電子機器用筐体
【課題】機器の寿命の短縮やコスト増の問題がなく、ベースとカバーの組み立て工程を煩雑にすることなく、電磁波の漏洩を防止できる電気機器用筺体を提供する。
【解決手段】電子機器を搭載するベース２と、該ベース２を覆うカバー３を有する電子機器筐体１において、ベース２に凹部６、カバー３に凸部７を設け、該凸部７を該凹部６に押入して接合させた接合部８によりベース２とカバー３が接合される。
【解決手段】電子機器を搭載するベース２と、該ベース２を覆うカバー３を有する電子機器筐体１において、ベース２に凹部６、カバー３に凸部７を設け、該凸部７を該凹部６に押入して接合させた接合部８によりベース２とカバー３が接合される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用筐体の接合部の構造、より詳しくは電磁波の漏洩を防止できる電子機器用筐体の接合部の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクス化が急速に進展し、電磁波ノイズが他の電子機器の誤作動を起こすことによる事故の誘発や、一般家庭内においてもパーソナルコンピューターなどの普及により、テレビ受像などに電磁波障害を及ぼすことが増加している。さらに、電磁波が人体に悪影響を及ぼすことも示唆されており、電磁波漏洩に対する規制もますます厳しくなってきている。そのため、電子機器から発生する電磁波の該電子機器外部への漏洩量を低減する必要がある。
【０００３】
一般に、パーソナルコンピューターなどの電子機器用筺体は、電子機器を搭載するベースと、このベースを覆うカバーを備える。ベースとカバーには、鋼板、アルミ板などの導電性金属材料が用いられる。ベースとカバーが全く隙間ができないように接続されていれば電磁波が筺体の外部に漏洩することはない。しかし、通常、カバーはベースにネジ止め等によって接合されるため、ベースとカバーの間に隙間ができてベースとカバーの電気的な導通が不十分になって電磁波が漏洩する。特に、デジタル家電は、電磁波の発生量が多く、またサイズが大型化しているため、カバーのゆがみなどにより、ベースとカバーの導通が不十分になって電磁波がより漏洩し易い。
【０００４】
電磁波の漏洩を低減する手法として、筺体の内部に電磁波吸収体を用いる手法（特許文献１）、筺体内部に電磁波発生部を覆う金属製シールボックスを設ける手法がある。また、カバーを取り付けるネジ部でベースとカバーを導通させることで電磁波の漏洩を低減することができるので電磁波の漏洩量を低減させるためネジ止め箇所を増やす手法、ベースとカバーの間の隙間を埋めるために導通性を有するガスケットを用いる手法等がある。
【特許文献１】特開２００５−３１０２５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、電磁波吸収体は高価なものであり、コスト増につながる。シールドボックスは、コストの点でも不利であるが、特に内部で発生する熱が放出されにくく、機器の寿命が短くなるといった欠点がある。また、ベースとカバーの導通を確保するためネジ止め箇所を増やすことは、組み立て工程が煩雑になりコスト増を招く。ガスケットの使用もコスト増を招く。
【０００６】
本発明は、前記従来技術の問題点を考慮し、機器の寿命の短縮やコスト増の問題がなく、ベースとカバーの組み立て工程を煩雑にすることなく、電磁波の漏洩を防止できる電気機器用筺体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の手段は以下の通りである。
（１）電子機器を搭載するベースと、該ベースを覆うカバーを有する電子機器筐体において、ベースに凹部、カバーに凸部を設け、該凸部を該凹部に押入して接合させた接合部を有することを特徴とする電子機器用筐体。
【０００８】
（２）接合部の長さが、全外周長さの５０％以上であり、かつ接合部間の間隔が２０ｃｍ以下であることを特徴とする（１）に記載の電子機器用筐体。
【０００９】
（３）凹部の平均溝深さが３ｍｍ以上であることを特徴とする（１）または（２）に記載の電子機器用筐体。
【００１０】
