電子部品のプリント配線板

【目的】電子部品のプリント配線板において、放熱パターンの面積を増やすことなく、この放熱パターンに付着するはんだの量および、その表面積を増大させ、電子部品の放熱効率を向上させることを目的とする。
【構成】プリント配線板１の銅箔面２に電子部品３の端子８がはんだ付けされるランド４と、このランド４と同極であり広い銅箔面２Ａを残した放熱パターン５とを備え、この放熱パターン５に複数の放熱ランド６を形成し、これらの放熱ランド６の表面にはんだ９を付着させてなる電子部品のプリント配線板の構成とする。

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、複数の電子部品を接続し、電子回路を形成する電子部品のプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子回路の応用技術が発展し、その内容についても高機能、高密度化が図られており、これにともなって、電子部品のプリント配線板についても、単に電子部品を接続するだけではなく、電子部品から発生する熱を効率的に放熱できるものが望まれている。
【０００３】従来、この種の電子部品のプリント配線板は一般的に図４および図５に示すように、プリント配線板１００に設けた銅箔面１０１には、電子部品１０２をはんだ付するランド１０３が、レジストインク１１０によって区画形成され、そしてランド１０３と同極で、広い銅箔面１１０Ａを残した放熱パターン１０４が形成されている。また銅箔面１０１のランド１０３には、プリント配線板１００の銅箔面１０１側と、裏面側を連通する端子穴１０６が開口されている。
【０００４】上記構成において、図５に示すように、電子部品１０２の端子１０５の先端部をプリント配線板１００の裏面側から端子穴１０６に挿入し、ランド１０３から突出させた仮止め状態で、プリント配線板１００の銅箔面１０１側を溶解状態のはんだ槽（図示せず）に通すと、このはんだによって、電子部品１０２の端子１０５の先端部がランド１０３に接続固定されるとともに、放熱パターン１０４の表面にはんだ１０７が付着することとなる。そして電子部品１０２が実際に通電され、発熱すると、その熱が端子１０５、ランド１０３および放熱パターン１０４を通して、はんだ１０７に伝わり、このはんだ１０７の表面から放熱されることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、放熱パターンの表面に付着するはんだ量および、その表面積が増えれば増えるほど、電子部品の放熱効率を向上させることができるが、上記従来の電子部品のプリント配線板では、面積の広い放熱パターン１０４全体にはんだ１０７を付着させているので、溶解状態のはんだが付着する際、このはんだの表面張力が弱くなり、はんだ１０７の厚みが薄く、しかも均一になることから、はんだ１０７の放熱効率を向上させるには、放熱パターン１０４の面積を増やし、はんだ付着量を増大させる必要が有り、その分、プリント配線板１００の形状が大きくなるという課題があった。
【０００６】本発明は上記課題を解決するもので、放熱パターンの面積を増やすことなく、この放熱パターンに付着するはんだの量および、その表面積を増大させ、電子部品の放熱効率を向上させることができる電子部品のプリント配線板を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的を達成するための第１の手段は、プリント配線板の銅箔面に電子部品の端子がはんだ付けされるランドと、このランドと同極であり広い銅箔面を残した放熱パターンとを備え、この放熱パターンに複数の放熱ランドを形成し、これらの放熱ランドの表面にはんだを付着させてなる電子部品のプリント配線板の構成としたものである。
【０００８】また、上記目的を達成するための第２の手段は、放熱ランドの形状を六角形に形成した電子部品のプリント配線板構成としている。
【０００９】
【作用】本発明は上記した第１の手段の構成により、広い放熱パターンを複数の放熱ランドに分割し、この放熱ランドのそれぞれに、はんだを付着させているので、溶解状態のはんだが付着する際の表面張力が増大し、個々の放熱ランドに付着するはんだの厚みが厚く、しかも、放熱パターンの表面にはんだが複数の凸状に付着することとなり、放熱パターン全体に付着するはんだの量および、その表面積が増大することとなる。
【００１０】また、第２の手段の構成により、放熱パターンを複数の放熱ランドに分割する際、放熱ランド以外の隙間を設けることなく、しかも、溶解状態のはんだが付着する際の表面張力を三角形や四角形のように、極端に低下させることなく、個々の放熱ランドにはんだを効率よく付着させることができることとなる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の第１実施例について、図１〜図２を参照しながら説明する。
