高速信号用回路基板
【目的】 回路基板に簡単なパターンを付加して高速信号に対して反射の少ない伝送特性の優れた高速信号用回路基板を提供する。
【構成】 複数層の信号層(s0〜s2)とGND層(g1〜g3)とを有し、この信号層とGND層の層間に信号層の導体がインピーダンス整合されるように厚さをコントロールして形成した誘電体層c1〜c6を有する多層の回路基板であって、信号ライン2a,2b間を接続するVIA4が設けられたVIAランド3aの周囲に、このVIAランドを囲むように形成したグランドパターン5a;5bを有する構造とからなる。
【構成】 複数層の信号層(s0〜s2)とGND層(g1〜g3)とを有し、この信号層とGND層の層間に信号層の導体がインピーダンス整合されるように厚さをコントロールして形成した誘電体層c1〜c6を有する多層の回路基板であって、信号ライン2a,2b間を接続するVIA4が設けられたVIAランド3aの周囲に、このVIAランドを囲むように形成したグランドパターン5a;5bを有する構造とからなる。
【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は回路基板特に高速信号を回路基板を介して伝送する高速信号用回路基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図8〜図10は従来の高速信号用回路基板のVIA(バイア又はビアと呼ぶ)
部の3種の構造例を模式的に示す要部垂直断面図である。そして、図11〜図13はそれぞれ図8〜図10で示したA−A線,B−B線,C−C線に沿う各水平断面図である。また、図14は図10のD−D線に沿う上面図である。
【0003】
ここで、図8の従来例は、グランド/電源層(以下GND層という)g1,g2,g3を有し、GND層g1とGND層g2の間の信号層s1に信号伝送ライン(以下信号ラインという)2aを形成し、GND層g2とGND層g3の間の信号層s2に信号ライン2bを有し、信号ライン2aと信号ライン2bとを、VIAランド3a,3b,3cを介して、VIA4で層間連結したものである。また、図9の従来例は、GND層g1及びg3を有し、これらのGND層の間に信号層s1及びs2を設け、信号層s1に設けた信号ライン2aと信号層s2に設けた信号ライン2bをVIAランド3a,3cを介してVIA4で層間連結したものである。さらに、図10の従来例はGND層g2及びGND層g3を有し、GND層g2の上下にそれぞれ信号層s0,s2を設け、信号層s0に形成した信号ライン2cと信号層s2に形成した信号ライン2bとをVIAランド3d,3b,3cを介してVIA4で層間連結した構成によってなるものである。
【0004】
そして、図8〜図10に示す従来例においては、信号を伝送する信号層とGND層はいずれも導電体からなる導体層で形成されているが、信号層とGND層の間には、信号層の導体がインピーダンス整合されるように、厚さを制御して形成された誘電体層c1〜c6が介在することによって高速信号用回路基板が構成されるようになっている。なお、GNDライン1a,1b,1cはそれぞれGND層g1,g2,g3に形成されたラインパターンである。
【0005】
上記のような図8〜図10における従来例のいずれにも共通して、信号ラインを層間接続するVIA4が図8及び図10場合のようにGND層g2の導体層を貫通して形成される場合は、図12にみられるように、VIAランド3bの回りにGND層g2からなるGNDパターンが形成されている。しかしながら、図11,図13及び図14にみられるように、信号ライン2a,2b,2cの導体層にはそれぞれVIAランド3a,3c,3dの回りにはGNDパターンが形成されていないものが使用されている。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
上記のような従来の高速信号用回路基板では、信号伝送ラインの導体層において、導波路にVIAのような不連続部があると信号の一部が反射する現象があり、実際にはVIAランドの外周近傍で特に高速信号に対して信号の反射が著るしくなるので信号の伝送特性が悪化するということが問題となっていた。
【0007】