（４）カバーおよび／またはベースが、少なくともＺｎ含有めっき層を表面に有するＺｎ含有めっき鋼板または少なくともＡｌ含有めっき層を表面に有するＡｌ含有めっき鋼板であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の電子機器用筐体。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、機器の寿命の短縮やコスト増の問題を防止して、電気機器用筺体からの電磁波の漏洩を防止できる。また、本発明によれば、カバーをベースに取り付けるビス本数を低減できるので、ベースとカバーの組み立て工程をより簡素にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
電磁波が曲がった導波管（電磁波の通り道）を進むと電磁波の減衰量が大きくなる。本発明者は、ベースとカバーの接合部に電磁波が曲がって通る構造部分を設けると、該部分で電磁波が減衰され、外部への電磁波の漏洩量を低減できると考えた。また、電磁波が曲がって通る構造部分となる接合部をベースとカバーが電気的に導通し易い構造とすることで、電磁波の漏洩量をさらに低減できると考えた。これらの点について鋭意検討し、本発明に至った。
【００１３】
以下、本発明について詳しく説明する。
図１は本発明の実施の形態に係る電気機器用筺体の一構造例を示し、（ａ）は平面図，（ｂ）は断面図である。図１において、１は筐体、２はベース、３はカバーである。ベース２、カバー３は、いずれも導電性材料が使用される。
【００１４】
ベース２は、上方に開口部を有する箱型形状で、側壁４上端に内側に伸びるフランジ５を有する。フランジ５のフランジ面に、側壁４面と平行方向に凹部（溝）６が形成されている。カバー３は平板状で、ベース２のフランジ５の凹部６に対応する位置に下方に突起した凸部（凸条）７が形成されている。
【００１５】
図２は、図１のＡ部拡大図で、（Ａ）はベース２のフランジ５の凹部６の断面形状、（Ｂ）はカバー３凸部７の断面形状、（Ｃ）はベース２のフランジ５の凹部６とカバー３の凸部７の接合状態を説明する。
【００１６】
筐体１は次のようにして組み立てられる。
【００１７】
ベース２の上方にカバー３を配置し、ベース２のフランジ５の凹部６に対応する位置に、カバー３の凸部７を合わせ、カバー３を下方に押し込み、カバー３の凸部７をベース２のフランジ５の凹部６に押入して接合させる。本発明の筐体１はこのような接合部８を有する。
【００１８】
ベース２とカバー３の当接している部分に電磁波が直進する隙間があると、筺体の内部で発生した電磁波は外部に漏洩するが、本実施形態に係る筺体１では、ベース２の凹部６とカバー３の凸部７の接合部８に曲がった導波管が形成され、該部分で電磁波が大きく減衰し、外部に漏洩する電磁波量を低減できる。また、凹部６と凸部７の少なくとも一部が接合することで、ベース２とカバー３が導通し、電磁波の漏洩防止効果が大きくなる。凹部６と凸部７は、凹部内壁と凸部外壁の少なくとも一部が接合していればよく、全面で接合していなくてもよい。凸部７を凹部６に装入して凹部内壁と凸部外壁の少なくとも一部が接合する形状であれば、凸部形状、凹部形状は特に限定されない。
【００１９】
図１の筐体１は、フランジ５は筺体１の内部に隠れるため、意匠性、美観の点からも好ましい。
【００２０】
本発明においては、凹部６へ凸部７を押入して接合させた接合部８は、ベース２とカバー３が当接する全長（筺体の全周）に設けてもよいが、筺体の全周に設けずに、筺体の周方向に分割して設けてもよい。この場合、電磁波を減衰させるには、全外周長さに対する接合部の合計長さの比（以下、接合部長さ比率と記載する。）と、接合部間の間隔（以下、接合部間間隔と記載する。）を適切に制御する必要である。
【００２１】
図１に示す筐体において、筐体の幅をＷ、奥行きをＢ、凸部と対応する凹部がｎ個あり、ｉ番目の凸部の長さをＬｉとすると、筐体の全外周長さＬＧは、ＬＧ＝２×（Ｗ＋Ｂ）、接合部の合計長さＬＴは、ＬＴ＝ΣＬｉ（ｉ＝１〜ｎ）である。従って、接合部長さ比率＝ＬＴ／ＬＧ×１００（％）である。接合部間間隔は、隣り合う接合部の間隔である。
【００２２】
筺体の接合部長さ比率が大きい方が電磁波の減衰が良好となり、また接合部間の間隔が狭い方が電磁波の減衰が良好となる。本発明が意図する電磁波減衰性能を発現するには、接合部長さ比率が５０％以上で、かつ、接合部間間隔（複数の接合部がある場合は、そのうちの最大接合部間間隔）が２０ｃｍ以下であることが好ましい。接合部長さ比率は７０％以上であることがより好ましく、また接合部間間隔は１５ｃｍ以下がより好ましく、１０ｃｍ以下がさらに好ましい。
【００２３】
本発明では、ベース２の凹部６にカバー３の凸部７を押入することによる作用は、ベース２とカバー３を接触させること及び導波管を曲げることで電磁波を減衰させることに加えて、カバー３をベース２に接合させる作用がある。そのためには、凹部の平均溝深さａは３ｍｍ以上が好ましい。
