電子機器及び照明器具
【課題】樹脂を充填して作成する電子機器において安全に寿命末期を迎える。
【解決手段】プリント基板２６と、プリント基板２６に実装された電子部品３２と、プリント基板表面に設けられ、電子部品３２間を接続する金属層からなる回路パターン５１と、回路パターン上５１に塗布され、回路パターン５１の一部に未塗布の露出部が設けられるように形成されたレジストと、露出部５５に接触すると共に回路パターンが設けられたプリント基板２６の面側に被覆された金属腐食剤を含有する樹脂材２４とを具備している。
【解決手段】プリント基板２６と、プリント基板２６に実装された電子部品３２と、プリント基板表面に設けられ、電子部品３２間を接続する金属層からなる回路パターン５１と、回路パターン上５１に塗布され、回路パターン５１の一部に未塗布の露出部が設けられるように形成されたレジストと、露出部５５に接触すると共に回路パターンが設けられたプリント基板２６の面側に被覆された金属腐食剤を含有する樹脂材２４とを具備している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、防水性樹脂を充填した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、寿命末期検出を行う回路を備えた放電灯点灯装置においては、プリント基板を放熱用の樹脂により覆うものが知られている。しかし、この構成によると誤動作を生じるとして、放熱用の樹脂を、プリント基板の半田面とケースの底面の間に、制御部及び検出部をそれぞれ構成する電子部品を覆わないようにして充填することが示されている（特許文献１、特に、００５０、図１参照）。
【０００３】
しかしながら、上記従来の放電灯点灯装置では、樹脂の特性により誤動作の状況が異なることから、特性の異なる樹脂毎に樹脂充填の設計変更を行う必要があり煩わしいものであった。
【０００４】
また、常に特定の部品が原因となって寿命末期現象が生じるとは限らないことから、所定の充填手法を採用することにより安全に寿命末期を迎えることができるものでなく、樹脂を充填して作成する電子機器において安全に寿命末期を迎え得る手法が求められている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１２０４６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明は、樹脂を充填して作成する電子機器において安全に寿命末期を迎えることのできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子機器は、プリント基板と；プリント基板に実装された電子部品と；プリント基板表面に設けられ、電子部品間を接続する金属層からなる回路パターンと；回路パターン上に塗布され、回路パターンの一部に未塗布の露出部が設けられるように形成されたレジストと；露出部に接触すると共に回路パターンが設けられたプリント基板面側に被覆された金属腐食剤を含有する防水性樹脂と；を具備したことを特徴とする。
【０００８】
金属腐食剤は、金属回路パターンを構成する金属または合金などに応じて適宜選択される。金属回路パターンが銅または銅を含む合金などである場合には、塩素系の樹脂硬化剤などを採用することができる。また、金属回路パターンが銀または銀を含む合金などである場合には、リン系の難燃剤を採用することができる。リン系の難燃剤としては、トリス（２−クロロエチル）フォスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）フォスフェートを挙げることができる。
【０００９】
露出部は、当該部位にマスクを施して回路パターンの面にレジストを塗布することにより生成しても良く、また、回路パターンの面に対し全体にレジストを塗布したものを生成した後に当該部位のレジストを剥離するようにしても良い。露出部は、制御回路用の電源系や制御信号系の比較的電流量が少ない回路パターン部分に設けることが好適であり、また、露出部は１または複数箇所とする。更に、露出部は、直流電圧が例えば１００Ｖ以上の回路部分に設けることが好適である。また、露出部は、マイグレーションによる近隣回路パターンとの短絡により、発煙や発火が生じない部位に設けるものとする。
【００１０】
本発明に係る電子機器では、露出部が設けられた回路パターンの部分は、他の金属回路パターンの部分よりも薄肉化されていることを特徴とする。この場合、薄肉化は、出来上がった回路パターンの所要部位を削ることにより実現しても良く、また、回路パターンを積層して作成する場合には、該当部位の積層数を少なくすることにより実現しても良い。
【００１１】
本発明に係る電子機器では、防水性樹脂は、ウレタン樹脂であり、金属腐食剤としてリン系の難燃剤および水酸化アルミニウムを用いることを特徴とする。この構成によれば、防水性の処理（充填、硬化）が容易であり、熱導電フィラーを兼用するので放熱性が向上する作用が得られる。
【００１２】
本発明に係る照明器具は、器具本体と；器具本体に取り付けられたソケットと；ソケットに実装される放電灯と；請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器であって、放電灯を点灯させる点灯回路を含む電子機器とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電子機器では、プリント基板表面に設けられ、電子部品間を接続する金属回路パターンとの一部を、レジストが塗布されていない露出部として、金属回路パターンが設けられたプリント基板面を覆う金属腐食剤を含有する防水性樹脂に、上記露出部が接触する構成であるので、露出部が金属腐食剤により経時的に腐食されてゆき、所定時間の経過後には断線状態へ到るので、安全に寿命末期を迎えることができる効果を奏する。
【００１４】
本発明に係る電子機器では、露出部が、他の金属回路パターンよりも薄肉化されているので、金属腐食剤による腐食によって確実に断線状態へ到ることになる。
【００１５】
本発明に係る電子機器では、防水性樹脂は、ウレタン樹脂であり、金属腐食剤としてリン系の難燃剤および水酸化アルミニウムを用いるので、防水性の処理（充填、硬化）が容易であり、熱導電フィラーを兼用するので放熱性が向上する効果を奏する。
【００１６】
本発明に係る照明器具は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器であって、放電灯を点灯させる点灯回路を含む電子機器を具備するので、露出部が金属腐食剤により腐食されてゆき、所定時間の経過後には断線状態へ到るので、安全に寿命末期を迎える照明器具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下添付図面を参照して、本発明に係る電子機器及びこれを用いた照明器具の一実施形態を説明する。各図において同一の構成要素には同一の符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態に係る照明器具１０は、図１に示されるように、シャーシ１１と、ランプソケット１２と、放電灯１３と、電子機器を構成する点灯装置１４とを備えている。
【００１８】
上記において、シャーシ１１は、例えば金属製であり、放電灯１３が直管型の蛍光灯であることに対応して長方形形状をなしている。シャーシ１１における長手方向両端部には、シャーシ１１から突出するようにランプソケット１２が設けられている。放電灯１３は、このランプソケット１２に対して取り外し可能に実装されている。シャーシ１１内には放電灯１３を点灯させる点灯装置１４が設けられている。
【００１９】
＜実施例１＞