【００１２】図に示すように、プリント配線板１に設けた銅箔面２には、電子部品３をはんだ付するランド４が、レジストインク１０によって区画形成され、そしてランド４と同極で、広い銅箔面２Ａを残した放熱パターン５が形成されており、この放熱パターン５には、円形状の複数の放熱ランド６が、レジストインク１０Ａによって区画形成されている。また銅箔面２のランド４には、プリント配線板１の銅箔面２側と、裏面側を連通する端子穴７が開口されている。
【００１３】上記構成において、図２に示すように、電子部品３の端子８の先端部をプリント配線板１の裏面側から端子穴７に挿入し、ランド４から突出させた仮止め状態で、プリント配線板１の銅箔面２側を溶解状態のはんだ槽（図示せず）に通すと、このはんだによって、電子部品３の端子８の先端部がランド４に接続固定されるとともに、複数の放熱ランド６のそれぞれの表面にはんだ９が付着する。この際、広い放熱パターン５を複数の放熱ランド６に分割し、この放熱ランド６のそれぞれに、はんだ９を付着させているので、その分、溶解状態のはんだが付着する際の表面張力が増大し、個々の放熱ランド６に付着するはんだ９の厚みが厚く、しかも、放熱パターン５の表面にはんだ９が複数の凸状に付着することとなり、放熱パターン５全体に付着するはんだの量および、その表面積が増大することとなる。
【００１４】このように本発明の第１実施例の電子部品のプリント配線板によれば、従来の電子部品のプリント配線板のように、放熱パターン５の面積を増やし、はんだ付着量を増大させなくとも、放熱パターン５に付着するはんだ９の量および、その表面積が増大し、電子部品３の放熱効率を向上させることができる。
【００１５】つぎに本発明の第２実施例について、図３を参照しながら説明する。なお、上記第１実施例の構成要素と同じ構成要素には、同一符号を付し、その説明は省略する。
【００１６】図に示すように、本実施例は上記第１実施例に対し、放熱ランド６Ａの形状を正六角形に区画形成した点に特徴がある。
【００１７】上記構成において、放熱ランド６Ａの個々の形状が正六角形なので、放熱パターン５を複数の放熱ランド６Ａに分割する際、放熱ランド６Ａ以外の隙間を設けることなく、しかも、溶解状態のはんだが付着する際の表面張力を三角形や四角形のように、極端に低下させることなく、個々の放熱ランド６Ａにはんだを効率よく付着させることができる。
【００１８】このように本発明の第２実施例の電子部品のプリント配線板によれば、放熱パターン５全体に付着するはんだの量および、その表面積がさらに増大し、電子部品３の放熱効率をさらに向上させることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上の実施例から明らかなように、本発明によれば、放熱パターンに複数の放熱ランドを区画形成し、これらの放熱ランドに、はんだを付着させることによって、放熱パターンの面積を増やすことなく、この放熱パターンに付着するはんだの量および、その表面積が増大し、電子部品の放熱効率を向上させることができる電子部品のプリント配線板が提供できる。
【００２０】また、放熱ランド形状を六角形にすることによって、個々の放熱ランドにはんだが効率よく付着し、放熱パターン全体に付着するはんだの量および、その表面積がさらに増大し、電子部品の放熱効率をさらに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例の電子部品のプリント配線板の一部断面斜視図
【図２】同第１実施例の電子部品のプリント配線板の放熱ランドにはんだを付着させた状態を示す状態断面図
【図３】同第２実施例の電子部品のプリント配線板の放熱ランドの正面図
【図４】従来の電子部品のプリント配線板の一部断面斜視図
【図５】同電子部品のプリント配線板の放熱パターンにはんだを付着させた状態を示す状態断面図
【符号の説明】
１プリント配線板
２銅箔面
２Ａ銅箔面
３電子部品
４ランド
５放熱パターン
６放熱ランド
８端子
９はんだ

【特許請求の範囲】
【請求項１】プリント配線板の銅箔面に電子部品の端子がはんだ付けされるランドと、このランドと同極であり広い銅箔面を残した放熱パターンとを備え、この放熱パターンに複数の放熱ランドを形成し、これらの放熱ランドの表面にはんだを付着させてなる電子部品のプリント配線板。
【請求項２】放熱ランドの形状を六角形に形成した請求項１記載の電子部品のプリント配線板。

【図２】