電子部品の熱圧着装置
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリヤにチップを搭載して形成された電子部品のリードを、基板の電極に熱圧着してボンディングするための電子部品の熱圧着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パソコン、ワープロなどの各種電子機器の表示パネルとして多用されている液晶パネルは、透明な回路パターンが形成された２枚のガラス板を貼り合わせて形成されている。液晶パネルを駆動するための電子部品としては、フィルムキャリヤにチップを搭載したものが多用されている。フィルムキャリヤには極細のリードが多数本狭ピッチで貼着されており、その一方の側のリードを液晶パネルの縁部に形成された電極にボンディングし、また他方の側のリードを液晶パネル駆動用の基板に形成された電極にボンディングされる。
【０００３】基板の電極にボンディングされたリードは、フィルムキャリヤに反りが生じるなどすると、この電極から剥がれやすい。そこでリードの近傍のフィルムキャリヤの下面にメッキ部を形成し、またこのメッキ部に対する基板の上面に半田部を形成し、メッキ部を半田部にボンディングすることにより、リードにストレスが直接加わらないように補強することが行われている。このようにメッキ部を半田部にボンディングすることは、アンカーボンディングと称される。
【０００４】以上のように、電子部品はそのリードとメッキ部が基板にボンディングされるが、従来、そのボンディングは、次のようにして行われていた。すなわち、まず第１の熱圧着装置に備えられた熱圧着子により、フィルムキャリヤのリードを基板の電極に熱圧着してボンディングする。次に液晶パネルを第２の熱圧着装置へ送り、この第２の熱圧着装置の熱圧着子により、メッキ部を半田部に熱圧着してアンカーボンディングする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来の方法では、第１の熱圧着装置と第２の熱圧着装置の２台の装置を設け、第１の熱圧着装置でボンディングを行った後、液晶パネルを第２の熱圧着装置へ送ってアンカーボンディングを行わねばならないため、単に長い作業時間を要するだけでなく、２台の熱圧着装置を必要とするため、設備コストが高く、また広い装置の設置面積を要するという問題点があった。
【０００６】したがって本発明は、１台の熱圧着装置により、リードの電極へのボンディングとフィルムキャリヤのアンカーボンディングとを短時間で作業性よく行うことができる電子部品の熱圧着装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、フィルムキャリヤにチップを搭載して成る電子部品の一方のリードが縁部に沿ってボンディングされた液晶パネルおよびこの縁部から外方へ延出するこの電子部品の他方のリードがボンディングされる基板を載置するテーブル装置と、このテーブル装置の上方にあって他方のリードを基板の上面に形成された電極に熱圧着してボンディングする第１の熱圧着子およびフィルムキャリヤの下面に形成されたメッキ部を基板の上面に形成された半田部に熱圧着してアンカーボンディングする第２の熱圧着子と、この第１の熱圧着子と第２の熱圧着子を基板に対して水平方向に相対的に移動させる移動手段とから電子部品の熱圧着装置を構成したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、電子部品のリードの基板の電極へのボンディングと、フィルムキャリヤのメッキ部の基板の半田部へのアンカーボンディングとを、一連の作業として作業性よく行うことができる。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。図１は本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置の斜視図、図２は同液晶パネルと基板の斜視図、図３は図２のＡ部分の部分拡大斜視図、図４および図５は同電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図、図６および図７は同要部拡大断面図である。
【００１０】図１において、この電子部品の熱圧着装置は、テーブル装置１とヘッド装置１０から成っている。テーブル装置１は、Ｘテーブル２、Ｙテーブル３、回転テーブル４、基板保持テーブル５を積層して構成されており、また基板保持テーブル５の側方にはサブテーブル６が基板保持テーブル５と一体的に設けられている。またヘッド装置１０は、第１ヘッド部１１と第２ヘッド部１２を備えている。
【００１１】第１ヘッド部１１は、スライダ１３Ａと、スライダ１３Ａの前面に配設されたブラケット１４Ａと、ブラケット１４Ａの前面下部に保持された複数個の第１の熱圧着子１５から成っている。１６Ａはスライダ１３の前面に装着されたシリンダであり、そのロッド１７Ａにブラケット１４Ａが結合されている。したがってシリンダ１６Ａが作動してロッド１７Ａが突出すると、ブラケット１４Ａは下降し、またロッド１７Ａが引き込むとブラケット１４Ａは上昇する。