本考案は上述のような信号伝送用の導体層においてVIAランドの外周近傍で信号の反射が発生し、高速信号の伝送特性が悪化するという問題点を除去するためになされたもので、高速信号の伝送特性の優れた高速信号用回路基板の構造を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案に係る高速信号用回路基板は、複数層の信号伝送用導体層とグランド/電源用導体層とを有し、この信号伝送用導体層とグランド/電源用導体層の層間に、信号伝送用導体層の導体がインピーダンス整合されるように厚さを制御して形成した誘電体層を有する回路基板であって、2つの信号伝送用導体層間を接続するVIAが設けられた信号伝送用導体層のVIAランドの周囲にこのVIAランドを囲むように形成したグランドパターンを有するものである。
【0009】
【作用】
本考案においては、信号を信号層間で接続するVIAの部分で信号層のVIAランドの回りに、これを取囲むようにグランドパターンを形成していることにより、信号層のあるVIAランドの外周近傍においてグランドパターンのない場合に起る高速信号の反射が抑えられ、無反射での透過を促進するようになるから高速信号の伝送特性を所望の優れた特性に保持できるようになる。
【0010】
【実施例】
図1は本考案による第一の実施例を模式的に示す要部垂直断面図である。そして、図4,図5,図6は図1に示したそれぞれA−A線,B−B線,C−C線に沿う水平断面図である。なお、実施例の説明図において、図8〜図14の従来例と同一又は相当部分には同じ符号を付して示している。
【0011】
図1及び図4〜図6において、信号を伝送する導体層の信号層s1,s2とグランド/電源用の導体層のGND層g1,g2,g3の間に、信号ライン2a,2bがインピーダンス整合されるように、厚さをコントロールされた誘電体層c1〜c6が介在して多層基板からなる高速信号用回路基板を構成している。したがって、本実施例の主構成は図8の従来例に対応するものとなっている。
【0012】
この構成において、GND層g2を中間に挾んで配設された、信号層s1の信号ライン2a及び信号層s2の信号ライン2bは、VIAランド3a,3b,3cを介してVIA4で層間接続されている。この場合、図4,図6に示したように信号層s1及びs2のそれぞれVIAランド3a及び3cの回りに、このVIAランドを囲むような格好からなるグランドパターン5a,5bがそれぞれ設けられている。なお、図5は特にこのようなグランドパターンは形成せず、図12の従来例で図示したように、VIA3bはGND層g2で広く囲繞されている。
このように、VIAランド3a及びVIAランド3cを取りかこむように、グランドパターン3a及び3cをそれぞれ信号層s1及びs2に設けたことにより、VIA3a及び3cの外周近傍における信号の反射を押えることができるようになった。このため、特に高速信号の伝送特性を従来より著るしく向上させることができた。
【0013】
また、図2は本考案の第二の実施例を模式的に示す要部垂直断面図である。図にみられるように、2つのGND層g1及びg3の間に2層分の信号層s1及びs2が存在する場合の例である。したがって、本実施例の主構成は図9の従来例に対応するものとなっている。図2のA−A線及びC−C線に沿う水平断面図はそれぞれ図4及び図6に示されたものと同様であり、第一の実施例で説明したものと同じ効果が得られる。
【0014】
さらに、図3は本考案による第三の実施例を模式的に示す要部垂直断面図である。図に示したように、多層基板の表層に信号層が存在する場合であり、その主構成は図10の従来例に対応するものとなっている。図7は図3に示したD−D線に沿う上面図を示すものである。図7にみられるように、VIAランド3dを取りかこむように信号層s0にグランドパターン5cを設けたものである。このグランドパターンも図6にも示したグランドパターン5bとともに、第一の実施例の場合とほぼ同様の効果が得られる。
【0015】
なお、上述のグランドパターンの形状は図4,図6,図7の実施例に示したパターンの形状に限定されないことはいうまでもない。
【0016】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、信号層とGND層の多層構造からなる高速信号