【００２４】
本発明の接合部構造を用いることでネジ接合に比べて筺体の組み立て工程を簡易化できる。必要があればネジ止めによる接合（ネジ接合）を併用してもよい。この場合もネジ接合のみの場合に比べて筺体の組み立て工程を簡易化できる。
【００２５】
ベースの製造方法も特に限定されない。全体を一体成形してフランジに凹部を形成して製造したものであってもよいし、底部と壁部を一体成形して得た箱状体に予め凹部を形成したフランジを溶接等で接合したものでもよい。
【００２６】
カバー又はカバーに使用する材料も特に限定されず、鋼板、アルミ板、各種表面処理鋼板を使用できるが、防錆性の点から鋼板表面にＺｎ含有めっき層、またはＡｌ含有めっき層を少なくとも有するめっき鋼板が好ましい。また前記めっき鋼板の少なくとも一方の面に、化成皮膜、塗膜などの皮膜を形成したものでもよい。この場合、筺体組み立て時にベース又はカバーと接触する側の面は、ベース又はカバーとの導通性をよくするために、皮膜厚さは２μｍ以下とするか、またはＮｉやＡｌなどの導電性金属粉を含有する皮膜とすることが好ましい。筺体組み立て時にベース又はカバーと接触しない側の面は、意匠性、防錆性等の観点から適宜の皮膜、塗膜を有していてもよい。
【実施例１】
【００２７】
筐体ベース用鋼板として、板厚１．０ｍの電気亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり２０ｇ／ｍ２、厚さ１．０μｍのリン酸亜鉛皮膜を有する）を使用し、幅３００ｍｍ、奥行き３００ｍｍ、高さ１００ｍｍの箱型ベース（図３参照）を作成した。カバー内面と接触するフランジ部は、幅２０ｍｍとし、フランジ面に断面形状がハット状の凹溝を形成し、その寸法・形状を種々変更した。
【００２８】
筐体カバー用鋼板として下記鋼板Ａ〜Ｅを使用し、筐体組み立て時に組み合わせるベースのフランジ面に形成した凹溝に対応する位置に凸条を形成し、その寸法を種々変更した。カバーは、図３（平板状）または図４（カバー中央部分はカバーの周縁部に対して上方に突起して形成された平坦な頂部を有する形状）の何れかの形状とし、寸法は、幅３００ｍｍ、奥行き３００ｍｍとした。
鋼板Ａ：板厚０．６ｍｍの電気亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり２０ｇ／ｍ２）
鋼板Ｂ：板厚０．６ｍｍの合金化溶融亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり４０ｇ／ｍ２）
鋼板Ｃ：板厚０．６ｍｍの電気亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり２０ｇ／ｍ２）の片面（カバー内面となる側の面）に厚さ１μｍのリン酸亜鉛皮膜を有するもの
鋼板Ｄ：板厚０．６ｍｍの電気亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり２０ｇ／ｍ２）の片面（カバー内面となる側の面）に厚さ２μｍのリン酸亜鉛皮膜を有するもの
鋼板Ｅ：板厚０．６ｍｍの電気亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり２０ｇ／ｍ２）の片面（カバー内面となる側の面）に厚さ２μｍのＮｉ粉含有塗膜を有するもの
鋼板Ａ〜Ｅのカバー外面となる側の面は、リン酸亜鉛皮膜、下塗り塗装（膜厚５μｍ）、上塗り塗装（膜厚１５μｍ）を施した塗装鋼板を用いた。
【００２９】
比較のために、凹部を設けないベース（ベース形状「平」）、凸部を設けないカバー（カバー形状「平」）も作製した。
【００３０】
前記で作製したベースとカバーを用いて図３又は図４に示す筐体を組み立てた。凹部を設けないベースと凸部を設けないカバーではネジ接合による接合、またはさらに接合部にガスケットを用いた接合も行った。ネジ孔は、ベースのフランジおよびカバーの各々に等間隔で１２箇所設けた（図３の符号９はネジ孔を設けた場合のネジ孔の位置を示す）。ネジ止めは、Ｍ３．０、長さ１０ｍｍのネジ及びナットを使用し、トルク０．６３Ｎ・ｍで締めた。ネジ止め箇所が４箇所の場合は、４隅をネジ止めした。ガスケットはウレタンスポンジに導電布（銅とニッケルをめっきした繊維）を巻き付けた幅５ｍｍ厚さ１ｍｍのものを使用し、ネジ孔の内側に貼り付けた。
【００３１】
