電子部品およびその製造方法
【課題】電子部品を低背化するとともに、電子部品の天面に形成されている印字部を確実に判別できるようにする。
【解決手段】電子部品の製造方法は、実装基板１６の実装面に電極１２および電極１３を有する電気素子１１をフリップチップボンディングする工程と、電気素子１１の上面に印字部１７を形成する工程と、印字部１７を形成した後に電気素子１１を樹脂１８で覆う工程と、樹脂１８を研削する工程とを備える。
【解決手段】電子部品の製造方法は、実装基板１６の実装面に電極１２および電極１３を有する電気素子１１をフリップチップボンディングする工程と、電気素子１１の上面に印字部１７を形成する工程と、印字部１７を形成した後に電気素子１１を樹脂１８で覆う工程と、樹脂１８を研削する工程とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびその製造方法に関し、特に、電気素子の上面上に印字部を形成した電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、特開２００７−３１１３７８号公報（特許文献１）には、配線基板上に電気的に接続された半導体チップを搭載し、その半導体チップを樹脂で覆った構造が示されている。
【０００３】
上記のような半導体チップを樹脂で覆った電子部品においては、一般的に、樹脂の天面にレーザーマークやインクマークによって、製品番号などを印字する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３１１３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
樹脂の天面にレーザーマークやインクマークを形成することには、次のような課題がある。
【０００６】
まず、レーザーマークについては、電子部品の小型化、低背化という近年の流れの中で、樹脂の天面の厚みを薄くする必要があるところ、天面の厚みが薄いと、レーザー光が天面を貫通してしまうリスクがある。仮に、レーザー光が天面を貫通すると、半導体チップがダメージを受けるため、物理強度劣化、電極部の破壊が懸念されるとともに、水分が半導体チップを伝って電極面まで浸入し得ることとなり、これが電極の腐食要因となる。
【０００７】
次に、インクマークについては、インクの印字が外部に剥き出しになっているため、印字が消失してしまうリスクがある。
【０００８】
また、電子部品を低背化するために、樹脂の天面を研削した後に印字する場合、レーザーマークおよびインクマークともに、研削痕によって印字が判別できなくなることがある。
【０００９】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子部品を低背化するとともに、印字部を確実に判別できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電子部品は、実装面を有する実装基板と、上面および下面を有し、下面が実装面に対向するように、実装基板上に実装されている電気素子とを備え、電気素子の上面に印字部が形成されており、印字部が樹脂で覆われている。
【００１１】
１つの実施態様では、上記電子部品において、印字部の全てが樹脂で覆われている。
１つの実施態様では、上記電子部品において、印字部が金属または金属を含む材料からなる。
【００１２】
１つの実施態様では、上記電子部品において、印字部の上部が樹脂から露出している。
１つの実施態様では、上記電子部品において、印字部は樹脂と色が異なる材料からなる。
【００１３】
１つの実施態様では、上記電子部品において、樹脂が研削痕を有している。
本発明に係る電子部品の製造方法は、１つの局面では、上面および下面を有する電気素子を用意する工程と、実装面を有する実装基板を用意し、下面が実装面に対向するように電気素子を実装する工程と、電気素子の上面に印字部を形成する工程と、印字部を樹脂で覆う工程とを備える。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法は、他の局面では、上面および下面を有し、下面に複数の電気素子の電極が形成されているウェハを用意する工程と、ウェハの上面に複数の電気素子に対応する複数の印字部を形成する工程と、ウェハをダイシングして、複数の電気素子を個片化する工程と、実装面を有する実装基板を用意し、印字部が形成されている面と反対側の面が実装面に対向するように、個片化した電気素子を実装基板上に実装する工程と、印字部を樹脂で覆う工程とを備える。
【００１５】
１つの実施態様では、上記電子部品の製造方法において、印字部は、スクリーン印刷により形成される。
【００１６】
１つの実施態様では、上記電子部品の製造方法において、印字部は、インクジェットにより形成される。
【００１７】
１つの実施態様では、上記電子部品の製造方法は、樹脂を研磨する工程をさらに備える。
【００１８】
１つの実施態様では、上記電子部品の製造方法において、印字部の上部が露出するまで封止樹脂を研磨する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電子部品を低背化するとともに、電子部品の天面に形成されている印字部を確実に判別できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る電子部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。