図２乃至図９を用いて点灯装置１４を説明する。点灯装置１４は、ケース２１内においてトレー４１に収容された防水アセンブリ３１を内蔵して構成されている。防水アセンブリ３１は、回路モジュール２０が樹脂材２４に埋設されたものである。
【００２０】
ケース２１は、本体ケース２２と、本体ケース２２の蓋の機能を有する蓋ケース２３とにより構成されている。図３に示すように、本体ケース２２の長手方向両端部には切欠部２２ｄが形成されており、蓋ケース２３の長手方向両端部に形成されている爪片２３ｃが、上記切欠部２２ｄに入り込み折り曲げられる。この切欠部２２ｄと爪片２３ｃとにより本体ケース２２と蓋ケース２３が結合される。
【００２１】
本体ケース２２と蓋ケース２３は、外部への放熱を考慮して金属製であることが好適であり、例えばアルミニウムまたはその合金により作成される。或いは、本体ケース２２と蓋ケース２３を安価な鉄製の材料で構成することも可能である。
【００２２】
本体ケース２２は、底板部２２ａと、底板部２２ａの両側に位置する側壁部２２ｂと、端部にて折り返される端板部２２ｃとを備えている。底板部２２ａは、本体ケース２２の幅方向に概ね三等分に折り曲げられ、折り曲げられた両端部分が上方に向かうよう形状とされている。端板部２２ｃは、本体ケース２２と蓋ケース２３とにより形成される筒型の端部に生じる穴部を塞ぐ機能を有する。
【００２３】
一方、蓋ケース２３は、天板部２３ａと、この天板部２３ａの幅方向両側に折り曲げられて設けられた側壁部２３ｂとを備えている。天板部２３ａの長手方向両端部には、ネジ等の固定具を通す穴２５が形成されている。穴２５を介してネジ等により蓋ケース２３をシャーシ１１に結合させて、点灯装置１４がシャーシ１１に取付けられている。蓋ケース２３はシャーシ１１に対する熱伝導面の機能を備えている。
【００２４】
本体ケース２２の長さは、蓋ケース２３よりも短く、蓋ケース２３の穴２５を露出させている。蓋ケース２３の側壁部２３ｂが、本体ケース２２の側壁部２２ｂを上から覆い、側壁部２３ｂと側壁部２２ｂが接触することにより本体ケース２２と蓋ケース２３とは熱的に結合されている。
【００２５】
本体ケース２２の底板部２２ａにおける長手方向両端部には、四角形状の孔１６、１７が形成されている。孔１６からは、図３に示されるようにコネクタキャップ１８が露出され、孔１７からは、図２に示されるようにコネクタキャップ１９が露出される。
【００２６】
放電灯１３を点灯させる回路モジュール２０は、絶縁性のプリント基板２６と、図７及び図８のような部品により構成される点灯回路２７と、図８に示す入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９とを備えたものである。
【００２７】
プリント基板２６は、本体ケース２２内に収容可能な大きさの長四角形状をなしており、プリント基板２６の一方の面が部品取付面２６ａであり、他方の面は例えば半田付面２６ｂとして利用される。半田付面２６ｂには、図７に示されるように配線パターンが形成されていると共に、この配線パターンは絶縁性のレジストにより被覆されている。
【００２８】
図７と図８に示すように、プリント基板２６の幅方向の端縁における複数位置には、切欠部２６ｃが形成されている。この切欠部２６ｃは、プリント基板２６の表裏面に樹脂材２４を通す通路の機能を有している。切欠部２６ｃの形状は、切欠形状に限ることなく、穴形状であっても良い。
【００２９】
点灯回路２７は、図７と図８に示すように、複数の電子部品３２と、複数の電子部品３２間を結ぶ配線パターンとにより構成され、放電灯１３を点灯させる例えばインバータ回路を含んでいる。電子部品３２としては、パワートランジスタを含む各種トランジスタなどの半導体、抵抗、コンデンサ、コイル、トランス、ダイオード及びチップ部品などを挙げることができる。
【００３０】
図８には、パワートランジスタ３２ａに放熱板３３を結合して、プリント基板２６に実装した例が示されている。電子部品３２は、プリント基板２６の部品取付面２６ａに面実装されるか、例えばフロー半田処理などにより半田付される。
【００３１】
入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９も他の電子部品３２と共にプリント基板２６に半田付されて点灯回路２７の入出力部となる。樹脂材２４に埋もれてしまうことが好ましくない電子部品３２には、図８に示すように部品キャップ３６が被せられる。ここでは、電解コンデンサ３２ｂに対して部品キャップ３６が被せられている。部品キャップ３６の開口面は、プリント基板２６の部品取付面２６ａに当接し、接着剤などで固定されることが好適である。
【００３２】
本実施例では、電子部品３２であるトランスやパワートランジスタ３２ａなどにより構成される電源系回路の部分や、インバータ回路における制御系回路の部分における半田付面２６ｂに、点灯回路２７が安全に寿命末期を迎えることができるための構成を備えさせている。
【００３３】
具体的には、電源系回路の部分や、インバータ回路における制御系回路の部分を含む半田付面２６ｂが図９に示すように構成されているものとする。つまり、銅や銀或いはそれらの合金による金属で構成されている回路パターン５１、５２がプリント基板２６上に形成され、パワートランジスタ３２ａを含む電子部品３２などを回路パターン５１が相互に接続している。
【００３４】
電子部品３２と回路パターン５１とは、電子部品３２の端子を回路パターン５１と半田付けする半田部５３により接続されている。半田付面２６ｂは、レジストにより全面が被覆されている。電源系回路の部分や、インバータ回路における制御系回路の部分の回路パターン５１には、レジストが塗布されていない露出部５５が設けられている。
【００３５】
露出部５５は、当該部位にマスクを施して半田付面２６ｂにレジストを塗布し、マスクを除去することにより生成しても良く、また、半田付面２６ｂの全体にレジストを塗布したものを生成した後に当該部位のレジストを剥離することにより生成するようにしても良い。
【００３６】
露出部５５は、当該部位を削ることにより、或いは、積層して回路パターン５１、５２を作成する場合には、回路パターン５１における露出部５５の部分の積層数を他の部分より少なくして、露出部５５が、他の回路パターン５１、５２よりも薄肉化されている。
【００３７】
コネクタキャップ１８、１９についても、コネクタキャップ１８、１９の開口面は、プリント基板２６の部品取付面２６ａに当接し、接着剤などで固定されることが好適である。コネクタキャップ１８、１９には、電源側または器具内配線用の電線端部が挿入される差込孔３７が、入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９の端子を内包する孔に対応して形成されている。差込孔３７には薄肉部が付設けられており、入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９の端子とは水密が図られている。
【００３８】
樹脂材２４は、絶縁性及び防水性を有する合成樹脂などにより構成されている。この樹脂材２４において、少なくとも半田付面２６ｂ側に充填される樹脂材２４は金属腐食剤を含有するものである。金属腐食剤は、回路パターン５１が銅または銅を含む合金などである場合には、塩素系の樹脂硬化剤などを採用する。また、回路パターン５１が銀または銀を含む合金などである場合には、リン系の難燃剤を採用する。本実施例では、更に水酸化アルミニウム等の無機材料からなるフィラーが混入されたウレタン樹脂を用いている。無機材料からなるフィラーの混合は、放熱性を高める機能を有する。
【００３９】
図４に示すように、樹脂材２４は、表面側層２４ａと裏面側層２４ｂとを有しており、少なくとも裏面側層２４ｂの樹脂材２４は金属腐食剤を含有するものである。表面側層２４ａと裏面側層２４ｂとは防水性などの観点から一体連続した樹脂材である。表面側層２４ａは部品取付面２６ａを覆い、裏面側層２４ｂは半田付面２６ｂを覆っている。
