面実装型インダクタ

【目的】面実装時の加熱により外部接続用端子と巻線端末との接続が不良になることがなく、面実装時に外部接続部を修正することなく配線基板の電極に確実に電気接続することができ、また、工程が大掛りになることがなく、自動挿入機による装着に適した面実装型インダクタを得る。
【構成】環状フェライト磁心１に巻装した巻線３₁，３₂の巻線端末１３，１３を、外部接続用端子６₁，６₂の巻線端末接続部８の一対の接続片１０，１０間に圧入し、固定する。該一対の接続片１０，１０は、外部接続部７の孔１２に圧入固定し、樹脂基板４の磁心搭載面から突出している。

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、例えばチョークコイル等の面実装型インダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば電子回路における電磁ノイズ除去用の面実装型コモンモードチョークコイルとして、図５に示すように、樹脂製基板ａの上に、一対の絶縁被覆導線ｂ，ｂを巻回して巻線ｃ，ｃを巻装した環状フェライト磁心ｄを装着し、絶縁被覆を除去し半田処理した巻線端末ｅ，ｅを前記基板ａの側面に植設した外部接続用端子ｆ，ｆの根元に絡げた後、ディップにより半田ｇ付けしたものか、又は、図６に示すように、外部接続用端子ｆ₁を、一端ｈを前記基板ａの上面から突出させて前記基板ａに植設し、前記一端ｈに巻線端末ｅを絡げて、クリーム半田を塗布し、加熱して半田ｇ₁付けしたものが知られている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
図５に示すものは、巻線端末ｅを前記端末ｆにディップ半田付け法により、半田付けすることができるが、前記端子ｆの外部接続部が半田ｇで被覆されるため寸法精度が不安定であり、また、前記端子ｆの外部接続部に直接巻線端末ｅを絡げるため前記端子ｆが曲がり易い。したがって、チョークコイルを自動挿入機により面実装する場合、配線基板の電極に前記端子ｆの外部接続部を確実に電気接続できないことがあるという課題があった。
【０００４】
また、図６に示すものは、リフロー半田付け法による加熱時、クリーム半田も融解して前記端子ｆと、巻線端末ｅとの接続が不良になり、あるいは、配線基板の電極間等を短絡することがあるという課題があり、また半田量、半田位置等の工程管理がディップ半田付け法に比べて難しく、工程も大掛かりなものとなるという課題があった。
【０００５】
本考案は、従来のこのような課題を解決し、外部接続用端子と巻線端末との接続が不良になることがないと共に工程が簡単である等の自動挿入機による面実装に適した面実装型インダクタを得ることをその目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の考案は、巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおいて、前記外部接続用端子は、外部接続部と巻線端末接続部とから成り、該巻線端末接続部は、基板の磁心搭載面から突出し且つ互いに圧接する一対の接続片から成り、前記巻線の端末は、該一対の接続片間に圧入固定されたことを特徴とし、請求項２記載の考案は、巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおいて、前記外部接続用端子の巻線端末接続部は、基板の磁心搭載面から突出すると共に切り起し舌片を有し、前記巻線の端末は、該切り起し舌片に引っ掛けられ、前記外部接続用端子の巻線端末接続部を根元付近から折り曲げることにより、該巻線端末接続部と基板との間に挾まれて固定されたことを特徴とし、請求項３記載の考案は、巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおいて、該外部接続用端子は、管状体から成り、前記基板の磁心搭載面から突出する巻線端末接続部に巻線端末を挿入した後該巻線端末接続部を潰して巻線端末を圧着固定し、外部接続部を潰したことを特徴とし、請求項４記載の考案は、巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおいて、前記基板の磁心搭載面に形成された孔に巻線の端末が挿入され、前記基板の側面から前記孔に開口するように形成された装着孔に外部接続用端子を圧入し、その先端部を巻線の端末に圧接したことを特徴とする。
【０００７】
【作用】
請求項１乃至４の考案によれば、外部接続用端子の巻線端末接続部と巻線端末とが圧着固定され、確実に電気的に接続される。この接続は半田付けによらないので、コイルの面実装時に、半田が融解して端子と巻線端末との接続が不良にならず、また、この半田が配線基板の電極間を短絡することがない。外部接続用端子の外部接続部に巻線端末を絡げて、半田付けしないので、この外部接続部は曲がらず、また、半田の付着により寸法が不安定になることがなく、そのため、配線基板の電極との電気的接続が外部接続部を修正しないでも損なわれることがなく、自動挿入機による自動装着を行うのに適している。
【０００８】
【実施例】
以下本考案の実施例を図面に従って説明する。
【０００９】
図１は、面実装型コモンモードチョークコイルに適用された請求項１記載の考案の一実施例を示す。
【００１０】
同図において、１は、環状フェライト磁心で、これには、一対のポリウレタン樹脂被覆導線２，２を約４回巻回した巻線３₁，３₂が巻装されている。この巻線３₁，３₂が巻装された前記磁心１は、樹脂製基板４の上に載置され、固定ガイド片５により固定される。前記基板４には、２対の外部接続用端子６₁，６₂及び６₃，６₄が固定されており、各外部接続用端子６₁，６₂，６₃，６₄は、外部接続部７と巻線端末接続部８とから成り、外部接続部７は前記基板４の底面に形成された溝９に嵌合され、巻線端末接続部８は上端及び中間に弯曲部を有する一対の接続片１０，１０から成り、その下端を前記基板４の穴１１を介して外部接続部８の穴１２に圧入固定することにより一対の接続片１０，１０は互いに圧接するようになっている。前記巻線３₁，３₂の巻き始めの端末１３及び巻終りの端末１４はそれぞれ樹脂被覆が除かれ、半田処理されて外部接続用端子６₁，６₂及び６₃，６₄の一対の接続片１０，１０間に圧入固定される。
【００１１】
図２は請求項２記載の考案の一実施例を示す。
【００１２】
外部接続用端子６₁，６₂，６₃，６₄は、Ｌ字状に折曲されて基板４に取付けられ、基板４の側面から突出する外部接続部７には段部が形成され、基板４の磁心１の固定面から垂直に突出する巻線端末接続部８には、切り起し舌片１５が形成されている。
【００１３】
環状フェライト磁心１に巻装された巻線３₁，３₂の巻き始めの端末１３と巻き終りの端末１４は、それぞれ樹脂被覆が除かれ、半田処理されて図２の左側に示すように、前記切り起し舌片１５に引っ掛け、巻線端末接続部８を根元付近から折り曲げて、端末１３，１４を巻線端末接続部８と基板４で挾み、巻線端末接続部８を巻線３₁，３₂の端末１３，１４に圧接、固定する。
【００１４】
図３は、請求項３記載の考案の一実施例を示す。
【００１５】
外部接続用端子６₁，６₂は管状体であり、基板４に、巻線端末接続部８及び外部接続部７が磁心固定面及び側面から突出するように固定される。
【００１６】
巻線の端末１３，１３を前記端子６₁，６₂の巻線端末接続部８の中に挿入し、巻線端末接続部８を潰すことにより巻線の端末１３，１３は巻線端末接続部８に圧接固定される。
【００１７】
前記端子６₁，６₂の外部接続部７も配線基板の電極と接続し易いように扁平に潰される。
【００１８】
図４は、請求項４記載の考案の一実施例を示す。
【００１９】
外部接続用端子６₁，６₂は、中間に段部が形成されており、基板４には、磁心固定面に開口する垂直穴１６と、この垂直穴１６の側壁と基板４の側面とに開口する水平穴１７が形成され、水平穴１７に対向する垂直穴１６の側壁に凹部１８が形成されている。
【００２０】
巻線の端末１３，１３を前記垂直穴１６に挿入し、水平穴１７に外部接続用端子６₁，６₂を圧入して、その先端部を凹部１８に嵌合して、前記端末１３に圧入する。
【００２１】
【考案の効果】
本考案は、上述のように構成されているから、面実装時の加熱により外部接続用端子と巻線端末との接続が不良になることがなく、また外部接続用端子の外部接続部が曲がったり、寸法精度が不安定になることがないため、面実装時に配線基板の電極との接続が不良になることがなく、自動挿入機による面実装に適し、また工程が大掛りになることがない等の効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１記載の考案の一実施例の斜面図
【図２】外部接続用端子の１つが折り曲げられる前の状態を示す、請求項２記載の考案の一実施例の斜面図
【図３】外部接続用端子の１つが潰される前の状態を示す、請求項３記載の考案の一実施例の要部の斜面図
【図４】外部接続用端子の１つが水平孔に嵌合される前の状態を示す、請求項４記載の考案の一実施例の要部の斜面図
【図５】従来の面実装型コイルの正面図
【図６】従来の面実装型コイルの他例の正面図
【符号の説明】
１環状フェライト磁心３₁，３₂ 巻線
４基板６₁，６₂，６₃，６₄ 外部接続用端子
７外部接続部８巻線端末接続部
１０接続片１３，１４巻線端末
１５切り起し舌片１６垂直穴
１７水平穴