【００２２】
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【００２４】
図１を参照して、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、電子素子１１を用意する工程（図１（ａ））と、実装基板１６の実装面に電気素子１１を実装する工程（図１（ｂ））と、電気素子１１の上面上に印字部１７を形成する工程（図１（ｃ））と、印字部１７を形成した後に電気素子１１を封止する樹脂１８を形成する工程（図１（ｄ））と、電気素子１１を封止する樹脂１８を研磨する工程（図１（ｅ））とを備える。
【００２５】
図１（ａ）に示す電気素子１１は、たとえば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３ ：ＬＴ）基板やニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３：ＬＮ）基板などの圧電基板からなる弾性表面波素子である。ただし、電気素子１１は、薄膜回路素子であってもよいし、半導体素子であってもよいし、その他のものであってもよい。電気素子１１は互いに対向する上面および下面を有し、下面に電子部品の機能部を構成する電極１２と、電極１２に電気的に接続されている電極１３とが形成されている。
【００２６】
電気素子１１が弾性表面波素子である場合、電極１２は、Ａｌなどからなるインタディジタル・トランスジューサ（ＩＤＴ）を含むが、電極１２の材料はこれに限定されない。電極１２は、例えば、Ａｌ，Ｐｔ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｐｄなどの金属や、これらの金属の一種以上を含む合金により形成することもできる。電極１３は、たとえばＡｌなどからなる引き回し配線やパッドを含むが、電極１３の材料もこれに限定されない。図１（ａ）に示すように、電極１３のパッド上には、たとえばＡｕなどからなる外部端子としてのバンプ１４が形成されている。バンプ１４の材料はこれに限定されず、半田などでもよい。
【００２７】
図１（ｂ）に示すように、電気素子１１を、実装基板１６上にフリップチップボンディングする。より具体的には、電気素子１１の下面を実装基板１６の実装面に対向させ、電気素子１１のバンプ１４を実装基板１６の実装面に形成されている配線１５に接合する。
【００２８】
次に、図１（ｃ）に示すように、電気素子１１の上面（実装基板１６とは反対側の面）に印字部１７を形成する。印字部１７は、たとえばＦｅなどの金属をドープしたインクを用いて、インクジェットプリンタにより形成される。印字部１７は、たとえば製品番号などを示すものである。
【００２９】
なお、印字部１７を形成するための素材は、上述のように金属を含む材料であってもよいし、金属であってもよい。また、感光性樹脂であってもよい。印字部１７の材料が金属または感光性樹脂である場合、フォトリソグラフィ技術を用いることにより印字部１７を形成することができる。
【００３０】
次に、図１（ｄ）に示すように、例えばエポキシ樹脂からなる樹脂１８で電気素子１１を覆う。本実施の形態では、電気素子１１が弾性表面波素子であるため、ＩＤＴである電極１２の下方に空間を有するように、樹脂１８で封止されている。しかし、必ずしも電気素子１１は樹脂１８で封止されている必要はなく、少なくとも印字部１７が樹脂１８で覆われていればよい。
【００３１】
さらに、図１（ｅ）で示すように、樹脂１８の天面に研削処理を施し、印字部１７が露出する前に研削処理を終わらせる。このようにして製造された電子部品は、樹脂１８の天面に研削痕を有し、低背化されている。また、印字部１７の全てが樹脂１８の中に埋まっているため、樹脂印字部１７が消失することもない。さらに、レーザー光によって印字しないため、電気素子１１がダメージを受けることもない。
【００３２】
なお、本実施の形態では、印字部１７が樹脂１８から露出していないため、印字部１７を目視することはできない。しかし、印字部１７が金属を含むインクからなるため、Ｘ線を用いることで印字部１７を読み取ることができる。これは、金属からなる印字部１７を用いた場合も、同様である。
【００３３】
また、本実施の形態では、１つの電気素子１１を１つの実装基板１６にフリップチップボンディングしたが、本発明はこれに限定されない。複数の電気素子１１を実装基板１６の集合体に実装し、これらをラミネート樹脂シートで被覆し、ラミネート樹脂シートに研削処理を施した後で、ダイシングにより個片化することにより電子部品を製造してもよい。
【００３４】
（実施の形態２）
図２は、実施の形態２に係る電子部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【００３５】
図２を参照して、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法の変形例であって、印字部２７の形成の手順に特徴を有する。すなわち、実施の形態１においては、個片化した電気素子１１を実装基板１６上に実装した後に印字部１７を形成していたのに対し、本実施の形態においては、個片化させる前のウエハ２１Ａの状態において、ウエハ２１Ａ上に印字部２７を形成している。（図２（ｃ））。
