【課題】 本発明は、簡単な構成により、チップ基板表面を平滑に且つパターン領域の面積を低減させると共に、ＬＥＤチップからの熱が効率的に放熱され得るようにした表面実装型ＬＥＤを提供することを目的とする。
【解決手段】 チップ基板１１と、このチップ基板の上面にて互いに対向するように形成されたチップ実装部１１ａ及び接続部１１ｂからそれぞれチップ基板の裏面にまで回り込んで表面実装用端子を画成する一対の電極部材と、一方の電極部材の先端に設けられたチップ実装部上に接合されるＬＥＤチップと、を含む表面実装型ＬＥＤ１０であって、上記チップ基板が多層基板として構成されており、最上層の基板を貫通する上記チップ実装部及び接続部が、それぞれ最上層の基板の裏面に形成された一対の導電パターン１６ａ，１６ｂを介して、それぞれ当該最上層の基板の側縁付近にて、チップ基板側面からチップ基板裏面にまで回り込む一対の電極部材に接続されるように、表面実装型ＬＥＤ１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、表示のコントラストを向上させると共に、簡単な構成により低コストで製造され得るようにした白色表示器の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面に数字，文字等の形状の開口部１０ａを備え、底面が解放した中空のランプハウス１０を、表示面を下向きに配置する第一の段階と、次に、上記第一の段階で表示面が下向きに配置されたランプハウスの中空部内に、拡散剤及び蛍光体を混入した透明樹脂材料１２を注入する第二の段階と、続いて上記ランプハウスの中空部内に、ＬＥＤチップが実装された電極部材１４をセットする第三の段階と、その後、透明樹脂材料を注入し且つ電極部材をセットしたランプハウスを恒温槽内に入れて、蛍光体を表面側に沈降させると共に、透明樹脂層１２ｂを硬化させる第四の段階と、を含むように、白色表示器の製造方法を構成する。 （もっと読む）

【課題】 従来の信号用の車両用灯具においては、例えばテールライト用灯器は赤色レンズなど灯色と同色のレンズが取付けられていたので、非点灯時も点灯時も配色的に変化がなく、デザイン的に変化が付け難く、個性化が困難である問題点を生じていた。
【解決手段】 本発明により、少なくとも１種類の灯器４のレンズ４ａの表面にハーフミラー状とした金属薄膜７を被覆することで非点灯時にはあたかもリム６などの如く銀色に観視され、点灯時にはリム６に見えていた部分が当該の灯器４の規定の色彩で光輝するものとして、点灯時と非点灯時とに配色、形状が異なる斬新なデザインの実現を可能として課題うぃかいけつするものである。 （もっと読む）

【課題】本発明は、新規金型の作成に費やす時間及び投資を必要としなで所望する指向特性の発光ダイオードを容易に実現するものである。
【解決手段】プリント回路基板３０上に実装されたＬＥＤチップ７がエポキシ樹脂１０で封止されており、エポキシ樹脂１０のＬＥＤチップ７と対向する光出射面１１は平面形状に形成され、該光出射面１１とＬＥＤチップ７の光軸とが交差する近傍には円板形状の反射シート１２が該反射シート１２の表面をエポキシ樹脂１０の光出射面１１と略面一にした状態でエポキシ樹脂１０内に埋設されている。 （もっと読む）

【課題】エピタキシャル層と、該エピタキシャル層と境界面を形成する反射層とを有する従来の発光ダイオード素子において、エピタキシャル層と反射膜との剥離、及び反射層の形状に起因する素子内部でのクラックの発生があった。
【解決手段】エピタキシャル層の一方の面に選択的に凹部を形成し、反射層を、該反射層の上面を凹部の開口縁部と略面一に露出させて凹部に埋設するように形成して解決した。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、効率的に放熱を行なうことができるようにしたＬＥＤ集合体の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱伝導性の良好なベース１１と、上記ベース上に密着して形成された多層基板から成る点灯回路１２と、上記点灯回路に設けられた少なくとも一つのＬＥＤ実装部１２ａにそれぞれ実装されたＬＥＤ素子１３と、を含んでおり、上記各ＬＥＤ素子の一方の端子が接続される点灯回路の接続部１２ｂが、多層基板を上下に貫通する導通部１２ｃを介して上記ベース１１に熱的に接触するように、ＬＥＤ集合体１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】従来の有機ＥＬ素子においては、有機発光層で放出されて有機ＥＬ素子の内部で反射された光が干渉を生じる要因となっていた。
【解決手段】第１透明バッファー領域の上に第１透明電極層（陽極）、正孔輸送層、有機発光層、第２透明電極層（陰極）及び第２透明バッファー領域の各層、各領域を順次配置した構造とし、第１透明バッファー領域側及び第２透明バッファー領域側の両側から光を取り出せるようにした。そして、有機発光層の発光界面からの距離が発光界面から放出される光のＰＬスペクトルから求められた可干渉距離Ｌｃ未満の範囲内に存在する境界面に於ける屈折率段差を約０．６以下となるように設定する。なお、可干渉距離ＬｃはＬｃ＝λ^２／Δλ（但し、λはＰＬスペクトルの中心波長、Δλはスペクトル半値幅）の式で算出される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、簡単な構成により、レンズ部形成の際のリードフレームに対する樹脂這い上がりによるフィレットが非対称に形成されるようにしたＬＥＤを提供することを目的とする。
【解決手段】 一対のリードフレーム１１，１２と、一方のリードフレームの先端に設けられたチップ実装部１１ａ上に接合されるＬＥＤチップ１３と、双方のリードフレームの先端及びＬＥＤチップを包囲するように形成された透明樹脂から成るレンズ部と、を含んでいるＬＥＤ１０であって、上記双方のリードフレーム１１，１２が、レンズ部直下の領域にて、少なくとも一側面が、レンズ部形成の際の樹脂這い上がりを制御する加工が施されるように、ＬＥＤ１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性、透明性、耐薬品性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、ヒドロキシル基又はカルボキシル基を有し且つ一部又は全てが水素化されたジエン系重合体と、エポキシ当量が３００以下のエポキシシリコーンと、カチオン重合触媒とを含有する。オキセタニル基を有するポリシルセスキオキサンを含まないことが好ましい。また、カチオン重合触媒はアルミニウム化合物であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 柔軟性、透明性、耐薬品性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の硬化性組成物は、オキセタニル基を有するポリシルセスキオキサンと、エポキシ当量が３００以下のエポキシシリコーンと、ヒドロキシル基又はカルボキシル基を有し且つ一部又は全てが水素添加されたジエン系重合体と、カチオン重合触媒とを含有する。また、カチオン重合触媒はアルミニウム化合物であることが好ましい。 （もっと読む）