【００１２】また第２ヘッド部１２は第１ヘッド部１１と同構造であって、スライダ１３Ｂ、ブラケット１４Ｂ、シリンダ１６Ｂ、ブラケット１４Ｂの前面下部に保持された複数個の第２の熱圧着子１８から成っており、シリンダ１６Ｂのロッド１７Ｂが突出すると、ブラケット１４Ｂは上下動する。ブラケット１３Ａ，１３Ｂはガイドレール１９にＸ方向（横方向）にスライド自在に装着されており、第１ヘッド部１１と第２ヘッド部１２は横並びに並設されている。したがって図示しない駆動手段が駆動すると、第１ヘッド部１１と第２ヘッド部１２はガイドレール１９に沿ってＸ方向に移動する。
【００１３】テーブル装置１上には、液晶パネル３１が載置されており、またサブテーブル６上には基板３２が載置されている。したがってＸテーブル２、Ｙテーブル３、回転テーブル４がそれぞれ駆動すると、液晶パネル３１と基板３２はＸ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）に移動し、その位置調整が行われる。図２において、液晶パネル３１の３つの辺の縁部には、ドライバである電子部品４０が予めボンディングされている。本実施例では、長辺には４個の電子部品４０がボンディングされ、また短辺には２個の電子部品４０がボンディングされている。また基板３２は液晶パネル３１の一方の長辺に沿う長板状であり、その上面には電極３３がピッチをおいて多数個並設されている。
【００１４】図３において、電子部品４０は、フィルムキャリヤ４１の下面に形成されたリード４３，４４に、チップ４２をインナーリードボンディングして形成されており、一方の側のリード４３は図外のアウターリードボンディング装置により、予め液晶パネル３１の縁部に沿って狭ピッチで形成された電極にボンディングされている。なお液晶パネル３１は、図４、図５に示すようにガラス板から成る上板３１ａと下板３１ｂを貼り合わせて形成されているが、図が繁雑になるので図１〜図３では上板３１ａは省略している。フィルムキャリヤ４１の他方の側のリード４４の両側方の下面にはメッキ部４５が薄く形成されている。このメッキ部４５は、例えばスズメッキやハンダメッキである。また基板３２の上面のメッキ部４５に対応する位置には、半田部４６が形成されている。後述するように、リード４４は電極３３にボンディングされ、またメッキ部４５は半田部４６にアンカーボンディングされる。
【００１５】この電子部品４０の熱圧着装置は上記のように構成されており、次に全体の動作について説明する。図１において、テーブル装置１を駆動して液晶パネル３１と基板３２の位置調整を予め行っておく。次に第１ヘッド部１１が基板３２の上方へ移動する。この第１ヘッド部１１は液晶パネル３１の長辺にボンディングされた４個の電子部品４０に対応するように、４個の第１の熱圧着子１５を有しており、各第１の熱圧着子１５を各電子部品４０のリード４４の真上で停止させる。
【００１６】次にシリンダ１６Ａのロッド１７Ａが突出することにより、第１の熱圧着子１５は下降し、図４および図６に示すように第１の熱圧着子１５の下面に突設された熱圧着部１５ａはリード４４を基板３２の電極３３に熱圧着してボンディングする。１５ｂは第１の熱圧着子１５に内蔵されたヒータであって、このヒータ１５ｂの発熱により熱圧着部１５ａは２００℃程度に加熱されており、その熱によりリード４４は電極３３にボンディングされる。
【００１７】このようにして、４個の電子部品４０のリード４４を基板３２の電極３３に同時にボンディングしたならば、シリンダ１６Ａのロッド１７Ａは引き込み、各第１の熱圧着子１５は上昇して熱圧着状態を解除する。次に図１に示す第２ヘッド部１２が基板３２の上方へ移動してくる。次にシリンダ１６Ｂのロッド１７Ｂが突出することにより、第２の熱圧着子１８は下降し、図５R>５および図７に示すようにその下面の熱圧着部１８ａをフィルムキャリヤ４１の上面に押し付け、メッキ部４５を半田部４６にスポット的に熱圧着してアンカーボンディングする。第２の熱圧着子１８もヒータ１８ｂを内蔵しており、その熱によりメッキ部４５は半田部４６に熱圧着される。このようにして４個の電子部品４０について同時にアンカーボンディングを行ったならば、シリンダ１６Ｂのロッド１７Ｂは引き込み、第２の熱圧着子１８は上昇して熱圧着状態を解除する。なお液晶パネル３１の他の辺にボンディングされた電子部品４０についても、上述と同様に、リード４４の電極３３に対するボンディングとアンカーボンディングが行われる。