【００３６】
図２（ａ）に示すように、ウエハ２１Ａの下面には、複数の電気素子２１の電極２２，２３、およびバンプ２４が形成されている。
【００３７】
次に、図２（ｂ）に示すように、ウエハ２１Ａの上面に、複数の電気素子２１に対応した複数の印字部２７が形成される。本実施の形態においては、たとえば、スクリーン印刷版２９を用いたスクリーン印刷によって、複数の印字部２７が形成される。
【００３８】
そして、図２（ｃ）に示すように、複数の印字部２７が形成された状態で、ウエハ２１Ａは電気素子２１に個片化される。個片化された電気素子２１は、図２（ｄ）に示すように、電気素子２１の印字部２７が形成されている面とは反対側の面が実装基板２６の実装面に対向するように実装基板２６上にフリップチップボンディングされる。より具体的には、電気素子２１のバンプ２４が実装基板２６の配線２５に接合されている。
【００３９】
次に、図２（ｅ）に示すように、例えばエポキシ樹脂からなる樹脂２８で電気素子２１を覆う。
【００４０】
さらに、図２（ｆ）で示すように、樹脂２８の天面に研削処理を施すことにより、樹脂２８を薄化する。樹脂本実施の形態では、図２（ｆ）に示すように、印字部２７の上部が露出する厚みにまで樹脂２８に研削処理を施す。また、印字部２７は、樹脂２８と色が異なる材料によって形成されている。これにより、Ｘ線を用いなくても、目視または画像識別装置により印字部２７を判別することが可能となる。
【００４１】
また、予め印字部２７の厚みを所定の厚みよりも大きくしておくことで、上記のように、印字部２７の上部を露出させたとしても、印字部２７の大半は樹脂２８の中に埋まっているので、印字部２７が消失することはない。
【００４２】
なお、上述した事項以外については、実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は繰り返さない。
【００４３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４４】
１１，２１ 電気素子、１２，２２ 電極、１３，２３ 電極、１４，２４ バンプ、１５，２５ 配線、１６，２６ 実装基板、１７，２７ 印字部、１８，２８ 樹脂、２９ スクリーン印刷版。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品およびその製造方法に関し、特に、電気素子の上面上に印字部を形成した電子部品およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、特開２００７−３１１３７８号公報（特許文献１）には、配線基板上に電気的に接続された半導体チップを搭載し、その半導体チップを樹脂で覆った構造が示されている。
【０００３】
上記のような半導体チップを樹脂で覆った電子部品においては、一般的に、樹脂の天面にレーザーマークやインクマークによって、製品番号などを印字する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−３１１３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
樹脂の天面にレーザーマークやインクマークを形成することには、次のような課題がある。
【０００６】
まず、レーザーマークについては、電子部品の小型化、低背化という近年の流れの中で、樹脂の天面の厚みを薄くする必要があるところ、天面の厚みが薄いと、レーザー光が天面を貫通してしまうリスクがある。仮に、レーザー光が天面を貫通すると、半導体チップがダメージを受けるため、物理強度劣化、電極部の破壊が懸念されるとともに、水分が半導体チップを伝って電極面まで浸入し得ることとなり、これが電極の腐食要因となる。
【０００７】
次に、インクマークについては、インクの印字が外部に剥き出しになっているため、印字が消失してしまうリスクがある。
【０００８】
また、電子部品を低背化するために、樹脂の天面を研削した後に印字する場合、レーザーマークおよびインクマークともに、研削痕によって印字が判別できなくなることがある。
【０００９】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、電子部品を低背化するとともに、印字部を確実に判別できるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電子部品は、実装面を有する実装基板と、上面および下面を有し、下面が実装面に対向するように、実装基板上に実装されている電気素子とを備え、電気素子の上面に印字部が形成されており、印字部が樹脂で覆われている。
【００１１】
１つの実施態様では、上記電子部品において、印字部の全てが樹脂で覆われている。
１つの実施態様では、上記電子部品において、印字部が金属または金属を含む材料からなる。
【００１２】
１つの実施態様では、上記電子部品において、印字部の上部が樹脂から露出している。
１つの実施態様では、上記電子部品において、印字部は樹脂と色が異なる材料からなる。
【００１３】
１つの実施態様では、上記電子部品において、樹脂が研削痕を有している。
