電球形蛍光ランプおよび照明器具
【課題】少量のシリコーン等の熱伝導物質で、確実に特定部品と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを接触させ、所望するランプ特性を得ることが可能な電球形蛍光ランプおよび照明器具を提供する。
【解決手段】電球形蛍光ランプ１０は、カバー部材３２、蛍光ランプ２１、点灯装置３１、ホルダ２２、熱伝導物質Ｐを具備する。カバー部材３２は、一端側に口金３３を備え、他端側に取付部３２ｃを有する。蛍光ランプ２１は、屈曲形成されたバルブ端部から一対のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２が導出される。点灯装置３１は、前記一対のリードワイヤが電気的に接続される接続部３１ｃを有し、前記カバー部材に配設される。ホルダ２２は、一方側に蛍光ランプが取り付けられ、他方側に点灯装置が配設され、点灯装置の接続部を導出可能な導出部２２ａ１、２２ａ２を有する。熱伝導物質Ｐは、前記点灯装置と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを熱的に接続する。
【解決手段】電球形蛍光ランプ１０は、カバー部材３２、蛍光ランプ２１、点灯装置３１、ホルダ２２、熱伝導物質Ｐを具備する。カバー部材３２は、一端側に口金３３を備え、他端側に取付部３２ｃを有する。蛍光ランプ２１は、屈曲形成されたバルブ端部から一対のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２が導出される。点灯装置３１は、前記一対のリードワイヤが電気的に接続される接続部３１ｃを有し、前記カバー部材に配設される。ホルダ２２は、一方側に蛍光ランプが取り付けられ、他方側に点灯装置が配設され、点灯装置の接続部を導出可能な導出部２２ａ１、２２ａ２を有する。熱伝導物質Ｐは、前記点灯装置と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを熱的に接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、既存の一般照明用電球に置き換えて使用することが可能な電球形蛍光ランプおよび照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
白熱電球などの一般照明用電球のソケットに装着可能な口金にカバー部材が設けられ、このカバー部材にガラス管バルブからなる発光管および点灯装置が取付けられると共に、この発光管をグローブで覆った電球形蛍光ランプが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−００９９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、この種の電球形蛍光ランプは小型化が進み広く普及しており、一層の小型、高出力化を図ると共に、安定したランプ特性を図ることが求められている。このため、この種の電球形蛍光ランプにおいては、点灯中の発光管からの熱やカバー部材内の点灯装置の熱影響を受け、耐熱温度の低い点灯回路部品が損傷するおそれがある。このため、口金またはカバー部材に熱伝導性を有するシリコーンを、点灯回路部品と口金またはカバー部材の内壁に部分的に接触させて放熱するなどしていた。
【０００５】
しかしながら、熱伝導物質の塗布は、小さな口金から行うため、特定部品と口金またはカバー部材の内壁との熱伝導物質による接続は煩雑になり、特に塗布量や塗布位置にバラツキが生じる。このため、熱伝導物質の塗布量や塗布位置のバラツキを改善し、所望するランプ特性を如何にして得るかが重要な課題となっている。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、少量のシリコーン等の熱伝導物質で、確実に特定部品と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを接触させ、所望するランプ特性を得ることが可能な電球形蛍光ランプおよび照明器具を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の電球形蛍光ランプは、カバー部材、蛍光ランプ、点灯装置、ホルダ、熱伝導物質を具備する。カバー部材は、一端側に口金を備え、他端側に取付部を有する。蛍光ランプは、屈曲形成されたバルブ端部から一対のリードワイヤが導出される。点灯装置は、前記一対のリードワイヤが電気的に接続される接続部を有し、前記カバー部材に配設される。ホルダは、一方側に蛍光ランプが取り付けられ、他方側に点灯装置が配設され、点灯装置の接続部を導出可能な導出部を有する。熱伝導物質は、前記点灯装置と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを熱的に接続する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、シリコーン等の熱伝導物質の量を低減できるとともに、所望するランプ特性を得ることが可能な電球形蛍光ランプおよび照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態である電球形蛍光ランプを、一部を切り欠いて示す縦断面図。
【図２】同じく電球形蛍光ランプのホルダを示す斜視図。
【図３】同じく電球形蛍光ランプの主要な構成部品を示し、（ａ）（ｂ）は発光管部の主要部品を示し、（ａ）は発光管の斜視図、（ｂ）はホルダの斜視図、（ｃ）（ｄ）（ｅ）は点灯回路部の主要部品を示し、（ｃ）は点灯装置の斜視図、（ｄ）はカバー部材の斜視図、（ｅ）は口金の斜視図。
【図４】同じく電球形蛍光ランプの発光管部の組み立て工程を示し、（ａ）は発光管とホルダを組み立てた状態を示す斜視図、（ｂ）は発光管支持部に接着剤を塗布する状態を示す斜視図、（ｃ）はホルダからリードワイヤを引き出した状態を示す斜視図。
【図５】同じく電球形蛍光ランプの点灯回路部の組み立て工程を示し、（ａ）は点灯装置とカバー部材を組み立てる前の状態を示す斜視図、（ｂ）は点灯装置とカバー部材を組み立てた状態を示す斜視図、（ｃ）はカバー部材に口金を装着した状態を示す斜視図、（ｄ）はリードワイヤにＰＴＣのリード線を巻きつけた状態を示す斜視図、（ｅ）は口金に熱伝導物質を塗布する状態を示す上面図。
【図６】同じく電球形蛍光ランプの発光管部と点灯回路部を接合するための組み立て工程を示し、（ａ）はホルダに点灯装置の出力線を通した状態を示す斜視図、（ｂ）はリードワイヤと出力線を外方に引き出し、ホルダとカバー部材を接合した状態を示す斜視図、（ｃ）はリードワイヤと出力線を結線した状態を示す斜視図、（ｄ）は余分なリードワイヤと出力線をカットした状態を示す斜視図、（ｅ）は発光管部と点灯回路部を接合した状態を示す正面図。
【図７】同じく第１の実施形態における電球形蛍光ランプを使用した照明器具を示す断面図。
【図８】本発明の第２の実施形態である電球形蛍光ランプの発光管部と点灯回路部を接合するための組み立て工程を示し、（ａ）はリードワイヤと出力線を外方に引き出した状態を示す斜視図、（ｂ）はリードワイヤと出力線を結線し、ホルダとカバー部材を接合した状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、電球形蛍光ランプおよび照明器具の実施形態につき、図に従い説明する。
【実施形態１】
【００１１】
本実施形態は、螺旋形の屈曲形バルブを有する発光管を用いた電球形蛍光ランプおよびこの電球形蛍光ランプを使用したダウンライト形の照明器具を構成したもので、以下、電球形蛍光ランプの構成から説明する。図１、図２に示すように、電球形蛍光ランプ１０は、発光管部２０と点灯回路部３０で構成される。先ず、発光管部２０の構成につき説明する。
【００１２】
発光管部２０は、発光管２１と発光管を支持するホルダ２２で構成される（図３（ａ）（ｂ））。発光管２１は、バルブ２１ａとリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２を有する。バルブ２１ａは、図１に示すように、一対のバルブ端部が設けられたガラス製の屈曲形バルブからなり、螺旋形部２１ｓと、バルブの両端部に形成された電極封止部２１ａ１、２１ａ２を有する。螺旋形部２１ｓは、管外径が約１０ｍｍ程度の１本の直状円管状の透明な無鉛ガラスからなるバルブを、その長手方向で略二等分して屈曲し、二等分した直管状部材の略中央を頂部として、バルブの両端部を図示しない成形冶具に巻き付けて螺旋状に湾曲形成して、略円筒形状の２重螺旋形にモールド成形する。
【００１３】
さらに、バルブ２１ａの両端部は、２重螺旋形状の螺旋終端から、螺旋の旋回軸（ランプ軸ｘ−ｘ）に略平行になるように略直角に折り曲げて突出させて形成し、内部に一対の電極２１ｃ１、２１ｃ２が、それぞれ挿入され封止されて電極封止部２１ａ１、２１ａ２が形成される。これにより、螺旋形部２１ｓと一対のバルブ端部が連続し、両端部に電極封止部２１ａ１、２１ａ２を有する１本の長い放電路が形成される。一対の電極２１ｃ１、２１ｃ２は、例えばタングステン製のフィラメントコイル電極が使用されており、例えばビーズガラスにより仮止めされた状態で電極封止部２１ａ１、２１ａ２にそれぞれ封止される。なお、図１において、バルブ２１ａの両端部を一部切り欠いて電極２１ｃ１、２１ｃ２が見えるように図示した。
【００１４】
リードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２は、電極封止部２１ａ１、２１ａ２にそれぞれ封止された一対の電極２１ｃ１、２１ｃ２に対し、それぞれ一端が接続され、他端がバルブ両端部から導出された屈曲可能な細い銅線からなるワイヤで構成される。なお、リードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２は、電極２１ｃ１、２１ｃ２に直接接続したものでも、ジュメット線等を介して電極に接続したものであってもよい。
【００１５】
また、一方（図１中、右方）のバルブ端部には、一端が管内部に連通し他端が封止された長い細管２１ｄが突設して設けられる。この細管２１ｄは、最冷部細管を構成するもので、バルブ２１ａを構成するガラスと同様の透明な無鉛ガラスで断面が略円形をなし、ランプ軸ｘ−ｘに略平行でかつ直線状をなして構成し、内部に水銀放出体である主アマルガム２１ｄ１を封入する。なお、他方のバルブ端部には、排気管をなす短い細管２１ｅが設けられる。なお、本実施形態において、発光管２１は、バルブ２１ａ内面に希土類金属酸化物等の蛍光体膜をほぼ全長に亘って形成し、内部に放電媒体としてのアルゴンガス等を封入し、屈曲形成されたバルブ端部から一対のリードワイヤが導出された蛍光ランプとして構成した。
【００１６】