【００１８】次に、本発明の第二実施例を説明する。図８R>８は本発明の第二実施例の電子部品の熱圧着装置の斜視図、図９は同電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ツールの斜視図、図１０および図１１は同電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図である。図９および図１０において、この熱圧着ツール５０は、本体部５１の後側下部に凹設された凹入部５２に第１の熱圧着子５３を収納している。第１の熱圧着子５３の背面にはピン５７が突設されており、ピン５７は本体部５１に開孔されたタテ長の長孔５６に嵌入している。図１０に示すように、第１の熱圧着子５３の上面にはばね材５４が介装されており、このばね材５４のばね力により、第１の熱圧着子５３は上下動自在に弾持されている。
【００１９】図９において、本体部５１の前側下部は第２の熱圧着子５１ａとなっており、その下面に熱圧着部５１ｂが２個突設されている。常時は、第１の熱圧着子５３の下面は、熱圧着部５１ｂの下面よりも下方位置にある。５５は本体部５１に内蔵されたヒータである。この熱圧着ツール５０は、図１０のブラケット１４Ａの下部に保持されている。図８に示す他の構成は図１と同じであり、同一符号を付すことにより説明は省略する。
【００２０】次に動作を説明する。テーブル装置１を駆動することにより、サブテーブル６上の基板３２を熱圧着ツール５０の下方に位置させる。次にシリンダ１６Ａのロッド１７Ａを突出させて、熱圧着ツール５０を下降させる。
【００２１】すると、図１０に示すように、まず第１の熱圧着子５３がフィルムキャリヤ４１に貼着されたリード４４に着地し、リード４４を基板３２の電極３３にボンディングする。このとき、熱圧着部５１ｂは宙に浮いており、フィルムキャリヤ４１には着地していない。次に更にロッド１７Ａが突出して熱圧着ツール５０が下降すると、ばね材５４は圧縮され、図１１に示すように第２の熱圧着子５１ａの熱圧着部５１ｂがフィルムキャリヤ４１に着地し、メッキ部４５を半田部４６にアンカーボンディングする。次にシリンダ１６Ａのロッド１７Ａが引き込むと、熱圧着ツール５０は上昇し、ボンディングは終了する。このようにこの第二実施例では、第１の熱圧着子５３と第２の熱圧着子５１ａを一体化しているので、一回の上下動作により、リード４４のボンディングとアンカーボンディングを実質的に同時に行うことができる。また第１の熱圧着子５３と第２の熱圧着子５１ａを一体化するこよにより、ヘッド部は１つでよく、装置を小型コンパクト化できる。
【００２２】図１２は本発明の第三実施例の電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ツールの斜視図、図１３R>３、図１４は同電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図である。図１２において、この熱圧着ツール６０は、箱形の本体６１の後側下部に第１の熱圧着子６２を突設し、またその前側下部に第２の熱圧着子６３を突設して形成されている。この第１の熱圧着子６２と第２の熱圧着子６３の間は大きな間隔Ｄが確保されている。他の構成は第二実施例と同様である。
【００２３】次に動作を説明する。テーブル装置１を駆動することにより、サブテーブル６上の基板３２を熱圧着ツール６０の下方に位置させる。次にシリンダ１６Ａのロッド１７Ａを突出させて、熱圧着ツール６０を下降させる。
【００２４】すると、図１３に示すように、まず第１の熱圧着子６２がリード４４に着地し、リード４４を基板３２の電極３３にボンディングする。図示するように、第１の熱圧着子６２の下面は第２の熱圧着子６３の下面よりも下方へ突出しており、したがって第１の熱圧着子６２がリード４４に着地しても、第２の熱圧着子６３は宙に浮いてフィルムキャリヤ４１には着地しない。
【００２５】次にシリンダ１６Ａのロッド１７Ａが引き込むことにより、熱圧着ツール６０は上昇し、第１の熱圧着子６２はリード４４から離れる（図１３において鎖線で示す熱圧着ツール６０参照）。そこでＹテーブル３を駆動することにより、液晶パネル３１と基板３２を矢印Ｙ１方向へ若干移動させ、第２の熱圧着子６３をメッキ部４５の上方に位置させる。次に再びシリンダ１６Ａのロッド１７Ａを突出させることにより、熱圧着ツール６０を下降させ、図１４に示すように第２の熱圧着子６３でアンカーボンディングを行う。このとき、第１の熱圧着子６２は後方へ退去しており、リード４４や基板３２には着地しない。すなわち上記距離Ｄは、第２の熱圧着子６３でアンカーボンディングを行う際に、第１の熱圧着子６２がリード４４や基板３２に接触してアンカーボンディングの障害になるのを回避するための逃げになっている。以上のようにしてアンカーボンディングが終了したならば、シリンダ１６Ａのロッド１７Ａは引き込み、熱圧着ツール６０は上昇して元の位置に復帰する。