作製した筐体の電磁波漏洩量を次のようにして測定した。図５は、電磁波漏洩量の測定概要を説明する図である。筐体ベース内部に、２０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで２０ＭＨｚ間隔で電磁波の発生するクロック；デジタル発信器１４を設置し、外部に漏洩する２０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波ノイズをプリメインアンプ１６で増幅したのち、スペクトラムアナライザー１７を用いて電磁波の強度測定を行った。受信用アンテナ１５は筐体フランジ部から３００ｍｍとした。筐体の電磁波漏洩量の評価には、最も強く漏洩したノイズ強度を用いた。
【００３２】
評価結果を表１に示した。
【００３３】
【表１】
【００３４】
本発明例の筐体は、４箇所ネジ止めの筐体（Ｎｏ．３）よりも電磁波の漏洩量が低減されている。本発明例の内、請求項２〜４に係る発明範囲内のものは電磁波の漏洩量がより低減されている。
【００３５】
凹部と凸部が同じ寸法・形状である発明例（Ｎｏ．２８、Ｎｏ．２９）は、電磁波の漏洩量が顕著に低減されている。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、内蔵電子機器から発生した電磁波が外部に漏洩するのを防止するための電子機器用筐体として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態に係る電気機器用筺体の一構造例を示す図である。
【図２】図１（ｂ）のＡ部断面拡大図で、（Ａ）はベースのフランジの凹部の断面形状、（Ｂ）はカバーの凸部の断面形状、（Ｃ）はベースのフランジの凹部とカバーの凸部の接合部の状態を説明する。
【図３】実施例で作製した筐体の構造を説明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図４】実施例で作製した別の筐体の構造を説明する断面図である。
【図５】電磁波漏洩量の測定概要を説明する図である。
【図６】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【図７】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【図８】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【図９】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の凸部の外周方向配置を説明する図である。
【図１０】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の凸部の外周方向配置を説明する図である。
【図１１】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【図１２】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【図１３】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【符号の説明】
【００３８】
１、１ａ、１ｂ、１１ 筐体
２、２ａ、２ｂ、１２ ベース
３、３ａ、３ｂ、１３ カバー
４ 側壁
５ フランジ
６ 凹部（溝）
７ 凸部（凸条）
８ 接合部
９ ネジ孔
１４ デジタル発信器
１５ アンテナ
１６ プリメインアンプ
１７ スペクトラムアナライザー
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器用筐体の接合部の構造、より詳しくは電磁波の漏洩を防止できる電子機器用筐体の接合部の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、エレクトロニクス化が急速に進展し、電磁波ノイズが他の電子機器の誤作動を起こすことによる事故の誘発や、一般家庭内においてもパーソナルコンピューターなどの普及により、テレビ受像などに電磁波障害を及ぼすことが増加している。さらに、電磁波が人体に悪影響を及ぼすことも示唆されており、電磁波漏洩に対する規制もますます厳しくなってきている。そのため、電子機器から発生する電磁波の該電子機器外部への漏洩量を低減する必要がある。
【０００３】