ホルダ２２は、一方側に蛍光ランプ２１が取り付けられ、他方側に後述する点灯装置３１が配設され、点灯装置の接続部３１ｃを導出可能な導出部２２ａ１、２２ａ２を有するもので、図２に示すように、例えば、白色のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂材料により浅い円盤状をなす形状に一体に形成され、円盤の一方側、図２において、上面側に一対の導出部２２ａ１、２２ａ２と一対の発光管支持部２２ｂ１、２２ｂ２を形成し、円盤の他方側、図２において、下面側に点灯装置３１が配設される。
【００１７】
また、一方（図２中、右方）の導出部２２ａ１は、２本の出力線３１ｄ１を、１本ずつ挿通するための２個の丸孔からなる挿通孔２２ａ３、２２ａ３で構成されている。また、他方の導出部２２ａ２は、２本の出力線３１ｄ２を、同時に挿通可能な長孔からなる挿通孔２２ａ４と、この挿通孔２２ａ４と連続して形成され、２本の出力線３１ｄ２を、それぞれ係止する小さな丸い切欠孔からなる一対の係止孔２２ａ５、２２ａ５で構成する。この一対の導出部２２ａ１、２２ａ２は、円盤の上面に直径方向に、円盤の中心ｏを中心とする回転対称となるように対向して位置させ、ホルダ２２の樹脂成形時に一体に形成される。
【００１８】
一対の発光管支持部２２ｂ１、２２ｂ２は、短い円筒体からなり、円筒体の底部に環状の載置部２２ｂ３、２２ｂ３を残した貫通孔２２ｂ４、２２ｂ４と、円筒体の側面を縦に切り欠いて形成した一対の係止溝部２２ｂ５、２２ｂ５を有する。この係止溝部２２ｂ５、２２ｂ５には、発光管２１の両端部から導出された２本ずつ束となったリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２が、それぞれ挿入され折り曲げられて係止される。この発光管支持部２２ｂ１、２２ｂ２は、同形状のものが一対形成され、円盤の上面に、一対の導出部２２ａ１、２２ａ２を結ぶ線と略直交する直径方向に、円盤の中心ｏを中心とする回転対称となるように対向して位置させ、ホルダ２２の樹脂成形時に一体に形成される。
【００１９】
そして、上記に構成されたホルダ２２に対して発光管２１が支持され、リードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２を有する発光管２１と、発光管２１が支持されたホルダ２２からなる発光管部２０が構成される。
【００２０】
点灯回路部３０は、発光管２１を点灯する点灯装置３１と、点灯装置３１が配設されるカバー部材３２と、カバー部材３２に装着される口金３３で構成される（図３（ｃ）（ｄ）（ｅ））。点灯装置３１は、発光管２１の一対のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２が電気的に接続される接続部３１ｃを有し、後述するカバー部材３２に配設されるもので、図３（ｃ）に示すように、長方形をなす回路基板３１ａを備え、この回路基板３１ａに点灯回路を構成する特定部品、本実施形態では電解コンデンサ等のリード部品やトランジスタ等のチップ部品等の複数の電子部品３１ｂが実装される。また、回路基板３１ａの片面の片側（図３（ｃ）中、右側）に、発光管２１の一対のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２が電気的に接続される接続部３１ｃが構成される。
【００２１】
本実施形態において、接続部３１ｃは、同一方向に突設させた２本ずつのラッピングピン３１ｃ１、３１ｃ２と、２本ずつの屈曲可能な細い銅線からなる出力線３１ｄ１、３１ｄ２で構成される。このラッピングピン３１ｃ１、３１ｃ２は、点灯装置３１の出力端子を構成するもので、２本ずつの出力線３１ｄ１、３１ｄ２の一端がそれぞれ巻き付けられ、出力線の他端は外部に導出される。外部に導出された出力線３１ｄ１、３１ｄ２は、発光管２１のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と電気的に接続され、点灯装置３１の出力が発光管２１に供給される。また、回路基板３１ａの片面の下側に片寄った位置から点灯装置３１への入力線３１ｅ１、３１ｅ２が導出され、口金３３に電気的に接続され、電源が口金３３を介して点灯装置３１に供給される。
【００２２】
カバー部材３２は、一端側に後述する口金３３を備え、他端側に取付部３２ｃを有し、内部に点灯装置３１が配設される部材で、ホルダ２２と同様に、例えば、白色のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂材料によりより両端に開口部を有する短い円筒体３２ａに形成され、他端部側、図１中上端の開口部側に鍔状部を一体に形成して環状の取付段部３２ｂを一体に形成する。取付段部３２ｂには後述するグローブ４０が嵌めこまれて固定される。また、円筒体３２ａの上端開口部は、上記に構成された発光管部２０のホルダ２２の下端部が嵌合して固定される取付部３２ｃを構成する。
【００２３】
また、カバー部材３２は、その上端の開口部から内周面に向けて、点灯装置３１の回路基板３１ａを支持するための一対の係止溝３２ｃ１、３２ｃ１を一体に形成する。そして、カバー部材３２の他端部側、図１中下端の開口側の外周面には、後述する口金３３のシェル部３３ａが取り付けられる筒状の口金支持部３２ｄが一体に形成される。
【００２４】
口金３３は、図３（ｅ）に示すように、エジソンタイプの口金、本実施形態では、Ｅ２６形で構成し、ねじ山を備えた筒状のシェル部３３ａ、このシェル部の一端側の頂部に絶縁部材３３ｂを介して設けられたアイレット３３ｃが設けられる。シェル部３３ａは、銅等の導電性の金属で構成されて点灯装置３１の一方の入力線３１ｅ１が接続される。また、図１に示すように、絶縁部材３３ｂの中心には貫通孔３３ｂ１が形成され、この貫通孔３３ｂ１に他方の入力線３１ｅ２が挿入されて半田付けされることによりアイレット３３ｃが形成される。また、口金３３の他端側は、カバー部材３２の口金支持部３２ｄの外周面に被せられ、カシメやシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性の接着剤などの手段によって固定される。上記により、点灯装置３１と、点灯装置が配設されたカバー部材３２と、カバー部材に装着された口金３３からなる点灯回路部３０が構成される。
【００２５】
上記により、発光管部２０と点灯回路部３０が構成される。そして、発光管部２０と点灯回路部３０は、発光管部２０におけるホルダ２２の下端部と、点灯回路部３０におけるカバー部材３２の取付部３２ｃとが突き合わされて接合される。この際、図１に示すように、細管２１ｄが、予め回路基板３１ａと口金３３の内壁面との間に位置して塗布されたシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤からなる熱伝導物質Ｐに向けて挿入され、この熱伝導物質Ｐにより、前記点灯装置３１と口金３３およびカバー部材３２の内壁面の少なくとも一方とが熱的に接続される。本実施形態では、回路基板３１ａに実装されたチップ部品である電子部品３１ｂと口金３３の内壁面との間が熱的に接続され、電子部品３１ｂの熱が熱伝導物質Ｐを介して金属製の口金３３から効果的に放熱させることができる。同時に、細管２１ｄの先端部と口金３３の内壁面との間が熱伝導物質Ｐによって熱的に接続され、細管２１を比較的温度の低い状態とすることができる。
【００２６】
さらに、点灯装置３１の２本ずつの出力線３１ｄ１、３１ｄ２が、ホルダ２２のそれぞれの導出部２２ａ１、２２ａ２から外部に導出され、発光管部２０と点灯回路部３０とが接合され、さらに、発光管２１から横方向に導出されたリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２とが外部で電気的に接続される。そしてさらに、発光管２１にグローブ４０が被されて電球形蛍光ランプ１０が構成される（図１）。グローブ４０は、白熱電球など一般照明用電球などに用いられている横断面が円形のＰＳ形（Ｐｅａｒ ｓｈａｐｅ ｔｙｐｅ）バルブ形状をなし、発光管２１を覆うように合成樹脂やガラスなどの透明または光拡散性を有する乳白色、ここでは乳白色のポリカーボネイトで、白熱電球など一般照明用電球におけるガラス球形状の滑らかな略球状をなす曲面状に形成され、基端側に開口部４０ａが形成され、この開口部４０ａの縁部がカバー部材３２の環状の取付段部３２ｂに対して嵌め込まれ、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性の接着剤により固定される。
【００２７】
次に、上記に構成された電球形蛍光ランプ３０の組み立て手順につき、図４〜図６に従い説明する。なお、発光管部２０と点灯回路部３０は、それぞれ別の組み立てラインによって同時平行的に組み立てられる。
【００２８】
発光管部２０は、次のようにして組み立てる。まず、図４（ａ）に示すように、発光管２１をホルダ２２に支持する。すなわち、発光管２１のバルブ２１ａの両端部を、ホルダ２２のそれぞれの発光管支持部２２ｂ１、２２ｂ２の上方から挿入し、長い細管２１ｄを一方の貫通孔２２ｂ４に、短い細管２１ｅを他方の貫通孔２２ｂ４にそれぞれ貫通させ、バルブ２１ａの両端部の底面を、それぞれの載置部２２ｂ３、２２ｂ３に載置する。
【００２９】
次に、図４（ｂ）に示すように、ホルダ２２の裏側からそれぞれの貫通孔２２ｂ４、２２ｂ４に対して、図中矢印で示すように、接着剤Ｓを塗布して固着する。次に、図４（ｃ）に示すように、バルブ２１ａの両端部から２本ずつ束となって導出されたリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２を、１本ずつ、それぞれの係止溝部２２ｂ５、２２ｂ５に挿通し折り曲げて係止し、先端部分を横方向に引き出す。これにより、発光管部２０の組立が完了する。
【００３０】
点灯回路部３０は、次のようにして組み立てる。先ず、図５（ａ）に示すように、カバー部材３２に点灯装置３１を組み込む。この際、点灯装置３１の接続部３１ｃにおいて、回路基板３１ａの出力線３１ｄ１、３１ｄ１、３２ｄ２、３２ｄ２のワイヤ出しを行う。このワイヤは、ＮＴＣ（負特性サーミスタ）と一体でもよい。次に、図５（ｂ）に示すように、回路基板３１ａを、入力線３１ｅ１、３２ｅ２を下（図において左方）に、出力線３１ｄ１、３１ｄ２を上（図において右方）にして、カバー部材３２の係止溝３２ｃ１、３２ｃ１に差し込んで嵌合する。
【００３１】
次に、図５（ｃ）に示すように、点灯装置３１を配設したカバー部材３２に口金３３を装着する。すなわち、先ず、図１に示すように、点灯装置３１の一方の入力線３１ｅ２を、絶縁部材３３ｂの貫通孔３３ｂ１に挿通して半田付けを行い、アイレット３３ｃを構成する。次に、カバー部材３２の口金支持部３２ｄにシェル部３３ａを被せるようにして装着する。この際、シェル部３３ａと口金支持部３２ｃの間に、他方の入力線３１ｅ１を挟み込んで装着する。これにより、他方の入力線３１ｅ１がシェル部３３ａに電気的に接続される。この状態で、図５（ｄ）に示すように、４本の出力線３１ｄ１、３１ｄ２が、それぞれ２本ずつの束となって、回路基板３１ａの上側（図において右側）から外方に引き出されている。そして、外部に引き出された状態の２本ずつの出力線３１ｄ１、３１ｄ２の内、隣接する２本の出力線に対してＰＴＣ（正特性サーミスタ）のリード線を巻きつけ、余分なリード線をカットして除去する（必要により半田付け）。
