説明

ソニー株式会社により出願された特許

2,011 - 2,020 / 34,172


【課題】均一な膜厚かつ高精細なパターニングで印刷を行うことができる反転印刷用インキ組成物,印刷方法および表示装置の製造方法を提供する
【解決手段】ブランケット21に塗布される反転印刷用インキ組成物22は、芳香族炭化水素および直鎖炭化水素を含有する溶媒に赤色発光層,緑色発光層を構成する高分子材料および低分子材料を溶解させたものである。直鎖炭化水素は、ブランケット21に対する反転印刷用インキ組成物22の接触角を小さくする。低分子材料は、反転印刷用インキ組成物22(転写層22a,パターン層)のブランケット21上でのフィルム化を抑える。 (もっと読む)


【課題】処理時間の効率化を図り、製品の生産性を向上させることができる部品実装装置及び基板製造方法を提供すること。
【解決手段】本技術に係る部品実装装置は、搬送ユニットと、複数の供給領域と、制御ユニットと、実装ユニットとを具備する。前記搬送ユニットは、搬送領域を有し、前記搬送領域で基板を搬送する。前記複数の供給領域は、前記搬送ユニットによる前記基板の搬送方向に沿って配列され、部品をそれぞれ供給可能である。前記制御ユニットは、前記複数の供給領域のうち、前記基板に必要な部品の供給領域の配置に応じて、前記部品が実装される領域である実装領域を、前記搬送ユニットの前記搬送領域内に設定する。前記実装ユニットは、前記複数の供給領域のうち少なくとも1つの供給領域から、前記基板に必要な部品を取り出して、前記設定された実装領域で前記基板に実装を行う。 (もっと読む)


【課題】装着すべきフィーダが装着部の所定の位置に装着されていない場合でも、運転を停止することなく、そのフィーダの部品を基板に実装することができる部品実装装置、情報処理装置等の技術を提供すること。
【解決手段】本技術に係る部品実装装置は、複数のフィーダと、装着部と、実装ユニットと、制御ユニットとを具備する。複数のフィーダは、部品を収容し、収容された部品の種類の情報を含む情報である部品情報を記憶可能であり、種類ごとに部品をそれぞれ供給する。装着部には、複数のフィーダがそれぞれ装着される。実装ユニットは、装着部にそれぞれ装着された複数のフィーダから部品をそれぞれ取り出し、取り出した部品を基板に実装する。制御ユニットは、装着部における複数のフィーダのそれぞれの装着位置の情報である位置情報、及び、複数のフィーダにそれぞれ記憶された部品情報に基づき、実装ユニットによる部品の実装処理を実行する。 (もっと読む)


【課題】正確に基板の停止位置を検出することができる部品実装装置、情報処理装置、基板の位置検出方法及び基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本技術に係る部品実装装置は、搬送ユニットと、実装ユニット、検出ユニットと、制御ユニットとを具備する。前記搬送ユニットは、基板を搬送する。前記実装ユニットは、部品を前記基板に実装する。前記検出ユニットは、前記基板に設けられた第1及び第2の検出対象を検出可能である。前記第2の検出対象は、少なくとも搬送方向において前記第1の検出対象から前記基板上で所定の距離離れて設けられ、前記実装ユニットによる実装動作の基準位置となる。前記制御ユニットは、前記検出ユニットによる前記第1の検出対象の検出に基づいて、前記基板の搬送を停止するための停止信号を前記搬送ユニットに出力し、停止した前記基板の前記第2の検出対象を前記検出ユニットにより検出させる。 (もっと読む)


【課題】 例えば半導体集積回路等のチップに搭載する電気ヒューズの容量を省スペースで効率よく増加させることのできる電気ヒューズ、及び、それを備える半導体装置を提供する。
【解決手段】 電気ヒューズは、第1導電層4と、第1導電層4上に形成された第2導電層5とを有しフィラメント1を備える。そして、フィラメント1は、第1導電層4の状態及び第2導電層5の状態の組み合わせを変えることにより、少なくとも3つの識別可能な抵抗状態が生成されるように構成される。 (もっと読む)


【課題】シリコン界面からの暗電流の発生を防止するために、基板裏面側にp+層を形成する構造を採った場合に種々の問題が発生する。
【解決手段】シリコン基板31の裏面上に絶縁膜39を設け、さらにその上に透明電極40を設け、電圧源41から透明電極40を介して絶縁膜39にシリコン基板31のポテンシャルに対して負の電圧を印加することにより、基板裏面側シリコン界面に正孔を貯めて当該シリコン界面に正孔蓄積層が存在しているのと等価な構造を作り出す。 (もっと読む)


【課題】安価で多視点の画像を撮影することができるようにする。
【解決手段】主カメラ装置は、3D画像を構成する2視点の画像を撮影し、動作モードを決定し、その動作モードを送信する。副カメラ装置は、主カメラ装置から送信された動作モードを受信し、所定の1視点の画像を撮影し、動作モードに応じて所定の1視点の画像を撮影する撮影部を移動させる。本技術は、例えば、3D画像を撮影する画像処理システムに適用することができる。 (もっと読む)


【課題】伝送対象信号以外の情報も通信処理の技術を利用して伝送することができる技術を提供する。
【解決手段】信号伝送装置は、伝送対象信号を高周波信号に変換して通信処理を行なう通信装置を備える。好ましくは、送信側の通信装置には、伝送対象信号を高周波信号に変換して送信処理を行なう送信処理部を設ける。好ましくは、受信側の通信装置には、受信した高周波信号の強度に基づいて伝送対象信号とは異なる第2の情報を特定する情報特定部と、情報特定部が特定した第2の情報に基づいて伝送対象信号の再生処理を行なう再生処理部とを設ける。そして、伝送対象信号とは異なる第2の情報に基づいて、高周波信号の強度を設定する。第2の情報としては、例えば、宛先情報、フレーム情報、フレーム長情報等を適用できる。 (もっと読む)


【課題】マイクロホンの音響特性(周波数特性および位相特性)を効果的に補正する。
【解決手段】マイクロホンで取得された信号に対して、このマイクロホンの出力特性の逆特性を含む補正フィルタ特性のフィルタリングを行う。補正フィルタ特性にマイクロホンの出力特性の逆特性を含むことで、マイクロホンの周波数特性を平坦にし、位相特性を直線位相化するという処理が基本的に行われ、マイクロホンの音響特性を効果的に補正できる。フィルタとして、群遅延特性が一定なフィルタを使用することで、位相特性歪みを生じることなく、音響特性を補正できる。補正フィルタ特性として、例えば、マイクロホンの出力特性の逆特性、マイクロホンの出力特性の逆特性とマイクロホンを取り巻く構造による音響特性の逆特性と合わせた特性、マイクロホンの出力特性の逆特性と所定の音響特性とを合わせた特性等がある。 (もっと読む)


【課題】小型で広帯域の特性を持ち、かつ、省エネな動作をするアンテナを持つ通信装置を提供する。
【解決手段】切り換え制御部の制御のもと、モード切り換え部により、第1のモード(広帯域モード)および第2のモード(電力回収モード)の切り換えを可能とする。第1のモードは、複数のアンテナ素子、例えば2つのアンテナ素子の放射を結合して広帯域化するモードである。第2のモードは、複数のアンテナ素子のうち、一部のアンテナ素子を用いて放射を行うと共に、他の一部のアンテナ素子を用いて、一部のアンテナ素子から放射された電力の一部を回収するモードである。 (もっと読む)


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