この第三実施例も、第１の熱圧着子６２と第２の熱圧着子６３を一体化することにより、ヘッド部は１つでよく、装置を小型コンパクト化できる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フィルムキャリヤにチップを搭載して成る電子部品の一方のリードが縁部に沿ってボンディングされた液晶パネルおよびこの縁部から外方へ延出するこの電子部品の他方のリードがボンディングされる基板を載置するテーブル装置と、このテーブル装置の上方にあって他方のリードを基板の上面に形成された電極に熱圧着してボンディングする第１の熱圧着子およびフィルムキャリヤの下面に形成されたメッキ部を基板の上面に形成された半田部に熱圧着してアンカーボンディングする第２の熱圧着子と、この第１の熱圧着子と第２の熱圧着子を基板に対して水平方向に相対的に移動させる移動手段とから電子部品の熱圧着装置を構成しているので、リードの基板の電極へのボンディングと、メッキ部のアンカーボンディングとを、一連の作業として作業性よく行うことができる。またこのボンディングとアンカーボンディングとを、１台の熱圧着装置により行えるので、設備コストを低減でき、また装置の設置面積を小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置の斜視図
【図２】本発明の第一実施例の液晶パネルと基板の斜視図
【図３】本発明の第一実施例の液晶パネルと基板の部分拡大斜視図
【図４】本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【図５】本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【図６】本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部拡大断面図
【図７】本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部拡大断面図
【図８】本発明の第二実施例の電子部品の熱圧着装置の斜視図
【図９】本発明の第二実施例の電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ツールの斜視図
【図１０】本発明の第二実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【図１１】本発明の第二実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【図１２】本発明の第三実施例の電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ツールの斜視図
【図１３】本発明の第三実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【図１４】本発明の第三実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【符号の説明】
１ テーブル装置（移動手段）
１５，５３，６２ 第１の熱圧着子
１８，５１ａ，６３ 第２の熱圧着子
３１ 液晶パネル
３２ 基板
３３ 電極
４０ 電子部品
４１ フィルムキャリヤ
４２ チップ
４４ リード
４５ メッキ部
４６ 半田部
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フィルムキャリヤにチップを搭載して形成された電子部品のリードを、基板の電極に熱圧着してボンディングするための電子部品の熱圧着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】パソコン、ワープロなどの各種電子機器の表示パネルとして多用されている液晶パネルは、透明な回路パターンが形成された２枚のガラス板を貼り合わせて形成されている。液晶パネルを駆動するための電子部品としては、フィルムキャリヤにチップを搭載したものが多用されている。フィルムキャリヤには極細のリードが多数本狭ピッチで貼着されており、その一方の側のリードを液晶パネルの縁部に形成された電極にボンディングし、また他方の側のリードを液晶パネル駆動用の基板に形成された電極にボンディングされる。
【０００３】基板の電極にボンディングされたリードは、フィルムキャリヤに反りが生じるなどすると、この電極から剥がれやすい。そこでリードの近傍のフィルムキャリヤの下面にメッキ部を形成し、またこのメッキ部に対する基板の上面に半田部を形成し、メッキ部を半田部にボンディングすることにより、リードにストレスが直接加わらないように補強することが行われている。このようにメッキ部を半田部にボンディングすることは、アンカーボンディングと称される。
【０００４】以上のように、電子部品はそのリードとメッキ部が基板にボンディングされるが、従来、そのボンディングは、次のようにして行われていた。すなわち、まず第１の熱圧着装置に備えられた熱圧着子により、フィルムキャリヤのリードを基板の電極に熱圧着してボンディングする。次に液晶パネルを第２の熱圧着装置へ送り、この第２の熱圧着装置の熱圧着子により、メッキ部を半田部に熱圧着してアンカーボンディングする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来の方法では、第１の熱圧着装置と第２の熱圧着装置の２台の装置を設け、第１の熱圧着装置でボンディングを行った後、液晶パネルを第２の熱圧着装置へ送ってアンカーボンディングを行わねばならないため、単に長い作業時間を要するだけでなく、２台の熱圧着装置を必要とするため、設備コストが高く、また広い装置の設置面積を要するという問題点があった。