【００３２】
次に、図５（ｅ）に示すように、点灯装置３１を組み込んだカバー部材３２における取付部３２ｃを構成する上端開口部から、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤からなる熱伝導物質Ｐを塗布する。この際、熱伝導物質Ｐは、回路基板３１ａの電子部品３１ｂと口金３３の内壁面との間で、発光管部２０の細管２１ｄが挿通される位置（図５（ｅ）中、点線枠内）に塗布される。本実施形態では、一方に片寄って装着された回路基板３１ａと口金３３の内壁面との間（狭い空間Ｓ１側）に位置するようにして熱伝導物質Ｐを充填して塗布する。これにより、点灯回路部３０の組み立てが完了する。
【００３３】
次に、上記のように組み立てられた発光管部２０と、点灯回路部３０が突き合わされて接合される。先ず、図６（ａ）に示すように、上記にそれぞれ構成された発光管部２０と点灯回路部３０が、発光管部２０におけるホルダ２２の下端部と、点灯回路部３０におけるカバー部材３２の取付部３２ｃとが対向するようにして、発光管部２０の細管２１ｄを、上記工程により予め塗布され固化する前の柔らかい状態の熱伝導物質Ｐに向けて挿入する。これにより、図１に示すように、回路基板３１ａの電子部品３１ｂが、熱伝導物質Ｐにより口金３３の内壁面と熱的に接続され、同時に細管２１ｄの先端部が、熱伝導物質Ｐにより口金３３の内壁面と熱的に接続される。
【００３４】
この挿入と同時に、図６（ｂ）に示すように、点灯回路部３０の２本ずつ束になった出力線３１ｄ１、３１ｄ２を、発光管部２０におけるホルダ２２の導出部２２ａ１、２２ａ２に挿通して外部に導出させる。すなわち、２本ずつの束となって引き出された一方の出力線３１ｄ２を、１本ずつ挿通孔２２ａ３、２２ａ３に挿入し折り曲げて外部に引き出す。また、２本ずつの束となって引き出された他方の出力線３１ｄ１を、２本同時に長孔からなる挿通孔２２ａ４に挿入し、１本ずつを係止孔２２ａ５、２２ａ５に、それぞれ係止して外部に引き出す。これにより、発光管部２０の組み立て時に横方向に引き出されていたリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と、ホルダ２２から外方に引き出されて出力線３１ｄ１、３１ｄ２ がそれぞれ隣接して位置した状態になる。次に、点灯回路部３０におけるカバー部材３２の取付部３２ｃに対して、ホルダ２２の下端部が嵌め込まれ、嵌合爪や接着剤等で固定され、発光管部２０と点灯回路部３０が一体化される。
【００３５】
次に、それぞれ隣接して位置されたリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と出力線３１ｄ１、３１ｄ２を、図６（ｃ）に示すように、外部でねじりやラッピングによって接続する。次に余分なリードワイヤおよび出力線をカットする（図６（ｄ））。これにより、図６（ｅ）に示すように、発光管部２０と点灯回路部３０で点灯できる状態にまで完成したランプ、すなわち、グローブレスの電球形蛍光ランプ１０´が構成される。
【００３６】
次に、図１に示すように、グローブ４０が発光管２１を覆うようにして被せられ、グローブの開口部４０ａが、点灯回路部３０におけるカバー部材３２の環状の取付段部３２ｂに嵌め込まれ、接着剤により固着される。これにより、白熱電球に近似し代替が可能なグローブ付の電球形蛍光ランプ１０が構成される。
【００３７】
なお、本実施形態において、熱伝導物質Ｐは、回路基板３１ａの電子部品３１ｂと口金３３の内壁面との間、および細管２１ｄの先端部と口金３３の内壁面との間を熱的に接続するように構成したが、さらに、電子部品３１ｂとカバー部材３２の内壁面との間、および細管２１ｄの先端部とカバー部材３２の内壁面との間も、熱伝導物質Ｐによって熱的に接続するように構成してもよい。
【００３８】
または、電子部品３１ｂとカバー部材３２の内壁面との間、および細管２１ｄの先端部とカバー部材３２の内壁面との間のみを、熱伝導物質Ｐによって熱的に接続するように構成してもよく、熱伝導物質Ｐは、点灯装置３１と口金３３およびカバー部材３２の内壁の少なくとも一方とを熱的に接続するものであればよい。なお、カバー部材３２をアルミニウム等の熱伝導性の良好な金属等で構成することにより、電子部品の一層効果的な放熱と、細管先端部における一層の温度低減を行うことが可能になる。
【００３９】
上記に構成された電球形蛍光ランプ１０によれば、回路基板３１ａの電子部品３１ｂは、熱伝導物質Ｐにより口金３３の内壁面と熱的に接続され、電子部品３１ｂの熱が熱伝導物質Ｐを介して金属製の口金３３から外部に効果的に放熱させることができ、チップ部品等、耐熱性の低い電子部品の損傷を防止することができ、所望するランプ特性を得ることが可能になる。
【００４０】
同時に、発光管２１の一方のバルブ端部から突出する長い細管２１ｄの先端部は、口金３３の内壁に面する空間まで伸長して設けられ、細管２１ｄの先端と口金３３の内壁面との間が熱伝導物質Ｐで熱的に接続される。このため、細管２１ｄが点灯中に比較的温度の低い口金内壁面に接触されているので、細管２１ｄの先端部が点灯中最も高温となるバルブ２１ａの熱影響を受け難くなって、比較的温度の低い状態となり発光効率の低下を抑制することができる。このため、細管２１ｄに封入された主アマルガム２１ｄ１の水銀蒸気圧特性を高くすることが可能となり、結果として消灯時の温度状態における水銀蒸気圧が高くなる。これにより、点灯直後の光束立ち上がり特性を改善した電球形蛍光ランプを提供することができる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、発光管２１を固定した発光管部２０と、口金３３を固定した点灯回路部３０を別々に構成してそれぞれを接合し、出力線３１ｄ１、３１ｄ２を外部に導出してリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と外部で接続するように構成したので、予め口金３３と点灯装置３１が電気的に接続された状態の点灯回路部３０に対して、熱伝導物質Ｐを塗布するようにした（図５（ｅ））。これにより、発光管部２０を取り付ける前に、点灯回路部３０が単独の状態で、換言すれば、発光管２１と点灯回路部３０との電気的な接続作業とは独立して、熱伝導物質Ｐを充填して塗布することができる。
【００４２】
このため、カバー部材３２の取付部３２ｃである上端開口部が広く開放された状態で、熱伝導物質Ｐの充填作業を行うことができ、作業がし易くなり作業効率を向上させることができるとともに、熱伝導物質Ｐの塗布量のバラツキを抑えることができ、塗布量のバラツキによって生じる水銀蒸気圧の不安定さがなくなり、所望するランプ特性を確実に得ることが可能になる。
【００４３】
また、熱伝導物質Ｐを充填する前に、口金３３の頂部に位置する貫通孔３３ｂ１は、半田または溶接等によってアイレット３３ｃが形成されることによって塞がれているので、粘土の低い熱伝導物質を使用しても、貫通孔３３ｂ１から漏れて外に垂れることがなく、熱伝導物質の選択範囲が広がり、さらに、作業効率を向上することが可能となる。さらに、コスト的にも有利な電球形蛍光ランプを提供することも可能になる。
【００４４】
因みに、従来は、点灯装置３１の回路基板３１ａを装着したカバー部材３２に対し、発光管２１を支持したホルダ２２を先に接合し、最後にカバー部材３２の口金支持部３２ｄに対して口金３３を装着している。このため、アイレット３３ｃで口金３３の貫通孔３３ｂ１を塞ぐ前に、口金３３に対して熱伝導物質Ｐを充填し塗布した状態にしておき、この熱伝導物質Ｐを狙って発光管２１の細管２１ｄを口金３３に挿入している。そして、その後、回路基板３１ａの一方の入力線３１ｅ１が貫通孔３３ｂ１に挿入され半田付けによってアイレット３３ｃが形成される。
【００４５】
このため、貫通孔３３ｂ１にアイレット３３ｃを形成する前に、熱伝導物質Ｐが貫通孔３３ｂ１から漏れ出して外に垂れてしまう。このため、塗布に際しては、漏れて垂れる分を勘で見越した量の熱伝導物質を充填して塗布する必要があり、塗布量のバラツキが生じ易い。
【００４６】
また、従来では熱伝導物質Ｐの漏れを極力防止するために、口金側の塗布量を少なくし、細管２１ｄにも熱伝導物質Ｐを塗布し、両方の熱伝導物質を突き合わせることで、必要な量の熱伝導物質を確保することが行われる。このため、作業に際しては、両方の熱伝導物質の位置合せが必要となり、作業効率が悪くなる。さらに位置合せの具合により塗布量のバラツキが生じる。これに対し、本実施形態では、熱伝導物質Ｐが漏れることがなく、熱伝導物質Ｐを口金側のみに必要な量を塗布することが可能になり、位置合せが不要となって作業効率を一層向上させることが可能になる。同時に塗布量のバラツキを抑制することができ、安定したランプ特性を得ることが可能になる。
【００４７】
また、従来では、アイレット形成時に貫通孔３３ｂ１の近辺に、熱伝導物質がはみだしている場合があり、アイレットを形成するための半田付けが困難になる恐れがある。これに対し、本実施形態によれば、熱伝導物質を塗布する前にアイレット形成のための半田付けを行うことができ、アイレットを確実に形成することが可能になる。
【００４８】
また、本実施形態の電球形蛍光ランプは、組み立て作業において、出力線３１ｄ１をホルダ２２の導出部２２ａ２から外部に引き出す際に、図２に示すように、導出部２２ａ２が２本の出力線３１ｄ１を同時に挿通可能な長孔からなる挿通孔２２ａ４と、この挿通孔と連続して形成され、２本の出力線３１ｄ１をそれぞれ係止する小さな丸い切欠孔からなる係止孔２２ａ５、２２ａ５で構成した。これにより、細い銅線からなる出力線３１ｄ１を小さな孔に１本ずつ挿通する必要がなく、２本同時に挿入孔２２ａ４に通すことができ、作業性を向上させることができる。さらに、挿通孔２２ａ４に通した出力線３１ｄ１は、１本ずつを切欠孔からなる係止孔２２ａ５に係止するだけで、小さな孔に通す必要がなく、より一層挿通のための作業を楽に行うことができ、一層作業効率を向上させることが可能になる。なお、本実施形態において、一方の導出部２２ａ２のみ、長孔と小さな切欠孔からなる導出部で構成したが、両方の導出部２２ａ１、２２ａ２を長孔と小さな切欠孔からなる導出部で構成し、作業効率を一層向上させるようにしてもよい。
【００４９】
また、本実施形態によれば、発光管２１のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と点灯装置３１の出力線３１ｄ１、３１ｄ２をそれぞれ外部に引き出して接続することができるので、従来、発光管側と点灯回路側とが合わされた状態の狭い空間で行われていた、リードワイヤの回路基板へのラッピング作業を行うことなく、発光管と点灯回路との接続を行うことが可能となり、結線のための作業効率を一層向上させることができる。