【００４０】
樹脂材２４による充填を行うために、図６、図５に示されるようなトレー４１が用いられる。トレー４１は、本体ケース２２よりも僅かに小さく、本体ケース２２の内面に沿った形状を有している。また、トレー４１は耐熱性を有する絶縁材、例えばＰＥＴ樹脂製のフィルム成型品により構成される。
【００４１】
トレー４１には、側部４１ｂの内面に突出してトレー４１の上下方向に延びる複数の凸部４２が形成されている。更に、トレー４１の底部は凹凸状に形成され、樹脂材２４が充填される側を下に向けた状態における凹部４３〜４７が図６に示すように設けられている。この凹部４３〜４７は、回路モジュール２０における電子部品３２の配置密度が低い領域や、チップ部品等の高さが低い電子部品３２が集まって配置された領域などに対応して設けられている。
【００４２】
回路モジュール２０の部品取付面２６ａはトレー４１の内部を向くようにされ、トレー４１内に回路モジュール２０が収容される。トレー４１内に収容された回路モジュール２０におけるプリント基板２６の長手方向両端部は、コネクタキャップ１８、１９の開口面に載った状態で支持され、プリント基板２６の長手方向両端部間の中央部は、複数の凸部４２に載せられた状態で支持されている。
【００４３】
トレー４１内に回路モジュール２０を収容する際には、コネクタキャップ１８、１９が入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９に被された状態で収容を行う。コネクタキャップ１８、１９を入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９に被せることによって、トレー４１に対して回路モジュール２０の位置決めがなされる。
【００４４】
樹脂材２４は、トレー４１に収容された回路モジュール２０の全体を覆うようにトレー４１に充填される。この充填は、回路モジュール２０が納められたトレー４１を本体ケース２２の内側に嵌合させた状態で実施され、未硬化の樹脂材２４はプリント基板２６の切欠部２６ｃから注入される。
【００４５】
樹脂材２４と、トレー４１と、回路モジュール２０とは、樹脂材２４の防水性能によって回路モジュール２０に対する防水性を担保する防水アセンブリ３１(図４)を構成している。
【００４６】
本実施例では、トレー４１が凹部４３〜４７を備える構成によって、凹部４３〜４７を備えないトレーを用いた構成に比較して樹脂材２４の使用量を少なくできる。
【００４７】
以上の構成の点灯装置１４では、ケース２１の本体ケース２２と略同じ大きさのトレー４１を備え、このトレー４１に収容した回路モジュール２０全体がトレー４１に充填した樹脂材２４に埋設している。そして、トレー４１に充填された樹脂材２４は、コネクタキャップ１８、１９によって回路モジュール２０のコネクタ２８、２９に侵入することがない。つまり、コネクタキャップ１８、１９の差込孔３７は電線が挿入されるまでは薄肉部によって閉じられているので、トレー４１に充填された樹脂材２４がコネクタ２８、２９に侵入することがない。
【００４８】
樹脂材２４は、電気絶縁性でかつ防水性を有しているので、この樹脂材２４によって回路モジュール２０のプリント基板２６、電子部品３２、及び半田付面２６ｂ等を防水できる。そして、トレー４１は本体ケース２２内に満杯状態に収容される大きさであり、このトレー４１を用いてケース２１の内部で既述の防水を実現した構成を備えているので、防水の構成を原因としてケース２１が大きくなることがない。これにより、既存の製造設備で作られる外郭ケースを用いることも可能である。これと共に、こうしたケース２１内での防水構成により、ケース２１を収容する大形防水ケースを要しないで、高湿度環境に耐える防水性能を得ることができる。
【００４９】
このため、点灯装置１４を小形に構成できる。しかも、この点灯装置１４の組立ての他に、この点灯装置１４を防水ケースに収容する手間、及びこの後に防水ケースを組立てる手間が不要であるので、容易に組立てることができる。以上のように防水ケースを用いること自体でのコスト増加をなくすことができることに加えて、組立てコスト上のコスト低減できるので、点灯装置１４更にはこの点灯装置１４を備える照明器具１０を低コスト化できる。
【００５０】
更に、点灯装置１４の樹脂材２４は防水性能だけではなく放熱性能も備えているので、パワートランジスタ３２ａその他発熱を伴う電子部品の熱を、樹脂材２４に通してケース２１に伝導できる。この場合、樹脂材２４の容量が大であるとともに、この樹脂材２４からケース２１への熱伝導面積も大きいので、優れた放熱特性を得ることができる。特に、金属フィラーを混入した樹脂材２４の採用により、より放熱特性を向上できる。
【００５１】
又、既述のように樹脂材２４が回路モジュール２０の全体を埋設しているので、樹脂材２４によって確実な防塵ができる。これにより、塵が多い場所で使用される点灯装置１４更にはこの装置１４を備える照明器具１０としても好適に使用できる。
【００５２】
そして、樹脂材２４が金属腐食剤を含有するものであり、樹脂材２４が半田付面２６ｂの全体を被覆し、樹脂材２４と露出部５５とが接触する。塩素系の樹脂硬化剤或いはリン系の難燃材である金属腐食剤を含有することから、使用時間が所定程度経過すると塩素系の樹脂硬化剤或いはリン系の難燃材が加水分解を起こし、またはリン系の難燃剤と水酸化アルミニウムが反応して、塩酸或いはリン酸が生じ、露出部５５の部分が断線される。これにより、電源の供給が停止されるか、インバータの制御等がなされなくなり、点灯回路２７は停止状態に陥る。
【００５３】
この断線は、製造から所定時間において生じるように、金属腐食剤の含有量や露出部５５の厚みが調整されている。露出部５５は、塩酸或いはリン酸との反応によりマイグレーションを生じるものであるが、本実施例では、このマイグレーションによる近隣回路パターンとの短絡により、発煙や発火が生じない部位に露出部５５が設けられている。このため、発熱や発火の危険がなく、点灯回路２７は安全に寿命末期を迎えることができる。
【００５４】
＜実施例２＞
上記第１の実施例では、トレー４１を用いて樹脂材２４の充填を行ったがトレー４１を用いることなく、次の図１０から図１３に示すようにして防水アセンブリ３１の生成を行っても良い。この生成に係る製法は、セット工程と、充填工程と、硬化工程と、離型工程とにより構成される。
【００５５】
まず、セット工程では、図１０から図１３に示す成形型６５内に回路モジュール２０をセットする。このセットに先立って、部品取付面２６ａでは、電解コンデンサ３２ｂを覆う部品キャップ３６が取付けられる。更に、コネクタ２８には前もってコネクタキャップ１８が被されている。同様に、コネクタ２９にもコネクタキャップ１９が被される。
【００５６】
成形型６５は例えば金属製であって、その上面は開口されている。この開口はプリント基板２６より一回り大きく構成されている。成形型６５の底部には複数の凸部５８〜６２が上向きに形成されている。凸部５８〜６２は凹部４３〜４７の夫々に対応した形状として設けられている。成形型６５の長手方向両端部には基板載置部６３、６４が形成されている。基板載置部６３、６４は凸部５８〜６２より高い。
【００５７】
基板載置部６３の上壁にはコネクタキャップ１８を挿通するセット孔６３ａが開けられ、同様に基板載置部６４の上壁にもコネクタキャップ１９を挿通するセット孔６４ａが開けられている。回路モジュール２０は、その部品取付面２６ａを下向きにして成形型６５内に配置される。この場合、コネクタキャップ１８がセット孔６３ａに通され、コネクタキャップ１９がセット孔６４ａに通される。これに伴い、セット孔６３ａがコネクタキャップ１８の段部で塞がれ、セット孔６４ａがコネクタキャップ１９の段部で塞がれる。
【００５８】