用回路基板において、2つの異なる層の信号ライン間をVIAで層間連結する信号層にVIAランドの回りにこれを取りかこむようなグランドパターンを設けたので、VIAランド周辺近傍における信号の反射を低減することができるようになった。このため、特に高速信号の伝送特性の向上が達成された。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第一の実施例を模式的に示す要部垂直断面図である。
【図2】本考案による第二の実施例を示す要部垂直断面図である。
【図3】本考案による第三の実施例を示す要部垂直断面図である。
【図4】図1に示したA−A線に沿う水平断面図である。
【図5】図1に示したB−B線に沿う水平断面図である。
【図6】図1に示したC−C線に沿う水平断面図である。
【図7】図3に示したD−D線に沿う上面図である。
【図8】高速信号用回路基板の一従来例を模式的に示す要部垂直断面図である。
【図9】高速信号用回路基板の他の従来例を示す要部垂直断面図である。
【図10】高速信号用回路基板の他の従来例を示す要部垂直断面図である。
【図11】図8,図9に示したA−A線に沿う水平断面図である。
【図12】図8,図10に示したB−B線に沿う水平断面図である。
【図13】図8,図9,図10に示したC−C線に沿う水平断面図である。
【図14】図10に示したD−D線に沿う上面図である。
【符号の説明】
1a,1b,1c GNDライン(グランド/電源ライン)
2a,2b,2c 信号ライン(信号伝送ライン)
3a,3b,3c,3d VIAランド
4 VIA
5a,5b,5c グランドパターン
g1,g2,g3 GND層(グランド/電源層)
s0,s1,s2 信号層
c1,c2,c3,c4,c5,c6 誘電体層
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は回路基板特に高速信号を回路基板を介して伝送する高速信号用回路基板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図8〜図10は従来の高速信号用回路基板のVIA(バイア又はビアと呼ぶ)
部の3種の構造例を模式的に示す要部垂直断面図である。そして、図11〜図13はそれぞれ図8〜図10で示したA−A線,B−B線,C−C線に沿う各水平断面図である。また、図14は図10のD−D線に沿う上面図である。
【0003】
ここで、図8の従来例は、グランド/電源層(以下GND層という)g1,g2,g3を有し、GND層g1とGND層g2の間の信号層s1に信号伝送ライン(以下信号ラインという)2aを形成し、GND層g2とGND層g3の間の信号層s2に信号ライン2bを有し、信号ライン2aと信号ライン2bとを、VIAランド3a,3b,3cを介して、VIA4で層間連結したものである。また、図9の従来例は、GND層g1及びg3を有し、これらのGND層の間に信号層s1及びs2を設け、信号層s1に設けた信号ライン2aと信号層s2に設けた信号ライン2bをVIAランド3a,3cを介してVIA4で層間連結したものである。さらに、図10の従来例はGND層g2及びGND層g3を有し、GND層g2の上下にそれぞれ信号層s0,s2を設け、信号層s0に形成した信号ライン2cと信号層s2に形成した信号ライン2bとをVIAランド3d,3b,3cを介してVIA4で層間連結した構成によってなるものである。
【0004】
そして、図8〜図10に示す従来例においては、信号を伝送する信号層とGND層はいずれも導電体からなる導体層で形成されているが、信号層とGND層の間には、信号層の導体がインピーダンス整合されるように、厚さを制御して形成された誘電体層c1〜c6が介在することによって高速信号用回路基板が構成されるようになっている。なお、GNDライン1a,1b,1cはそれぞれGND層g1,g2,g3に形成されたラインパターンである。
【0005】
上記のような図8〜図10における従来例のいずれにも共通して、信号ラインを層間接続するVIA4が図8及び図10場合のようにGND層g2の導体層を貫通して形成される場合は、図12にみられるように、VIAランド3bの回りにGND層g2からなるGNDパターンが形成されている。しかしながら、図11,図13及び図14にみられるように、信号ライン2a,2b,2cの導体層にはそれぞれVIAランド3a,3c,3dの回りにはGNDパターンが形成されていないものが使用されている。
