品の電磁波ノイズ、特に電磁波ノイズの高周波成分の強度を低減させるための電路を形成するのに適し、形状やサイズの自由度に優れて汎用性に富む接触型電路形成部材を提供する。
【解決手段】表面が導電性を有しかつ弾力性及び可撓性を有するベルト１０と、このベルトを環状に保形する保形手段とを有する。保形手段が、ベルト１０の端部に一体に設けられたフック部２１と、ベルト１０に開設されてフック部２１を係止可能な係合孔部２５と、を備える。ベルト１０は、樹脂製プレート１１の表面及び裏面のうちの少なくとも片面に導電性材料１２が積層一体化されてなる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板へのカバー装着時に、半田を使用せずに既製のカバーを用いて、プリント基板に形成した所定の位置決め穴に嵌着し、カバーがプリント基板から外れるのを防止する。
【解決手段】プリント基板１に位置決め穴３，４，５を形成し、カバー２に位置決め穴３，４，５に嵌合できるカバー爪６，７，８を形成し、位置決め穴３，４はプリント基板１の第１基板端面１ａの近くに形成し、位置決め穴５をプリント基板１の第２基板端面１ｂの近くに形成し、かつ２個の位置決め穴３，４のうちの１個の位置決め穴４を位置決め穴３より第１基板端面１ａに対して所定寸法平行にずらして形成する。さらに、プリント基板１の第１基板端面１ａに形成した位置決め穴３，４に対応する２個のカバー爪６，７を嵌合して、プリント基板１の第２基板端面１ｂ近くに形成した位置決め穴５にカバー２の第２端面２ｂに形成したカバー爪８をカバー２を捻りながら嵌合する。 （もっと読む）

【課題】電子素子をより集積化した高密度のプリント基板アセンブリ、及びプリント基板アセンブリ内において電子素子が実装される空間を最大化し、よりスリムな移動端末機を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による移動端末機１００は、端末機本体と、前記端末機本体に取り付けられるプリント基板アセンブリ２００とを備え、プリント基板アセンブリ２００は、第１プリント基板２１０と、第１プリント基板２１０上に取り付けられる第１電子素子２１１と、第１プリント基板２１０と第１方向に離隔して配置される第２プリント基板２２０と、第２プリント基板２２０上に取り付けられる第２電子素子２２２とを含み、第１電子素子２１１と第２電子素子２２２とは、前記第１方向と垂直な方向に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの切断面に導体層や半田のバリが発生するのを防止できる電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】大判基板８に形成された円筒形状のスルーホール１０にシールドカバー３の脚片３ａを挿入して半田付けした後、このスルーホール１０を２分する位置で大判基板８を方形状に切断することによって多数個取りされる電子回路ユニット１において、回路基板２の切断ラインに接する半円筒形状のスルーホール４の内壁に導体層４ａの存在しない非導体部４ｂを形成すると共に、切断ラインと対向する脚片３ａの外表面に半田レジスト処理として耐熱性樹脂フィルム５を貼着し、大判基板８のスルーホール１０をダイシングブレードで切断したときに、スルーホール１０の切断面に導体層１０ａや半田１１のバリが発生しないようにした。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、部品点数を低減でき、こじり強度及びＥＭＩ特性の向上を図ることができるシールドケースを提供する。
【構成】 シールドケース３００は、内部が互いに連通するように第１方向Ｙに並ぶ筒状の第１、第２シェル３００ａ、３００ｂを備えている。第１シェル３００ａは、対向部３１１ａ、３１２ａと、対向部３１１ａの後側端部に延設された係合部３２０ａと、対向部３１２ａの後側端部に延設された係合部３３０ａとを有する。第２シェル３００ｂは、対向部３１１ｂ、３２１ｂと、対向部３１１ｂの前側端部に設けられ、第１方向Ｙに延びたラッチアーム３３０ｂと、対向部３１１ｂの前側端部に設けられ且つ第１方向Ｙに延びた片持ち梁状であって、係合部３２０ａに係合可能な係合部３４０ｂと、対向部３２１ｂの前側端部に設けられ、係合部３３０ａに係合可能な係合部３５０ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 要求される性能を満たしながら、小型軽量化および製造コストを削減することができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】 板状の回路基板３０と、回路基板３０の一方の面側および他方の面側にそれぞれ配置され、シール材３を介して互いに接合されることにより、回路基板３０を収容する第１ケース２０および第２ケース１０と、を備え、第１ケース２０の周縁部には、第２ケース１０に向かって開口し、内側にシール材３が配置された溝２２ｃが設けられ、第２ケース１０は、プレス加工により形成されたケース本体１１と、ケース本体１１の周縁部に折曲げ加工によって形成され、第１および第２ケース２０、１０を互いに接合したときに、シール材３を介して溝２２ｃに挿入される接合部１６と、を有している。 （もっと読む）

【課題】１つの装置にて、製品のラインナップの充実を高め、熱・ノイズに対して信頼性が高く、かつ低コストの制御装置の実装構造を実現する。
【解決手段】制御装置１の実装構造は、上面側に開口部を有する箱型形状に形成され、内部実装機器２，４，５，６及び１２または１５とが搭載される外枠を成す筐体フレーム３と、内部実装機器の１３または、１４が金具及びプリント板の換装により、実装でき、外気取り入れファン８により、高発熱部品のＨＤＤ・ＣＰＵを効率的に冷却する冷却風洞を備え、筐体フレーム３に設けられた通風孔１０の孔をシールド効果の高い形状とし、筐体フレーム３や各部材に押し出し部２３を有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む穴２３の内縁は、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁２３ａ，２３ｂを含んでいる。上フレーム（シールド）２０は、一方の縁２３ａに、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を他方の縁２３ｂに向けて押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、他方の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。 （もっと読む）