一般に、パーソナルコンピューターなどの電子機器用筺体は、電子機器を搭載するベースと、このベースを覆うカバーを備える。ベースとカバーには、鋼板、アルミ板などの導電性金属材料が用いられる。ベースとカバーが全く隙間ができないように接続されていれば電磁波が筺体の外部に漏洩することはない。しかし、通常、カバーはベースにネジ止め等によって接合されるため、ベースとカバーの間に隙間ができてベースとカバーの電気的な導通が不十分になって電磁波が漏洩する。特に、デジタル家電は、電磁波の発生量が多く、またサイズが大型化しているため、カバーのゆがみなどにより、ベースとカバーの導通が不十分になって電磁波がより漏洩し易い。
【０００４】
電磁波の漏洩を低減する手法として、筺体の内部に電磁波吸収体を用いる手法（特許文献１）、筺体内部に電磁波発生部を覆う金属製シールボックスを設ける手法がある。また、カバーを取り付けるネジ部でベースとカバーを導通させることで電磁波の漏洩を低減することができるので電磁波の漏洩量を低減させるためネジ止め箇所を増やす手法、ベースとカバーの間の隙間を埋めるために導通性を有するガスケットを用いる手法等がある。
【特許文献１】特開２００５−３１０２５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、電磁波吸収体は高価なものであり、コスト増につながる。シールドボックスは、コストの点でも不利であるが、特に内部で発生する熱が放出されにくく、機器の寿命が短くなるといった欠点がある。また、ベースとカバーの導通を確保するためネジ止め箇所を増やすことは、組み立て工程が煩雑になりコスト増を招く。ガスケットの使用もコスト増を招く。
【０００６】
本発明は、前記従来技術の問題点を考慮し、機器の寿命の短縮やコスト増の問題がなく、ベースとカバーの組み立て工程を煩雑にすることなく、電磁波の漏洩を防止できる電気機器用筺体を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の手段は以下の通りである。
（１）電子機器を搭載するベースと、該ベースを覆うカバーを有する電子機器筐体において、ベースに凹部、カバーに凸部を設け、該凸部を該凹部に押入して接合させた接合部を有することを特徴とする電子機器用筐体。
【０００８】
（２）接合部の長さが、全外周長さの５０％以上であり、かつ接合部間の間隔が２０ｃｍ以下であることを特徴とする（１）に記載の電子機器用筐体。
【０００９】
（３）凹部の平均溝深さが３ｍｍ以上であることを特徴とする（１）または（２）に記載の電子機器用筐体。
【００１０】
（４）カバーおよび／またはベースが、少なくともＺｎ含有めっき層を表面に有するＺｎ含有めっき鋼板または少なくともＡｌ含有めっき層を表面に有するＡｌ含有めっき鋼板であることを特徴とする（１）〜（３）のいずれかに記載の電子機器用筐体。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、機器の寿命の短縮やコスト増の問題を防止して、電気機器用筺体からの電磁波の漏洩を防止できる。また、本発明によれば、カバーをベースに取り付けるビス本数を低減できるので、ベースとカバーの組み立て工程をより簡素にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
電磁波が曲がった導波管（電磁波の通り道）を進むと電磁波の減衰量が大きくなる。本発明者は、ベースとカバーの接合部に電磁波が曲がって通る構造部分を設けると、該部分で電磁波が減衰され、外部への電磁波の漏洩量を低減できると考えた。また、電磁波が曲がって通る構造部分となる接合部をベースとカバーが電気的に導通し易い構造とすることで、電磁波の漏洩量をさらに低減できると考えた。これらの点について鋭意検討し、本発明に至った。
【００１３】
以下、本発明について詳しく説明する。
図１は本発明の実施の形態に係る電気機器用筺体の一構造例を示し、（ａ）は平面図，（ｂ）は断面図である。図１において、１は筐体、２はベース、３はカバーである。ベース２、カバー３は、いずれも導電性材料が使用される。
【００１４】
ベース２は、上方に開口部を有する箱型形状で、側壁４上端に内側に伸びるフランジ５を有する。フランジ５のフランジ面に、側壁４面と平行方向に凹部（溝）６が形成されている。カバー３は平板状で、ベース２のフランジ５の凹部６に対応する位置に下方に突起した凸部（凸条）７が形成されている。
【００１５】
図２は、図１のＡ部拡大図で、（Ａ）はベース２のフランジ５の凹部６の断面形状、（Ｂ）はカバー３凸部７の断面形状、（Ｃ）はベース２のフランジ５の凹部６とカバー３の凸部７の接合状態を説明する。
【００１６】
筐体１は次のようにして組み立てられる。