したがって、プリント基板２６の両端部がコネクタキャップ１８、１９の段部をスペーサとして基板載置部６３、６４上に支持されて、成形型６５の所定位置に回路モジュール２０が位置決めされる。これにより、回路モジュール２０の電子部品３２の配設密度が低い領域とチップ部品等の高さが低い電子部品が集まって配設された領域とには、成形型６５の凸部５８〜６２が夫々対向する。
【００５９】
こうして成形型６５に収容された回路モジュール２０の電子部品３２の端子３５、及びコネクタ２８、２９の端子先端は、夫々上を向いてプリント基板２６の半田付面２６ｂから突出している。しかし、半田付面２６ｂ及び各端子３５は、成形型６５の上面より低い位置に下がって位置されている。この状態を図１１に示す。
【００６０】
次の充填工程は、未硬化の樹脂材２４を、成形型６５の上面開口の縁部とプリント基板２６の間の隙間、とりわけ切欠部２６ｃを通して注入して行われる。未硬化の樹脂材２４の充填時に注入に用いない切欠部２６ｃは、注入された樹脂材２４の余剰分の戻し通路としても使用される。この戻し通路を通して、既に注入された樹脂材２４がプリント基板２６の下側からプリント基板２６の上側に逆流される。これにより、半田付面２６ｂが未硬化の樹脂材２４ｗにて覆われる。この状態を図１２に示す。
【００６１】
以上の充填時、電解コンデンサ３２ｂは、これを覆った部品キャップ３６により成形型６５に充填された未硬化の樹脂材から隔離されている。つまり、成形型６５に充填された未硬化の樹脂材２４が、電解コンデンサ３２ｂに接して、この電解コンデンサ３２ｂを埋ることがない。このため、硬化される樹脂材２４によって電解コンデンサ３２ｂの機能低下などがもたらされる恐れがなく、電解コンデンサ３２ｂに所期の機能を発揮させることができる。
【００６２】
次の硬化工程では、未硬化の樹脂材２４ｗが所定量の注入された成形型６５を、図示しない加熱硬化炉に通して、未硬化の樹脂材を硬化させる。この硬化処理により、回路モジュール２０とこれを埋設した硬化済みの樹脂材２４を備えた防水アセンブリ３１が形成される。
【００６３】
最後の離型工程では、防水アセンブリ３１が成形型６５から取出される。この離型作業は、成形型６５を裏返ししてから、成形型６５の裏面に突出しているコネクタキャップ１８、１９を成形型６５内に押込めばよい。それにより、防水アセンブリ３１が成形型６５から押出される。この状態を図１３に示す。離型作業の容易化のために、セット工程では、成形型６５の内面に予め離型剤を塗布して置くことが好ましい。
【００６４】
以上の製法において、防水アセンブリ３１の成形型６５からの離型を容易にするために、分割式の成形型を用いることも可能である。分割式の成形型は、複数の型要素を備え、これらの型要素を移動させて型締め、型開きができる。
【００６５】
防水アセンブリ３１は、図４に示すようにケース２１に収容される。この収容状態で、表面側層２４ａは本体ケース２２の底板部２２ａに接するとともに、裏面側層２４ｂは蓋ケース２３の天板部２３ａに接している。防水アセンブリ３１はねじ（図６参照）でケース２１の一側壁に引き寄せられて固定されている。ねじは、蓋ケース２３の一側壁及びこれに重なった本体ケース２２の一方の側壁部２２ｂを通って放熱板３３にねじ込まれている。このねじ込み部でも、本体ケース２２と蓋ケース２３とが連結されている。
【００６６】
このようにトレー４１を用いないで防水アセンブリ３１を構成し、ケース２１に収容した照明器具においても、トレー４１を用いて構成した照明器具と同様に高湿度環境に耐える防水性能を得ることができ、また優れた放熱特性を得ることができる。
【００６７】
しかも、本実施例にあっても、樹脂材２４が金属腐食剤を含有するものであり、回路パターン５１には、レジストが塗布されていない露出部５５が設けられており、露出部５５が設けられる位置は第１の実施例と同様である。即ち、電源系回路の部分や、インバータ回路における制御系回路の部分を含む半田付面２６ｂが図９に示すように構成されている。更に、少なくとも裏面側層２４ｂの樹脂材２４は金属腐食剤を含有するものである。これにより、電源の供給が停止されるか、インバータの制御等がなされなくなり、点灯回路２７は停止状態に陥る。そして、発熱や発火の危険がなく、点灯回路２７は安全に寿命末期を迎えることができるという第１の実施例と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る照明器具の実施例を示す斜視図。
【図２】本発明に係る点灯装置の実施例を示す斜視図。
【図３】図２の要部斜視図。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図。
【図５】本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられるトレーの内側を示す斜視図。
【図６】本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられるトレーの表側を示す斜視図。
【図７】本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられる回路モジュールの半田付面を示す斜視図。
【図８】本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられる回路モジュールの部品取付面を示す斜視図。
【図９】本発明に係る点灯装置の実施例の要部平面図。
【図１０】本発明に係る点灯装置の第２の実施例を作成するに際し、トレーを用いない防水モジュールの製法を示す斜視図。
【図１１】本発明に係る点灯装置の第２の実施例を作成するに際し、トレーを用いない防水モジュールの製法を示す斜視図。
【図１２】本発明に係る点灯装置の第２の実施例を作成するに際し、トレーを用いない防水モジュールの製法を示す斜視図。
【図１３】本発明に係る点灯装置の第２の実施例を作成するに際し、トレーを用いない防水モジュールの製法を示す断面図。
【符号の説明】
【００６９】
１０ 照明器具
１１ シャーシ
１２ ランプソケット
１３ 放電灯
１５ 蓋ケース
１４ 点灯装置（電子機器）
１８、１９ コネクタキャップ
２０ 回路モジュール
２１ ケース
２２ 本体ケース
２３ 蓋ケース
２４ 樹脂材
２４ａ 表面側層
２４ｂ 裏面側層
２６ プリント基板
２６ａ 部品取付面
２６ｂ 半田付面（回路基板の裏面）
２６ｃ 切欠部（樹脂材通し部）
２７ 点灯回路
２８、２９ コネクタ
３１ 防水アセンブリ
３２ 電子部品
３５ 端子
４３〜４７ 凹部
５１、５２ 回路パターン（金属回路パターン）
５５ 露出部
５８〜６２ 凸部
６５ 成形型
【技術分野】
【０００１】
この発明は、防水性樹脂を充填した電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、寿命末期検出を行う回路を備えた放電灯点灯装置においては、プリント基板を放熱用の樹脂により覆うものが知られている。しかし、この構成によると誤動作を生じるとして、放熱用の樹脂を、プリント基板の半田面とケースの底面の間に、制御部及び検出部をそれぞれ構成する電子部品を覆わないようにして充填することが示されている（特許文献１、特に、００５０、図１参照）。
【０００３】
しかしながら、上記従来の放電灯点灯装置では、樹脂の特性により誤動作の状況が異なることから、特性の異なる樹脂毎に樹脂充填の設計変更を行う必要があり煩わしいものであった。
【０００４】
