非接触型ＩＣチップモジュール、ディスク状記録媒体、ディスク状記録媒体の製造方法、および情報処理装置
【課題】ＩＣチップの大きさ、厚みが異なる場合であっても、ＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができ、ＩＣチップを着脱可能で、しかも着脱の容易性と強固な固着という、相反する要求を実現することができるディスク状記録媒体、ディスク状記録媒体の製造方法、および情報処理装置を提供する。
【解決手段】光ディスク２００Ａは、メイン基板２３０の一面側とダミー基板２１０の一面側が接合され、ダミー基板２１０の第１のセンターホールを形成する内側壁と、ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部２１４および被螺合部２２２が形成され、ＩＣチップモジュールは、上記ダミー基板の第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である。
【解決手段】光ディスク２００Ａは、メイン基板２３０の一面側とダミー基板２１０の一面側が接合され、ダミー基板２１０の第１のセンターホールを形成する内側壁と、ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部２１４および被螺合部２２２が形成され、ＩＣチップモジュールは、上記ダミー基板の第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型ＩＣチップモジュール、このＩＣチップモジュールが搭載されるディスク状記録媒体、ディスク状記録媒体の製造方法、および情報処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像などの大容量データを記録可能な記録媒体として、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの光ディスクが広く普及している。
また、光ディスクとしては、ＲＯＭ（Read Only Memory）型と呼ばれる再生専用ディスクだけでなく、“Recordable”と呼ばれる追記型ディスクや“ReWritable”と呼ばれる書き換え型ディスクも一般的となっている。
【０００３】
この光ディスクは、非常に大量のデータを安価に記録可能であることから、プログラムやデータの記録や頒布の他、音楽ソフトおよび映像ソフトの頒布や、放送内容の録音や録画などの音声データおよび映像データの記録に広く用いられている。
【０００４】
一方、端末側のリーダ／ライタとの間において、非接触で情報の受け渡しが可能な非接触型ＩＣ（Integrated Circuit）チップは、端末装置との通信時に物理的接触が不要という要因などによって接続開始から接続終了までの処理時間を短くできる。
また、非接触型ＩＣは、高度な相互認証および暗号処理による高いセキュリティを持つといった特徴を有している。
このため、非接触型ＩＣは、電子マネーや交通乗車券、入館証などの用途で普及が進んでいる。
【０００５】
そして、このような優れた特徴を持つ非接触型ＩＣチップを、光ディスクの基板上に搭載することが考えられている。
たとえば、２枚のディスク基板のそれぞれに凹部を形成したうえで、ディスク基板を貼り合わせたときにそれぞれの凹部の間に形成される間隙に、ＩＣチップやその送受信用のアンテナを一体のモジュールとして配置した光ディスクが提案されている（特許文献１参照）。
これにより、光ディスクプレーヤにセットして光ディスクにアクセスすることなく、光ディスクの記録内容を確認することができる。
【０００６】
光ディスクに非接触通信機能を備えたＩＣチップを搭載する方法としては、ディスク表面にＩＣチップモジュールを貼付する方法や、ディスクに内蔵する方法、あるいは嵌め込みにより固着する方法等が提案されている（たとえば特許文献２〜５参照）。
【特許文献１】特開平９−２４５３８１号公報
【特許文献２】特許３８８２２１８号公報
【特許文献３】特開平６−３０９８４０号公報
【特許文献４】ＷＯ ０４／０１５７０２
【特許文献５】特開平３−１１２６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ディスク表面にＩＣチップモジュールを貼付する場合、光ディスクの表面の厚みが不均一となる。
このため、ディスクのドライブへの着脱時にモジュールがディスクから剥がれることや、ドライブの構成部品とディスク上に貼付されたＩＣチップモジュールとが干渉することが懸念された。
【０００８】
また、ディスク基板の射出成形時に光ディスク搭載用の領域を形成し、この領域にＩＣチップモジュールを搭載することでＩＣチップ搭載ディスクを製造する場合、使用するＩＣチップの大きさや厚みに応じて、成形するディスク基板の形状を変える必要があり煩雑であった。
【０００９】
さらに、ＩＣチップの厚みが厚い場合には、ＩＣチップ搭載部分のディスク基板の厚みが薄くなるためディスク基板の射出成形が困難になり、その部位の基板強度が低下するという問題があった。
【００１０】
さらに、接着剤により固着した場合には交換不能である。
また、嵌め込み式の場合にはディスクの記録再生装置への着脱時にディスクからモジュール部が離反しないよう固着に高い信頼性が求められる一方、脱着が容易でなければならないという、相反する要素を求められ、その実現は容易ではなかった。
【００１１】
また、ディスクにＩＣチップモジュールを内蔵した場合には、モジュールの故障が発生した場合に、非破壊でモジュールの修理を行うことは困難であり、光学的に記録されたデータに問題がない場合でも、当該ディスクの使用に支障をきたすことがあった。
【００１２】
さらに、ＩＣチップモジュールを搭載したディスクは非搭載のディスクよりも必然的に販売価格が高くなる。他方、ＩＣチップモジュールを搭載していないディスクに後からモジュールを追加する場合には前述のディスクからモジュール部が離反するおそれがある。
【００１３】
本発明は、ＩＣチップの大きさ、厚みが異なる場合であっても、射出成形するディスク基板側はＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができ、ＩＣチップを着脱可能で、しかも着脱の容易性と強固な固着という、相反する要求を実現することができるディスク状記録媒体、ディスク状記録媒体の製造方法、および情報処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１の観点の非接触型ＩＣチップモジュールは、外周部の側壁に、螺着対象の基体に形成された第１のセンターホールに螺着可能に形成された被螺合部と、第２のセンターホールと、内部に搭載された非接触通信可能なＩＣチップと、上記第２のセンターホールを形成する内側壁に形成され、基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱するための治具の一部が係合可能な被係合部と、を含む。
【００１５】
好適には、上記被係合部は、上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも一つの、好適には１対の溝により形成されている。
【００１６】
本発明の第２の観点のディスク状記録媒体は、外周側に位置し、第１のセンターホールが形成されたダミー基板と、上記ダミー基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記ダミー基板の上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、第３のセンターホールが形成され、記録層を有するメイン基板と、を有し、上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合され、上記ダミー基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュールの外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、上記ＩＣチップモジュールは、上記ダミー基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である。
【００１７】
好適には、上記第１センターホールの径は上記第２のセンターホールおよび上記第３のセンターホールの径より大きい。
【００１８】
好適には、上記ＩＣチップモジュール基板は、上記第２のセンターホールを形成する内側壁に形成され、基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱するための治具の一部が係合可能な被係合部を有する。
【００１９】
好適には、上記被係合部は、上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも一つの、好適には１対の溝により形成されている。
【００２０】
好適には、上記ＩＣチップモジュール基板の厚さが、上記ダミー基板の厚さより薄く設定されている。
【００２１】
好適には、上記メイン基板の記録層は、上記ＩＣチップモジュール基板内のアンテナが形成された領域の外周部より外周側に形成されている。
【００２２】
本発明の第３の観点のディスク状記録媒体は、記録層を含み、記録層の非形成領域側面に第１のセンターホールが形成されたメイン基板と、上記メイン基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、を有し、上記メイン基板には上記第２のセンターホールと略同径の第３のセンターホールが形成され、上記メイン基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、上記ＩＣチップモジュールは、上記メイン基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である。
【００２３】
本発明の第４の観点のディスク状記録媒体の製造方法は、ダミー基板の第１のセンターホールを形成する内側壁に螺合部を形成するステップと、上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁に上記ダミー基板の螺合部と螺合可能な被螺合部を形成するステップと、上記ダミー基板と記録装置を含み第３のセンターホールが形成された上記メイン基板を貼り合わせるステップと、上記ＩＣチップモジュール基板の被螺合部を上記ダミー基板の螺合部に螺着して当該ＩＣチップモジュールをダミー基板に装着する。
【００２４】
好適には、ディスク状媒体上のデータ記録方向と、螺合時にＩＣチップモジュールをディスクに対して回転させる方向とを同一にするよう射出成形基板側ネジ山、ＩＣチップモジュール側ネジ山を各々形成する。
【００２５】
本発明の第５の観点の情報処理装置は、ディスク状記録媒体を駆動するディスク駆動装置と、非接触通信機能を含むＩＣチップモジュールとの通信機能を有し、上記ディスク駆動装置にセットされるディスク状記録媒体または近接配置されるディスク状記録媒体と非接触通信を行う通信装置と、有し、上記ディスク状記録媒体は、外周側に位置し、第１のセンターホールが形成されたダミー基板と、上記ダミー基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記ダミー基板の上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、第３のセンターホールが形成され、記録層を有するメイン基板と、を有し、上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合され、上記ダミー基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュールの外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、上記ＩＣチップモジュールは、上記ダミー基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である。