【００１７】
ベース２の上方にカバー３を配置し、ベース２のフランジ５の凹部６に対応する位置に、カバー３の凸部７を合わせ、カバー３を下方に押し込み、カバー３の凸部７をベース２のフランジ５の凹部６に押入して接合させる。本発明の筐体１はこのような接合部８を有する。
【００１８】
ベース２とカバー３の当接している部分に電磁波が直進する隙間があると、筺体の内部で発生した電磁波は外部に漏洩するが、本実施形態に係る筺体１では、ベース２の凹部６とカバー３の凸部７の接合部８に曲がった導波管が形成され、該部分で電磁波が大きく減衰し、外部に漏洩する電磁波量を低減できる。また、凹部６と凸部７の少なくとも一部が接合することで、ベース２とカバー３が導通し、電磁波の漏洩防止効果が大きくなる。凹部６と凸部７は、凹部内壁と凸部外壁の少なくとも一部が接合していればよく、全面で接合していなくてもよい。凸部７を凹部６に装入して凹部内壁と凸部外壁の少なくとも一部が接合する形状であれば、凸部形状、凹部形状は特に限定されない。
【００１９】
図１の筐体１は、フランジ５は筺体１の内部に隠れるため、意匠性、美観の点からも好ましい。
【００２０】
本発明においては、凹部６へ凸部７を押入して接合させた接合部８は、ベース２とカバー３が当接する全長（筺体の全周）に設けてもよいが、筺体の全周に設けずに、筺体の周方向に分割して設けてもよい。この場合、電磁波を減衰させるには、全外周長さに対する接合部の合計長さの比（以下、接合部長さ比率と記載する。）と、接合部間の間隔（以下、接合部間間隔と記載する。）を適切に制御する必要である。
【００２１】
図１に示す筐体において、筐体の幅をＷ、奥行きをＢ、凸部と対応する凹部がｎ個あり、ｉ番目の凸部の長さをＬｉとすると、筐体の全外周長さＬＧは、ＬＧ＝２×（Ｗ＋Ｂ）、接合部の合計長さＬＴは、ＬＴ＝ΣＬｉ（ｉ＝１〜ｎ）である。従って、接合部長さ比率＝ＬＴ／ＬＧ×１００（％）である。接合部間間隔は、隣り合う接合部の間隔である。
【００２２】
筺体の接合部長さ比率が大きい方が電磁波の減衰が良好となり、また接合部間の間隔が狭い方が電磁波の減衰が良好となる。本発明が意図する電磁波減衰性能を発現するには、接合部長さ比率が５０％以上で、かつ、接合部間間隔（複数の接合部がある場合は、そのうちの最大接合部間間隔）が２０ｃｍ以下であることが好ましい。接合部長さ比率は７０％以上であることがより好ましく、また接合部間間隔は１５ｃｍ以下がより好ましく、１０ｃｍ以下がさらに好ましい。
【００２３】
本発明では、ベース２の凹部６にカバー３の凸部７を押入することによる作用は、ベース２とカバー３を接触させること及び導波管を曲げることで電磁波を減衰させることに加えて、カバー３をベース２に接合させる作用がある。そのためには、凹部の平均溝深さａは３ｍｍ以上が好ましい。
【００２４】
本発明の接合部構造を用いることでネジ接合に比べて筺体の組み立て工程を簡易化できる。必要があればネジ止めによる接合（ネジ接合）を併用してもよい。この場合もネジ接合のみの場合に比べて筺体の組み立て工程を簡易化できる。
【００２５】
ベースの製造方法も特に限定されない。全体を一体成形してフランジに凹部を形成して製造したものであってもよいし、底部と壁部を一体成形して得た箱状体に予め凹部を形成したフランジを溶接等で接合したものでもよい。
【００２６】
カバー又はカバーに使用する材料も特に限定されず、鋼板、アルミ板、各種表面処理鋼板を使用できるが、防錆性の点から鋼板表面にＺｎ含有めっき層、またはＡｌ含有めっき層を少なくとも有するめっき鋼板が好ましい。また前記めっき鋼板の少なくとも一方の面に、化成皮膜、塗膜などの皮膜を形成したものでもよい。この場合、筺体組み立て時にベース又はカバーと接触する側の面は、ベース又はカバーとの導通性をよくするために、皮膜厚さは２μｍ以下とするか、またはＮｉやＡｌなどの導電性金属粉を含有する皮膜とすることが好ましい。筺体組み立て時にベース又はカバーと接触しない側の面は、意匠性、防錆性等の観点から適宜の皮膜、塗膜を有していてもよい。
【実施例１】
【００２７】
筐体ベース用鋼板として、板厚１．０ｍの電気亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり２０ｇ／ｍ２、厚さ１．０μｍのリン酸亜鉛皮膜を有する）を使用し、幅３００ｍｍ、奥行き３００ｍｍ、高さ１００ｍｍの箱型ベース（図３参照）を作成した。カバー内面と接触するフランジ部は、幅２０ｍｍとし、フランジ面に断面形状がハット状の凹溝を形成し、その寸法・形状を種々変更した。