また、常に特定の部品が原因となって寿命末期現象が生じるとは限らないことから、所定の充填手法を採用することにより安全に寿命末期を迎えることができるものでなく、樹脂を充填して作成する電子機器において安全に寿命末期を迎え得る手法が求められている。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１２０４６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで本発明は、樹脂を充填して作成する電子機器において安全に寿命末期を迎えることのできる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子機器は、プリント基板と；プリント基板に実装された電子部品と；プリント基板表面に設けられ、電子部品間を接続する金属層からなる回路パターンと；回路パターン上に塗布され、回路パターンの一部に未塗布の露出部が設けられるように形成されたレジストと；露出部に接触すると共に回路パターンが設けられたプリント基板面側に被覆された金属腐食剤を含有する防水性樹脂と；を具備したことを特徴とする。
【０００８】
金属腐食剤は、金属回路パターンを構成する金属または合金などに応じて適宜選択される。金属回路パターンが銅または銅を含む合金などである場合には、塩素系の樹脂硬化剤などを採用することができる。また、金属回路パターンが銀または銀を含む合金などである場合には、リン系の難燃剤を採用することができる。リン系の難燃剤としては、トリス（２−クロロエチル）フォスフェート、トリス（２，３−ジブロモプロピル）フォスフェートを挙げることができる。
【０００９】
露出部は、当該部位にマスクを施して回路パターンの面にレジストを塗布することにより生成しても良く、また、回路パターンの面に対し全体にレジストを塗布したものを生成した後に当該部位のレジストを剥離するようにしても良い。露出部は、制御回路用の電源系や制御信号系の比較的電流量が少ない回路パターン部分に設けることが好適であり、また、露出部は１または複数箇所とする。更に、露出部は、直流電圧が例えば１００Ｖ以上の回路部分に設けることが好適である。また、露出部は、マイグレーションによる近隣回路パターンとの短絡により、発煙や発火が生じない部位に設けるものとする。
【００１０】
本発明に係る電子機器では、露出部が設けられた回路パターンの部分は、他の金属回路パターンの部分よりも薄肉化されていることを特徴とする。この場合、薄肉化は、出来上がった回路パターンの所要部位を削ることにより実現しても良く、また、回路パターンを積層して作成する場合には、該当部位の積層数を少なくすることにより実現しても良い。
【００１１】
本発明に係る電子機器では、防水性樹脂は、ウレタン樹脂であり、金属腐食剤としてリン系の難燃剤および水酸化アルミニウムを用いることを特徴とする。この構成によれば、防水性の処理（充填、硬化）が容易であり、熱導電フィラーを兼用するので放熱性が向上する作用が得られる。
【００１２】
本発明に係る照明器具は、器具本体と；器具本体に取り付けられたソケットと；ソケットに実装される放電灯と；請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器であって、放電灯を点灯させる点灯回路を含む電子機器とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る電子機器では、プリント基板表面に設けられ、電子部品間を接続する金属回路パターンとの一部を、レジストが塗布されていない露出部として、金属回路パターンが設けられたプリント基板面を覆う金属腐食剤を含有する防水性樹脂に、上記露出部が接触する構成であるので、露出部が金属腐食剤により経時的に腐食されてゆき、所定時間の経過後には断線状態へ到るので、安全に寿命末期を迎えることができる効果を奏する。
【００１４】
本発明に係る電子機器では、露出部が、他の金属回路パターンよりも薄肉化されているので、金属腐食剤による腐食によって確実に断線状態へ到ることになる。
【００１５】
本発明に係る電子機器では、防水性樹脂は、ウレタン樹脂であり、金属腐食剤としてリン系の難燃剤および水酸化アルミニウムを用いるので、防水性の処理（充填、硬化）が容易であり、熱導電フィラーを兼用するので放熱性が向上する効果を奏する。
【００１６】
本発明に係る照明器具は、請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器であって、放電灯を点灯させる点灯回路を含む電子機器を具備するので、露出部が金属腐食剤により腐食されてゆき、所定時間の経過後には断線状態へ到るので、安全に寿命末期を迎える照明器具を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下添付図面を参照して、本発明に係る電子機器及びこれを用いた照明器具の一実施形態を説明する。各図において同一の構成要素には同一の符号を付して重複する説明を省略する。本実施形態に係る照明器具１０は、図１に示されるように、シャーシ１１と、ランプソケット１２と、放電灯１３と、電子機器を構成する点灯装置１４とを備えている。
【００１８】
上記において、シャーシ１１は、例えば金属製であり、放電灯１３が直管型の蛍光灯であることに対応して長方形形状をなしている。シャーシ１１における長手方向両端部には、シャーシ１１から突出するようにランプソケット１２が設けられている。放電灯１３は、このランプソケット１２に対して取り外し可能に実装されている。シャーシ１１内には放電灯１３を点灯させる点灯装置１４が設けられている。
【００１９】
＜実施例１＞
図２乃至図９を用いて点灯装置１４を説明する。点灯装置１４は、ケース２１内においてトレー４１に収容された防水アセンブリ３１を内蔵して構成されている。防水アセンブリ３１は、回路モジュール２０が樹脂材２４に埋設されたものである。
【００２０】
ケース２１は、本体ケース２２と、本体ケース２２の蓋の機能を有する蓋ケース２３とにより構成されている。図３に示すように、本体ケース２２の長手方向両端部には切欠部２２ｄが形成されており、蓋ケース２３の長手方向両端部に形成されている爪片２３ｃが、上記切欠部２２ｄに入り込み折り曲げられる。この切欠部２２ｄと爪片２３ｃとにより本体ケース２２と蓋ケース２３が結合される。
【００２１】
本体ケース２２と蓋ケース２３は、外部への放熱を考慮して金属製であることが好適であり、例えばアルミニウムまたはその合金により作成される。或いは、本体ケース２２と蓋ケース２３を安価な鉄製の材料で構成することも可能である。
【００２２】
本体ケース２２は、底板部２２ａと、底板部２２ａの両側に位置する側壁部２２ｂと、端部にて折り返される端板部２２ｃとを備えている。底板部２２ａは、本体ケース２２の幅方向に概ね三等分に折り曲げられ、折り曲げられた両端部分が上方に向かうよう形状とされている。端板部２２ｃは、本体ケース２２と蓋ケース２３とにより形成される筒型の端部に生じる穴部を塞ぐ機能を有する。
【００２３】
一方、蓋ケース２３は、天板部２３ａと、この天板部２３ａの幅方向両側に折り曲げられて設けられた側壁部２３ｂとを備えている。天板部２３ａの長手方向両端部には、ネジ等の固定具を通す穴２５が形成されている。穴２５を介してネジ等により蓋ケース２３をシャーシ１１に結合させて、点灯装置１４がシャーシ１１に取付けられている。蓋ケース２３はシャーシ１１に対する熱伝導面の機能を備えている。
【００２４】
本体ケース２２の長さは、蓋ケース２３よりも短く、蓋ケース２３の穴２５を露出させている。蓋ケース２３の側壁部２３ｂが、本体ケース２２の側壁部２２ｂを上から覆い、側壁部２３ｂと側壁部２２ｂが接触することにより本体ケース２２と蓋ケース２３とは熱的に結合されている。
【００２５】
本体ケース２２の底板部２２ａにおける長手方向両端部には、四角形状の孔１６、１７が形成されている。孔１６からは、図３に示されるようにコネクタキャップ１８が露出され、孔１７からは、図２に示されるようにコネクタキャップ１９が露出される。
【００２６】