【００５０】
次に、上記のように構成された電球形蛍光ランプ１０を光源とする照明器具の構成を説明する。図７に示すように、５０は店舗等の天井Ｘに埋め込み設置され、Ｅ２６形の口金を有する一般照明用電球、本実施形態では、白熱電球を光源としたダウンライト形の既存の照明器具で、下面に開口部５１ａを有する金属製の箱状をなした器具本体５１と、開口部５１ａに嵌合される金属製の反射体５２と、白熱電球のＥ２６形の口金をねじ込むことが可能なソケット５３で構成されている。反射体５２は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体３２の上面板の中央部にソケット５３が設置されている。
【００５１】
上記に構成された白熱電球用の既存の照明器具５０において、省エネや長寿命化などのために白熱電球に替えて、上述した電球形蛍光ランプ１０を使用する。すなわち、電球形蛍光ランプ１０は口金３３をＥ２６形に構成してあるので、上記照明器具５０の白熱電球用のソケット５３にそのまま差し込むことができる。この際、電球形蛍光ランプ１０外周面が略円錐状のテーパ面をなすようにして、外観が白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体３２などに当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形蛍光ランプ１０における既存照明器具への適用率が向上する。これにより、電球形蛍光ランプ１０を光源とした省エネ形のダウンライトが構成される。勿論、上記と同様にして新規なダウンライトを構成するようにしてもよい。
【００５２】
この状態で電源を投入すると、ソケット５３から電球形蛍光ランプ１０の口金３３を介して点灯装置３１に電源が供給され、出力線３１ｄ１、３１ｄ２からリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２を通じて発光管２１に点灯装置３１の出力が供給され点灯する。
【００５３】
この際、この電球形蛍光ランプ１０は、上述したように、光束立ち上がり特性が向上されているので、点灯瞬時から明るい照明を行うことができる。また、光源となる電球形蛍光ランプ１０の配光が白熱電球の配光に近づくことで、照明器具５０内に配置されたソケット５３近傍の反射体５２への光の照射量が増大し、白熱電球用として構成された反射体５２の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となり、ダウンライトとして常に明るい照明を行うことができる。また、ランプおよび照明器具の長寿命化を図ることも可能になる。
【００５４】
以上、本実施形態において、グローブ付の電球形蛍光ランプ１０を構成したが、グローブレスの電球形蛍光ランプを構成するようにしてもよい。この場合、ホルダ２２を覆うようにリング状のカバーを設け、出力線３１ｄ１、３１ｄ２とリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２の結線部分を覆い隠すように構成するとよい。これにより、商品性に一層優れたグローブレスの電球形蛍光ランプを構成することが可能になる。
【実施形態２】
【００５５】
本実施形態は、実施形態１と同様に、既存の白熱電球に代替が可能な電球形蛍光ランプを構成するもので、本実施形態では、出力線を外部に引き出してリードワイヤと接続し、結線部分をホルダの内部に収納して構成したものである。
【００５６】
すなわち、図８に示すように、発光管部２０および点灯回路部３０は、実施形態１と同様に、それぞれ別個に構成される。なお、本実施形態のホルダ２２は、実施形態１で形成した係止溝部２２ｂ５、２２ｂ５および出力線を導出する導出部２２ａ１、２２ａ２は形成せずに構成する。そして、発光管部２０のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２は、ホルダ２２における発光管支持部２２ｂ１、２２ｂ２の貫通孔２２ｂ４、２２ｂ４からホルダ２２の下方に引き出す（図８（ａ））。
【００５７】
そして、それぞれ別個に構成された発光管部２０と点灯回路部３０を突き合わせて接合する場合に、本実施形態では、図８（ｂ）に示すように、ホルダ２２の下方に引き出されたリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と、点灯回路部３０から外部に引き出された出力線３１ｄ１、３１ｄ２とを外部で接続し、その結線部分をホルダ２２内に折り曲げて収納し、ホルダ２２の下端部をカバー部材３２の取付部３２ｃに固定する。なお、本実施形態の場合には、電気絶縁を確実にするために、出力線とリードワイヤには、絶縁被覆を施した銅線を使用する。また、結線部分にはシリコーン樹脂等の塗料を塗布して電気絶縁をなすように構成する。その他の構成・作業工程・作用・変形例等は、実施形態１と同様である。
【００５８】
本実施形態によれば、リードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２を係止溝部２２ｂ５、２２ｂ５に挿入し係止する工程および出力線を導出部２２ａ１、２２ａ２に挿通する工程がなくなり、作業性を一層向上させることが可能になる。また、結線部分がホルダ２２内に収納されてホルダ外面に露出しないので、外観が向上し、商品性を一層向上させることが可能になる。特に、グローブレスの電球形蛍光ランプに好適な構成を提供することが可能になる。なお、本実施形態を示す、図８には、実施形態１と同一部分に同一符号を付し、詳細な説明は省略した。
【００５９】
以上、上述した各実施形態において、電球形蛍光ランプ１０は、白熱電球の形状に近似させた電球形蛍光ランプ（Ａ形またはＰＳ形）、ボール形（Ｇ形）、円筒形（Ｔ形）、レフ形（Ｒ形）さらには、ＧＸ５３口金を用いたフラットな薄型構造のランプなどに構成してもよい。また白熱電球の形状に近似させた電球形蛍光ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす電球形蛍光ランプに適用することができる。またＥ２６形口金の一般白熱電球に代替が可能な電球形蛍光ランプに適用したが、これに限らずＥ１７形口金等の白熱電球等に代替が可能な電球形蛍光ランプに適用されてよい。
【００６０】
バルブ２１ａは、外観形状を白熱電球のシルエットに近似させるために、グローブの縮径部より径大な螺旋径部を少なくとも一部に有する略円錐台形をなす形体でも、さらには略球状をなす螺旋形体であってもよい。また、バルブは、螺旋形に限らず、直管状のガラスバルブの略中央部を加熱溶融させて屈曲するか、またはガラスバルブをモールド成形するか、複数の直管バルブの端部を連結することによってＵ字状に屈曲したものであってもよい。電極はフィラメントからなる熱陰極、電子放射物質が坦持されたセラミック電極、ニッケルなどから形成された冷陰極などであってもよい。
【００６１】
ホルダ２２およびカバー部材３２は、熱伝導性の良好なアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一種を含む金属、この他に、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリコーンカーバイト（ＳｉＣ）などの工業材料で構成してもよい。なお、カバー部材３２は、上記のような金属や工業材料で構成した場合、金属製の口金との電気絶縁をなすようにして構成する。
【００６２】
口金３３は、白熱電球等が取付けられるソケットに装着可能な全ての口金が許容されるが、一般的に最も普及しているエジソンタイプのＥ２６形やＥ１７形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものでも、電気的接続部分を銅板等の金属で構成し、それ以外の部分を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であっても、さらには、フラットな薄型構造のランプに用いられるＧＸ５３口金でも、蛍光ランプに使用されるピン形の端子を有する口金でも、引掛シーリングに使用されるＬ字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。
【００６３】
照明器具５０は、天井埋込形、直付形、吊下形、さらには壁面取付形等が許容され、器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても光源となる電球形蛍光ランプが露出するものであってもよい。また、器具本体に１個の電球形蛍光ランプを取付けたものに限らず、複数個が配設されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の屋内外の照明器具などを構成してもよい。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の各実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００６４】
１０ 電球形蛍光ランプ
２０ 発光管部
２１ 蛍光ランプ（発光管）
２１ａ バルブ
２１ｂ１、２１ｂ２ リードワイヤ
２１ｃ１、２１ｃ２ 電極
２２ ホルダ
２２ａ１、２２ａ２ 導出部
２２ａ４ 挿通孔
２２ａ５ 係止孔
３０ 点灯回路部
３１ 点灯装置
３１ｃ 接続部
３１ｄ１、３１ｄ２ 出力線
３２ カバー部材
３２ｃ 取付部
３３ 口金
Ｐ 熱伝導物質
５０ 照明器具
５１ 器具本体
５３ ソケット
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、既存の一般照明用電球に置き換えて使用することが可能な電球形蛍光ランプおよび照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
白熱電球などの一般照明用電球のソケットに装着可能な口金にカバー部材が設けられ、このカバー部材にガラス管バルブからなる発光管および点灯装置が取付けられると共に、この発光管をグローブで覆った電球形蛍光ランプが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−００９９３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、この種の電球形蛍光ランプは小型化が進み広く普及しており、一層の小型、高出力化を図ると共に、安定したランプ特性を図ることが求められている。このため、この種の電球形蛍光ランプにおいては、点灯中の発光管からの熱やカバー部材内の点灯装置の熱影響を受け、耐熱温度の低い点灯回路部品が損傷するおそれがある。このため、口金またはカバー部材に熱伝導性を有するシリコーンを、点灯回路部品と口金またはカバー部材の内壁に部分的に接触させて放熱するなどしていた。