【0006】
【考案が解決しようとする課題】
上記のような従来の高速信号用回路基板では、信号伝送ラインの導体層において、導波路にVIAのような不連続部があると信号の一部が反射する現象があり、実際にはVIAランドの外周近傍で特に高速信号に対して信号の反射が著るしくなるので信号の伝送特性が悪化するということが問題となっていた。
【0007】
本考案は上述のような信号伝送用の導体層においてVIAランドの外周近傍で信号の反射が発生し、高速信号の伝送特性が悪化するという問題点を除去するためになされたもので、高速信号の伝送特性の優れた高速信号用回路基板の構造を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本考案に係る高速信号用回路基板は、複数層の信号伝送用導体層とグランド/電源用導体層とを有し、この信号伝送用導体層とグランド/電源用導体層の層間に、信号伝送用導体層の導体がインピーダンス整合されるように厚さを制御して形成した誘電体層を有する回路基板であって、2つの信号伝送用導体層間を接続するVIAが設けられた信号伝送用導体層のVIAランドの周囲にこのVIAランドを囲むように形成したグランドパターンを有するものである。
【0009】
【作用】
本考案においては、信号を信号層間で接続するVIAの部分で信号層のVIAランドの回りに、これを取囲むようにグランドパターンを形成していることにより、信号層のあるVIAランドの外周近傍においてグランドパターンのない場合に起る高速信号の反射が抑えられ、無反射での透過を促進するようになるから高速信号の伝送特性を所望の優れた特性に保持できるようになる。
【0010】
【実施例】
図1は本考案による第一の実施例を模式的に示す要部垂直断面図である。そして、図4,図5,図6は図1に示したそれぞれA−A線,B−B線,C−C線に沿う水平断面図である。なお、実施例の説明図において、図8〜図14の従来例と同一又は相当部分には同じ符号を付して示している。
【0011】
図1及び図4〜図6において、信号を伝送する導体層の信号層s1,s2とグランド/電源用の導体層のGND層g1,g2,g3の間に、信号ライン2a,2bがインピーダンス整合されるように、厚さをコントロールされた誘電体層c1〜c6が介在して多層基板からなる高速信号用回路基板を構成している。したがって、本実施例の主構成は図8の従来例に対応するものとなっている。
【0012】
この構成において、GND層g2を中間に挾んで配設された、信号層s1の信号ライン2a及び信号層s2の信号ライン2bは、VIAランド3a,3b,3cを介してVIA4で層間接続されている。この場合、図4,図6に示したように信号層s1及びs2のそれぞれVIAランド3a及び3cの回りに、このVIAランドを囲むような格好からなるグランドパターン5a,5bがそれぞれ設けられている。なお、図5は特にこのようなグランドパターンは形成せず、図12の従来例で図示したように、VIA3bはGND層g2で広く囲繞されている。
このように、VIAランド3a及びVIAランド3cを取りかこむように、グランドパターン3a及び3cをそれぞれ信号層s1及びs2に設けたことにより、VIA3a及び3cの外周近傍における信号の反射を押えることができるようになった。このため、特に高速信号の伝送特性を従来より著るしく向上させることができた。
【0013】
また、図2は本考案の第二の実施例を模式的に示す要部垂直断面図である。図にみられるように、2つのGND層g1及びg3の間に2層分の信号層s1及びs2が存在する場合の例である。したがって、本実施例の主構成は図9の従来例に対応するものとなっている。図2のA−A線及びC−C線に沿う水平断面図はそれぞれ図4及び図6に示されたものと同様であり、第一の実施例で説明したものと同じ効果が得られる。
【0014】