放電灯１３を点灯させる回路モジュール２０は、絶縁性のプリント基板２６と、図７及び図８のような部品により構成される点灯回路２７と、図８に示す入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９とを備えたものである。
【００２７】
プリント基板２６は、本体ケース２２内に収容可能な大きさの長四角形状をなしており、プリント基板２６の一方の面が部品取付面２６ａであり、他方の面は例えば半田付面２６ｂとして利用される。半田付面２６ｂには、図７に示されるように配線パターンが形成されていると共に、この配線パターンは絶縁性のレジストにより被覆されている。
【００２８】
図７と図８に示すように、プリント基板２６の幅方向の端縁における複数位置には、切欠部２６ｃが形成されている。この切欠部２６ｃは、プリント基板２６の表裏面に樹脂材２４を通す通路の機能を有している。切欠部２６ｃの形状は、切欠形状に限ることなく、穴形状であっても良い。
【００２９】
点灯回路２７は、図７と図８に示すように、複数の電子部品３２と、複数の電子部品３２間を結ぶ配線パターンとにより構成され、放電灯１３を点灯させる例えばインバータ回路を含んでいる。電子部品３２としては、パワートランジスタを含む各種トランジスタなどの半導体、抵抗、コンデンサ、コイル、トランス、ダイオード及びチップ部品などを挙げることができる。
【００３０】
図８には、パワートランジスタ３２ａに放熱板３３を結合して、プリント基板２６に実装した例が示されている。電子部品３２は、プリント基板２６の部品取付面２６ａに面実装されるか、例えばフロー半田処理などにより半田付される。
【００３１】
入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９も他の電子部品３２と共にプリント基板２６に半田付されて点灯回路２７の入出力部となる。樹脂材２４に埋もれてしまうことが好ましくない電子部品３２には、図８に示すように部品キャップ３６が被せられる。ここでは、電解コンデンサ３２ｂに対して部品キャップ３６が被せられている。部品キャップ３６の開口面は、プリント基板２６の部品取付面２６ａに当接し、接着剤などで固定されることが好適である。
【００３２】
本実施例では、電子部品３２であるトランスやパワートランジスタ３２ａなどにより構成される電源系回路の部分や、インバータ回路における制御系回路の部分における半田付面２６ｂに、点灯回路２７が安全に寿命末期を迎えることができるための構成を備えさせている。
【００３３】
具体的には、電源系回路の部分や、インバータ回路における制御系回路の部分を含む半田付面２６ｂが図９に示すように構成されているものとする。つまり、銅や銀或いはそれらの合金による金属で構成されている回路パターン５１、５２がプリント基板２６上に形成され、パワートランジスタ３２ａを含む電子部品３２などを回路パターン５１が相互に接続している。
【００３４】
電子部品３２と回路パターン５１とは、電子部品３２の端子を回路パターン５１と半田付けする半田部５３により接続されている。半田付面２６ｂは、レジストにより全面が被覆されている。電源系回路の部分や、インバータ回路における制御系回路の部分の回路パターン５１には、レジストが塗布されていない露出部５５が設けられている。
【００３５】
露出部５５は、当該部位にマスクを施して半田付面２６ｂにレジストを塗布し、マスクを除去することにより生成しても良く、また、半田付面２６ｂの全体にレジストを塗布したものを生成した後に当該部位のレジストを剥離することにより生成するようにしても良い。
【００３６】
露出部５５は、当該部位を削ることにより、或いは、積層して回路パターン５１、５２を作成する場合には、回路パターン５１における露出部５５の部分の積層数を他の部分より少なくして、露出部５５が、他の回路パターン５１、５２よりも薄肉化されている。
【００３７】
コネクタキャップ１８、１９についても、コネクタキャップ１８、１９の開口面は、プリント基板２６の部品取付面２６ａに当接し、接着剤などで固定されることが好適である。コネクタキャップ１８、１９には、電源側または器具内配線用の電線端部が挿入される差込孔３７が、入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９の端子を内包する孔に対応して形成されている。差込孔３７には薄肉部が付設けられており、入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９の端子とは水密が図られている。
【００３８】
樹脂材２４は、絶縁性及び防水性を有する合成樹脂などにより構成されている。この樹脂材２４において、少なくとも半田付面２６ｂ側に充填される樹脂材２４は金属腐食剤を含有するものである。金属腐食剤は、回路パターン５１が銅または銅を含む合金などである場合には、塩素系の樹脂硬化剤などを採用する。また、回路パターン５１が銀または銀を含む合金などである場合には、リン系の難燃剤を採用する。本実施例では、更に水酸化アルミニウム等の無機材料からなるフィラーが混入されたウレタン樹脂を用いている。無機材料からなるフィラーの混合は、放熱性を高める機能を有する。
【００３９】
図４に示すように、樹脂材２４は、表面側層２４ａと裏面側層２４ｂとを有しており、少なくとも裏面側層２４ｂの樹脂材２４は金属腐食剤を含有するものである。表面側層２４ａと裏面側層２４ｂとは防水性などの観点から一体連続した樹脂材である。表面側層２４ａは部品取付面２６ａを覆い、裏面側層２４ｂは半田付面２６ｂを覆っている。
【００４０】
樹脂材２４による充填を行うために、図６、図５に示されるようなトレー４１が用いられる。トレー４１は、本体ケース２２よりも僅かに小さく、本体ケース２２の内面に沿った形状を有している。また、トレー４１は耐熱性を有する絶縁材、例えばＰＥＴ樹脂製のフィルム成型品により構成される。
【００４１】
トレー４１には、側部４１ｂの内面に突出してトレー４１の上下方向に延びる複数の凸部４２が形成されている。更に、トレー４１の底部は凹凸状に形成され、樹脂材２４が充填される側を下に向けた状態における凹部４３〜４７が図６に示すように設けられている。この凹部４３〜４７は、回路モジュール２０における電子部品３２の配置密度が低い領域や、チップ部品等の高さが低い電子部品３２が集まって配置された領域などに対応して設けられている。
【００４２】
回路モジュール２０の部品取付面２６ａはトレー４１の内部を向くようにされ、トレー４１内に回路モジュール２０が収容される。トレー４１内に収容された回路モジュール２０におけるプリント基板２６の長手方向両端部は、コネクタキャップ１８、１９の開口面に載った状態で支持され、プリント基板２６の長手方向両端部間の中央部は、複数の凸部４２に載せられた状態で支持されている。
【００４３】
トレー４１内に回路モジュール２０を収容する際には、コネクタキャップ１８、１９が入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９に被された状態で収容を行う。コネクタキャップ１８、１９を入力用コネクタ２８及び出力用コネクタ２９に被せることによって、トレー４１に対して回路モジュール２０の位置決めがなされる。
【００４４】
樹脂材２４は、トレー４１に収容された回路モジュール２０の全体を覆うようにトレー４１に充填される。この充填は、回路モジュール２０が納められたトレー４１を本体ケース２２の内側に嵌合させた状態で実施され、未硬化の樹脂材２４はプリント基板２６の切欠部２６ｃから注入される。
【００４５】
樹脂材２４と、トレー４１と、回路モジュール２０とは、樹脂材２４の防水性能によって回路モジュール２０に対する防水性を担保する防水アセンブリ３１(図４)を構成している。
【００４６】
本実施例では、トレー４１が凹部４３〜４７を備える構成によって、凹部４３〜４７を備えないトレーを用いた構成に比較して樹脂材２４の使用量を少なくできる。