【０００５】
しかしながら、熱伝導物質の塗布は、小さな口金から行うため、特定部品と口金またはカバー部材の内壁との熱伝導物質による接続は煩雑になり、特に塗布量や塗布位置にバラツキが生じる。このため、熱伝導物質の塗布量や塗布位置のバラツキを改善し、所望するランプ特性を如何にして得るかが重要な課題となっている。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたもので、少量のシリコーン等の熱伝導物質で、確実に特定部品と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを接触させ、所望するランプ特性を得ることが可能な電球形蛍光ランプおよび照明器具を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態の電球形蛍光ランプは、カバー部材、蛍光ランプ、点灯装置、ホルダ、熱伝導物質を具備する。カバー部材は、一端側に口金を備え、他端側に取付部を有する。蛍光ランプは、屈曲形成されたバルブ端部から一対のリードワイヤが導出される。点灯装置は、前記一対のリードワイヤが電気的に接続される接続部を有し、前記カバー部材に配設される。ホルダは、一方側に蛍光ランプが取り付けられ、他方側に点灯装置が配設され、点灯装置の接続部を導出可能な導出部を有する。熱伝導物質は、前記点灯装置と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを熱的に接続する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、シリコーン等の熱伝導物質の量を低減できるとともに、所望するランプ特性を得ることが可能な電球形蛍光ランプおよび照明器具を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態である電球形蛍光ランプを、一部を切り欠いて示す縦断面図。
【図２】同じく電球形蛍光ランプのホルダを示す斜視図。
【図３】同じく電球形蛍光ランプの主要な構成部品を示し、（ａ）（ｂ）は発光管部の主要部品を示し、（ａ）は発光管の斜視図、（ｂ）はホルダの斜視図、（ｃ）（ｄ）（ｅ）は点灯回路部の主要部品を示し、（ｃ）は点灯装置の斜視図、（ｄ）はカバー部材の斜視図、（ｅ）は口金の斜視図。
【図４】同じく電球形蛍光ランプの発光管部の組み立て工程を示し、（ａ）は発光管とホルダを組み立てた状態を示す斜視図、（ｂ）は発光管支持部に接着剤を塗布する状態を示す斜視図、（ｃ）はホルダからリードワイヤを引き出した状態を示す斜視図。
【図５】同じく電球形蛍光ランプの点灯回路部の組み立て工程を示し、（ａ）は点灯装置とカバー部材を組み立てる前の状態を示す斜視図、（ｂ）は点灯装置とカバー部材を組み立てた状態を示す斜視図、（ｃ）はカバー部材に口金を装着した状態を示す斜視図、（ｄ）はリードワイヤにＰＴＣのリード線を巻きつけた状態を示す斜視図、（ｅ）は口金に熱伝導物質を塗布する状態を示す上面図。
【図６】同じく電球形蛍光ランプの発光管部と点灯回路部を接合するための組み立て工程を示し、（ａ）はホルダに点灯装置の出力線を通した状態を示す斜視図、（ｂ）はリードワイヤと出力線を外方に引き出し、ホルダとカバー部材を接合した状態を示す斜視図、（ｃ）はリードワイヤと出力線を結線した状態を示す斜視図、（ｄ）は余分なリードワイヤと出力線をカットした状態を示す斜視図、（ｅ）は発光管部と点灯回路部を接合した状態を示す正面図。
【図７】同じく第１の実施形態における電球形蛍光ランプを使用した照明器具を示す断面図。
【図８】本発明の第２の実施形態である電球形蛍光ランプの発光管部と点灯回路部を接合するための組み立て工程を示し、（ａ）はリードワイヤと出力線を外方に引き出した状態を示す斜視図、（ｂ）はリードワイヤと出力線を結線し、ホルダとカバー部材を接合した状態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、電球形蛍光ランプおよび照明器具の実施形態につき、図に従い説明する。
【実施形態１】
【００１１】
本実施形態は、螺旋形の屈曲形バルブを有する発光管を用いた電球形蛍光ランプおよびこの電球形蛍光ランプを使用したダウンライト形の照明器具を構成したもので、以下、電球形蛍光ランプの構成から説明する。図１、図２に示すように、電球形蛍光ランプ１０は、発光管部２０と点灯回路部３０で構成される。先ず、発光管部２０の構成につき説明する。
【００１２】
発光管部２０は、発光管２１と発光管を支持するホルダ２２で構成される（図３（ａ）（ｂ））。発光管２１は、バルブ２１ａとリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２を有する。バルブ２１ａは、図１に示すように、一対のバルブ端部が設けられたガラス製の屈曲形バルブからなり、螺旋形部２１ｓと、バルブの両端部に形成された電極封止部２１ａ１、２１ａ２を有する。螺旋形部２１ｓは、管外径が約１０ｍｍ程度の１本の直状円管状の透明な無鉛ガラスからなるバルブを、その長手方向で略二等分して屈曲し、二等分した直管状部材の略中央を頂部として、バルブの両端部を図示しない成形冶具に巻き付けて螺旋状に湾曲形成して、略円筒形状の２重螺旋形にモールド成形する。
【００１３】
さらに、バルブ２１ａの両端部は、２重螺旋形状の螺旋終端から、螺旋の旋回軸（ランプ軸ｘ−ｘ）に略平行になるように略直角に折り曲げて突出させて形成し、内部に一対の電極２１ｃ１、２１ｃ２が、それぞれ挿入され封止されて電極封止部２１ａ１、２１ａ２が形成される。これにより、螺旋形部２１ｓと一対のバルブ端部が連続し、両端部に電極封止部２１ａ１、２１ａ２を有する１本の長い放電路が形成される。一対の電極２１ｃ１、２１ｃ２は、例えばタングステン製のフィラメントコイル電極が使用されており、例えばビーズガラスにより仮止めされた状態で電極封止部２１ａ１、２１ａ２にそれぞれ封止される。なお、図１において、バルブ２１ａの両端部を一部切り欠いて電極２１ｃ１、２１ｃ２が見えるように図示した。
【００１４】
リードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２は、電極封止部２１ａ１、２１ａ２にそれぞれ封止された一対の電極２１ｃ１、２１ｃ２に対し、それぞれ一端が接続され、他端がバルブ両端部から導出された屈曲可能な細い銅線からなるワイヤで構成される。なお、リードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２は、電極２１ｃ１、２１ｃ２に直接接続したものでも、ジュメット線等を介して電極に接続したものであってもよい。
【００１５】
また、一方（図１中、右方）のバルブ端部には、一端が管内部に連通し他端が封止された長い細管２１ｄが突設して設けられる。この細管２１ｄは、最冷部細管を構成するもので、バルブ２１ａを構成するガラスと同様の透明な無鉛ガラスで断面が略円形をなし、ランプ軸ｘ−ｘに略平行でかつ直線状をなして構成し、内部に水銀放出体である主アマルガム２１ｄ１を封入する。なお、他方のバルブ端部には、排気管をなす短い細管２１ｅが設けられる。なお、本実施形態において、発光管２１は、バルブ２１ａ内面に希土類金属酸化物等の蛍光体膜をほぼ全長に亘って形成し、内部に放電媒体としてのアルゴンガス等を封入し、屈曲形成されたバルブ端部から一対のリードワイヤが導出された蛍光ランプとして構成した。
【００１６】
ホルダ２２は、一方側に蛍光ランプ２１が取り付けられ、他方側に後述する点灯装置３１が配設され、点灯装置の接続部３１ｃを導出可能な導出部２２ａ１、２２ａ２を有するもので、図２に示すように、例えば、白色のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂材料により浅い円盤状をなす形状に一体に形成され、円盤の一方側、図２において、上面側に一対の導出部２２ａ１、２２ａ２と一対の発光管支持部２２ｂ１、２２ｂ２を形成し、円盤の他方側、図２において、下面側に点灯装置３１が配設される。
【００１７】
また、一方（図２中、右方）の導出部２２ａ１は、２本の出力線３１ｄ１を、１本ずつ挿通するための２個の丸孔からなる挿通孔２２ａ３、２２ａ３で構成されている。また、他方の導出部２２ａ２は、２本の出力線３１ｄ２を、同時に挿通可能な長孔からなる挿通孔２２ａ４と、この挿通孔２２ａ４と連続して形成され、２本の出力線３１ｄ２を、それぞれ係止する小さな丸い切欠孔からなる一対の係止孔２２ａ５、２２ａ５で構成する。この一対の導出部２２ａ１、２２ａ２は、円盤の上面に直径方向に、円盤の中心ｏを中心とする回転対称となるように対向して位置させ、ホルダ２２の樹脂成形時に一体に形成される。
【００１８】
一対の発光管支持部２２ｂ１、２２ｂ２は、短い円筒体からなり、円筒体の底部に環状の載置部２２ｂ３、２２ｂ３を残した貫通孔２２ｂ４、２２ｂ４と、円筒体の側面を縦に切り欠いて形成した一対の係止溝部２２ｂ５、２２ｂ５を有する。この係止溝部２２ｂ５、２２ｂ５には、発光管２１の両端部から導出された２本ずつ束となったリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２が、それぞれ挿入され折り曲げられて係止される。この発光管支持部２２ｂ１、２２ｂ２は、同形状のものが一対形成され、円盤の上面に、一対の導出部２２ａ１、２２ａ２を結ぶ線と略直交する直径方向に、円盤の中心ｏを中心とする回転対称となるように対向して位置させ、ホルダ２２の樹脂成形時に一体に形成される。
【００１９】
そして、上記に構成されたホルダ２２に対して発光管２１が支持され、リードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２を有する発光管２１と、発光管２１が支持されたホルダ２２からなる発光管部２０が構成される。
【００２０】
点灯回路部３０は、発光管２１を点灯する点灯装置３１と、点灯装置３１が配設されるカバー部材３２と、カバー部材３２に装着される口金３３で構成される（図３（ｃ）（ｄ）（ｅ））。点灯装置３１は、発光管２１の一対のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２が電気的に接続される接続部３１ｃを有し、後述するカバー部材３２に配設されるもので、図３（ｃ）に示すように、長方形をなす回路基板３１ａを備え、この回路基板３１ａに点灯回路を構成する特定部品、本実施形態では電解コンデンサ等のリード部品やトランジスタ等のチップ部品等の複数の電子部品３１ｂが実装される。また、回路基板３１ａの片面の片側（図３（ｃ）中、右側）に、発光管２１の一対のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２が電気的に接続される接続部３１ｃが構成される。