本発明に係る電子部品の製造方法は、１つの局面では、上面および下面を有する電気素子を用意する工程と、実装面を有する実装基板を用意し、下面が実装面に対向するように電気素子を実装する工程と、電気素子の上面に印字部を形成する工程と、印字部を樹脂で覆う工程とを備える。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法は、他の局面では、上面および下面を有し、下面に複数の電気素子の電極が形成されているウェハを用意する工程と、ウェハの上面に複数の電気素子に対応する複数の印字部を形成する工程と、ウェハをダイシングして、複数の電気素子を個片化する工程と、実装面を有する実装基板を用意し、印字部が形成されている面と反対側の面が実装面に対向するように、個片化した電気素子を実装基板上に実装する工程と、印字部を樹脂で覆う工程とを備える。
【００１５】
１つの実施態様では、上記電子部品の製造方法において、印字部は、スクリーン印刷により形成される。
【００１６】
１つの実施態様では、上記電子部品の製造方法において、印字部は、インクジェットにより形成される。
【００１７】
１つの実施態様では、上記電子部品の製造方法は、樹脂を研磨する工程をさらに備える。
【００１８】
１つの実施態様では、上記電子部品の製造方法において、印字部の上部が露出するまで封止樹脂を研磨する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電子部品を低背化するとともに、電子部品の天面に形成されている印字部を確実に判別できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態１に係る電子部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２に係る電子部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。
【００２２】
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。
【００２３】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【００２４】
図１を参照して、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、電子素子１１を用意する工程（図１（ａ））と、実装基板１６の実装面に電気素子１１を実装する工程（図１（ｂ））と、電気素子１１の上面上に印字部１７を形成する工程（図１（ｃ））と、印字部１７を形成した後に電気素子１１を封止する樹脂１８を形成する工程（図１（ｄ））と、電気素子１１を封止する樹脂１８を研磨する工程（図１（ｅ））とを備える。
【００２５】
図１（ａ）に示す電気素子１１は、たとえば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ３ ：ＬＴ）基板やニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ３：ＬＮ）基板などの圧電基板からなる弾性表面波素子である。ただし、電気素子１１は、薄膜回路素子であってもよいし、半導体素子であってもよいし、その他のものであってもよい。電気素子１１は互いに対向する上面および下面を有し、下面に電子部品の機能部を構成する電極１２と、電極１２に電気的に接続されている電極１３とが形成されている。
【００２６】
電気素子１１が弾性表面波素子である場合、電極１２は、Ａｌなどからなるインタディジタル・トランスジューサ（ＩＤＴ）を含むが、電極１２の材料はこれに限定されない。電極１２は、例えば、Ａｌ，Ｐｔ，Ａｕ，Ａｇ，Ｃｕ，Ｎｉ，Ｔｉ，Ｃｒ，Ｐｄなどの金属や、これらの金属の一種以上を含む合金により形成することもできる。電極１３は、たとえばＡｌなどからなる引き回し配線やパッドを含むが、電極１３の材料もこれに限定されない。図１（ａ）に示すように、電極１３のパッド上には、たとえばＡｕなどからなる外部端子としてのバンプ１４が形成されている。バンプ１４の材料はこれに限定されず、半田などでもよい。
【００２７】
図１（ｂ）に示すように、電気素子１１を、実装基板１６上にフリップチップボンディングする。より具体的には、電気素子１１の下面を実装基板１６の実装面に対向させ、電気素子１１のバンプ１４を実装基板１６の実装面に形成されている配線１５に接合する。
【００２８】
次に、図１（ｃ）に示すように、電気素子１１の上面（実装基板１６とは反対側の面）に印字部１７を形成する。印字部１７は、たとえばＦｅなどの金属をドープしたインクを用いて、インクジェットプリンタにより形成される。印字部１７は、たとえば製品番号などを示すものである。
【００２９】
なお、印字部１７を形成するための素材は、上述のように金属を含む材料であってもよいし、金属であってもよい。また、感光性樹脂であってもよい。印字部１７の材料が金属または感光性樹脂である場合、フォトリソグラフィ技術を用いることにより印字部１７を形成することができる。
【００３０】
次に、図１（ｄ）に示すように、例えばエポキシ樹脂からなる樹脂１８で電気素子１１を覆う。本実施の形態では、電気素子１１が弾性表面波素子であるため、ＩＤＴである電極１２の下方に空間を有するように、樹脂１８で封止されている。しかし、必ずしも電気素子１１は樹脂１８で封止されている必要はなく、少なくとも印字部１７が樹脂１８で覆われていればよい。