【０００６】したがって本発明は、１台の熱圧着装置により、リードの電極へのボンディングとフィルムキャリヤのアンカーボンディングとを短時間で作業性よく行うことができる電子部品の熱圧着装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、フィルムキャリヤにチップを搭載して成る電子部品の一方のリードが縁部に沿ってボンディングされた液晶パネルおよびこの縁部から外方へ延出するこの電子部品の他方のリードがボンディングされる基板を載置するテーブル装置と、このテーブル装置の上方にあって他方のリードを基板の上面に形成された電極に熱圧着してボンディングする第１の熱圧着子およびフィルムキャリヤの下面に形成されたメッキ部を基板の上面に形成された半田部に熱圧着してアンカーボンディングする第２の熱圧着子と、この第１の熱圧着子と第２の熱圧着子を基板に対して水平方向に相対的に移動させる移動手段とから電子部品の熱圧着装置を構成したものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、電子部品のリードの基板の電極へのボンディングと、フィルムキャリヤのメッキ部の基板の半田部へのアンカーボンディングとを、一連の作業として作業性よく行うことができる。
【０００９】
【実施例】次に本発明の実施例を説明する。図１は本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置の斜視図、図２は同液晶パネルと基板の斜視図、図３は図２のＡ部分の部分拡大斜視図、図４および図５は同電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図、図６および図７は同要部拡大断面図である。
【００１０】図１において、この電子部品の熱圧着装置は、テーブル装置１とヘッド装置１０から成っている。テーブル装置１は、Ｘテーブル２、Ｙテーブル３、回転テーブル４、基板保持テーブル５を積層して構成されており、また基板保持テーブル５の側方にはサブテーブル６が基板保持テーブル５と一体的に設けられている。またヘッド装置１０は、第１ヘッド部１１と第２ヘッド部１２を備えている。
【００１１】第１ヘッド部１１は、スライダ１３Ａと、スライダ１３Ａの前面に配設されたブラケット１４Ａと、ブラケット１４Ａの前面下部に保持された複数個の第１の熱圧着子１５から成っている。１６Ａはスライダ１３の前面に装着されたシリンダであり、そのロッド１７Ａにブラケット１４Ａが結合されている。したがってシリンダ１６Ａが作動してロッド１７Ａが突出すると、ブラケット１４Ａは下降し、またロッド１７Ａが引き込むとブラケット１４Ａは上昇する。
【００１２】また第２ヘッド部１２は第１ヘッド部１１と同構造であって、スライダ１３Ｂ、ブラケット１４Ｂ、シリンダ１６Ｂ、ブラケット１４Ｂの前面下部に保持された複数個の第２の熱圧着子１８から成っており、シリンダ１６Ｂのロッド１７Ｂが突出すると、ブラケット１４Ｂは上下動する。ブラケット１３Ａ，１３Ｂはガイドレール１９にＸ方向（横方向）にスライド自在に装着されており、第１ヘッド部１１と第２ヘッド部１２は横並びに並設されている。したがって図示しない駆動手段が駆動すると、第１ヘッド部１１と第２ヘッド部１２はガイドレール１９に沿ってＸ方向に移動する。
【００１３】テーブル装置１上には、液晶パネル３１が載置されており、またサブテーブル６上には基板３２が載置されている。したがってＸテーブル２、Ｙテーブル３、回転テーブル４がそれぞれ駆動すると、液晶パネル３１と基板３２はＸ方向、Ｙ方向、θ方向（水平回転方向）に移動し、その位置調整が行われる。図２において、液晶パネル３１の３つの辺の縁部には、ドライバである電子部品４０が予めボンディングされている。本実施例では、長辺には４個の電子部品４０がボンディングされ、また短辺には２個の電子部品４０がボンディングされている。また基板３２は液晶パネル３１の一方の長辺に沿う長板状であり、その上面には電極３３がピッチをおいて多数個並設されている。
【００１４】図３において、電子部品４０は、フィルムキャリヤ４１の下面に形成されたリード４３，４４に、チップ４２をインナーリードボンディングして形成されており、一方の側のリード４３は図外のアウターリードボンディング装置により、予め液晶パネル３１の縁部に沿って狭ピッチで形成された電極にボンディングされている。なお液晶パネル３１は、図４、図５に示すようにガラス板から成る上板３１ａと下板３１ｂを貼り合わせて形成されているが、図が繁雑になるので図１〜図３では上板３１ａは省略している。フィルムキャリヤ４１の他方の側のリード４４の両側方の下面にはメッキ部４５が薄く形成されている。このメッキ部４５は、例えばスズメッキやハンダメッキである。また基板３２の上面のメッキ部４５に対応する位置には、半田部４６が形成されている。後述するように、リード４４は電極３３にボンディングされ、またメッキ部４５は半田部４６にアンカーボンディングされる。
