【課題】圧電振動片の固着部に加わる歪に起因する振動阻害が抑制され、安定した周波数特性が得られる圧電振動子の提供。
【解決手段】両主面１５，１７に励振電極１６，１８が形成された振動部１２と、振動部１２に連接し励振電極１６，１８から引き出された引き出し電極１６ａ，１８ａが両主面１５ａ，１７ａにそれぞれ形成された基部１３とを有する水晶振動片１０と、水晶振動片１０が固着されるベース２１とを備え、水晶振動片１０の引き出し電極１６ａ，１８ａが、平面視において水晶振動片１０の外周に沿って形成され、基部１３における、Ｘ軸方向と交差するＺ軸方向に沿った外周辺部１９の略中心で、一方の引き出し電極１８ａが、固着部材３０を介してベース２１に固着され、他方の引き出し電極１６ａが、ワイヤー４０を介してベース２１に固着されている。 （もっと読む）

【課題】外部磁場の変動によっても発振周波数の安定した小型の原子発振器および発振周
波数を安定化する方法を提供すること。
【解決手段】ガスセル２に封入されたアルカリ金属元素に、磁場発生手段４によって磁場
を印加することにより、アルカリ金属元素の基底準位がゼーマン分裂を起こす。ゼーマン
分裂後の基底準位間のエネルギー差△Ｅ１２のうち一部は、磁場の強度に対して極小値を
持つ。基底準位間のエネルギー差△Ｅ１２が極小値付近となるように磁場は印加される。
極小値付近では、印加される磁場が変動してもエネルギー差△Ｅ１２の変動が少なく安定
している。磁場による変動の少ない準位間のエネルギー差△Ｅ１２を利用して、基準周波
数を制御しているので、磁気シールド等が不要で、発振周波数の安定した小型の原子発振
器１０を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】そこで本発明では、センサデバイスの実装面（実装基板）とセンサ素子の搭載面との角度を精度良く定めることができるセンサデバイスを提供する。
【解決手段】接続端子４４ａ〜４４ｊが形成された端子形成面を有するジャイロセンサ１０と、ジャイロセンサ１０を覆う樹脂部７０と、接続端子４４ａ〜４４ｊに接続され、樹脂部７０から露出した実装端子が形成された実装用リード５４ａ〜５４ｊと、を備えたジャイロセンサ装置１００であって、ジャイロセンサ１０の端子形成面を含む第１の面と、ジャイロセンサ装置１００の実装面を含む第２の面との間の角度θが０°より大きく、各実装用リード５４ａ〜５４ｊには、接続端子４４ａ〜４４ｊに接続される他端部５６と、実装端子が形成された一端部５８、及び中間部６０とを備え、他端部５６と中間部６０との間に第１の曲げ部６４が形成され、一端部５８と中間部６０との間に第２の曲げ部６４が形成され、中間部６０の平面形状により前記角度θが定まることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外部磁場の変動によっても発振周波数の安定した小型の原子発振器および発振周
波数を安定化する方法を提供すること。
【解決手段】ガスセル２に封入されたアルカリ金属元素に、磁場発生手段４によって磁場
を印加することにより、アルカリ金属元素の基底準位がゼーマン分裂を起こす。印加され
る磁場は、逆回転の２つの円偏光に変換されたレーザー光に対し、ゼーマン分裂後の基底
準位間のエネルギー差△Ｅ１２が略一定値となるような領域の磁場である。したがって、
磁場の変動に対してエネルギー差△Ｅ１２の変動を少なくできる。磁場による変動の少な
い準位間のエネルギー差△Ｅ１２を利用して、基準周波数８を制御しているので、磁気シ
ールド等が不要で、発振周波数の安定した小型の原子発振器１０およびその周波数安定化
方法を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】３層の基板を積層した積層体、および該積層体から分離しにくい樹脂部材を有する圧電振動子を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる圧電振動子１００は、下側基板１０と、下側基板１０の上に設けられた中間基板２０と、中間基板２０の上に設けられた上側基板３０と、少なくとも、上側基板３０の上面３０ａおよび側面３０ｂと、中間基板２０の側面２０ｂと、を覆う樹脂部材４０と、を有し、上側基板３０の下面３０ｃよりも下方、かつ、下側基板１０の上面１０ａよりも上方、かつ、上側基板３０の平面視における輪郭３０ｒよりも内側の領域に、樹脂部材４０の一部が存在する。 （もっと読む）