【実用新案登録請求の範囲】
【請求項１】巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおいて、前記外部接続用端子は、外部接続部と巻線端末接続部とから成り、該巻線端末接続部は、基板の磁心搭載面から突出し且つ互いに圧接する一対の接続片から成り、前記巻線の端末は、該一対の接続片間に圧入固定されたことを特徴とする面実装型インダクタ。
【請求項２】巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおいて、前記外部接続用端子の巻線端末接続部は、基板の磁心搭載面から突出すると共に切り起し舌片を有し、前記巻線の端末は、該切り起し舌片に引っ掛けられ、前記外部接続用端子の巻線端末接続部を根元付近から折り曲げることにより、該巻線端末接続部と基板との間に挾まれて固定されたことを特徴とする面実装型インダクタ。
【請求項３】巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおいて、該外部接続用端子は、管状体から成り、前記基板の磁心搭載面から突出する巻線端末接続部に巻線端末を挿入した後該巻線端末接続部を潰して巻線端末を圧着固定し、外部接続部を潰したことを特徴とする面実装型インダクタ。
【請求項４】巻線を巻装した磁心を基板に装着し、該巻線の端末を、該基板に取り付けられた外部接続用端子に接続して成る面実装型インダクタにおいて、前記基板の磁心搭載面に形成された孔に巻線の端末が挿入され、前記基板の側面から前記孔に開口するように形成された装着孔に外部接続用端子を圧入し、その先端部を巻線の端末に圧接したことを特徴とする面実装型インダクタ。

【図１】