【００１５】この電子部品４０の熱圧着装置は上記のように構成されており、次に全体の動作について説明する。図１において、テーブル装置１を駆動して液晶パネル３１と基板３２の位置調整を予め行っておく。次に第１ヘッド部１１が基板３２の上方へ移動する。この第１ヘッド部１１は液晶パネル３１の長辺にボンディングされた４個の電子部品４０に対応するように、４個の第１の熱圧着子１５を有しており、各第１の熱圧着子１５を各電子部品４０のリード４４の真上で停止させる。
【００１６】次にシリンダ１６Ａのロッド１７Ａが突出することにより、第１の熱圧着子１５は下降し、図４および図６に示すように第１の熱圧着子１５の下面に突設された熱圧着部１５ａはリード４４を基板３２の電極３３に熱圧着してボンディングする。１５ｂは第１の熱圧着子１５に内蔵されたヒータであって、このヒータ１５ｂの発熱により熱圧着部１５ａは２００℃程度に加熱されており、その熱によりリード４４は電極３３にボンディングされる。
【００１７】このようにして、４個の電子部品４０のリード４４を基板３２の電極３３に同時にボンディングしたならば、シリンダ１６Ａのロッド１７Ａは引き込み、各第１の熱圧着子１５は上昇して熱圧着状態を解除する。次に図１に示す第２ヘッド部１２が基板３２の上方へ移動してくる。次にシリンダ１６Ｂのロッド１７Ｂが突出することにより、第２の熱圧着子１８は下降し、図５R>５および図７に示すようにその下面の熱圧着部１８ａをフィルムキャリヤ４１の上面に押し付け、メッキ部４５を半田部４６にスポット的に熱圧着してアンカーボンディングする。第２の熱圧着子１８もヒータ１８ｂを内蔵しており、その熱によりメッキ部４５は半田部４６に熱圧着される。このようにして４個の電子部品４０について同時にアンカーボンディングを行ったならば、シリンダ１６Ｂのロッド１７Ｂは引き込み、第２の熱圧着子１８は上昇して熱圧着状態を解除する。なお液晶パネル３１の他の辺にボンディングされた電子部品４０についても、上述と同様に、リード４４の電極３３に対するボンディングとアンカーボンディングが行われる。
【００１８】次に、本発明の第二実施例を説明する。図８R>８は本発明の第二実施例の電子部品の熱圧着装置の斜視図、図９は同電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ツールの斜視図、図１０および図１１は同電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図である。図９および図１０において、この熱圧着ツール５０は、本体部５１の後側下部に凹設された凹入部５２に第１の熱圧着子５３を収納している。第１の熱圧着子５３の背面にはピン５７が突設されており、ピン５７は本体部５１に開孔されたタテ長の長孔５６に嵌入している。図１０に示すように、第１の熱圧着子５３の上面にはばね材５４が介装されており、このばね材５４のばね力により、第１の熱圧着子５３は上下動自在に弾持されている。
【００１９】図９において、本体部５１の前側下部は第２の熱圧着子５１ａとなっており、その下面に熱圧着部５１ｂが２個突設されている。常時は、第１の熱圧着子５３の下面は、熱圧着部５１ｂの下面よりも下方位置にある。５５は本体部５１に内蔵されたヒータである。この熱圧着ツール５０は、図１０のブラケット１４Ａの下部に保持されている。図８に示す他の構成は図１と同じであり、同一符号を付すことにより説明は省略する。
【００２０】次に動作を説明する。テーブル装置１を駆動することにより、サブテーブル６上の基板３２を熱圧着ツール５０の下方に位置させる。次にシリンダ１６Ａのロッド１７Ａを突出させて、熱圧着ツール５０を下降させる。
【００２１】すると、図１０に示すように、まず第１の熱圧着子５３がフィルムキャリヤ４１に貼着されたリード４４に着地し、リード４４を基板３２の電極３３にボンディングする。このとき、熱圧着部５１ｂは宙に浮いており、フィルムキャリヤ４１には着地していない。次に更にロッド１７Ａが突出して熱圧着ツール５０が下降すると、ばね材５４は圧縮され、図１１に示すように第２の熱圧着子５１ａの熱圧着部５１ｂがフィルムキャリヤ４１に着地し、メッキ部４５を半田部４６にアンカーボンディングする。次にシリンダ１６Ａのロッド１７Ａが引き込むと、熱圧着ツール５０は上昇し、ボンディングは終了する。このようにこの第二実施例では、第１の熱圧着子５３と第２の熱圧着子５１ａを一体化しているので、一回の上下動作により、リード４４のボンディングとアンカーボンディングを実質的に同時に行うことができる。また第１の熱圧着子５３と第２の熱圧着子５１ａを一体化するこよにより、ヘッド部は１つでよく、装置を小型コンパクト化できる。