【００３１】
さらに、図１（ｅ）で示すように、樹脂１８の天面に研削処理を施し、印字部１７が露出する前に研削処理を終わらせる。このようにして製造された電子部品は、樹脂１８の天面に研削痕を有し、低背化されている。また、印字部１７の全てが樹脂１８の中に埋まっているため、樹脂印字部１７が消失することもない。さらに、レーザー光によって印字しないため、電気素子１１がダメージを受けることもない。
【００３２】
なお、本実施の形態では、印字部１７が樹脂１８から露出していないため、印字部１７を目視することはできない。しかし、印字部１７が金属を含むインクからなるため、Ｘ線を用いることで印字部１７を読み取ることができる。これは、金属からなる印字部１７を用いた場合も、同様である。
【００３３】
また、本実施の形態では、１つの電気素子１１を１つの実装基板１６にフリップチップボンディングしたが、本発明はこれに限定されない。複数の電気素子１１を実装基板１６の集合体に実装し、これらをラミネート樹脂シートで被覆し、ラミネート樹脂シートに研削処理を施した後で、ダイシングにより個片化することにより電子部品を製造してもよい。
【００３４】
（実施の形態２）
図２は、実施の形態２に係る電子部品の製造方法における各工程を示す断面図である。
【００３５】
図２を参照して、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、実施の形態１に係る電子部品の製造方法の変形例であって、印字部２７の形成の手順に特徴を有する。すなわち、実施の形態１においては、個片化した電気素子１１を実装基板１６上に実装した後に印字部１７を形成していたのに対し、本実施の形態においては、個片化させる前のウエハ２１Ａの状態において、ウエハ２１Ａ上に印字部２７を形成している。（図２（ｃ））。
【００３６】
図２（ａ）に示すように、ウエハ２１Ａの下面には、複数の電気素子２１の電極２２，２３、およびバンプ２４が形成されている。
【００３７】
次に、図２（ｂ）に示すように、ウエハ２１Ａの上面に、複数の電気素子２１に対応した複数の印字部２７が形成される。本実施の形態においては、たとえば、スクリーン印刷版２９を用いたスクリーン印刷によって、複数の印字部２７が形成される。
【００３８】
そして、図２（ｃ）に示すように、複数の印字部２７が形成された状態で、ウエハ２１Ａは電気素子２１に個片化される。個片化された電気素子２１は、図２（ｄ）に示すように、電気素子２１の印字部２７が形成されている面とは反対側の面が実装基板２６の実装面に対向するように実装基板２６上にフリップチップボンディングされる。より具体的には、電気素子２１のバンプ２４が実装基板２６の配線２５に接合されている。
【００３９】
次に、図２（ｅ）に示すように、例えばエポキシ樹脂からなる樹脂２８で電気素子２１を覆う。
【００４０】
さらに、図２（ｆ）で示すように、樹脂２８の天面に研削処理を施すことにより、樹脂２８を薄化する。樹脂本実施の形態では、図２（ｆ）に示すように、印字部２７の上部が露出する厚みにまで樹脂２８に研削処理を施す。また、印字部２７は、樹脂２８と色が異なる材料によって形成されている。これにより、Ｘ線を用いなくても、目視または画像識別装置により印字部２７を判別することが可能となる。
【００４１】
また、予め印字部２７の厚みを所定の厚みよりも大きくしておくことで、上記のように、印字部２７の上部を露出させたとしても、印字部２７の大半は樹脂２８の中に埋まっているので、印字部２７が消失することはない。
【００４２】
なお、上述した事項以外については、実施の形態１と同様であるため、詳細な説明は繰り返さない。
【００４３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００４４】
１１，２１ 電気素子、１２，２２ 電極、１３，２３ 電極、１４，２４ バンプ、１５，２５ 配線、１６，２６ 実装基板、１７，２７ 印字部、１８，２８ 樹脂、２９ スクリーン印刷版。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する実装基板と、
上面および下面を有し、前記下面が前記実装面に対向するように、前記実装基板上に実装されている電気素子とを備え、
前記電気素子の前記上面に印字部が形成されており、前記印字部が樹脂で覆われている、電子部品。
【請求項２】
前記印字部の全てが前記樹脂で覆われている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記印字部が金属または金属を含む材料からなる、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記印字部の上部が前記樹脂から露出している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記印字部は前記樹脂と色が異なる材料からなる、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記樹脂が研削痕を有している、請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