【課題】多様な使用形態に安価に対応できて信頼性も確保しやすい同軸コネクタ付きの電子回路ユニットと、その製造方法を提供すること。
【解決手段】チューナユニット１１は、金属板からなる略直方体形状の筐体１の内部に、芯線用取付孔２ｃを有する略矩形状の回路基板２が収納保持されており、筐体１の天板部１ａに設けた貫通孔１ｂの周縁部に同軸コネクタ４が取着されている。回路基板２に設けられて筐体１に係止される複数の被係止孔２ｄは、直線Ｌに関して線対称に配置されている。また、回路基板２の一辺に沿って列設された複数の端子取付孔２ｅも、直線Ｌに関して線対称に配置されている。貫通孔１ｂの開設位置は適宜選択可能であり、回路基板２は表裏反転させた姿勢でも筐体１内へ組み付けることができる。これにより、チューナユニット１１と部品を共通化したまま同様の手順で、天板部１ａの別の場所や側板部１ｃに同軸コネクタ４を取着したチューナユニットが製造できる。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの機械的強度やシールド効果に悪影響を及ぼさずに放熱効果を高めることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板３に設けられた高周波回路が金属板からなる箱状のシールドケース２に覆われている電子回路ユニット１において、シールドケース２の蓋部（例えば下カバー２２）に、長手方向両端に開口部２３ａを有する半円筒状の内向きリブ２３と長手方向両端に開口部２４ａを有する半円筒状の外向きリブ２４とを設ける。回路基板３に向かって突出形成された内向きリブ２３は、発熱部品（ＩＣ４〜６）の真下位置で回路基板３の導体部１０に当接させ、回路基板３から離反する向きに突出形成された外向きリブ２４は、電子回路ユニット１が実装されるマザーボード３０の導体部３１に当接させる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の欠けを抑制することのできる電子装置を提供すること。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３の側面に設けられた端子電極２と、矩形状をなす天板42と天板42の少なくとも一辺に設けられた接合脚部43とを有し、配線基板３の上面を覆っているとともに、接合脚部43が端子電極２と接合材５を介して接合されているシールドケース４とを備え、端子電極２は、配線基板３の下面角部37を介して下面にわずかに回り込んでいる電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】シールドケースに取着されたコネクタと配線基板に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３への他のコネクタの着脱の際に、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分に加わる負荷が、変形部１０４ａが弾性変形することにより低減されるため、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分のはんだが加えられた負荷により外れたりなどして接続状態が解除されるのを防止することができるので、シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３と配線基板１０１に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーハーネスにおいて、フェライトコアに巻き付けられた電線と他の部材との接触を抑制できる構造を提供する。
【解決手段】ワイヤーハーネス１に取り付けられるノイズ軽減装置２０は、略円筒状のフェライトコア２１と、フェライトコア２１の外周面を覆う略円筒状のケース２２と、ケース２２の外周面を覆う蓋部２３と、を有している。ケーブル１０から引き出された電線１１は、ケース２２と蓋部２３との間およびフェライトコア２１の内側を通って、ノイズ軽減装置２０に巻き付けられている。このため、電線１１より外周側に配置された蓋部２３が、電線１１を保護する役割を果たし、電線１１と他の部材との接触を抑制する。これにより、電線１１の損傷が抑制される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で外部へのノイズ放射を効果的に低減できる光データリンク（光トランシーバ）を提供する。
【解決手段】光データリンクは、光電変換素子を搭載した光サブアセンブリ１ａ、１ｂと、この光サブアセンブリ１ａ、１ｂを実装した回路基板２、３とを、ベースカバー９とトップカバー１０かなる筐体内に収納保持している。トップカバー９の後部内側には櫛歯状導電部材１１が設けられている。この櫛歯状導電部材１１の櫛歯の間隔は、抑制対象となる電磁ノイズの波長の１／４未満に形成にしてあり、櫛歯状導電部材１１はトップカバー９と一体に形成されていてもよく、別体に形成されて筺体に固着されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】小型化を図りつつ、シールド性の低下や打振ノイズの発生を防止できる電子機器を提供する。
【解決手段】立形の電子機器(84)であって、配線基板(3)を支持してセット基板(1)への装着に供される枠体(28)は、基板表面(4)に対峙し、その下側に形成された下側開口(44)及び下側開口から切り起こされた係合部(45)を有する正面板(30)と、正面板の上辺(31)に連なり、左右横板(62,63)に連結して配線基板の上方を囲む天板表面(52)を有した天板(51)と、係合部を挟んで天板とは反対側で正面板の下辺(34)に連なる一方、左右横板に連結せず、端子群(10)を回避して配線基板の下方を囲む底板(74)とを備える。一方、蓋体(78)は、正面板を覆う正面蓋(80)と、正面蓋に連なって天板表面を上方から押さえる第１上側腕(81a)と、正面蓋に連なりつつ下側開口に挿入され、係合部を下方から支持する保持腕(84)とを備える。 （もっと読む）