【００２６】
本発明によれば、ＩＣチップモジュール基板の被螺合部が、メイン基板に貼り合わされたダミー基板の螺合部に螺着されて、ＩＣチップモジュール基板がダミー基板に装着される。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、ＩＣチップの大きさ、厚みが異なる場合であっても、射出成形により形成されるメイン基板、ダミー基板に関してはＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができる。
また、本発明によれば、ＩＣチップを着脱可能で、しかも着脱の容易性と強固な固着という、相反する要求を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面に関連付けて詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本実施形態に係るディスク状記録媒体に対応した情報処理装置の構成例を示すブロック部である。
【００３０】
本情報処理装置１００は、光ディスク２００に搭載されている非接触型ＩＣチップモジュール１０の情報の読み取り、書き込みが可能なリーダ／ライタ機能、および光ディスク２００に対する情報の記録再生機能を有する。
【００３１】
情報処理装置１００は、通信装置としてのリーダ／ライタ部３１０、ディスク駆動装置としての光ディスクドライブ部３２０、および中央制御部３３０を有する非接触通信およびディスク駆動装置３００、およびデータ処理系４００を含んで構成されている。
【００３２】
リーダ／ライタ部３１０は、リーダ／ライタ制御部３１１、内部通信用アンテナ３１２、および外部通信用アンテナ３１３を有する。
リーダ／ライタ部３１０は、光ディスクドライブ部３２０にセットされる、あるいは情報処理装置１００の外部に非接触でまたは接触させるように近接して配置される光ディスク２００のＩＣチップモジュール１０に対する情報の読み取り、書き込み制御を行う。
リーダ／ライタ部３１０は、内部通信用アンテナ３１２を通して光ディスクドライブ部３２０にセットされる光ディスク２００のＩＣチップモジュール１０に対する情報の読み取り、書き込み制御を行う。
リーダ／ライタ部３１０は、外部通信用アンテナ３１３を通じて情報処理装置１００の外部に非接触でまたは接触させるように近接して配置される光ディスク２００のＩＣチップモジュール１０に対する情報の読み取り、書き込み制御を行う。
リーダ／ライタ部３１０は、ＩＣチップモジュール１０から読み出した情報を中央制御部３３０に出力し、ＩＣチップモジュールに書き込む情報を中央制御部３３０から受け取る。
【００３３】
ディスク駆動装置３２０は、駆動モータ３２１、モータ駆動回路３２２、信号リード／ライト部３２３、信号処理部３２４、記録制御回路３２５、トレイ駆動回路３２６、およびドライブ制御部３２７を有する。
【００３４】
信号リード／ライト部３２３は、光ヘッド等を含み、ドライブ制御部３２７の制御に応じて光ディスク２００に対するアクセス、すなわち情報の再生、書き込みを行う。
ドライブ制御部３２７は、中央制御部３３０の制御データ、信号処理部３２４の再生データに基づいて、モータ駆動回路３２２、記録制御回路３２５、ディスクトレイを駆動するトレイ駆動回路２３６を制御する。
【００３５】
データ処理系４００は、放送受信部４０１、中央演算処理装置（ＣＰＵ）４０２、メインメモリ４０３、インタフェース部４０４、画像処理部４０５、ハードディスク装置部４０６、外部インタフェース部４０７、画像出力部４０８、ネットワークインタフェース（Ｉ／Ｆ）部４０９、および共有バス４１０を有する。
【００３６】
放送受信部４０１、ＣＰＵ４０２、メインメモリ４０３、インタフェース部４０４、画像処理部４０５、ハードディスク装置部４０６、外部インタフェース４０７、画像出力部４０８、ネットワークインタフェース部４０９は共有バス４１０に接続されている。そして、それぞれがメモリマップドＩ／ＯとしてＣＰＵ４０２からアクセス可能となっている。
たとえば放送受信部４０１でテレビジョン放送を受信すると、割り込み信号が発生しＣＰＵ４０２に伝達され、メインメモリ４０３に格納された処理プログラムによりＣＰＵ４０２が画像出力部４０８に転送し、テレビジョン４２０等に映像が表示される。
【００３７】
また、データ処理系４００は、インタフェース部４０４を通してディスク駆動装置３００の中央制御部３３０と通信し、リーダ／ライタ機能やディスク記録、再生機能の制御指示等を行う。
データ処理系４００は、外部インタフェース部４０７のたとえばＵＳＢ端子に接続されるカムコーダ４３０のデータの授受を行う。
【００３８】
以上、本実施形態に係る情報処理装置１００の概要について説明した。
以下に、本実施形態に係る光ディスクの構成およびその製造方法等について説明する。
【００３９】
本実施形態に係る光ディスク２００は、ＣＤやＤＶＤ、ＨＤ−ＤＶＤ（High Definition Digital Versatile Disc）、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc，ソニー株式会社の登録商標）などの光ディスク媒体に対応する、以下のような構造を有している。
【００４０】
＜第１構成例＞
図２（Ａ−１）〜（Ｄ−２）は、非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第１の構成例を示す図である。
図２（Ａ−１）はダミー基板の簡略断面図を示し、図２（Ａ−２）はダミー基板の上面図を示している。
図２（Ｂ−１）はメイン基板の簡略断面図を示し、図２（Ｂ−２）はメイン基板の上面図を示している。
図２（Ｃ−１）はＩＣチップモジュールの斜視図を示し、図２（Ｃ−２）はＩＣチップモジュールの上面図を示している。
図２（Ｄ−１）は製造後の光ディスク２００Ａの簡略断面図を示し、図２（Ｄ−２）は上面図を示している。
【００４１】
図２の光ディスク２００Ａは、ＩＣチップモジュール搭載ブルーレイディスクの構成例である。
【００４２】
この光ディスク２００Ａは、外周側に位置するダミー基板２１０、ダミー基板２１０の内周側に配置可能で、その外周径がダミー基板２１０の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板２２０、およびメイン基板２３０とを有する。
本実施形態においては、メイン基板２３０とダミー基板２１０は外周径が略同一に設定されている。その外周径は、たとえば１２０ｍｍに設定される。
メイン基板２３０の一面側２３１とダミー基板２１０の一面側２１１が接着層２４０で貼り合わされている。
そして、メイン基板２３０は、図１の信号リード／ライト部３２３によりレーザ光が照射される他面２３２側に記録層２３３が形成され、この記録層２３３を保護するように保護層２３４が形成されている。
【００４３】
ダミー基板２１０は、第１センターホール２１２が形成され、ＩＣチップモジュール基板２２０は第２センターホール２２１が形成され、メイン基板２３０は、第３センターホール２３５が形成されている。
本実施形態においては、ＩＣチップモジュール基板２２０の外周径がダミー基板２１０第１センターホール２１２の径と略同一に設定されている。これらの径はたとえば３５ｍｍに設定される。
【００４４】
ダミー基板２１０の第１のセンターホール２１２を形成する内側壁２１３と、ＩＣチップモジュールの外周部側壁２２２とに、互いに螺合可能な螺合部２１４および被螺合部２２２が形成されている。そして、ＩＣチップモジュール基板２２０は、ダミー基板２１０の第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である。
【００４５】
図３は、ダミー基板２１０の螺合部２１４とＩＣチップモジュール基板２２０の被螺合部２２２との螺合関係を模式的に示している。
図３に示すように、螺合部位２１４および被螺合部２２２には、互いに螺着可能なねじ山およびねじ溝が形成されている。
図３（Ａ）は螺合前の状態を、図３（Ｂ）は螺合後の状態を示している。
【００４６】
このダミー基板２１０の第１センターホール２１２の径は、ＩＣチップモジュール基板２２０第２のセンターホール２２１およびメイン基板２３０の第３のセンターホール２３５の径より大きい。
本実施形態においては、ＩＣチップモジュール基板２２０の第２のセンターホール２２１およびメイン基板２３０の第３のセンターホール２３５の径は略同一に設定されている。これらの径はたとえば１５ｍｍに設定される。
【００４７】
また、本実施形態においては、メイン基板２３０の記録層２３３は、ＩＣチップモジュール基板２２０内のアンテナ形成領域の半径方向の外周部より外周側に形成されている。
これにより、光ディスク装置１００は、ＩＣチップモジュール１０に対するアクセス時に、導電性材料で形成された記録膜近傍に誘起される電磁波等の影響を受けることなく、情報の読み出し、書き込みが可能となっている。
【００４８】
本実施形態においては、ダミー基板２１０およびＩＣチップモジュール基板２２０の厚さが略同一の厚さに設定されている。それらの厚さは、たとえば０．５２ｍｍに設定される。
これにより、光ディスク２００Ａは凹凸のない平坦な外周面を実現することができる。
また、メイン基板２３０の厚さは、たとえば０．６５ｍｍに設定される。
接着層２４０の厚さは０．０３ｍｍ程度となる。
よって、光ディスク２００Ａの全体の厚さは１．２ｍｍ程度に設定される。
【００４９】
なお、ＩＣチップモジュール基板２２０の厚さは、ダミー基板２１０の厚さより若干薄くして設定してもよい。
取替え可能なＩＣチップモジュール基板２２０は、多数製造されることから、その厚さを十分に管理して製造したとしても、若干の誤差がでることを完全に回避することは困難である。
ＩＣチップモジュール基板２２０の被螺合部２２２をダミー基板２１０の螺合部２１４に強固に螺着した場合であっても、ＩＣチップモジュール基板２２０の一部がダミー基板２１０の面から若干はみ出す可能性がある。
そこで、上述したようにＩＣチップモジュール基板２２０の厚さを、ダミー基板２１０の厚さより若干薄くして設定することにより、螺合関係をこの誤差分に応じて調整することが可能となる。その結果、ＩＣチップモジュール基板２２０の一部がダミー基板２１０の面から若干はみ出すことを容易に回避することができる。
【００５０】
次に、図２の光ディスク２００Ａの製造方法について説明する。
図４（Ａ）〜（Ｅ）および図５（Ａ），（Ｂ）は、図２の光ディスク２００Ａの製造方法について説明するための図である。
【００５１】
まず、図４（Ａ）に示すように、ノズル２５０を通して、メイン基板２３０の一面側２３１に紫外線硬化樹脂を滴下する。なお、メイン基板２３０は別工程により、射出成形後に反射層、記録層２３３、保護層２３４が成形される。
次に、図４（Ｂ）に示すように、滴下した紫外線硬化樹脂をスピンコートにより塗布する。
次に、図４（Ｃ）および図５（Ａ）に示すように、真空中で、メイン基板、ダミー基板各々の外径で位置を規制し相互に貼りあわせ、紫外線を照射することで固着させる。
ここで、次の方法を採用することも可能である。