【００２２】図１２は本発明の第三実施例の電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ツールの斜視図、図１３R>３、図１４は同電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図である。図１２において、この熱圧着ツール６０は、箱形の本体６１の後側下部に第１の熱圧着子６２を突設し、またその前側下部に第２の熱圧着子６３を突設して形成されている。この第１の熱圧着子６２と第２の熱圧着子６３の間は大きな間隔Ｄが確保されている。他の構成は第二実施例と同様である。
【００２３】次に動作を説明する。テーブル装置１を駆動することにより、サブテーブル６上の基板３２を熱圧着ツール６０の下方に位置させる。次にシリンダ１６Ａのロッド１７Ａを突出させて、熱圧着ツール６０を下降させる。
【００２４】すると、図１３に示すように、まず第１の熱圧着子６２がリード４４に着地し、リード４４を基板３２の電極３３にボンディングする。図示するように、第１の熱圧着子６２の下面は第２の熱圧着子６３の下面よりも下方へ突出しており、したがって第１の熱圧着子６２がリード４４に着地しても、第２の熱圧着子６３は宙に浮いてフィルムキャリヤ４１には着地しない。
【００２５】次にシリンダ１６Ａのロッド１７Ａが引き込むことにより、熱圧着ツール６０は上昇し、第１の熱圧着子６２はリード４４から離れる（図１３において鎖線で示す熱圧着ツール６０参照）。そこでＹテーブル３を駆動することにより、液晶パネル３１と基板３２を矢印Ｙ１方向へ若干移動させ、第２の熱圧着子６３をメッキ部４５の上方に位置させる。次に再びシリンダ１６Ａのロッド１７Ａを突出させることにより、熱圧着ツール６０を下降させ、図１４に示すように第２の熱圧着子６３でアンカーボンディングを行う。このとき、第１の熱圧着子６２は後方へ退去しており、リード４４や基板３２には着地しない。すなわち上記距離Ｄは、第２の熱圧着子６３でアンカーボンディングを行う際に、第１の熱圧着子６２がリード４４や基板３２に接触してアンカーボンディングの障害になるのを回避するための逃げになっている。以上のようにしてアンカーボンディングが終了したならば、シリンダ１６Ａのロッド１７Ａは引き込み、熱圧着ツール６０は上昇して元の位置に復帰する。この第三実施例も、第１の熱圧着子６２と第２の熱圧着子６３を一体化することにより、ヘッド部は１つでよく、装置を小型コンパクト化できる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、フィルムキャリヤにチップを搭載して成る電子部品の一方のリードが縁部に沿ってボンディングされた液晶パネルおよびこの縁部から外方へ延出するこの電子部品の他方のリードがボンディングされる基板を載置するテーブル装置と、このテーブル装置の上方にあって他方のリードを基板の上面に形成された電極に熱圧着してボンディングする第１の熱圧着子およびフィルムキャリヤの下面に形成されたメッキ部を基板の上面に形成された半田部に熱圧着してアンカーボンディングする第２の熱圧着子と、この第１の熱圧着子と第２の熱圧着子を基板に対して水平方向に相対的に移動させる移動手段とから電子部品の熱圧着装置を構成しているので、リードの基板の電極へのボンディングと、メッキ部のアンカーボンディングとを、一連の作業として作業性よく行うことができる。またこのボンディングとアンカーボンディングとを、１台の熱圧着装置により行えるので、設備コストを低減でき、また装置の設置面積を小さくできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置の斜視図
【図２】本発明の第一実施例の液晶パネルと基板の斜視図
【図３】本発明の第一実施例の液晶パネルと基板の部分拡大斜視図
【図４】本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【図５】本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【図６】本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部拡大断面図
【図７】本発明の第一実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部拡大断面図
【図８】本発明の第二実施例の電子部品の熱圧着装置の斜視図
【図９】本発明の第二実施例の電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ツールの斜視図
【図１０】本発明の第二実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【図１１】本発明の第二実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【図１２】本発明の第三実施例の電子部品の熱圧着装置に備えられた熱圧着ツールの斜視図