上面および下面を有する電気素子を用意する工程と、
実装面を有する実装基板を用意し、前記下面が前記実装面に対向するように電気素子を実装する工程と、
前記電気素子の前記上面に印字部を形成する工程と、
前記印字部を樹脂で覆う工程とを備えた、電子部品の製造方法。
【請求項８】
上面および下面を有し、前記下面に複数の電気素子の電極が形成されているウェハを用意する工程と、
前記ウェハの前記上面に前記複数の電気素子に対応する複数の印字部を形成する工程と、
前記ウェハをダイシングして、前記複数の電気素子を個片化する工程と、
実装面を有する実装基板を用意し、前記印字部が形成されている面と反対側の面が前記実装面に対向するように、個片化した前記電気素子を実装基板上に実装する工程と、
前記印字部を樹脂で覆う工程とを備えた、電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記印字部は、スクリーン印刷により形成される、請求項７または請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記印字部は、インクジェットにより形成される、請求項７または請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂を研磨する工程をさらに備えた、請求項７から請求項１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記印字部の上部が露出するまで前記封止樹脂を研磨する、請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１】
実装面を有する実装基板と、
上面および下面を有し、前記下面が前記実装面に対向するように、前記実装基板上に実装されている電気素子とを備え、
前記電気素子の前記上面に印字部が形成されており、前記印字部が樹脂で覆われている、電子部品。
【請求項２】
前記印字部の全てが前記樹脂で覆われている、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記印字部が金属または金属を含む材料からなる、請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記印字部の上部が前記樹脂から露出している、請求項１に記載の電子部品。
【請求項５】
前記印字部は前記樹脂と色が異なる材料からなる、請求項４に記載の電子部品。
【請求項６】
前記樹脂が研削痕を有している、請求項１から請求項５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
上面および下面を有する電気素子を用意する工程と、
実装面を有する実装基板を用意し、前記下面が前記実装面に対向するように電気素子を実装する工程と、
前記電気素子の前記上面に印字部を形成する工程と、
前記印字部を樹脂で覆う工程とを備えた、電子部品の製造方法。
【請求項８】
上面および下面を有し、前記下面に複数の電気素子の電極が形成されているウェハを用意する工程と、
前記ウェハの前記上面に前記複数の電気素子に対応する複数の印字部を形成する工程と、
前記ウェハをダイシングして、前記複数の電気素子を個片化する工程と、
実装面を有する実装基板を用意し、前記印字部が形成されている面と反対側の面が前記実装面に対向するように、個片化した前記電気素子を実装基板上に実装する工程と、
前記印字部を樹脂で覆う工程とを備えた、電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記印字部は、スクリーン印刷により形成される、請求項７または請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記印字部は、インクジェットにより形成される、請求項７または請求項８に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記樹脂を研磨する工程をさらに備えた、請求項７から請求項１０のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記印字部の上部が露出するまで前記封止樹脂を研磨する、請求項１１に記載の電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図２】
【公開番号】特開２０１２−２５３１２０（Ｐ２０１２−２５３１２０Ａ）
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１２３２２１（Ｐ２０１１−１２３２２１）
【出願日】平成２３年６月１日（２０１１．６．１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【公開日】平成２４年１２月２０日（２０１２．１２．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月１日（２０１１．６．１）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
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