【００２１】
本実施形態において、接続部３１ｃは、同一方向に突設させた２本ずつのラッピングピン３１ｃ１、３１ｃ２と、２本ずつの屈曲可能な細い銅線からなる出力線３１ｄ１、３１ｄ２で構成される。このラッピングピン３１ｃ１、３１ｃ２は、点灯装置３１の出力端子を構成するもので、２本ずつの出力線３１ｄ１、３１ｄ２の一端がそれぞれ巻き付けられ、出力線の他端は外部に導出される。外部に導出された出力線３１ｄ１、３１ｄ２は、発光管２１のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と電気的に接続され、点灯装置３１の出力が発光管２１に供給される。また、回路基板３１ａの片面の下側に片寄った位置から点灯装置３１への入力線３１ｅ１、３１ｅ２が導出され、口金３３に電気的に接続され、電源が口金３３を介して点灯装置３１に供給される。
【００２２】
カバー部材３２は、一端側に後述する口金３３を備え、他端側に取付部３２ｃを有し、内部に点灯装置３１が配設される部材で、ホルダ２２と同様に、例えば、白色のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などの耐熱性合成樹脂材料によりより両端に開口部を有する短い円筒体３２ａに形成され、他端部側、図１中上端の開口部側に鍔状部を一体に形成して環状の取付段部３２ｂを一体に形成する。取付段部３２ｂには後述するグローブ４０が嵌めこまれて固定される。また、円筒体３２ａの上端開口部は、上記に構成された発光管部２０のホルダ２２の下端部が嵌合して固定される取付部３２ｃを構成する。
【００２３】
また、カバー部材３２は、その上端の開口部から内周面に向けて、点灯装置３１の回路基板３１ａを支持するための一対の係止溝３２ｃ１、３２ｃ１を一体に形成する。そして、カバー部材３２の他端部側、図１中下端の開口側の外周面には、後述する口金３３のシェル部３３ａが取り付けられる筒状の口金支持部３２ｄが一体に形成される。
【００２４】
口金３３は、図３（ｅ）に示すように、エジソンタイプの口金、本実施形態では、Ｅ２６形で構成し、ねじ山を備えた筒状のシェル部３３ａ、このシェル部の一端側の頂部に絶縁部材３３ｂを介して設けられたアイレット３３ｃが設けられる。シェル部３３ａは、銅等の導電性の金属で構成されて点灯装置３１の一方の入力線３１ｅ１が接続される。また、図１に示すように、絶縁部材３３ｂの中心には貫通孔３３ｂ１が形成され、この貫通孔３３ｂ１に他方の入力線３１ｅ２が挿入されて半田付けされることによりアイレット３３ｃが形成される。また、口金３３の他端側は、カバー部材３２の口金支持部３２ｄの外周面に被せられ、カシメやシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性の接着剤などの手段によって固定される。上記により、点灯装置３１と、点灯装置が配設されたカバー部材３２と、カバー部材に装着された口金３３からなる点灯回路部３０が構成される。
【００２５】
上記により、発光管部２０と点灯回路部３０が構成される。そして、発光管部２０と点灯回路部３０は、発光管部２０におけるホルダ２２の下端部と、点灯回路部３０におけるカバー部材３２の取付部３２ｃとが突き合わされて接合される。この際、図１に示すように、細管２１ｄが、予め回路基板３１ａと口金３３の内壁面との間に位置して塗布されたシリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤からなる熱伝導物質Ｐに向けて挿入され、この熱伝導物質Ｐにより、前記点灯装置３１と口金３３およびカバー部材３２の内壁面の少なくとも一方とが熱的に接続される。本実施形態では、回路基板３１ａに実装されたチップ部品である電子部品３１ｂと口金３３の内壁面との間が熱的に接続され、電子部品３１ｂの熱が熱伝導物質Ｐを介して金属製の口金３３から効果的に放熱させることができる。同時に、細管２１ｄの先端部と口金３３の内壁面との間が熱伝導物質Ｐによって熱的に接続され、細管２１を比較的温度の低い状態とすることができる。
【００２６】
さらに、点灯装置３１の２本ずつの出力線３１ｄ１、３１ｄ２が、ホルダ２２のそれぞれの導出部２２ａ１、２２ａ２から外部に導出され、発光管部２０と点灯回路部３０とが接合され、さらに、発光管２１から横方向に導出されたリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２とが外部で電気的に接続される。そしてさらに、発光管２１にグローブ４０が被されて電球形蛍光ランプ１０が構成される（図１）。グローブ４０は、白熱電球など一般照明用電球などに用いられている横断面が円形のＰＳ形（Ｐｅａｒ ｓｈａｐｅ ｔｙｐｅ）バルブ形状をなし、発光管２１を覆うように合成樹脂やガラスなどの透明または光拡散性を有する乳白色、ここでは乳白色のポリカーボネイトで、白熱電球など一般照明用電球におけるガラス球形状の滑らかな略球状をなす曲面状に形成され、基端側に開口部４０ａが形成され、この開口部４０ａの縁部がカバー部材３２の環状の取付段部３２ｂに対して嵌め込まれ、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の耐熱性の接着剤により固定される。
【００２７】
次に、上記に構成された電球形蛍光ランプ３０の組み立て手順につき、図４〜図６に従い説明する。なお、発光管部２０と点灯回路部３０は、それぞれ別の組み立てラインによって同時平行的に組み立てられる。
【００２８】
発光管部２０は、次のようにして組み立てる。まず、図４（ａ）に示すように、発光管２１をホルダ２２に支持する。すなわち、発光管２１のバルブ２１ａの両端部を、ホルダ２２のそれぞれの発光管支持部２２ｂ１、２２ｂ２の上方から挿入し、長い細管２１ｄを一方の貫通孔２２ｂ４に、短い細管２１ｅを他方の貫通孔２２ｂ４にそれぞれ貫通させ、バルブ２１ａの両端部の底面を、それぞれの載置部２２ｂ３、２２ｂ３に載置する。
【００２９】
次に、図４（ｂ）に示すように、ホルダ２２の裏側からそれぞれの貫通孔２２ｂ４、２２ｂ４に対して、図中矢印で示すように、接着剤Ｓを塗布して固着する。次に、図４（ｃ）に示すように、バルブ２１ａの両端部から２本ずつ束となって導出されたリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２を、１本ずつ、それぞれの係止溝部２２ｂ５、２２ｂ５に挿通し折り曲げて係止し、先端部分を横方向に引き出す。これにより、発光管部２０の組立が完了する。
【００３０】
点灯回路部３０は、次のようにして組み立てる。先ず、図５（ａ）に示すように、カバー部材３２に点灯装置３１を組み込む。この際、点灯装置３１の接続部３１ｃにおいて、回路基板３１ａの出力線３１ｄ１、３１ｄ１、３２ｄ２、３２ｄ２のワイヤ出しを行う。このワイヤは、ＮＴＣ（負特性サーミスタ）と一体でもよい。次に、図５（ｂ）に示すように、回路基板３１ａを、入力線３１ｅ１、３２ｅ２を下（図において左方）に、出力線３１ｄ１、３１ｄ２を上（図において右方）にして、カバー部材３２の係止溝３２ｃ１、３２ｃ１に差し込んで嵌合する。
【００３１】
次に、図５（ｃ）に示すように、点灯装置３１を配設したカバー部材３２に口金３３を装着する。すなわち、先ず、図１に示すように、点灯装置３１の一方の入力線３１ｅ２を、絶縁部材３３ｂの貫通孔３３ｂ１に挿通して半田付けを行い、アイレット３３ｃを構成する。次に、カバー部材３２の口金支持部３２ｄにシェル部３３ａを被せるようにして装着する。この際、シェル部３３ａと口金支持部３２ｃの間に、他方の入力線３１ｅ１を挟み込んで装着する。これにより、他方の入力線３１ｅ１がシェル部３３ａに電気的に接続される。この状態で、図５（ｄ）に示すように、４本の出力線３１ｄ１、３１ｄ２が、それぞれ２本ずつの束となって、回路基板３１ａの上側（図において右側）から外方に引き出されている。そして、外部に引き出された状態の２本ずつの出力線３１ｄ１、３１ｄ２の内、隣接する２本の出力線に対してＰＴＣ（正特性サーミスタ）のリード線を巻きつけ、余分なリード線をカットして除去する（必要により半田付け）。
【００３２】
次に、図５（ｅ）に示すように、点灯装置３１を組み込んだカバー部材３２における取付部３２ｃを構成する上端開口部から、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の接着剤からなる熱伝導物質Ｐを塗布する。この際、熱伝導物質Ｐは、回路基板３１ａの電子部品３１ｂと口金３３の内壁面との間で、発光管部２０の細管２１ｄが挿通される位置（図５（ｅ）中、点線枠内）に塗布される。本実施形態では、一方に片寄って装着された回路基板３１ａと口金３３の内壁面との間（狭い空間Ｓ１側）に位置するようにして熱伝導物質Ｐを充填して塗布する。これにより、点灯回路部３０の組み立てが完了する。
【００３３】
次に、上記のように組み立てられた発光管部２０と、点灯回路部３０が突き合わされて接合される。先ず、図６（ａ）に示すように、上記にそれぞれ構成された発光管部２０と点灯回路部３０が、発光管部２０におけるホルダ２２の下端部と、点灯回路部３０におけるカバー部材３２の取付部３２ｃとが対向するようにして、発光管部２０の細管２１ｄを、上記工程により予め塗布され固化する前の柔らかい状態の熱伝導物質Ｐに向けて挿入する。これにより、図１に示すように、回路基板３１ａの電子部品３１ｂが、熱伝導物質Ｐにより口金３３の内壁面と熱的に接続され、同時に細管２１ｄの先端部が、熱伝導物質Ｐにより口金３３の内壁面と熱的に接続される。
【００３４】
この挿入と同時に、図６（ｂ）に示すように、点灯回路部３０の２本ずつ束になった出力線３１ｄ１、３１ｄ２を、発光管部２０におけるホルダ２２の導出部２２ａ１、２２ａ２に挿通して外部に導出させる。すなわち、２本ずつの束となって引き出された一方の出力線３１ｄ２を、１本ずつ挿通孔２２ａ３、２２ａ３に挿入し折り曲げて外部に引き出す。また、２本ずつの束となって引き出された他方の出力線３１ｄ１を、２本同時に長孔からなる挿通孔２２ａ４に挿入し、１本ずつを係止孔２２ａ５、２２ａ５に、それぞれ係止して外部に引き出す。これにより、発光管部２０の組み立て時に横方向に引き出されていたリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と、ホルダ２２から外方に引き出されて出力線３１ｄ１、３１ｄ２ がそれぞれ隣接して位置した状態になる。次に、点灯回路部３０におけるカバー部材３２の取付部３２ｃに対して、ホルダ２２の下端部が嵌め込まれ、嵌合爪や接着剤等で固定され、発光管部２０と点灯回路部３０が一体化される。
【００３５】
