【課題】軽量でかつ通常の繊維間に塗布するレベルでは得られていない差圧１００ｋＰａという高圧下で低通気性能を有するエアバッグに適した樹脂加工織物を提供すること。
【解決手段】カバーファクターの値が２０００〜２５００であるエアバッグ用織物であって、樹脂を付与する方法において、水系エマルジョンによる含浸処理のみがされており、織物の表面および裏面に位置する単糸繊維間に樹脂が存在し、織物に付与された樹脂量が５〜２５ｇ／ｍ²であり、１００ｋＰａ時の通気度が１×１０^-3〜５×１０^-1Ｌ／ｃｍ²／ｍｉｎであるエアバッグ用織物。 （もっと読む）

【課題】高分子フィルム特にポリイミドフィルムを製造する際に、乾燥や熱処理をテンター式搬送装置を使用して実施する場合に、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向に長孔状に破断する問題などを抑制できる高分子フィルムの製造に適した製造装置とその装置を使用して製造する高分子フィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】高分子又はその前駆体からなるフィルムをピンシートでフィルム端部を固定してテンターにて搬送しながら処理をする高分子フィルム製造において、ピンシートが幅方向に対し外側に設置したピン台座よりも高い部位を有し、ピン台座よりも高い部位に、最大振幅５μｍ以上、５．０ｍｍ以下の凹凸を設けた製造装置と、この装置を使用する高分子フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】 紫外線遮蔽性に優れ、しかも透明性に優れた成形体が得られ、さらには昇華物による金型汚れを防止できるなどの加工性にも優れたポリエステル樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 芳香族ポリエステル（Ａ）中に、超微粒子金属酸化物（Ｂ）を０．０１〜２０質量％分散させたポリエステル樹脂組成物において、超微粒子金属酸化物（Ｂ）は、平均粒子径が１００ｎｍ以下であり、かつ表面が有機珪素化合物で被覆されており、かつ芳香族ポリエステル（Ａ）中での超微粒子金属酸化物（Ｂ）の平均粒子径Ｘが下記式（１）を満足することを特徴とするポリエステル樹脂組成物。
１≦Ｘ／Ｙ≦５ （１）
（ただし、Ｘは芳香族ポリエステル（Ａ）中での金属酸化物超微粒子（Ｂ）の平均粒子径（ｎｍ）、Ｙは芳香族系ポリエステル（Ａ）中に分散する前の金属酸化物超微粒子（Ｂ）の一次粒子の平均粒子径（ｎｍ）を表す。） （もっと読む）

【課題】 乾燥や熱処理をテンター式搬送装置を使用して高分子フィルムを製造する際に、ピンを喰い込ませた孔でのフィルムの幅方向に長孔状に破断する問題などを抑制できる高分子フィルムの製造に適した製造装置と製造方法を提供する。
【解決手段】 フィルムの幅方向の両側端部におけるフィルム端部把持が、多数のピンシートと個々のピンシートに配された多数のピンで構成され、該ピンがフィルム両側端部を突き刺すことでなされ、幅方向およびまたは搬送方向に張設した状態でフィルムを搬送するテンター式処理部を有する高分子フィルム製造装置の突き刺されたフィルムの接するピンシートの幅方向外側に台など、フィルムがピンの植え込まれた位置と接触しないような部位が設けられ、かつピンシートに空洞部を設けた高分子フィルムの製造装置と製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、可撓性をより高いレベルで保持し、かつ機械的強度や弾性率に優れたポリイミドフィルムであって、その一面に所定パターン凹部を形成し、その凹部を利用する太陽電池基板、放熱フィルム、電磁波シールドフィルム、誘電損失防止フィルム、光・電気混在基板などに有用なポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】フィルム厚さ方向に深さ１μｍ〜１５μｍ、幅１μｍ〜１０００μｍの、矩形、三角形、円、円弧、楕円から選ばれた一種又はこれらの組み合わせによってなる所定パターンの凹部を有しているポリイミドフィルムと、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸とを反応させて得られるポリアミド酸を、あらかじめ所定パターンの凸構造を形成した支持体上に流延してポリイミド前駆体フィルムを得て、このポリイミド前駆体フィルムを熱処理および又はイミド化するポリイミドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】引張破断強度と引張弾性率が高く、線膨張係数が低い特定範囲である多層ポリイミドフィルムであって、表面特性の改良された多層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】（ａ）層にポリアミドイミドと（ｂ）層に少なくとも芳香族テトラカルボン酸類の残基としてピロメリット酸残基、および芳香族ジアミン類の残基としてベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン残基を有するポリイミドとを使用してこれを積層したものであり、（ａ）層と（ｂ）層の厚さの比（ａ）／（ｂ）が０．００１〜０．５であり、（ｂ）層の厚さが３〜５０μｍである多層ポリイミドフィルムであって、多層ポリイミドフィルムの面方向での線膨張係数が０〜１０ｐｐｍ／℃である多層ポリイミドフィルムであり引張破断強度が３００ＭＰａ以上、引張弾性率が５ＧＰａ以上である。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードそのものの熱変形量を少なくし、撓みなどの機械的変形を抑制しプローブテストの精度を向上し得るプローブカードを提供する。
【解決手段】 プローブカードを構成するカード基板の絶縁材料に、ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸類とを反応させて得られる引張弾性率が５〜３０ＧＰａのポリイミド樹脂を使用したプローブカードであり、さらにはポリイミド樹脂の面方向での線膨張係数が０〜１０ｐｐｍ／℃であるプローブカードである。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを得ることができるポリイミドフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】 前駆体ポリアミド酸フィルムを支持体上で製造する第一乾燥工程と前記フィルムを熱により反応させてイミド化反応させる工程との間に、支持体から剥離した前駆体フィルムを両面から溶媒を乾燥させる両面乾燥工程を導入したことを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】成形に適する固有粘度を有しながら、環状３量体、金属触媒成分および金属触媒成分に混じった不純物成分等が少ないポリエステルおよびその製造方法とそのポリエステルからなるフィルムを提供する。
【解決手段】アンチモン化合物またはゲルマニウム化合物以外の新規の重合触媒を用いて製造されたポリエステルおよびその製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】人体とのフィット性を向上させ、人体の空間（隙間）を少なく留め体位変化（寝返りなど）による空間空気の移動量を少なくし保温性を高め、両面リバーシブル構造とし一年中使用可能な掛け布団、膝掛けなどの寝具用途等に好適な保温積層体を提供すること。
【解決手段】親水性繊維を含む紡績糸からなる高密度織物Ａ、疎水性合成繊維マルチフィラメント糸からなる高密度織物Ｂ、親水性繊維を含む紡績糸を用いてなる立毛布帛Ｃを積層し、高密度織物Ａと高密度織物Ｂの間に中綿が充填されてなり、高密度織物Ａと立毛布帛Ｃが表皮層をなす積層体であって、積層体嵩比重が３５０００ｇ／ｍ³以上６００００ｇ／ｍ³以下、立毛布帛Ｃを肌側とした際のＡＳＴＭ法による保温性が８０％以上、Ｃｌｏ値（真のＣｌｏ値）が４．５Ｃｌｏ以上である保温積層体。 （もっと読む）