すなわち、ＩＣチップモジュール基板２２０をあらかじめダミー基板に途中まで螺合させておき、センターホール２３５，２２１で位置を規制する。そして、メイン基板２３０とＩＣチップモジュール基板２２０を貼りあわせたうえで、樹脂を硬化させた後に完全に螺合させるようにしてもよい。
次に、図４（Ｄ）および図５（Ｂ）に示すように、ＩＣチップモジュール基板２２０の被螺合部２２２を、メイン基板２３０に貼り合わされたダミー基板２１０の螺合部２１４に螺着させて、ＩＣチップモジュール基板２２０をダミー基板２１０に装着する。
これにより、図４（Ｅ）に示すように、光ディスク２００Ａの製造が完了する。
【００５２】
このようにダミー基板２１０に螺着されたＩＣチップモジュール基板２２０を逆回転させてとりはずし、さらには他のＩＣチップモジュール基板と交換することができる。
この場合、操作性よく強固に螺着させ、あるいは簡単に螺着状態を解除するには専用治具を用いることが望ましい。
【００５３】
図６は、治具を用いて螺合および螺合状態の解除を行う構成例を説明するための図である。
【００５４】
この場合、ＩＣチップモジュール基板２２０Ａは、第２のセンターホール２２１を形成する内側壁に形成され、基板の第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱するための治具の一部が係合可能な被係合部２２３が形成されている。
この被係合部２２３は、第２のセンターホール２２１を形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成される。そして、被係合部２２３は、治具の一部が係合可能な少なくとも一つの、好適には１対の溝、図６では１８０度位置がずれた２つの溝２３３−１，２３３−２により形成されている。
【００５５】
治具５００は、一端部が接続され、他端部にかけて広がる弾性を有する把持子５１０，５２０と、把持子５１０，５２０の他端部が外側に屈曲させた屈曲部５１１，５１２と、各屈曲部５１１，５１２の外先端部に形成された突起部５１２，５２２とを有する。
治具５００は、先端部（他端部）を、把持子５１０，５２０を狭めた状態でＩＣチップモジュール基板２２０のセンターホール２２１内に挿入し、その狭める力を緩めて、突起部５１２，５２２を、被係合部２２３−１，２２３−２に挿入する（係合させる）。
この状態で治具５００に所定方向に回転力を与えることにより、ＩＣチップモジュール基板２２０をダミー基板２１０に装着し、あるいはダミー基板２１０に螺着されたＩＣチップモジュール基板２２０を逆回転させてとりはずすることが容易に実施できる。
したがって、この構成を採用することにより、他のＩＣチップモジュール基板と交換することを容易に実施できる。
【００５６】
図７は、ＩＣチップモジュールの自在交換を模式的に示す図である。
【００５７】
この例では、２つのＩＣチップモジュール基板の例を示している。
第１のＩＣチップモジュール基板２２０−１は、搭載されたＩＣチップの通信周波数が１３．５６ＭＨｚである。
第２のＩＣチップモジュール基板２２０−２は、搭載されたＩＣチップの通信周波数が２．４５ＧＨｚである。
このように、光学的に記載された情報はそのままに、搭載するＩＣチップを様々な規格に準拠したものへと交換することが可能である。
【００５８】
ここで、ダミー基板２１０の螺合部２１４に形成方法の一例を示す。
図８は（Ａ），（Ｂ）は、ダミー基板２１０の螺合部２１４に形成方法の一例を説明するための図である。
【００５９】
この例では、ネジ山型支持体内部６００にヒーターを内蔵し、射出成形によりφ120mmの基板を形成して35ｍｍの中心穴を打ち抜く。
その後、基板を構成する樹脂のガラス転移温度以上の温度にネジ山型６１０を保つことにより、ダミー基板の内周部壁面にネジ山を転写形成する。
【００６０】
次に、被螺合部付きＩＣチップモジュール基板２２０の形成方法の一例について説明する。
図９（Ａ），（Ｂ）は、被螺合部付きＩＣチップモジュール基板２２０の形成方法の第１例について説明するための図である。
【００６１】
ＩＣチップ１０が搭載された基板７００とねじ溝の基本単位を外周に形成した基板７１０とを対向させ、その間に、スペーサモジュールの積層によるモジュール形成において、各スペーサ７２０，７３０を積層する。
スペーサ相互の位置合わせマーカーを設けることで、積層におけるズレを防ぐことができるとともに、積層後に位置合わせマーカーがモジュールをディスクに対して脱着する際に治具を装着する溝として機能する。
図９（Ａ）のＸで示すように、モジュールの内部に位置する基板のセンターホール径の一部を部分的に最外部に位置する基板のそれよりも大きくする。
そして、図９（Ｂ）のＹで示すように、各基板積層時の位置合わせとなるとともに、積層後はＩＣチップモジュール基板２２０をディスクに対して着脱する際に使用する治具と嵌合する溝となる。
マーカーに従って積層される基板外周のネジ溝が連続するように配置し、接着剤で固着する。
【００６２】
図１０（Ａ）〜（Ｄ）は、図９の基板７１０，７００，スペーサ７２０，７３０の平面図であって、連続したネジ溝の形成方法について説明するための図である。
図１０（Ａ）が基板７１０の平面図、図１０（Ｂ）がスペーサ７２０の平面図、図１０（Ｃ）がスペーサ７３０の平面図、図１０（Ｄ）が基板７００の平面図である。
基本的に、図９は、図１０（Ａ）の破線Ｃにおける断面図である。
【００６３】
基板７００には、リング状にアンテナパターン７００１が形成され、ＩＣチップ７００２およびキャパシタ等の付加部品７００３が略１８０度をもって対向するにように配置されている。
この例では、ＩＣチップ７００２の高さは、付加部品７００３より高く、図９（Ｂ）に示すように、各基板およびスペーサを密着させた場合には、ＩＣチップ７００２の頂部は、スペーサ７３０のみならず、スペーサ７２０にまで達する。一方、付加部品７００３の頂部は、スペーサ７３０まででスペーサ７２０にまでは達しない。
したがって、スペーサ７３０およびスペーサ７２０には、ＩＣチップ７００２を挿通し収容するための収容孔７３０１，７２０１がそれぞれ形成されている。
また、スペーサ７３０には、付加部品７００３を挿通し収容するための収容孔７３０２がそれぞれ形成されている。
そして、スペーサ７３０および７２０には、互いに空間的に重なるように、治具５００に対する被係合部７３０３，７３０４、７２０２，７３０３が形成されている。
【００６４】
図９（Ａ）のＸ、図１０（Ａ）〜（Ｃ）で示すように、モジュールの内部に位置する基板のセンターホール径の一部を部分的に最外部に位置する基板のそれよりも大きくする。
基板７１０およびスペーサ７２０，７３０は基本的に同一形状の基板で、側面にネジ溝が形成されている。
これらを所定の角度だけずらして積層し、紫外線硬化性樹脂などで接合することで、連続したネジ溝の形成が可能となっている。
【００６５】
次に、光ディスクの第２の構成例について説明する。
【００６６】
＜第２構成例＞
図１１（Ａ−１）〜（Ｃ−２）は、非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第２の構成例を示す図である。
図１１（Ａ−１）はメイン基板の簡略断面図を示し、図１１（Ａ−２）はメイン基板の上面図を示している。
図１１（Ｂ−１）はＩＣチップモジュールの斜視図を示し、図１１（Ｂ−２）はＩＣチップモジュールの上面図を示している。
図１１（Ｃ−１）は製造後の光ディスク２００Ｂの簡略断面図を示し、図１１（Ｃ−２）は上面図を示している。
【００６７】
図１１の光ディスク２００Ｂは、ＩＣチップモジュール搭載ブルーレイディスクの構成例である。
なお、以下の説明では理解を容易にするために図２と同一構成、機能を有する部分は同一符号をもって表す。
【００６８】
この光ディスク２００Ｂは、外周側に位置するダミー基板２１０を設けずに、メイン基板自体に第１のセンターホール２１２、第３のセンターホール２３５が形成されている。
そして、第１のセンターホール２１２を形成するメイン基板２３０Ｂの内側壁に螺合部２１４が形成されている。
また、ＩＣチップモジュール基板２２０Ｂは、図６と同様に、治具を使用可能なように、被係合部２２３が形成されている。
【００６９】
次に、図１１の光ディスク２００Ｂの製造方法について説明する。
図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、図１１の光ディスク２００Ｂの製造方法について説明するための図である。
【００７０】
まず、図１２（Ａ）に示すように、螺合部２１４が形成された基板２３０Ｂを射出成形し、記録層、反射層、保護層２３４を形成する。
次に、図１２（Ｂ）に示すように、ＩＣチップモジュール基板２２０の被螺合部２２２を、メイン基板２３０の螺合部２１４に螺着させて、ＩＣチップモジュール基板２２０をダミー基板２１０に装着する。
これにより、図１２（Ｃ）に示すように、光ディスク２００Ｂの製造が完了する。
【００７１】
図１３は、第２の構成例の場合のＩＣチップモジュールの自在交換を模式的に示す図である。
【００７２】
図１３の例では、ＩＣチップを搭載しないダミーモジュール２２０−１１、通信規格ＡのＩＣチップ搭載モジュール２２０−１２、通信規格ＢのＩＣチップ搭載モジュール２２０−１３、および通信規格ＣのＩＣチップ搭載モジュール２２０−１４を交換可能であることを示している。
【００７３】
このように、機能の異なるモジュールに換装することで、異なる機能のＩＣチップモジュール搭載ディスク状記録媒体を実現することができる。
ユーザはＩＣチップのないダミーモジュール搭載ディスク２２０−１１が装着された状態のディスクを購入し、必要に応じて追加で購入した機能モジュールと換装することが可能となる。
【００７４】
なお、ディスク状媒体上のデータ記録方向と、螺合時にＩＣチップモジュール２００をディスクに対して回転させる方向とを同一にするよう射出成形基板側ネジ山、ＩＣチップモジュール側ネジ山を各々形成する必要がある。
ここで、ＩＣチップモジュール基板２２０の螺合方向とディスクデータの記録方向との関係について説明する。
【００７５】
図１４（Ａ）および（Ｂ）は、ＩＣチップモジュール基板２２０の螺合方向とディスクデータの記録方向との関係について説明するための図である。
図１４（Ａ）は、ディスクデータが光学的記録再生時に、ピックアップに対して反時計回りに回転するディスクの場合を示す。
図１４（Ｂ）は、ディスクデータが光学的記録再生時に、ピックアップに対して反時計回りに回転するディスクの場合を示す。
【００７６】
図１４（Ａ）の例では、図１の信号リード／ライト部３２３に含まれる光ヘッド（ピックアップ）に対して光ディスク２００の回転方向が時計回りの場合、データ記録方向は反時計回りに規定される。
この場合、螺合時のＩＣチップモジュール２２０の光ディスク２００に対する回転方向は反時計回りとなる。
【００７７】
図１４（Ｂ）の例では、図１の信号リード／ライト部３２３に含まれる光ヘッド（ピックアップ）に対して光ディスク２００の回転方向が反時計回りの場合、データ記録方向は時計回りに規定される。
そして、螺合時のＩＣチップモジュール２２０の光ディスク２００に対する回転方向は時計回りとなる。
【００７８】
これにより、ドライブ内で光学的記録再生を行う際に、ＩＣチップ搭載モジュールがチャッキングプレートなどでスピンドルに固定する方向の力を付与された場合であっても、ディスクから緩み難くすることが可能となる。
【００７９】
以上のように、本実施形態においては、光ディスク２００Ｂのダミー基板２１０と２００Ｂのメイン基板２３０Ｂとは、ＩＣチップモジュール基板２２０とディスクの半径方向においては重ならないように構成される。外周側に位置するダミー基板２１０およびメイン基板２３０Ｂの内周径と、内周側に位置するＩＣチップモジュール基板２２０の外周径とが概同一に設定される。