次に、それぞれ隣接して位置されたリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と出力線３１ｄ１、３１ｄ２を、図６（ｃ）に示すように、外部でねじりやラッピングによって接続する。次に余分なリードワイヤおよび出力線をカットする（図６（ｄ））。これにより、図６（ｅ）に示すように、発光管部２０と点灯回路部３０で点灯できる状態にまで完成したランプ、すなわち、グローブレスの電球形蛍光ランプ１０´が構成される。
【００３６】
次に、図１に示すように、グローブ４０が発光管２１を覆うようにして被せられ、グローブの開口部４０ａが、点灯回路部３０におけるカバー部材３２の環状の取付段部３２ｂに嵌め込まれ、接着剤により固着される。これにより、白熱電球に近似し代替が可能なグローブ付の電球形蛍光ランプ１０が構成される。
【００３７】
なお、本実施形態において、熱伝導物質Ｐは、回路基板３１ａの電子部品３１ｂと口金３３の内壁面との間、および細管２１ｄの先端部と口金３３の内壁面との間を熱的に接続するように構成したが、さらに、電子部品３１ｂとカバー部材３２の内壁面との間、および細管２１ｄの先端部とカバー部材３２の内壁面との間も、熱伝導物質Ｐによって熱的に接続するように構成してもよい。
【００３８】
または、電子部品３１ｂとカバー部材３２の内壁面との間、および細管２１ｄの先端部とカバー部材３２の内壁面との間のみを、熱伝導物質Ｐによって熱的に接続するように構成してもよく、熱伝導物質Ｐは、点灯装置３１と口金３３およびカバー部材３２の内壁の少なくとも一方とを熱的に接続するものであればよい。なお、カバー部材３２をアルミニウム等の熱伝導性の良好な金属等で構成することにより、電子部品の一層効果的な放熱と、細管先端部における一層の温度低減を行うことが可能になる。
【００３９】
上記に構成された電球形蛍光ランプ１０によれば、回路基板３１ａの電子部品３１ｂは、熱伝導物質Ｐにより口金３３の内壁面と熱的に接続され、電子部品３１ｂの熱が熱伝導物質Ｐを介して金属製の口金３３から外部に効果的に放熱させることができ、チップ部品等、耐熱性の低い電子部品の損傷を防止することができ、所望するランプ特性を得ることが可能になる。
【００４０】
同時に、発光管２１の一方のバルブ端部から突出する長い細管２１ｄの先端部は、口金３３の内壁に面する空間まで伸長して設けられ、細管２１ｄの先端と口金３３の内壁面との間が熱伝導物質Ｐで熱的に接続される。このため、細管２１ｄが点灯中に比較的温度の低い口金内壁面に接触されているので、細管２１ｄの先端部が点灯中最も高温となるバルブ２１ａの熱影響を受け難くなって、比較的温度の低い状態となり発光効率の低下を抑制することができる。このため、細管２１ｄに封入された主アマルガム２１ｄ１の水銀蒸気圧特性を高くすることが可能となり、結果として消灯時の温度状態における水銀蒸気圧が高くなる。これにより、点灯直後の光束立ち上がり特性を改善した電球形蛍光ランプを提供することができる。
【００４１】
また、本実施形態によれば、発光管２１を固定した発光管部２０と、口金３３を固定した点灯回路部３０を別々に構成してそれぞれを接合し、出力線３１ｄ１、３１ｄ２を外部に導出してリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と外部で接続するように構成したので、予め口金３３と点灯装置３１が電気的に接続された状態の点灯回路部３０に対して、熱伝導物質Ｐを塗布するようにした（図５（ｅ））。これにより、発光管部２０を取り付ける前に、点灯回路部３０が単独の状態で、換言すれば、発光管２１と点灯回路部３０との電気的な接続作業とは独立して、熱伝導物質Ｐを充填して塗布することができる。
【００４２】
このため、カバー部材３２の取付部３２ｃである上端開口部が広く開放された状態で、熱伝導物質Ｐの充填作業を行うことができ、作業がし易くなり作業効率を向上させることができるとともに、熱伝導物質Ｐの塗布量のバラツキを抑えることができ、塗布量のバラツキによって生じる水銀蒸気圧の不安定さがなくなり、所望するランプ特性を確実に得ることが可能になる。
【００４３】
また、熱伝導物質Ｐを充填する前に、口金３３の頂部に位置する貫通孔３３ｂ１は、半田または溶接等によってアイレット３３ｃが形成されることによって塞がれているので、粘土の低い熱伝導物質を使用しても、貫通孔３３ｂ１から漏れて外に垂れることがなく、熱伝導物質の選択範囲が広がり、さらに、作業効率を向上することが可能となる。さらに、コスト的にも有利な電球形蛍光ランプを提供することも可能になる。
【００４４】
因みに、従来は、点灯装置３１の回路基板３１ａを装着したカバー部材３２に対し、発光管２１を支持したホルダ２２を先に接合し、最後にカバー部材３２の口金支持部３２ｄに対して口金３３を装着している。このため、アイレット３３ｃで口金３３の貫通孔３３ｂ１を塞ぐ前に、口金３３に対して熱伝導物質Ｐを充填し塗布した状態にしておき、この熱伝導物質Ｐを狙って発光管２１の細管２１ｄを口金３３に挿入している。そして、その後、回路基板３１ａの一方の入力線３１ｅ１が貫通孔３３ｂ１に挿入され半田付けによってアイレット３３ｃが形成される。
【００４５】
このため、貫通孔３３ｂ１にアイレット３３ｃを形成する前に、熱伝導物質Ｐが貫通孔３３ｂ１から漏れ出して外に垂れてしまう。このため、塗布に際しては、漏れて垂れる分を勘で見越した量の熱伝導物質を充填して塗布する必要があり、塗布量のバラツキが生じ易い。
【００４６】
また、従来では熱伝導物質Ｐの漏れを極力防止するために、口金側の塗布量を少なくし、細管２１ｄにも熱伝導物質Ｐを塗布し、両方の熱伝導物質を突き合わせることで、必要な量の熱伝導物質を確保することが行われる。このため、作業に際しては、両方の熱伝導物質の位置合せが必要となり、作業効率が悪くなる。さらに位置合せの具合により塗布量のバラツキが生じる。これに対し、本実施形態では、熱伝導物質Ｐが漏れることがなく、熱伝導物質Ｐを口金側のみに必要な量を塗布することが可能になり、位置合せが不要となって作業効率を一層向上させることが可能になる。同時に塗布量のバラツキを抑制することができ、安定したランプ特性を得ることが可能になる。
【００４７】
また、従来では、アイレット形成時に貫通孔３３ｂ１の近辺に、熱伝導物質がはみだしている場合があり、アイレットを形成するための半田付けが困難になる恐れがある。これに対し、本実施形態によれば、熱伝導物質を塗布する前にアイレット形成のための半田付けを行うことができ、アイレットを確実に形成することが可能になる。
【００４８】
また、本実施形態の電球形蛍光ランプは、組み立て作業において、出力線３１ｄ１をホルダ２２の導出部２２ａ２から外部に引き出す際に、図２に示すように、導出部２２ａ２が２本の出力線３１ｄ１を同時に挿通可能な長孔からなる挿通孔２２ａ４と、この挿通孔と連続して形成され、２本の出力線３１ｄ１をそれぞれ係止する小さな丸い切欠孔からなる係止孔２２ａ５、２２ａ５で構成した。これにより、細い銅線からなる出力線３１ｄ１を小さな孔に１本ずつ挿通する必要がなく、２本同時に挿入孔２２ａ４に通すことができ、作業性を向上させることができる。さらに、挿通孔２２ａ４に通した出力線３１ｄ１は、１本ずつを切欠孔からなる係止孔２２ａ５に係止するだけで、小さな孔に通す必要がなく、より一層挿通のための作業を楽に行うことができ、一層作業効率を向上させることが可能になる。なお、本実施形態において、一方の導出部２２ａ２のみ、長孔と小さな切欠孔からなる導出部で構成したが、両方の導出部２２ａ１、２２ａ２を長孔と小さな切欠孔からなる導出部で構成し、作業効率を一層向上させるようにしてもよい。
【００４９】
また、本実施形態によれば、発光管２１のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と点灯装置３１の出力線３１ｄ１、３１ｄ２をそれぞれ外部に引き出して接続することができるので、従来、発光管側と点灯回路側とが合わされた状態の狭い空間で行われていた、リードワイヤの回路基板へのラッピング作業を行うことなく、発光管と点灯回路との接続を行うことが可能となり、結線のための作業効率を一層向上させることができる。
【００５０】
次に、上記のように構成された電球形蛍光ランプ１０を光源とする照明器具の構成を説明する。図７に示すように、５０は店舗等の天井Ｘに埋め込み設置され、Ｅ２６形の口金を有する一般照明用電球、本実施形態では、白熱電球を光源としたダウンライト形の既存の照明器具で、下面に開口部５１ａを有する金属製の箱状をなした器具本体５１と、開口部５１ａに嵌合される金属製の反射体５２と、白熱電球のＥ２６形の口金をねじ込むことが可能なソケット５３で構成されている。反射体５２は、例えばステンレス等の金属板で構成し、反射体３２の上面板の中央部にソケット５３が設置されている。
【００５１】
上記に構成された白熱電球用の既存の照明器具５０において、省エネや長寿命化などのために白熱電球に替えて、上述した電球形蛍光ランプ１０を使用する。すなわち、電球形蛍光ランプ１０は口金３３をＥ２６形に構成してあるので、上記照明器具５０の白熱電球用のソケット５３にそのまま差し込むことができる。この際、電球形蛍光ランプ１０外周面が略円錐状のテーパ面をなすようにして、外観が白熱電球におけるネック部のシルエットに近似させた形状に構成されているので、ネック部がソケット周辺の反射体３２などに当たることなくスムーズに差し込むことができ、電球形蛍光ランプ１０における既存照明器具への適用率が向上する。これにより、電球形蛍光ランプ１０を光源とした省エネ形のダウンライトが構成される。勿論、上記と同様にして新規なダウンライトを構成するようにしてもよい。
【００５２】
この状態で電源を投入すると、ソケット５３から電球形蛍光ランプ１０の口金３３を介して点灯装置３１に電源が供給され、出力線３１ｄ１、３１ｄ２からリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２を通じて発光管２１に点灯装置３１の出力が供給され点灯する。
【００５３】
この際、この電球形蛍光ランプ１０は、上述したように、光束立ち上がり特性が向上されているので、点灯瞬時から明るい照明を行うことができる。また、光源となる電球形蛍光ランプ１０の配光が白熱電球の配光に近づくことで、照明器具５０内に配置されたソケット５３近傍の反射体５２への光の照射量が増大し、白熱電球用として構成された反射体５２の光学設計通りの器具特性を略得ることが可能となり、ダウンライトとして常に明るい照明を行うことができる。また、ランプおよび照明器具の長寿命化を図ることも可能になる。
【００５４】
以上、本実施形態において、グローブ付の電球形蛍光ランプ１０を構成したが、グローブレスの電球形蛍光ランプを構成するようにしてもよい。この場合、ホルダ２２を覆うようにリング状のカバーを設け、出力線３１ｄ１、３１ｄ２とリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２の結線部分を覆い隠すように構成するとよい。これにより、商品性に一層優れたグローブレスの電球形蛍光ランプを構成することが可能になる。
【実施形態２】
【００５５】