【００２８】
筐体カバー用鋼板として下記鋼板Ａ〜Ｅを使用し、筐体組み立て時に組み合わせるベースのフランジ面に形成した凹溝に対応する位置に凸条を形成し、その寸法を種々変更した。カバーは、図３（平板状）または図４（カバー中央部分はカバーの周縁部に対して上方に突起して形成された平坦な頂部を有する形状）の何れかの形状とし、寸法は、幅３００ｍｍ、奥行き３００ｍｍとした。
鋼板Ａ：板厚０．６ｍｍの電気亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり２０ｇ／ｍ２）
鋼板Ｂ：板厚０．６ｍｍの合金化溶融亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり４０ｇ／ｍ２）
鋼板Ｃ：板厚０．６ｍｍの電気亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり２０ｇ／ｍ２）の片面（カバー内面となる側の面）に厚さ１μｍのリン酸亜鉛皮膜を有するもの
鋼板Ｄ：板厚０．６ｍｍの電気亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり２０ｇ／ｍ２）の片面（カバー内面となる側の面）に厚さ２μｍのリン酸亜鉛皮膜を有するもの
鋼板Ｅ：板厚０．６ｍｍの電気亜鉛めっき鋼板（両面めっき、めっき付着量は片面あたり２０ｇ／ｍ２）の片面（カバー内面となる側の面）に厚さ２μｍのＮｉ粉含有塗膜を有するもの
鋼板Ａ〜Ｅのカバー外面となる側の面は、リン酸亜鉛皮膜、下塗り塗装（膜厚５μｍ）、上塗り塗装（膜厚１５μｍ）を施した塗装鋼板を用いた。
【００２９】
比較のために、凹部を設けないベース（ベース形状「平」）、凸部を設けないカバー（カバー形状「平」）も作製した。
【００３０】
前記で作製したベースとカバーを用いて図３又は図４に示す筐体を組み立てた。凹部を設けないベースと凸部を設けないカバーではネジ接合による接合、またはさらに接合部にガスケットを用いた接合も行った。ネジ孔は、ベースのフランジおよびカバーの各々に等間隔で１２箇所設けた（図３の符号９はネジ孔を設けた場合のネジ孔の位置を示す）。ネジ止めは、Ｍ３．０、長さ１０ｍｍのネジ及びナットを使用し、トルク０．６３Ｎ・ｍで締めた。ネジ止め箇所が４箇所の場合は、４隅をネジ止めした。ガスケットはウレタンスポンジに導電布（銅とニッケルをめっきした繊維）を巻き付けた幅５ｍｍ厚さ１ｍｍのものを使用し、ネジ孔の内側に貼り付けた。
【００３１】
作製した筐体の電磁波漏洩量を次のようにして測定した。図５は、電磁波漏洩量の測定概要を説明する図である。筐体ベース内部に、２０ＭＨｚ〜１ＧＨｚで２０ＭＨｚ間隔で電磁波の発生するクロック；デジタル発信器１４を設置し、外部に漏洩する２０ＭＨｚ〜１ＧＨｚの電磁波ノイズをプリメインアンプ１６で増幅したのち、スペクトラムアナライザー１７を用いて電磁波の強度測定を行った。受信用アンテナ１５は筐体フランジ部から３００ｍｍとした。筐体の電磁波漏洩量の評価には、最も強く漏洩したノイズ強度を用いた。
【００３２】
評価結果を表１に示した。
【００３３】
【表１】
【００３４】
本発明例の筐体は、４箇所ネジ止めの筐体（Ｎｏ．３）よりも電磁波の漏洩量が低減されている。本発明例の内、請求項２〜４に係る発明範囲内のものは電磁波の漏洩量がより低減されている。
【００３５】
凹部と凸部が同じ寸法・形状である発明例（Ｎｏ．２８、Ｎｏ．２９）は、電磁波の漏洩量が顕著に低減されている。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、内蔵電子機器から発生した電磁波が外部に漏洩するのを防止するための電子機器用筐体として利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の実施の形態に係る電気機器用筺体の一構造例を示す図である。
【図２】図１（ｂ）のＡ部断面拡大図で、（Ａ）はベースのフランジの凹部の断面形状、（Ｂ）はカバーの凸部の断面形状、（Ｃ）はベースのフランジの凹部とカバーの凸部の接合部の状態を説明する。
【図３】実施例で作製した筐体の構造を説明する図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は断面図である。
【図４】実施例で作製した別の筐体の構造を説明する断面図である。
【図５】電磁波漏洩量の測定概要を説明する図である。