【課題】検査・書込み用端子と実装用端子との間のショートを抑制することのできる構造の電子デバイスを提供する。
【解決手段】端子形成面に複数の接続端子１４ａ〜１４ｊが形成されているパッケージ部品１２と、樹脂部４０と、複数のリード１８ａ〜１８ｊとを備え、接続端子１４ａ〜１４ｊは、端子形成面の外形において対向する一対の辺に沿って形成され、複数のリード１８ａ〜１８ｊは、第１リード群１６ａと第２リード群１６ｂを有し、第１リード群１６ａは、端子形成面上において前記一対の辺から外側に向かって延設され、第２リード群１６ｂは、端子形成面上において２列に形成された接続端子１４ａ〜１４ｊ間を通して前記一対の辺に交差する他の辺から端子形成面の外側へ延設されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プローブを当接する対象となるプローブ接触用電極が硬質化されていることによ
ってプローブが短期間に耐久性を喪失するという不具合を解決し、プローブを長期間使用
することを可能にして生産性を高めることができる電子デバイスのプローブ接触用電極の
製造方法を提供する。
【解決手段】電子デバイスのパッケージ面に形成されてプローブ装置のプローブが当接さ
れるプローブ接触用電極１１０の製造方法であって、パッケージ面にプレス手段により加
圧して硬化させた下側金属層１を形成し、下側金属層１上に加圧しない状態の上側金属層
２を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】スキャンタイプのＡＤ変換システムを提供する。
【解決手段】マイコン８８に接続されたシーケンサ２６により、複数のＡＤ変換器１６、１８、２０に入力されるアナログ信号を遂次的にＡＤ変換するスキャンタイプのＡＤ変換システム１０であって、前記シーケンサ２６は、前記マイコン８８からのクロック２４をカウントして、所定のビット領域をバイナリデータとして出力するバイナリカウンタ３６と、前記バイナリカウンタ３６と前記複数のＡＤ変換器１６、１８、２０との間に介装され、前記バイナリデータをデコードして、前記複数のＡＤ変換器１６、１８、２０を遂次的に選択して動作させるチップセレクト３０を出力するデコーダ３８と、を有してなる。 （もっと読む）

【課題】設定温度下における圧電デバイスの特性を、より正確に測定できる温度試験装置
及び温度試験方法の提供。
【解決手段】複数の圧電デバイス２がキャリア３に搭載されて搬送される搬送方向（矢印
Ｂ方向）に沿って各温度領域４，５，６が設けられ、各温度領域４，５，６は、それぞれ
に対応した各測定部４１，５１，６１及び各温度調整部４２，５２，６２を有し、各温度
領域４，５，６に搬送される圧電デバイス２の温度が、キャリア３を介した各温度調整部
４２，５２，６２からの熱伝導により、各温度領域４，５，６の設定温度に調整される温
度試験装置１であって、キャリア３には、厚み方向に貫通する切り込み３ｂ形成され、切
り込み３ｂを境にして、複数の圧電デバイス２が１群２１、２群２２に区分され、１群２
１、２群２２ごとに各測定部４１，５１，６１により設定温度下における圧電デバイス２
の特性が測定される。 （もっと読む）

【課題】小型化を実現しつつ、耐衝撃性に優れた圧電振動子を提供する。
【解決手段】パッケージ１２と、基部３０と、前記基部３０から延出された振動腕２６と、前記基部２６から延出され、前記振動腕２６の長手方向に延びて形成された支持腕２８とを有し、前記パッケージ１２に収容され、前記支持腕２８を前記パッケージ１２の底面に固定して支持される圧電振動片２４と、を有する圧電振動子１０であって、前記パッケージ１２の底面の前記基部３０の先端３０ａと対向する領域に第１の凹部１４ａが形成されてなる。 （もっと読む）