本実施形態は、実施形態１と同様に、既存の白熱電球に代替が可能な電球形蛍光ランプを構成するもので、本実施形態では、出力線を外部に引き出してリードワイヤと接続し、結線部分をホルダの内部に収納して構成したものである。
【００５６】
すなわち、図８に示すように、発光管部２０および点灯回路部３０は、実施形態１と同様に、それぞれ別個に構成される。なお、本実施形態のホルダ２２は、実施形態１で形成した係止溝部２２ｂ５、２２ｂ５および出力線を導出する導出部２２ａ１、２２ａ２は形成せずに構成する。そして、発光管部２０のリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２は、ホルダ２２における発光管支持部２２ｂ１、２２ｂ２の貫通孔２２ｂ４、２２ｂ４からホルダ２２の下方に引き出す（図８（ａ））。
【００５７】
そして、それぞれ別個に構成された発光管部２０と点灯回路部３０を突き合わせて接合する場合に、本実施形態では、図８（ｂ）に示すように、ホルダ２２の下方に引き出されたリードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２と、点灯回路部３０から外部に引き出された出力線３１ｄ１、３１ｄ２とを外部で接続し、その結線部分をホルダ２２内に折り曲げて収納し、ホルダ２２の下端部をカバー部材３２の取付部３２ｃに固定する。なお、本実施形態の場合には、電気絶縁を確実にするために、出力線とリードワイヤには、絶縁被覆を施した銅線を使用する。また、結線部分にはシリコーン樹脂等の塗料を塗布して電気絶縁をなすように構成する。その他の構成・作業工程・作用・変形例等は、実施形態１と同様である。
【００５８】
本実施形態によれば、リードワイヤ２１ｂ１、２１ｂ２を係止溝部２２ｂ５、２２ｂ５に挿入し係止する工程および出力線を導出部２２ａ１、２２ａ２に挿通する工程がなくなり、作業性を一層向上させることが可能になる。また、結線部分がホルダ２２内に収納されてホルダ外面に露出しないので、外観が向上し、商品性を一層向上させることが可能になる。特に、グローブレスの電球形蛍光ランプに好適な構成を提供することが可能になる。なお、本実施形態を示す、図８には、実施形態１と同一部分に同一符号を付し、詳細な説明は省略した。
【００５９】
以上、上述した各実施形態において、電球形蛍光ランプ１０は、白熱電球の形状に近似させた電球形蛍光ランプ（Ａ形またはＰＳ形）、ボール形（Ｇ形）、円筒形（Ｔ形）、レフ形（Ｒ形）さらには、ＧＸ５３口金を用いたフラットな薄型構造のランプなどに構成してもよい。また白熱電球の形状に近似させた電球形蛍光ランプに限らず、その他各種の外観形状、用途をなす電球形蛍光ランプに適用することができる。またＥ２６形口金の一般白熱電球に代替が可能な電球形蛍光ランプに適用したが、これに限らずＥ１７形口金等の白熱電球等に代替が可能な電球形蛍光ランプに適用されてよい。
【００６０】
バルブ２１ａは、外観形状を白熱電球のシルエットに近似させるために、グローブの縮径部より径大な螺旋径部を少なくとも一部に有する略円錐台形をなす形体でも、さらには略球状をなす螺旋形体であってもよい。また、バルブは、螺旋形に限らず、直管状のガラスバルブの略中央部を加熱溶融させて屈曲するか、またはガラスバルブをモールド成形するか、複数の直管バルブの端部を連結することによってＵ字状に屈曲したものであってもよい。電極はフィラメントからなる熱陰極、電子放射物質が坦持されたセラミック電極、ニッケルなどから形成された冷陰極などであってもよい。
【００６１】
ホルダ２２およびカバー部材３２は、熱伝導性の良好なアルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）の少なくとも一種を含む金属、この他に、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、シリコーンカーバイト（ＳｉＣ）などの工業材料で構成してもよい。なお、カバー部材３２は、上記のような金属や工業材料で構成した場合、金属製の口金との電気絶縁をなすようにして構成する。
【００６２】
口金３３は、白熱電球等が取付けられるソケットに装着可能な全ての口金が許容されるが、一般的に最も普及しているエジソンタイプのＥ２６形やＥ１７形等の口金が好適である。また、材質は口金全体が金属で構成されたものでも、電気的接続部分を銅板等の金属で構成し、それ以外の部分を合成樹脂で構成した樹脂製の口金であっても、さらには、フラットな薄型構造のランプに用いられるＧＸ５３口金でも、蛍光ランプに使用されるピン形の端子を有する口金でも、引掛シーリングに使用されるＬ字形の端子を有する口金でもよく、特定の口金には限定されない。
【００６３】
照明器具５０は、天井埋込形、直付形、吊下形、さらには壁面取付形等が許容され、器具本体に制光体としてグローブ、セード、反射体などが取付けられるものであっても光源となる電球形蛍光ランプが露出するものであってもよい。また、器具本体に１個の電球形蛍光ランプを取付けたものに限らず、複数個が配設されるものであってもよい。さらに、オフィス等、施設・業務用の大型の屋内外の照明器具などを構成してもよい。以上、本発明の好適な実施形態を説明したが、本発明は上述の各実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において、種々の設計変更を行うことができる。
【符号の説明】
【００６４】
１０ 電球形蛍光ランプ
２０ 発光管部
２１ 蛍光ランプ（発光管）
２１ａ バルブ
２１ｂ１、２１ｂ２ リードワイヤ
２１ｃ１、２１ｃ２ 電極
２２ ホルダ
２２ａ１、２２ａ２ 導出部
２２ａ４ 挿通孔
２２ａ５ 係止孔
３０ 点灯回路部
３１ 点灯装置
３１ｃ 接続部
３１ｄ１、３１ｄ２ 出力線
３２ カバー部材
３２ｃ 取付部
３３ 口金
Ｐ 熱伝導物質
５０ 照明器具
５１ 器具本体
５３ ソケット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側に口金を備え、他端側に取付部を有するカバー部材と；
屈曲形成されたバルブ端部から一対のリードワイヤが導出された蛍光ランプと；
前記一対のリードワイヤが電気的に接続される接続部を有し、前記カバー部材に配設される点灯装置と；
一方側に蛍光ランプが取り付けられ、他方側に点灯装置が配設され、点灯装置の接続部を導出可能な導出部を有するホルダと；
前記点灯装置と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを熱的に接続する熱伝導物質と；
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項２】
内部に電極が封止されたバルブを有し電極に一端が接続され他端がバルブ端部から導出されたリードワイヤを有する発光管と、発光管を支持するホルダとを備えた発光管部と；
発光管を点灯する点灯回路の出力端子に一端が接続され他端が導出された出力線を有する点灯装置と、点灯装置が配設されるカバー部材と、カバー部材に装着される口金とを備えた点灯回路部と；
前記点灯装置と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを熱的に接続する熱伝導物質と；
を具備し、前記出力線を外部に引き出してリードワイヤと接続し、結線部分をホルダの内部に収納することを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項３】
前記ホルダの導出部は、一対の出力線を同時に挿通可能な挿通孔と、挿通孔と連続して形成され、一対の出力線をそれぞれ係止する係止孔で構成したことを特徴とする請求項１に記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項４】
器具本体と；
器具本体に設けられたソケットと；
ソケットに口金が接続される請求項１ないし３いずれか一に記載の電球形蛍光ランプと；
を具備することを特徴とする照明器具。
【請求項１】
一端側に口金を備え、他端側に取付部を有するカバー部材と；
屈曲形成されたバルブ端部から一対のリードワイヤが導出された蛍光ランプと；
前記一対のリードワイヤが電気的に接続される接続部を有し、前記カバー部材に配設される点灯装置と；
一方側に蛍光ランプが取り付けられ、他方側に点灯装置が配設され、点灯装置の接続部を導出可能な導出部を有するホルダと；
前記点灯装置と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを熱的に接続する熱伝導物質と；
を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項２】
内部に電極が封止されたバルブを有し電極に一端が接続され他端がバルブ端部から導出されたリードワイヤを有する発光管と、発光管を支持するホルダとを備えた発光管部と；
発光管を点灯する点灯回路の出力端子に一端が接続され他端が導出された出力線を有する点灯装置と、点灯装置が配設されるカバー部材と、カバー部材に装着される口金とを備えた点灯回路部と；
前記点灯装置と口金およびカバー部材の内壁の少なくとも一方とを熱的に接続する熱伝導物質と；
を具備し、前記出力線を外部に引き出してリードワイヤと接続し、結線部分をホルダの内部に収納することを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項３】
前記ホルダの導出部は、一対の出力線を同時に挿通可能な挿通孔と、挿通孔と連続して形成され、一対の出力線をそれぞれ係止する係止孔で構成したことを特徴とする請求項１に記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項４】
器具本体と；
器具本体に設けられたソケットと；
ソケットに口金が接続される請求項１ないし３いずれか一に記載の電球形蛍光ランプと；
を具備することを特徴とする照明器具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−１０５５８０（Ｐ２０１３−１０５５８０Ａ）
【公開日】平成２５年５月３０日（２０１３．５．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４７５８２（Ｐ２０１１−２４７５８２）
【出願日】平成２３年１１月１１日（２０１１．１１．１１）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月３０日（２０１３．５．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１１日（２０１１．１１．１１）
【出願人】（０００００３７５７）東芝ライテック株式会社 (2,710)
【Ｆターム（参考）】
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