【図６】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【図７】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【図８】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【図９】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の凸部の外周方向配置を説明する図である。
【図１０】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の凸部の外周方向配置を説明する図である。
【図１１】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【図１２】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【図１３】実施例で作製した筐体の接合部（ベースの凹部およびカバーの凸部）の外周方向配置を説明する図である。
【符号の説明】
【００３８】
１、１ａ、１ｂ、１１ 筐体
２、２ａ、２ｂ、１２ ベース
３、３ａ、３ｂ、１３ カバー
４ 側壁
５ フランジ
６ 凹部（溝）
７ 凸部（凸条）
８ 接合部
９ ネジ孔
１４ デジタル発信器
１５ アンテナ
１６ プリメインアンプ
１７ スペクトラムアナライザー
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を搭載するベースと、該ベースを覆うカバーを有する電子機器筐体において、ベースに凹部、カバーに凸部を設け、該凸部を該凹部に押入して接合させた接合部を有することを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
接合部の長さが、全外周長さの５０％以上であり、かつ接合部間の間隔が２０ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項３】
凹部の平均溝深さが３ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器用筐体。
【請求項４】
カバーおよび／またはベースが、少なくともＺｎ含有めっき層を表面に有するＺｎ含有めっき鋼板または少なくともＡｌ含有めっき層を表面に有するＡｌ含有めっき鋼板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
【請求項１】
電子機器を搭載するベースと、該ベースを覆うカバーを有する電子機器筐体において、ベースに凹部、カバーに凸部を設け、該凸部を該凹部に押入して接合させた接合部を有することを特徴とする電子機器用筐体。
【請求項２】
接合部の長さが、全外周長さの５０％以上であり、かつ接合部間の間隔が２０ｃｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用筐体。
【請求項３】
凹部の平均溝深さが３ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器用筐体。
【請求項４】
カバーおよび／またはベースが、少なくともＺｎ含有めっき層を表面に有するＺｎ含有めっき鋼板または少なくともＡｌ含有めっき層を表面に有するＡｌ含有めっき鋼板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の電子機器用筐体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２００７−２２７５８９（Ｐ２００７−２２７５８９Ａ）
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−４６２５６（Ｐ２００６−４６２５６）
【出願日】平成１８年２月２３日（２００６．２．２３）
【出願人】（０００００１２５８）ＪＦＥスチール株式会社 (8,589)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月６日（２００７．９．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年２月２３日（２００６．２．２３）
【出願人】（０００００１２５８）ＪＦＥスチール株式会社 (8,589)
【Ｆターム（参考）】
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