これら２つの基板を組み合わせることで、記録層を保持するメイン基板２３０と相対するダミー基板２１０を構成し、螺合部２１４を形成する。あるいはダミー基板なしにメイン基板に螺合部２１４を形成する。
そして、ＩＣチップモジュール基板２２０の被螺合部２２２を螺合部２１４に螺合することにより、ディスクの形状規格を満たすＩＣチップ搭載ディスク状記録媒体を容易に形成可能となる。
組合せてなるダミー基板２１０側の外周側基板は通常の光ディスク同様に射出成形により容易に製造可能である。
また、所望の厚みを満たしかつ表面が平坦なモジュールを形成可能である。
【００８０】
また、ユーザが必要に応じて、自ら所有するディスクに自由にＩＣチップモジュールを着脱することを可能とするものである。
ユーザは個々の光ディスクとＩＣチップモジュールを１対１で紐つけて利用することが可能であると同時に、あるディスクに搭載していたＩＣモジュールを別のディスクへ付け替えて使用するといったことも可能となる。
【００８１】
なお、光ディスク２００に設けられる非接触型ＩＣチップモジュール１０は、リーダ／ライタ制御部３１１との間で送受信する信号の変復調回路や制御回路、不揮発性記憶媒体などから構成される。
ここでは一例として、非接触型ＩＣチップモジュール１０はリーダ／ライタ制御部３１１との間で電磁波を使用して通信する。
この非接触型ＩＣチップモジュール１０はバッテリを持たず、リーダ／ライタ制御部３１１側から供給される電磁波から電磁誘導によって動作電力を得るものとする。
【００８２】
図１５は、非接触型ＩＣチップモジュール１０の構成例を示す図である。
【００８３】
非接触型ＩＣチップモジュール１０は、アンテナコイル１１、同調回路１２、およびＩＣチップ１３を有する。
リーダ／ライタ制御部３１１側と電磁波を送受信するためのスパイラル状のアンテナコイル１１は、同調回路１２を介してＩＣチップ１３と接続される。
同調回路１２は、リーダ／ライタ制御部３１１の同調回路と同様に通信周波数に対するインピーダンス整合を調整する機能を有する。
【００８４】
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）モジュール等で使用するＩＣチップモジュール２２０の大きさ、厚みが異なる場合であっても、以下のような利点がある。
ＲＦＩＤモジュール外形を同一とすることで、ＩＣチップの違いによらず、ＲＦＩＤモジュール基板以外の基板はＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができる。このため、光記録領域が同一で、搭載されたＩＣチップの異なるディスク状記録媒体の製造が容易となる。
射出成形により形成される各基板は概均一な厚みで形成されるため、成形が容易かつ高強度表面が平坦でない基板や厚みの異なる基板を相互に貼りあわせる場合と比較して、貼りあわせ工程が容易となる。
【００８５】
そして、ディスクの固着方法として、組合せる２つの基板に相互に嵌合するネジ溝を形成し、外周側基板のセンターホール部へＩＣチップモジュール基板をネジとしてねじり込むにことにより強固な固着を実現するものである。
また、ＩＣチップモジュール基板のセンターホールがディスクのセンターホールの一部を兼ねる構成を取り、かつモジュールのセンターホール部にモジュールの脱着を容易とするための治具を容易に装着可能とする部位を設けることにより、着脱の容易性と強固な固着という、相反する要求を実現する。
すなわち、ユーザが必要に応じて、自ら所有するディスクに自由にＲＦＩＤモジュール等を着脱することを可能とする。
これにより、ユーザは個々の光ディスクとＲＦＩＤモジュールを１対１で紐つけて利用することが可能であると同時に、あるディスクに搭載していたＲＦＩＤモジュールを別のディスクへ付け替えて使用するといったことも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本実施形態に係るディスク状記録媒体に対応した情報処理装置の構成例を示すブロック部である。
【図２】非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第１の構成例を示す図である。
【図３】ダミー基板の螺合部とＩＣチップモジュール基板の被螺合部との螺合関係を模式的に示す図である。
【図４】図２の光ディスクの製造方法について説明するための第１図である。
【図５】図２の光ディスクの製造方法について説明するための第２図である。
【図６】治具を用いて螺合および螺合状態の解除を行う構成例を説明するための図である。
【図７】ＩＣチップモジュールの自在交換を模式的に示す図である。
【図８】ダミー基板の螺合部に形成方法の一例を説明するための図である。
【図９】被螺合部付きＩＣチップモジュール基板の形成方法の一例について説明するための図である。
【図１０】図９の基板、スペーサの平面図であって、連続したネジ溝の形成方法について説明するための図である。
【図１１】非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第２の構成例を示す図である。
【図１２】図１１の光ディスクの製造方法について説明するための図である。
【図１３】第２の構成例の場合のＩＣチップモジュールの自在交換を模式的に示す図である。
【図１４】ＩＣチップモジュール基板の螺合方向とディスクデータの記録方向との関係について説明するための図である。
【図１５】非接触型ＩＣチップモジュールの構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００８７】
１００・・・情報処理装置、２００，２００Ａ，２００Ｂ・・・光ディスク、２１０・・・ダミー基板、２１４・・・被螺合部、２２０・・・ＩＣチップモジュール基板、２２２・・・螺合部、２３０，２３０Ａ，２３０Ｂ・・・メイン基板、３００・・・非接触通信およびディスク駆動装置、３１０・・・通信装置としてのリーダ／ライタ部、３２０・・・ディスク駆動装置としての光ディスクドライブ部。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型ＩＣチップモジュール、このＩＣチップモジュールが搭載されるディスク状記録媒体、ディスク状記録媒体の製造方法、および情報処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像などの大容量データを記録可能な記録媒体として、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）などの光ディスクが広く普及している。
また、光ディスクとしては、ＲＯＭ（Read Only Memory）型と呼ばれる再生専用ディスクだけでなく、“Recordable”と呼ばれる追記型ディスクや“ReWritable”と呼ばれる書き換え型ディスクも一般的となっている。
【０００３】
この光ディスクは、非常に大量のデータを安価に記録可能であることから、プログラムやデータの記録や頒布の他、音楽ソフトおよび映像ソフトの頒布や、放送内容の録音や録画などの音声データおよび映像データの記録に広く用いられている。
【０００４】
一方、端末側のリーダ／ライタとの間において、非接触で情報の受け渡しが可能な非接触型ＩＣ（Integrated Circuit）チップは、端末装置との通信時に物理的接触が不要という要因などによって接続開始から接続終了までの処理時間を短くできる。
また、非接触型ＩＣは、高度な相互認証および暗号処理による高いセキュリティを持つといった特徴を有している。
このため、非接触型ＩＣは、電子マネーや交通乗車券、入館証などの用途で普及が進んでいる。
【０００５】
そして、このような優れた特徴を持つ非接触型ＩＣチップを、光ディスクの基板上に搭載することが考えられている。
たとえば、２枚のディスク基板のそれぞれに凹部を形成したうえで、ディスク基板を貼り合わせたときにそれぞれの凹部の間に形成される間隙に、ＩＣチップやその送受信用のアンテナを一体のモジュールとして配置した光ディスクが提案されている（特許文献１参照）。
これにより、光ディスクプレーヤにセットして光ディスクにアクセスすることなく、光ディスクの記録内容を確認することができる。
【０００６】
光ディスクに非接触通信機能を備えたＩＣチップを搭載する方法としては、ディスク表面にＩＣチップモジュールを貼付する方法や、ディスクに内蔵する方法、あるいは嵌め込みにより固着する方法等が提案されている（たとえば特許文献２〜５参照）。
【特許文献１】特開平９−２４５３８１号公報
【特許文献２】特許３８８２２１８号公報
【特許文献３】特開平６−３０９８４０号公報
【特許文献４】ＷＯ ０４／０１５７０２
【特許文献５】特開平３−１１２６９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、ディスク表面にＩＣチップモジュールを貼付する場合、光ディスクの表面の厚みが不均一となる。
このため、ディスクのドライブへの着脱時にモジュールがディスクから剥がれることや、ドライブの構成部品とディスク上に貼付されたＩＣチップモジュールとが干渉することが懸念された。
【０００８】
また、ディスク基板の射出成形時に光ディスク搭載用の領域を形成し、この領域にＩＣチップモジュールを搭載することでＩＣチップ搭載ディスクを製造する場合、使用するＩＣチップの大きさや厚みに応じて、成形するディスク基板の形状を変える必要があり煩雑であった。
【０００９】
さらに、ＩＣチップの厚みが厚い場合には、ＩＣチップ搭載部分のディスク基板の厚みが薄くなるためディスク基板の射出成形が困難になり、その部位の基板強度が低下するという問題があった。
【００１０】
さらに、接着剤により固着した場合には交換不能である。
また、嵌め込み式の場合にはディスクの記録再生装置への着脱時にディスクからモジュール部が離反しないよう固着に高い信頼性が求められる一方、脱着が容易でなければならないという、相反する要素を求められ、その実現は容易ではなかった。
【００１１】
また、ディスクにＩＣチップモジュールを内蔵した場合には、モジュールの故障が発生した場合に、非破壊でモジュールの修理を行うことは困難であり、光学的に記録されたデータに問題がない場合でも、当該ディスクの使用に支障をきたすことがあった。
【００１２】
さらに、ＩＣチップモジュールを搭載したディスクは非搭載のディスクよりも必然的に販売価格が高くなる。他方、ＩＣチップモジュールを搭載していないディスクに後からモジュールを追加する場合には前述のディスクからモジュール部が離反するおそれがある。
【００１３】
本発明は、ＩＣチップの大きさ、厚みが異なる場合であっても、射出成形するディスク基板側はＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができ、ＩＣチップを着脱可能で、しかも着脱の容易性と強固な固着という、相反する要求を実現することができるディスク状記録媒体、ディスク状記録媒体の製造方法、および情報処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の第１の観点の非接触型ＩＣチップモジュールは、外周部の側壁に、螺着対象の基体に形成された第１のセンターホールに螺着可能に形成された被螺合部と、第２のセンターホールと、内部に搭載された非接触通信可能なＩＣチップと、上記第２のセンターホールを形成する内側壁に形成され、基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱するための治具の一部が係合可能な被係合部と、を含む。
【００１５】
好適には、上記被係合部は、上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも一つの、好適には１対の溝により形成されている。