【００４７】
以上の構成の点灯装置１４では、ケース２１の本体ケース２２と略同じ大きさのトレー４１を備え、このトレー４１に収容した回路モジュール２０全体がトレー４１に充填した樹脂材２４に埋設している。そして、トレー４１に充填された樹脂材２４は、コネクタキャップ１８、１９によって回路モジュール２０のコネクタ２８、２９に侵入することがない。つまり、コネクタキャップ１８、１９の差込孔３７は電線が挿入されるまでは薄肉部によって閉じられているので、トレー４１に充填された樹脂材２４がコネクタ２８、２９に侵入することがない。
【００４８】
樹脂材２４は、電気絶縁性でかつ防水性を有しているので、この樹脂材２４によって回路モジュール２０のプリント基板２６、電子部品３２、及び半田付面２６ｂ等を防水できる。そして、トレー４１は本体ケース２２内に満杯状態に収容される大きさであり、このトレー４１を用いてケース２１の内部で既述の防水を実現した構成を備えているので、防水の構成を原因としてケース２１が大きくなることがない。これにより、既存の製造設備で作られる外郭ケースを用いることも可能である。これと共に、こうしたケース２１内での防水構成により、ケース２１を収容する大形防水ケースを要しないで、高湿度環境に耐える防水性能を得ることができる。
【００４９】
このため、点灯装置１４を小形に構成できる。しかも、この点灯装置１４の組立ての他に、この点灯装置１４を防水ケースに収容する手間、及びこの後に防水ケースを組立てる手間が不要であるので、容易に組立てることができる。以上のように防水ケースを用いること自体でのコスト増加をなくすことができることに加えて、組立てコスト上のコスト低減できるので、点灯装置１４更にはこの点灯装置１４を備える照明器具１０を低コスト化できる。
【００５０】
更に、点灯装置１４の樹脂材２４は防水性能だけではなく放熱性能も備えているので、パワートランジスタ３２ａその他発熱を伴う電子部品の熱を、樹脂材２４に通してケース２１に伝導できる。この場合、樹脂材２４の容量が大であるとともに、この樹脂材２４からケース２１への熱伝導面積も大きいので、優れた放熱特性を得ることができる。特に、金属フィラーを混入した樹脂材２４の採用により、より放熱特性を向上できる。
【００５１】
又、既述のように樹脂材２４が回路モジュール２０の全体を埋設しているので、樹脂材２４によって確実な防塵ができる。これにより、塵が多い場所で使用される点灯装置１４更にはこの装置１４を備える照明器具１０としても好適に使用できる。
【００５２】
そして、樹脂材２４が金属腐食剤を含有するものであり、樹脂材２４が半田付面２６ｂの全体を被覆し、樹脂材２４と露出部５５とが接触する。塩素系の樹脂硬化剤或いはリン系の難燃材である金属腐食剤を含有することから、使用時間が所定程度経過すると塩素系の樹脂硬化剤或いはリン系の難燃材が加水分解を起こし、またはリン系の難燃剤と水酸化アルミニウムが反応して、塩酸或いはリン酸が生じ、露出部５５の部分が断線される。これにより、電源の供給が停止されるか、インバータの制御等がなされなくなり、点灯回路２７は停止状態に陥る。
【００５３】
この断線は、製造から所定時間において生じるように、金属腐食剤の含有量や露出部５５の厚みが調整されている。露出部５５は、塩酸或いはリン酸との反応によりマイグレーションを生じるものであるが、本実施例では、このマイグレーションによる近隣回路パターンとの短絡により、発煙や発火が生じない部位に露出部５５が設けられている。このため、発熱や発火の危険がなく、点灯回路２７は安全に寿命末期を迎えることができる。
【００５４】
＜実施例２＞
上記第１の実施例では、トレー４１を用いて樹脂材２４の充填を行ったがトレー４１を用いることなく、次の図１０から図１３に示すようにして防水アセンブリ３１の生成を行っても良い。この生成に係る製法は、セット工程と、充填工程と、硬化工程と、離型工程とにより構成される。
【００５５】
まず、セット工程では、図１０から図１３に示す成形型６５内に回路モジュール２０をセットする。このセットに先立って、部品取付面２６ａでは、電解コンデンサ３２ｂを覆う部品キャップ３６が取付けられる。更に、コネクタ２８には前もってコネクタキャップ１８が被されている。同様に、コネクタ２９にもコネクタキャップ１９が被される。
【００５６】
成形型６５は例えば金属製であって、その上面は開口されている。この開口はプリント基板２６より一回り大きく構成されている。成形型６５の底部には複数の凸部５８〜６２が上向きに形成されている。凸部５８〜６２は凹部４３〜４７の夫々に対応した形状として設けられている。成形型６５の長手方向両端部には基板載置部６３、６４が形成されている。基板載置部６３、６４は凸部５８〜６２より高い。
【００５７】
基板載置部６３の上壁にはコネクタキャップ１８を挿通するセット孔６３ａが開けられ、同様に基板載置部６４の上壁にもコネクタキャップ１９を挿通するセット孔６４ａが開けられている。回路モジュール２０は、その部品取付面２６ａを下向きにして成形型６５内に配置される。この場合、コネクタキャップ１８がセット孔６３ａに通され、コネクタキャップ１９がセット孔６４ａに通される。これに伴い、セット孔６３ａがコネクタキャップ１８の段部で塞がれ、セット孔６４ａがコネクタキャップ１９の段部で塞がれる。
【００５８】
したがって、プリント基板２６の両端部がコネクタキャップ１８、１９の段部をスペーサとして基板載置部６３、６４上に支持されて、成形型６５の所定位置に回路モジュール２０が位置決めされる。これにより、回路モジュール２０の電子部品３２の配設密度が低い領域とチップ部品等の高さが低い電子部品が集まって配設された領域とには、成形型６５の凸部５８〜６２が夫々対向する。
【００５９】
こうして成形型６５に収容された回路モジュール２０の電子部品３２の端子３５、及びコネクタ２８、２９の端子先端は、夫々上を向いてプリント基板２６の半田付面２６ｂから突出している。しかし、半田付面２６ｂ及び各端子３５は、成形型６５の上面より低い位置に下がって位置されている。この状態を図１１に示す。
【００６０】
次の充填工程は、未硬化の樹脂材２４を、成形型６５の上面開口の縁部とプリント基板２６の間の隙間、とりわけ切欠部２６ｃを通して注入して行われる。未硬化の樹脂材２４の充填時に注入に用いない切欠部２６ｃは、注入された樹脂材２４の余剰分の戻し通路としても使用される。この戻し通路を通して、既に注入された樹脂材２４がプリント基板２６の下側からプリント基板２６の上側に逆流される。これにより、半田付面２６ｂが未硬化の樹脂材２４ｗにて覆われる。この状態を図１２に示す。
【００６１】
以上の充填時、電解コンデンサ３２ｂは、これを覆った部品キャップ３６により成形型６５に充填された未硬化の樹脂材から隔離されている。つまり、成形型６５に充填された未硬化の樹脂材２４が、電解コンデンサ３２ｂに接して、この電解コンデンサ３２ｂを埋ることがない。このため、硬化される樹脂材２４によって電解コンデンサ３２ｂの機能低下などがもたらされる恐れがなく、電解コンデンサ３２ｂに所期の機能を発揮させることができる。
【００６２】
次の硬化工程では、未硬化の樹脂材２４ｗが所定量の注入された成形型６５を、図示しない加熱硬化炉に通して、未硬化の樹脂材を硬化させる。この硬化処理により、回路モジュール２０とこれを埋設した硬化済みの樹脂材２４を備えた防水アセンブリ３１が形成される。
【００６３】
最後の離型工程では、防水アセンブリ３１が成形型６５から取出される。この離型作業は、成形型６５を裏返ししてから、成形型６５の裏面に突出しているコネクタキャップ１８、１９を成形型６５内に押込めばよい。それにより、防水アセンブリ３１が成形型６５から押出される。この状態を図１３に示す。離型作業の容易化のために、セット工程では、成形型６５の内面に予め離型剤を塗布して置くことが好ましい。