【図１３】本発明の第三実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【図１４】本発明の第三実施例の電子部品の熱圧着装置のボンディング中の要部断面図
【符号の説明】
１ テーブル装置（移動手段）
１５，５３，６２ 第１の熱圧着子
１８，５１ａ，６３ 第２の熱圧着子
３１ 液晶パネル
３２ 基板
３３ 電極
４０ 電子部品
４１ フィルムキャリヤ
４２ チップ
４４ リード
４５ メッキ部
４６ 半田部
【特許請求の範囲】
【請求項１】フィルムキャリヤにチップを搭載して成る電子部品の一方のリードが縁部に沿ってボンディングされた液晶パネルおよびこの縁部から外方へ延出するこの電子部品の他方のリードがボンディングされる基板を載置するテーブル装置と、このテーブル装置の上方にあって前記他方のリードを前記基板の上面に形成された電極に熱圧着してボンディングする第１の熱圧着子および前記フィルムキャリヤの下面に形成されたメッキ部を前記基板の上面に形成された半田部に熱圧着してアンカーボンディングする第２の熱圧着子と、この第１の熱圧着子と第２の熱圧着子を前記基板に対して水平方向に相対的に移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。
【請求項１】フィルムキャリヤにチップを搭載して成る電子部品の一方のリードが縁部に沿ってボンディングされた液晶パネルおよびこの縁部から外方へ延出するこの電子部品の他方のリードがボンディングされる基板を載置するテーブル装置と、このテーブル装置の上方にあって前記他方のリードを前記基板の上面に形成された電極に熱圧着してボンディングする第１の熱圧着子および前記フィルムキャリヤの下面に形成されたメッキ部を前記基板の上面に形成された半田部に熱圧着してアンカーボンディングする第２の熱圧着子と、この第１の熱圧着子と第２の熱圧着子を前記基板に対して水平方向に相対的に移動させる移動手段とを備えたことを特徴とする電子部品の熱圧着装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【特許番号】第２８５０７４９号
【登録日】平成１０年（１９９８）１１月１３日
【発行日】平成１１年（１９９９）１月２７日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平６−５８６５６
【出願日】平成６年（１９９４）３月２９日
【公開番号】特開平７−２７３４３５
【公開日】平成７年（１９９５）１０月２０日
【審査請求日】平成９年（１９９７）９月１２日
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【参考文献】
【文献】特開 平３−９１９９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平５−３８８３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平１−１３５０９３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平５−１０２６３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 平４−１１７４７１（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開 平５−７２１７２（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開 平５−７３９８３（ＪＰ，Ｕ）
【登録日】平成１０年（１９９８）１１月１３日
【発行日】平成１１年（１９９９）１月２７日
【国際特許分類】
【出願日】平成６年（１９９４）３月２９日
【公開番号】特開平７−２７３４３５
【公開日】平成７年（１９９５）１０月２０日
【審査請求日】平成９年（１９９７）９月１２日
【出願人】（０００００５８２１）松下電器産業株式会社 (73,050)
【参考文献】
【文献】特開 平３−９１９９０（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平５−３８８３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平１−１３５０９３（ＪＰ，Ａ）
【文献】特開 平５−１０２６３３（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 平４−１１７４７１（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開 平５−７２１７２（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開 平５−７３９８３（ＪＰ，Ｕ）
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