【００１６】
本発明の第２の観点のディスク状記録媒体は、外周側に位置し、第１のセンターホールが形成されたダミー基板と、上記ダミー基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記ダミー基板の上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、第３のセンターホールが形成され、記録層を有するメイン基板と、を有し、上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合され、上記ダミー基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュールの外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、上記ＩＣチップモジュールは、上記ダミー基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である。
【００１７】
好適には、上記第１センターホールの径は上記第２のセンターホールおよび上記第３のセンターホールの径より大きい。
【００１８】
好適には、上記ＩＣチップモジュール基板は、上記第２のセンターホールを形成する内側壁に形成され、基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱するための治具の一部が係合可能な被係合部を有する。
【００１９】
好適には、上記被係合部は、上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも一つの、好適には１対の溝により形成されている。
【００２０】
好適には、上記ＩＣチップモジュール基板の厚さが、上記ダミー基板の厚さより薄く設定されている。
【００２１】
好適には、上記メイン基板の記録層は、上記ＩＣチップモジュール基板内のアンテナが形成された領域の外周部より外周側に形成されている。
【００２２】
本発明の第３の観点のディスク状記録媒体は、記録層を含み、記録層の非形成領域側面に第１のセンターホールが形成されたメイン基板と、上記メイン基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、を有し、上記メイン基板には上記第２のセンターホールと略同径の第３のセンターホールが形成され、上記メイン基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、上記ＩＣチップモジュールは、上記メイン基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である。
【００２３】
本発明の第４の観点のディスク状記録媒体の製造方法は、ダミー基板の第１のセンターホールを形成する内側壁に螺合部を形成するステップと、上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁に上記ダミー基板の螺合部と螺合可能な被螺合部を形成するステップと、上記ダミー基板と記録装置を含み第３のセンターホールが形成された上記メイン基板を貼り合わせるステップと、上記ＩＣチップモジュール基板の被螺合部を上記ダミー基板の螺合部に螺着して当該ＩＣチップモジュールをダミー基板に装着する。
【００２４】
好適には、ディスク状媒体上のデータ記録方向と、螺合時にＩＣチップモジュールをディスクに対して回転させる方向とを同一にするよう射出成形基板側ネジ山、ＩＣチップモジュール側ネジ山を各々形成する。
【００２５】
本発明の第５の観点の情報処理装置は、ディスク状記録媒体を駆動するディスク駆動装置と、非接触通信機能を含むＩＣチップモジュールとの通信機能を有し、上記ディスク駆動装置にセットされるディスク状記録媒体または近接配置されるディスク状記録媒体と非接触通信を行う通信装置と、有し、上記ディスク状記録媒体は、外周側に位置し、第１のセンターホールが形成されたダミー基板と、上記ダミー基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記ダミー基板の上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、第３のセンターホールが形成され、記録層を有するメイン基板と、を有し、上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合され、上記ダミー基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュールの外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、上記ＩＣチップモジュールは、上記ダミー基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である。
【００２６】
本発明によれば、ＩＣチップモジュール基板の被螺合部が、メイン基板に貼り合わされたダミー基板の螺合部に螺着されて、ＩＣチップモジュール基板がダミー基板に装着される。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、ＩＣチップの大きさ、厚みが異なる場合であっても、射出成形により形成されるメイン基板、ダミー基板に関してはＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができる。
また、本発明によれば、ＩＣチップを着脱可能で、しかも着脱の容易性と強固な固着という、相反する要求を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面に関連付けて詳細に説明する。
【００２９】
図１は、本実施形態に係るディスク状記録媒体に対応した情報処理装置の構成例を示すブロック部である。
【００３０】
本情報処理装置１００は、光ディスク２００に搭載されている非接触型ＩＣチップモジュール１０の情報の読み取り、書き込みが可能なリーダ／ライタ機能、および光ディスク２００に対する情報の記録再生機能を有する。
【００３１】
情報処理装置１００は、通信装置としてのリーダ／ライタ部３１０、ディスク駆動装置としての光ディスクドライブ部３２０、および中央制御部３３０を有する非接触通信およびディスク駆動装置３００、およびデータ処理系４００を含んで構成されている。
【００３２】
リーダ／ライタ部３１０は、リーダ／ライタ制御部３１１、内部通信用アンテナ３１２、および外部通信用アンテナ３１３を有する。
リーダ／ライタ部３１０は、光ディスクドライブ部３２０にセットされる、あるいは情報処理装置１００の外部に非接触でまたは接触させるように近接して配置される光ディスク２００のＩＣチップモジュール１０に対する情報の読み取り、書き込み制御を行う。
リーダ／ライタ部３１０は、内部通信用アンテナ３１２を通して光ディスクドライブ部３２０にセットされる光ディスク２００のＩＣチップモジュール１０に対する情報の読み取り、書き込み制御を行う。
リーダ／ライタ部３１０は、外部通信用アンテナ３１３を通じて情報処理装置１００の外部に非接触でまたは接触させるように近接して配置される光ディスク２００のＩＣチップモジュール１０に対する情報の読み取り、書き込み制御を行う。
リーダ／ライタ部３１０は、ＩＣチップモジュール１０から読み出した情報を中央制御部３３０に出力し、ＩＣチップモジュールに書き込む情報を中央制御部３３０から受け取る。
【００３３】
ディスク駆動装置３２０は、駆動モータ３２１、モータ駆動回路３２２、信号リード／ライト部３２３、信号処理部３２４、記録制御回路３２５、トレイ駆動回路３２６、およびドライブ制御部３２７を有する。
【００３４】
信号リード／ライト部３２３は、光ヘッド等を含み、ドライブ制御部３２７の制御に応じて光ディスク２００に対するアクセス、すなわち情報の再生、書き込みを行う。
ドライブ制御部３２７は、中央制御部３３０の制御データ、信号処理部３２４の再生データに基づいて、モータ駆動回路３２２、記録制御回路３２５、ディスクトレイを駆動するトレイ駆動回路２３６を制御する。
【００３５】
データ処理系４００は、放送受信部４０１、中央演算処理装置（ＣＰＵ）４０２、メインメモリ４０３、インタフェース部４０４、画像処理部４０５、ハードディスク装置部４０６、外部インタフェース部４０７、画像出力部４０８、ネットワークインタフェース（Ｉ／Ｆ）部４０９、および共有バス４１０を有する。
【００３６】
放送受信部４０１、ＣＰＵ４０２、メインメモリ４０３、インタフェース部４０４、画像処理部４０５、ハードディスク装置部４０６、外部インタフェース４０７、画像出力部４０８、ネットワークインタフェース部４０９は共有バス４１０に接続されている。そして、それぞれがメモリマップドＩ／ＯとしてＣＰＵ４０２からアクセス可能となっている。
たとえば放送受信部４０１でテレビジョン放送を受信すると、割り込み信号が発生しＣＰＵ４０２に伝達され、メインメモリ４０３に格納された処理プログラムによりＣＰＵ４０２が画像出力部４０８に転送し、テレビジョン４２０等に映像が表示される。
【００３７】
また、データ処理系４００は、インタフェース部４０４を通してディスク駆動装置３００の中央制御部３３０と通信し、リーダ／ライタ機能やディスク記録、再生機能の制御指示等を行う。
データ処理系４００は、外部インタフェース部４０７のたとえばＵＳＢ端子に接続されるカムコーダ４３０のデータの授受を行う。
【００３８】
以上、本実施形態に係る情報処理装置１００の概要について説明した。
以下に、本実施形態に係る光ディスクの構成およびその製造方法等について説明する。
【００３９】
本実施形態に係る光ディスク２００は、ＣＤやＤＶＤ、ＨＤ−ＤＶＤ（High Definition Digital Versatile Disc）、ブルーレイディスク（Blu-ray Disc，ソニー株式会社の登録商標）などの光ディスク媒体に対応する、以下のような構造を有している。
【００４０】
＜第１構成例＞
図２（Ａ−１）〜（Ｄ−２）は、非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第１の構成例を示す図である。
図２（Ａ−１）はダミー基板の簡略断面図を示し、図２（Ａ−２）はダミー基板の上面図を示している。
図２（Ｂ−１）はメイン基板の簡略断面図を示し、図２（Ｂ−２）はメイン基板の上面図を示している。
図２（Ｃ−１）はＩＣチップモジュールの斜視図を示し、図２（Ｃ−２）はＩＣチップモジュールの上面図を示している。
図２（Ｄ−１）は製造後の光ディスク２００Ａの簡略断面図を示し、図２（Ｄ−２）は上面図を示している。
【００４１】
図２の光ディスク２００Ａは、ＩＣチップモジュール搭載ブルーレイディスクの構成例である。
【００４２】
この光ディスク２００Ａは、外周側に位置するダミー基板２１０、ダミー基板２１０の内周側に配置可能で、その外周径がダミー基板２１０の内周径と概同一で、電気回路をその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板２２０、およびメイン基板２３０とを有する。
本実施形態においては、メイン基板２３０とダミー基板２１０は外周径が略同一に設定されている。その外周径は、たとえば１２０ｍｍに設定される。
メイン基板２３０の一面側２３１とダミー基板２１０の一面側２１１が接着層２４０で貼り合わされている。
そして、メイン基板２３０は、図１の信号リード／ライト部３２３によりレーザ光が照射される他面２３２側に記録層２３３が形成され、この記録層２３３を保護するように保護層２３４が形成されている。