【００６４】
以上の製法において、防水アセンブリ３１の成形型６５からの離型を容易にするために、分割式の成形型を用いることも可能である。分割式の成形型は、複数の型要素を備え、これらの型要素を移動させて型締め、型開きができる。
【００６５】
防水アセンブリ３１は、図４に示すようにケース２１に収容される。この収容状態で、表面側層２４ａは本体ケース２２の底板部２２ａに接するとともに、裏面側層２４ｂは蓋ケース２３の天板部２３ａに接している。防水アセンブリ３１はねじ（図６参照）でケース２１の一側壁に引き寄せられて固定されている。ねじは、蓋ケース２３の一側壁及びこれに重なった本体ケース２２の一方の側壁部２２ｂを通って放熱板３３にねじ込まれている。このねじ込み部でも、本体ケース２２と蓋ケース２３とが連結されている。
【００６６】
このようにトレー４１を用いないで防水アセンブリ３１を構成し、ケース２１に収容した照明器具においても、トレー４１を用いて構成した照明器具と同様に高湿度環境に耐える防水性能を得ることができ、また優れた放熱特性を得ることができる。
【００６７】
しかも、本実施例にあっても、樹脂材２４が金属腐食剤を含有するものであり、回路パターン５１には、レジストが塗布されていない露出部５５が設けられており、露出部５５が設けられる位置は第１の実施例と同様である。即ち、電源系回路の部分や、インバータ回路における制御系回路の部分を含む半田付面２６ｂが図９に示すように構成されている。更に、少なくとも裏面側層２４ｂの樹脂材２４は金属腐食剤を含有するものである。これにより、電源の供給が停止されるか、インバータの制御等がなされなくなり、点灯回路２７は停止状態に陥る。そして、発熱や発火の危険がなく、点灯回路２７は安全に寿命末期を迎えることができるという第１の実施例と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明に係る照明器具の実施例を示す斜視図。
【図２】本発明に係る点灯装置の実施例を示す斜視図。
【図３】図２の要部斜視図。
【図４】図２のＢ−Ｂ線断面図。
【図５】本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられるトレーの内側を示す斜視図。
【図６】本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられるトレーの表側を示す斜視図。
【図７】本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられる回路モジュールの半田付面を示す斜視図。
【図８】本発明に係る点灯装置の第１の実施例に用いられる回路モジュールの部品取付面を示す斜視図。
【図９】本発明に係る点灯装置の実施例の要部平面図。
【図１０】本発明に係る点灯装置の第２の実施例を作成するに際し、トレーを用いない防水モジュールの製法を示す斜視図。
【図１１】本発明に係る点灯装置の第２の実施例を作成するに際し、トレーを用いない防水モジュールの製法を示す斜視図。
【図１２】本発明に係る点灯装置の第２の実施例を作成するに際し、トレーを用いない防水モジュールの製法を示す斜視図。
【図１３】本発明に係る点灯装置の第２の実施例を作成するに際し、トレーを用いない防水モジュールの製法を示す断面図。
【符号の説明】
【００６９】
１０ 照明器具
１１ シャーシ
１２ ランプソケット
１３ 放電灯
１５ 蓋ケース
１４ 点灯装置（電子機器）
１８、１９ コネクタキャップ
２０ 回路モジュール
２１ ケース
２２ 本体ケース
２３ 蓋ケース
２４ 樹脂材
２４ａ 表面側層
２４ｂ 裏面側層
２６ プリント基板
２６ａ 部品取付面
２６ｂ 半田付面（回路基板の裏面）
２６ｃ 切欠部（樹脂材通し部）
２７ 点灯回路
２８、２９ コネクタ
３１ 防水アセンブリ
３２ 電子部品
３５ 端子
４３〜４７ 凹部
５１、５２ 回路パターン（金属回路パターン）
５５ 露出部
５８〜６２ 凸部
６５ 成形型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板と；
プリント基板に実装された電子部品と；
プリント基板表面に設けられ、電子部品間を接続する金属層からなる回路パターンと；
回路パターン上に塗布され、回路パターンの一部に未塗布の露出部が設けられるように形成されたレジストと；
露出部に接触すると共に回路パターンが設けられたプリント基板面側に被覆された金属腐食剤を含有する防水性樹脂と；
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
露出部が設けられた回路パターンの部分は、他の金属回路パターンの部分よりも薄肉化されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
防水性樹脂は、ウレタン樹脂であり、金属腐食剤としてリン系の難燃剤および水酸化アルミニウムを用いることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
器具本体と；
器具本体に取り付けられたソケットと；
ソケットに実装される放電灯と；
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器であって、放電灯を点灯させる点灯回路を含む電子機器と
を具備することを特徴とする照明器具。
【請求項１】
プリント基板と；
プリント基板に実装された電子部品と；
プリント基板表面に設けられ、電子部品間を接続する金属層からなる回路パターンと；
回路パターン上に塗布され、回路パターンの一部に未塗布の露出部が設けられるように形成されたレジストと；
露出部に接触すると共に回路パターンが設けられたプリント基板面側に被覆された金属腐食剤を含有する防水性樹脂と；
を具備したことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
露出部が設けられた回路パターンの部分は、他の金属回路パターンの部分よりも薄肉化されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
防水性樹脂は、ウレタン樹脂であり、金属腐食剤としてリン系の難燃剤および水酸化アルミニウムを用いることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。
【請求項４】
器具本体と；
器具本体に取り付けられたソケットと；
ソケットに実装される放電灯と；
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の電子機器であって、放電灯を点灯させる点灯回路を含む電子機器と
を具備することを特徴とする照明器具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００９−１４６９５３（Ｐ２００９−１４６９５３Ａ）
【公開日】平成２１年７月２日（２００９．７．２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−３２０１２７（Ｐ２００７−３２０１２７）
【出願日】平成１９年１２月１１日（２００７．１２．１１）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年７月２日（２００９．７．２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１２月１１日（２００７．１２．１１）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
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