さらに、図3は本考案による第三の実施例を模式的に示す要部垂直断面図である。図に示したように、多層基板の表層に信号層が存在する場合であり、その主構成は図10の従来例に対応するものとなっている。図7は図3に示したD−D線に沿う上面図を示すものである。図7にみられるように、VIAランド3dを取りかこむように信号層s0にグランドパターン5cを設けたものである。このグランドパターンも図6にも示したグランドパターン5bとともに、第一の実施例の場合とほぼ同様の効果が得られる。
【0015】
なお、上述のグランドパターンの形状は図4,図6,図7の実施例に示したパターンの形状に限定されないことはいうまでもない。
【0016】
【考案の効果】
以上のように本考案によれば、信号層とGND層の多層構造からなる高速信号
用回路基板において、2つの異なる層の信号ライン間をVIAで層間連結する信号層にVIAランドの回りにこれを取りかこむようなグランドパターンを設けたので、VIAランド周辺近傍における信号の反射を低減することができるようになった。このため、特に高速信号の伝送特性の向上が達成された。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の第一の実施例を模式的に示す要部垂直断面図である。
【図2】本考案による第二の実施例を示す要部垂直断面図である。
【図3】本考案による第三の実施例を示す要部垂直断面図である。
【図4】図1に示したA−A線に沿う水平断面図である。
【図5】図1に示したB−B線に沿う水平断面図である。
【図6】図1に示したC−C線に沿う水平断面図である。
【図7】図3に示したD−D線に沿う上面図である。
【図8】高速信号用回路基板の一従来例を模式的に示す要部垂直断面図である。
【図9】高速信号用回路基板の他の従来例を示す要部垂直断面図である。
【図10】高速信号用回路基板の他の従来例を示す要部垂直断面図である。
【図11】図8,図9に示したA−A線に沿う水平断面図である。
【図12】図8,図10に示したB−B線に沿う水平断面図である。
【図13】図8,図9,図10に示したC−C線に沿う水平断面図である。
【図14】図10に示したD−D線に沿う上面図である。
【符号の説明】
1a,1b,1c GNDライン(グランド/電源ライン)
2a,2b,2c 信号ライン(信号伝送ライン)
3a,3b,3c,3d VIAランド
4 VIA
5a,5b,5c グランドパターン
g1,g2,g3 GND層(グランド/電源層)
s0,s1,s2 信号層
c1,c2,c3,c4,c5,c6 誘電体層
【実用新案登録請求の範囲】
【請求項1】 複数層の信号伝送用導体層とグランド/電源用導体層とを有する回路基板の前記信号伝送用導体層とグランド/電源用導体層の層間に、前記信号伝送用導体層における導体がインピーダンス整合されるように厚さを制御して形成した誘電体層を有する高速信号用回路基板において、所定の前記信号伝送用導体層間を接続するVIAが設けられた前記信号伝送用導体層のVIAランドの周囲にこのVIAランドを囲むように形成したグランドパターンを有することを特徴とする高速信号用回路基板。
【請求項1】 複数層の信号伝送用導体層とグランド/電源用導体層とを有する回路基板の前記信号伝送用導体層とグランド/電源用導体層の層間に、前記信号伝送用導体層における導体がインピーダンス整合されるように厚さを制御して形成した誘電体層を有する高速信号用回路基板において、所定の前記信号伝送用導体層間を接続するVIAが設けられた前記信号伝送用導体層のVIAランドの周囲にこのVIAランドを囲むように形成したグランドパターンを有することを特徴とする高速信号用回路基板。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【公開番号】実開平5−93080
【公開日】平成5年(1993)12月17日
【考案の名称】高速信号用回路基板
【国際特許分類】
【出願番号】実願平4−34588
【出願日】平成4年(1992)5月25日
【出願人】(000000295)沖電気工業株式会社 (6,645)
【公開日】平成5年(1993)12月17日
【考案の名称】高速信号用回路基板
【国際特許分類】
【出願日】平成4年(1992)5月25日
【出願人】(000000295)沖電気工業株式会社 (6,645)
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