【００４３】
ダミー基板２１０は、第１センターホール２１２が形成され、ＩＣチップモジュール基板２２０は第２センターホール２２１が形成され、メイン基板２３０は、第３センターホール２３５が形成されている。
本実施形態においては、ＩＣチップモジュール基板２２０の外周径がダミー基板２１０第１センターホール２１２の径と略同一に設定されている。これらの径はたとえば３５ｍｍに設定される。
【００４４】
ダミー基板２１０の第１のセンターホール２１２を形成する内側壁２１３と、ＩＣチップモジュールの外周部側壁２２２とに、互いに螺合可能な螺合部２１４および被螺合部２２２が形成されている。そして、ＩＣチップモジュール基板２２０は、ダミー基板２１０の第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である。
【００４５】
図３は、ダミー基板２１０の螺合部２１４とＩＣチップモジュール基板２２０の被螺合部２２２との螺合関係を模式的に示している。
図３に示すように、螺合部位２１４および被螺合部２２２には、互いに螺着可能なねじ山およびねじ溝が形成されている。
図３（Ａ）は螺合前の状態を、図３（Ｂ）は螺合後の状態を示している。
【００４６】
このダミー基板２１０の第１センターホール２１２の径は、ＩＣチップモジュール基板２２０第２のセンターホール２２１およびメイン基板２３０の第３のセンターホール２３５の径より大きい。
本実施形態においては、ＩＣチップモジュール基板２２０の第２のセンターホール２２１およびメイン基板２３０の第３のセンターホール２３５の径は略同一に設定されている。これらの径はたとえば１５ｍｍに設定される。
【００４７】
また、本実施形態においては、メイン基板２３０の記録層２３３は、ＩＣチップモジュール基板２２０内のアンテナ形成領域の半径方向の外周部より外周側に形成されている。
これにより、光ディスク装置１００は、ＩＣチップモジュール１０に対するアクセス時に、導電性材料で形成された記録膜近傍に誘起される電磁波等の影響を受けることなく、情報の読み出し、書き込みが可能となっている。
【００４８】
本実施形態においては、ダミー基板２１０およびＩＣチップモジュール基板２２０の厚さが略同一の厚さに設定されている。それらの厚さは、たとえば０．５２ｍｍに設定される。
これにより、光ディスク２００Ａは凹凸のない平坦な外周面を実現することができる。
また、メイン基板２３０の厚さは、たとえば０．６５ｍｍに設定される。
接着層２４０の厚さは０．０３ｍｍ程度となる。
よって、光ディスク２００Ａの全体の厚さは１．２ｍｍ程度に設定される。
【００４９】
なお、ＩＣチップモジュール基板２２０の厚さは、ダミー基板２１０の厚さより若干薄くして設定してもよい。
取替え可能なＩＣチップモジュール基板２２０は、多数製造されることから、その厚さを十分に管理して製造したとしても、若干の誤差がでることを完全に回避することは困難である。
ＩＣチップモジュール基板２２０の被螺合部２２２をダミー基板２１０の螺合部２１４に強固に螺着した場合であっても、ＩＣチップモジュール基板２２０の一部がダミー基板２１０の面から若干はみ出す可能性がある。
そこで、上述したようにＩＣチップモジュール基板２２０の厚さを、ダミー基板２１０の厚さより若干薄くして設定することにより、螺合関係をこの誤差分に応じて調整することが可能となる。その結果、ＩＣチップモジュール基板２２０の一部がダミー基板２１０の面から若干はみ出すことを容易に回避することができる。
【００５０】
次に、図２の光ディスク２００Ａの製造方法について説明する。
図４（Ａ）〜（Ｅ）および図５（Ａ），（Ｂ）は、図２の光ディスク２００Ａの製造方法について説明するための図である。
【００５１】
まず、図４（Ａ）に示すように、ノズル２５０を通して、メイン基板２３０の一面側２３１に紫外線硬化樹脂を滴下する。なお、メイン基板２３０は別工程により、射出成形後に反射層、記録層２３３、保護層２３４が成形される。
次に、図４（Ｂ）に示すように、滴下した紫外線硬化樹脂をスピンコートにより塗布する。
次に、図４（Ｃ）および図５（Ａ）に示すように、真空中で、メイン基板、ダミー基板各々の外径で位置を規制し相互に貼りあわせ、紫外線を照射することで固着させる。
ここで、次の方法を採用することも可能である。
すなわち、ＩＣチップモジュール基板２２０をあらかじめダミー基板に途中まで螺合させておき、センターホール２３５，２２１で位置を規制する。そして、メイン基板２３０とＩＣチップモジュール基板２２０を貼りあわせたうえで、樹脂を硬化させた後に完全に螺合させるようにしてもよい。
次に、図４（Ｄ）および図５（Ｂ）に示すように、ＩＣチップモジュール基板２２０の被螺合部２２２を、メイン基板２３０に貼り合わされたダミー基板２１０の螺合部２１４に螺着させて、ＩＣチップモジュール基板２２０をダミー基板２１０に装着する。
これにより、図４（Ｅ）に示すように、光ディスク２００Ａの製造が完了する。
【００５２】
このようにダミー基板２１０に螺着されたＩＣチップモジュール基板２２０を逆回転させてとりはずし、さらには他のＩＣチップモジュール基板と交換することができる。
この場合、操作性よく強固に螺着させ、あるいは簡単に螺着状態を解除するには専用治具を用いることが望ましい。
【００５３】
図６は、治具を用いて螺合および螺合状態の解除を行う構成例を説明するための図である。
【００５４】
この場合、ＩＣチップモジュール基板２２０Ａは、第２のセンターホール２２１を形成する内側壁に形成され、基板の第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱するための治具の一部が係合可能な被係合部２２３が形成されている。
この被係合部２２３は、第２のセンターホール２２１を形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成される。そして、被係合部２２３は、治具の一部が係合可能な少なくとも一つの、好適には１対の溝、図６では１８０度位置がずれた２つの溝２３３−１，２３３−２により形成されている。
【００５５】
治具５００は、一端部が接続され、他端部にかけて広がる弾性を有する把持子５１０，５２０と、把持子５１０，５２０の他端部が外側に屈曲させた屈曲部５１１，５１２と、各屈曲部５１１，５１２の外先端部に形成された突起部５１２，５２２とを有する。
治具５００は、先端部（他端部）を、把持子５１０，５２０を狭めた状態でＩＣチップモジュール基板２２０のセンターホール２２１内に挿入し、その狭める力を緩めて、突起部５１２，５２２を、被係合部２２３−１，２２３−２に挿入する（係合させる）。
この状態で治具５００に所定方向に回転力を与えることにより、ＩＣチップモジュール基板２２０をダミー基板２１０に装着し、あるいはダミー基板２１０に螺着されたＩＣチップモジュール基板２２０を逆回転させてとりはずすることが容易に実施できる。
したがって、この構成を採用することにより、他のＩＣチップモジュール基板と交換することを容易に実施できる。
【００５６】
図７は、ＩＣチップモジュールの自在交換を模式的に示す図である。
【００５７】
この例では、２つのＩＣチップモジュール基板の例を示している。
第１のＩＣチップモジュール基板２２０−１は、搭載されたＩＣチップの通信周波数が１３．５６ＭＨｚである。
第２のＩＣチップモジュール基板２２０−２は、搭載されたＩＣチップの通信周波数が２．４５ＧＨｚである。
このように、光学的に記載された情報はそのままに、搭載するＩＣチップを様々な規格に準拠したものへと交換することが可能である。
【００５８】
ここで、ダミー基板２１０の螺合部２１４に形成方法の一例を示す。
図８は（Ａ），（Ｂ）は、ダミー基板２１０の螺合部２１４に形成方法の一例を説明するための図である。
【００５９】
この例では、ネジ山型支持体内部６００にヒーターを内蔵し、射出成形によりφ120mmの基板を形成して35ｍｍの中心穴を打ち抜く。
その後、基板を構成する樹脂のガラス転移温度以上の温度にネジ山型６１０を保つことにより、ダミー基板の内周部壁面にネジ山を転写形成する。
【００６０】
次に、被螺合部付きＩＣチップモジュール基板２２０の形成方法の一例について説明する。
図９（Ａ），（Ｂ）は、被螺合部付きＩＣチップモジュール基板２２０の形成方法の第１例について説明するための図である。
【００６１】
ＩＣチップ１０が搭載された基板７００とねじ溝の基本単位を外周に形成した基板７１０とを対向させ、その間に、スペーサモジュールの積層によるモジュール形成において、各スペーサ７２０，７３０を積層する。
スペーサ相互の位置合わせマーカーを設けることで、積層におけるズレを防ぐことができるとともに、積層後に位置合わせマーカーがモジュールをディスクに対して脱着する際に治具を装着する溝として機能する。
図９（Ａ）のＸで示すように、モジュールの内部に位置する基板のセンターホール径の一部を部分的に最外部に位置する基板のそれよりも大きくする。
そして、図９（Ｂ）のＹで示すように、各基板積層時の位置合わせとなるとともに、積層後はＩＣチップモジュール基板２２０をディスクに対して着脱する際に使用する治具と嵌合する溝となる。
マーカーに従って積層される基板外周のネジ溝が連続するように配置し、接着剤で固着する。
【００６２】
図１０（Ａ）〜（Ｄ）は、図９の基板７１０，７００，スペーサ７２０，７３０の平面図であって、連続したネジ溝の形成方法について説明するための図である。
図１０（Ａ）が基板７１０の平面図、図１０（Ｂ）がスペーサ７２０の平面図、図１０（Ｃ）がスペーサ７３０の平面図、図１０（Ｄ）が基板７００の平面図である。
基本的に、図９は、図１０（Ａ）の破線Ｃにおける断面図である。
【００６３】
基板７００には、リング状にアンテナパターン７００１が形成され、ＩＣチップ７００２およびキャパシタ等の付加部品７００３が略１８０度をもって対向するにように配置されている。
この例では、ＩＣチップ７００２の高さは、付加部品７００３より高く、図９（Ｂ）に示すように、各基板およびスペーサを密着させた場合には、ＩＣチップ７００２の頂部は、スペーサ７３０のみならず、スペーサ７２０にまで達する。一方、付加部品７００３の頂部は、スペーサ７３０まででスペーサ７２０にまでは達しない。
したがって、スペーサ７３０およびスペーサ７２０には、ＩＣチップ７００２を挿通し収容するための収容孔７３０１，７２０１がそれぞれ形成されている。
また、スペーサ７３０には、付加部品７００３を挿通し収容するための収容孔７３０２がそれぞれ形成されている。
そして、スペーサ７３０および７２０には、互いに空間的に重なるように、治具５００に対する被係合部７３０３，７３０４、７２０２，７３０３が形成されている。
【００６４】
図９（Ａ）のＸ、図１０（Ａ）〜（Ｃ）で示すように、モジュールの内部に位置する基板のセンターホール径の一部を部分的に最外部に位置する基板のそれよりも大きくする。
基板７１０およびスペーサ７２０，７３０は基本的に同一形状の基板で、側面にネジ溝が形成されている。
これらを所定の角度だけずらして積層し、紫外線硬化性樹脂などで接合することで、連続したネジ溝の形成が可能となっている。
【００６５】
次に、光ディスクの第２の構成例について説明する。
【００６６】
＜第２構成例＞
図１１（Ａ−１）〜（Ｃ−２）は、非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第２の構成例を示す図である。
図１１（Ａ−１）はメイン基板の簡略断面図を示し、図１１（Ａ−２）はメイン基板の上面図を示している。
図１１（Ｂ−１）はＩＣチップモジュールの斜視図を示し、図１１（Ｂ−２）はＩＣチップモジュールの上面図を示している。
図１１（Ｃ−１）は製造後の光ディスク２００Ｂの簡略断面図を示し、図１１（Ｃ−２）は上面図を示している。
【００６７】
図１１の光ディスク２００Ｂは、ＩＣチップモジュール搭載ブルーレイディスクの構成例である。
なお、以下の説明では理解を容易にするために図２と同一構成、機能を有する部分は同一符号をもって表す。
【００６８】
この光ディスク２００Ｂは、外周側に位置するダミー基板２１０を設けずに、メイン基板自体に第１のセンターホール２１２、第３のセンターホール２３５が形成されている。
そして、第１のセンターホール２１２を形成するメイン基板２３０Ｂの内側壁に螺合部２１４が形成されている。
また、ＩＣチップモジュール基板２２０Ｂは、図６と同様に、治具を使用可能なように、被係合部２２３が形成されている。
【００６９】
次に、図１１の光ディスク２００Ｂの製造方法について説明する。
図１２（Ａ）〜（Ｃ）は、図１１の光ディスク２００Ｂの製造方法について説明するための図である。
【００７０】
まず、図１２（Ａ）に示すように、螺合部２１４が形成された基板２３０Ｂを射出成形し、記録層、反射層、保護層２３４を形成する。
次に、図１２（Ｂ）に示すように、ＩＣチップモジュール基板２２０の被螺合部２２２を、メイン基板２３０の螺合部２１４に螺着させて、ＩＣチップモジュール基板２２０をダミー基板２１０に装着する。
これにより、図１２（Ｃ）に示すように、光ディスク２００Ｂの製造が完了する。
【００７１】
図１３は、第２の構成例の場合のＩＣチップモジュールの自在交換を模式的に示す図である。
【００７２】
図１３の例では、ＩＣチップを搭載しないダミーモジュール２２０−１１、通信規格ＡのＩＣチップ搭載モジュール２２０−１２、通信規格ＢのＩＣチップ搭載モジュール２２０−１３、および通信規格ＣのＩＣチップ搭載モジュール２２０−１４を交換可能であることを示している。
【００７３】
このように、機能の異なるモジュールに換装することで、異なる機能のＩＣチップモジュール搭載ディスク状記録媒体を実現することができる。
ユーザはＩＣチップのないダミーモジュール搭載ディスク２２０−１１が装着された状態のディスクを購入し、必要に応じて追加で購入した機能モジュールと換装することが可能となる。
【００７４】
なお、ディスク状媒体上のデータ記録方向と、螺合時にＩＣチップモジュール２００をディスクに対して回転させる方向とを同一にするよう射出成形基板側ネジ山、ＩＣチップモジュール側ネジ山を各々形成する必要がある。
ここで、ＩＣチップモジュール基板２２０の螺合方向とディスクデータの記録方向との関係について説明する。
【００７５】
図１４（Ａ）および（Ｂ）は、ＩＣチップモジュール基板２２０の螺合方向とディスクデータの記録方向との関係について説明するための図である。
図１４（Ａ）は、ディスクデータが光学的記録再生時に、ピックアップに対して反時計回りに回転するディスクの場合を示す。
図１４（Ｂ）は、ディスクデータが光学的記録再生時に、ピックアップに対して反時計回りに回転するディスクの場合を示す。
【００７６】
図１４（Ａ）の例では、図１の信号リード／ライト部３２３に含まれる光ヘッド（ピックアップ）に対して光ディスク２００の回転方向が時計回りの場合、データ記録方向は反時計回りに規定される。
この場合、螺合時のＩＣチップモジュール２２０の光ディスク２００に対する回転方向は反時計回りとなる。
【００７７】
図１４（Ｂ）の例では、図１の信号リード／ライト部３２３に含まれる光ヘッド（ピックアップ）に対して光ディスク２００の回転方向が反時計回りの場合、データ記録方向は時計回りに規定される。
そして、螺合時のＩＣチップモジュール２２０の光ディスク２００に対する回転方向は時計回りとなる。
【００７８】
これにより、ドライブ内で光学的記録再生を行う際に、ＩＣチップ搭載モジュールがチャッキングプレートなどでスピンドルに固定する方向の力を付与された場合であっても、ディスクから緩み難くすることが可能となる。
【００７９】
以上のように、本実施形態においては、光ディスク２００Ｂのダミー基板２１０と２００Ｂのメイン基板２３０Ｂとは、ＩＣチップモジュール基板２２０とディスクの半径方向においては重ならないように構成される。外周側に位置するダミー基板２１０およびメイン基板２３０Ｂの内周径と、内周側に位置するＩＣチップモジュール基板２２０の外周径とが概同一に設定される。
これら２つの基板を組み合わせることで、記録層を保持するメイン基板２３０と相対するダミー基板２１０を構成し、螺合部２１４を形成する。あるいはダミー基板なしにメイン基板に螺合部２１４を形成する。
そして、ＩＣチップモジュール基板２２０の被螺合部２２２を螺合部２１４に螺合することにより、ディスクの形状規格を満たすＩＣチップ搭載ディスク状記録媒体を容易に形成可能となる。
組合せてなるダミー基板２１０側の外周側基板は通常の光ディスク同様に射出成形により容易に製造可能である。
また、所望の厚みを満たしかつ表面が平坦なモジュールを形成可能である。
【００８０】
また、ユーザが必要に応じて、自ら所有するディスクに自由にＩＣチップモジュールを着脱することを可能とするものである。
ユーザは個々の光ディスクとＩＣチップモジュールを１対１で紐つけて利用することが可能であると同時に、あるディスクに搭載していたＩＣモジュールを別のディスクへ付け替えて使用するといったことも可能となる。
【００８１】
なお、光ディスク２００に設けられる非接触型ＩＣチップモジュール１０は、リーダ／ライタ制御部３１１との間で送受信する信号の変復調回路や制御回路、不揮発性記憶媒体などから構成される。
ここでは一例として、非接触型ＩＣチップモジュール１０はリーダ／ライタ制御部３１１との間で電磁波を使用して通信する。
この非接触型ＩＣチップモジュール１０はバッテリを持たず、リーダ／ライタ制御部３１１側から供給される電磁波から電磁誘導によって動作電力を得るものとする。
【００８２】
図１５は、非接触型ＩＣチップモジュール１０の構成例を示す図である。
【００８３】
非接触型ＩＣチップモジュール１０は、アンテナコイル１１、同調回路１２、およびＩＣチップ１３を有する。
リーダ／ライタ制御部３１１側と電磁波を送受信するためのスパイラル状のアンテナコイル１１は、同調回路１２を介してＩＣチップ１３と接続される。
同調回路１２は、リーダ／ライタ制御部３１１の同調回路と同様に通信周波数に対するインピーダンス整合を調整する機能を有する。
【００８４】
以上説明した本実施形態によれば、以下の効果を得ることができる。
ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）モジュール等で使用するＩＣチップモジュール２２０の大きさ、厚みが異なる場合であっても、以下のような利点がある。
ＲＦＩＤモジュール外形を同一とすることで、ＩＣチップの違いによらず、ＲＦＩＤモジュール基板以外の基板はＩＣチップの違いを考慮する必要がなく、常に同一形状とすることができる。このため、光記録領域が同一で、搭載されたＩＣチップの異なるディスク状記録媒体の製造が容易となる。
射出成形により形成される各基板は概均一な厚みで形成されるため、成形が容易かつ高強度表面が平坦でない基板や厚みの異なる基板を相互に貼りあわせる場合と比較して、貼りあわせ工程が容易となる。
【００８５】
そして、ディスクの固着方法として、組合せる２つの基板に相互に嵌合するネジ溝を形成し、外周側基板のセンターホール部へＩＣチップモジュール基板をネジとしてねじり込むにことにより強固な固着を実現するものである。
また、ＩＣチップモジュール基板のセンターホールがディスクのセンターホールの一部を兼ねる構成を取り、かつモジュールのセンターホール部にモジュールの脱着を容易とするための治具を容易に装着可能とする部位を設けることにより、着脱の容易性と強固な固着という、相反する要求を実現する。
すなわち、ユーザが必要に応じて、自ら所有するディスクに自由にＲＦＩＤモジュール等を着脱することを可能とする。
これにより、ユーザは個々の光ディスクとＲＦＩＤモジュールを１対１で紐つけて利用することが可能であると同時に、あるディスクに搭載していたＲＦＩＤモジュールを別のディスクへ付け替えて使用するといったことも可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本実施形態に係るディスク状記録媒体に対応した情報処理装置の構成例を示すブロック部である。
【図２】非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第１の構成例を示す図である。
【図３】ダミー基板の螺合部とＩＣチップモジュール基板の被螺合部との螺合関係を模式的に示す図である。
【図４】図２の光ディスクの製造方法について説明するための第１図である。
【図５】図２の光ディスクの製造方法について説明するための第２図である。
【図６】治具を用いて螺合および螺合状態の解除を行う構成例を説明するための図である。
【図７】ＩＣチップモジュールの自在交換を模式的に示す図である。
【図８】ダミー基板の螺合部に形成方法の一例を説明するための図である。
【図９】被螺合部付きＩＣチップモジュール基板の形成方法の一例について説明するための図である。
【図１０】図９の基板、スペーサの平面図であって、連続したネジ溝の形成方法について説明するための図である。
【図１１】非接触型ＩＣチップモジュールが搭載された光ディスクの第２の構成例を示す図である。
【図１２】図１１の光ディスクの製造方法について説明するための図である。
【図１３】第２の構成例の場合のＩＣチップモジュールの自在交換を模式的に示す図である。
【図１４】ＩＣチップモジュール基板の螺合方向とディスクデータの記録方向との関係について説明するための図である。
【図１５】非接触型ＩＣチップモジュールの構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００８７】
１００・・・情報処理装置、２００，２００Ａ，２００Ｂ・・・光ディスク、２１０・・・ダミー基板、２１４・・・被螺合部、２２０・・・ＩＣチップモジュール基板、２２２・・・螺合部、２３０，２３０Ａ，２３０Ｂ・・・メイン基板、３００・・・非接触通信およびディスク駆動装置、３１０・・・通信装置としてのリーダ／ライタ部、３２０・・・ディスク駆動装置としての光ディスクドライブ部。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周部の側壁に、螺着対象の基体に形成された第１のセンターホールに螺着可能に形成された被螺合部と、
第２のセンターホールと、
内部に搭載された非接触通信可能なＩＣチップと、
上記第２のセンターホールを形成する内側壁に形成され、基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱するための治具の一部が係合可能な被係合部と、を含む
ディクス形状を有する非接触型ＩＣチップモジュール。
【請求項２】
上記被係合部は、
上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも一つの溝により形成されている
請求項１記載の非接触型ＩＣチップモジュール。
【請求項３】
上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも１対の溝により形成されている
請求項１記載の非接触型ＩＣチップモジュール。
【請求項４】
外周側に位置し、第１のセンターホールが形成されたダミー基板と、
上記ダミー基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記ダミー基板の上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、
第３のセンターホールが形成され、記録層を有するメイン基板と、を有し、
上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合され、
上記ダミー基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、
上記ＩＣチップモジュール基板は、上記ダミー基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である
ディスク状記録媒体。
【請求項５】
上記第１センターホールの径は上記第２のセンターホールおよび上記第３のセンターホールの径より大きい
請求項４記載のディスク状記録媒体。
【請求項６】
上記ＩＣチップモジュール基板は、
上記第２のセンターホールを形成する内側壁に形成され、基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱するための治具の一部が係合可能な被係合部を有する
請求項４または５記載のディスク状記録媒体。
【請求項７】
上記被係合部は、
上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも一つの溝により形成されている
請求項６記載のディスク状記録媒体。
【請求項８】
上記被係合部は、
上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも１対の溝により形成されている
請求項６記載のディスク状記録媒体。
【請求項９】
上記ＩＣチップモジュール基板の厚さが、上記ダミー基板の厚さより薄く設定されている
請求項４から８のいずれか一に記載のディスク状記録媒体。
【請求項１０】
上記メイン基板の記録層は、
上記ＩＣチップモジュール基板内のアンテナが形成された領域の外周部より外周側に形成されている
請求項４から９のいずれか一に記載のディスク状記録媒体。
【請求項１１】
記録層を含み、記録層の非形成領域側面に第１のセンターホールが形成されたメイン基板と、
上記メイン基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、を有し、
さらに上記メイン基板には上記第２のセンターホールと略同径の第３のセンターホールが形成され、
上記メイン基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、
上記ＩＣチップモジュールは、上記メイン基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である
ディスク状記録媒体。
【請求項１２】
ダミー基板の第１のセンターホールを形成する内側壁に螺合部を形成するステップと、
上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁に上記ダミー基板の螺合部と螺合可能な被螺合部を形成するステップと、
上記ダミー基板と記録装置を含み第３のセンターホールが形成された上記メイン基板を貼り合わせるステップと、
上記ＩＣチップモジュール基板の被螺合部を上記ダミー基板の螺合部に螺着して当該ＩＣチップモジュールをダミー基板に装着する
ディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１３】
ディスク状媒体上のデータ記録方向と、螺合時にＩＣチップモジュールをディスクに対して回転させる方向とを同一にするよう射出成形基板側ネジ山、ＩＣチップモジュール側ネジ山を各々形成する
請求項１２記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１４】
ディスク状記録媒体を駆動するディスク駆動装置と、
非接触通信機能を含むＩＣチップモジュールとの通信機能を有し、上記ディスク駆動装置にセットされるディスク状記録媒体または近接配置されるディスク状記録媒体と非接触通信を行う通信装置と、有し、
上記ディスク状記録媒体は、
外周側に位置し、第１のセンターホールが形成されたダミー基板と、
上記ダミー基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記ダミー基板の上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、
第３のセンターホールが形成され、記録層を有するメイン基板と、を有し、
上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合され、
上記ダミー基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、
上記ＩＣチップモジュールは、上記ダミー基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である
情報処理装置。
【請求項１】
外周部の側壁に、螺着対象の基体に形成された第１のセンターホールに螺着可能に形成された被螺合部と、
第２のセンターホールと、
内部に搭載された非接触通信可能なＩＣチップと、
上記第２のセンターホールを形成する内側壁に形成され、基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱するための治具の一部が係合可能な被係合部と、を含む
ディクス形状を有する非接触型ＩＣチップモジュール。
【請求項２】
上記被係合部は、
上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも一つの溝により形成されている
請求項１記載の非接触型ＩＣチップモジュール。
【請求項３】
上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも１対の溝により形成されている
請求項１記載の非接触型ＩＣチップモジュール。
【請求項４】
外周側に位置し、第１のセンターホールが形成されたダミー基板と、
上記ダミー基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記ダミー基板の上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、
第３のセンターホールが形成され、記録層を有するメイン基板と、を有し、
上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合され、
上記ダミー基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、
上記ＩＣチップモジュール基板は、上記ダミー基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である
ディスク状記録媒体。
【請求項５】
上記第１センターホールの径は上記第２のセンターホールおよび上記第３のセンターホールの径より大きい
請求項４記載のディスク状記録媒体。
【請求項６】
上記ＩＣチップモジュール基板は、
上記第２のセンターホールを形成する内側壁に形成され、基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱するための治具の一部が係合可能な被係合部を有する
請求項４または５記載のディスク状記録媒体。
【請求項７】
上記被係合部は、
上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも一つの溝により形成されている
請求項６記載のディスク状記録媒体。
【請求項８】
上記被係合部は、
上記第２のセンターホールを形成する内側壁から半径方向でかつ外周方向に向かって形成され、上記治具の一部が係合可能な少なくとも１対の溝により形成されている
請求項６記載のディスク状記録媒体。
【請求項９】
上記ＩＣチップモジュール基板の厚さが、上記ダミー基板の厚さより薄く設定されている
請求項４から８のいずれか一に記載のディスク状記録媒体。
【請求項１０】
上記メイン基板の記録層は、
上記ＩＣチップモジュール基板内のアンテナが形成された領域の外周部より外周側に形成されている
請求項４から９のいずれか一に記載のディスク状記録媒体。
【請求項１１】
記録層を含み、記録層の非形成領域側面に第１のセンターホールが形成されたメイン基板と、
上記メイン基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、を有し、
さらに上記メイン基板には上記第２のセンターホールと略同径の第３のセンターホールが形成され、
上記メイン基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、
上記ＩＣチップモジュールは、上記メイン基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である
ディスク状記録媒体。
【請求項１２】
ダミー基板の第１のセンターホールを形成する内側壁に螺合部を形成するステップと、
上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁に上記ダミー基板の螺合部と螺合可能な被螺合部を形成するステップと、
上記ダミー基板と記録装置を含み第３のセンターホールが形成された上記メイン基板を貼り合わせるステップと、
上記ＩＣチップモジュール基板の被螺合部を上記ダミー基板の螺合部に螺着して当該ＩＣチップモジュールをダミー基板に装着する
ディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１３】
ディスク状媒体上のデータ記録方向と、螺合時にＩＣチップモジュールをディスクに対して回転させる方向とを同一にするよう射出成形基板側ネジ山、ＩＣチップモジュール側ネジ山を各々形成する
請求項１２記載のディスク状記録媒体の製造方法。
【請求項１４】
ディスク状記録媒体を駆動するディスク駆動装置と、
非接触通信機能を含むＩＣチップモジュールとの通信機能を有し、上記ディスク駆動装置にセットされるディスク状記録媒体または近接配置されるディスク状記録媒体と非接触通信を行う通信装置と、有し、
上記ディスク状記録媒体は、
外周側に位置し、第１のセンターホールが形成されたダミー基板と、
上記ダミー基板の内周側の上記第１のセンターホールに配置可能で、第２のセンターホールが形成され、その外周径が上記ダミー基板の上記第１のセンターホールの径と概同一で、非接触通信可能なＩＣチップをその内部に搭載したＩＣチップモジュール基板と、
第３のセンターホールが形成され、記録層を有するメイン基板と、を有し、
上記メイン基板の一面側と上記ダミー基板の一面側が接合され、
上記ダミー基板の上記第１のセンターホールを形成する内側壁と、上記ＩＣチップモジュール基板の外周部側壁とに、互いに螺合可能な螺合部および被螺合部が形成され、
上記ＩＣチップモジュールは、上記ダミー基板の上記第１のセンターホール部に螺合関係をもって着脱可能である
情報処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２０１０−９２５４０（Ｐ２０１０−９２５４０Ａ）
【公開日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２６１７７６（Ｐ２００８−２６１７７６）
【出願日】平成２０年１０月８日（２００８．１０．８）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月８日（２００８．１０．８）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]