【課題】小径曲げに対するマクロベンディングロスを低減するとともにシングルモードで光を伝送できる光ファイバおよび光伝送媒体を容易に実現できること。
【解決手段】本発明にかかる光ファイバ１は、コア部２の外周に、コア部２に比して屈折率が低い第１クラッド部３を有する光ファイバであって、この第１クラッド部３内に前記第１クラッド部３の主媒質部に比して屈折率が低い副媒質部５ａ〜５ｆ，６ａ〜６ｆを多層配置したものである。この場合、この第１クラッド部３の内側クラッド領域３ａには、横断面が直径ｄ１の円形である副媒質部５ａ〜５ｆを配置し、外側クラッド領域３ｂには、横断面が直径ｄ２（＞ｄ１）の円形である副媒質部６ａ〜６ｆを配置した。 （もっと読む）

【課題】溶液中に形成される逆ミセルの鋳型を利用して、パターニングされ、形態、細孔の径、その密度等が制御された細孔を有する薄膜及び基板等からなる多層構造体、及び該薄膜の細孔内に機能性物質が埋め込まれた多層構造体を提供する。
【解決手段】有機ポリマー及び両親媒性物質からなりかつ細孔（Ｐ）を有する薄膜（Ａ）、基板（Ｂ）、並びに薄膜（Ａ）と基板（Ｂ）の層間の少なくとも一部を形成している中間層（Ｃ）から構成される多層構造体であって、薄膜（Ａ）と相対する中間層（Ｃ）側の面に基板（Ｂ）と中間層（Ｃ）、又は中間層（Ｃ）から形成されるパターニングされた疎水性部（Ｓ）が設けられ、薄膜（Ａ）中の細孔（Ｐ）が疎水性部（Ｓ）と相対する薄膜部（Ａｐ）に偏在するようにパターニングされ、かつ両親媒性物質が細孔（Ｐ）の辺縁部に存在している多層構造体。 （もっと読む）

【課題】 相間スペーサ自体による相間短絡を未然に防止することができる相間スペーサを提供する。
【解決手段】 碍子部１２Ａ、１２Ｂを有するスペーサ本体１４と、前記スペーサ本体１４の両端に取り付けられた電線クランプ１１Ａ、１１Ｂとを具備した相間スペーサ１０において、前記スペーサ本体１４に、スペーサ本体の表面を流れる漏れ電流を検出する磁気センサ２２と、漏れ電流のピーク値を捕らえるピークホールド回路２３と、前記ピークホールド回路２３で捕らえられた漏れ電流ピーク値を記憶するデータ処理装置２６と、記憶されたデータを無線で伝送する無線送受信ユニット２７とを備えた漏れ電流検出器２０を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】二次電池の使用温度による内部インピーダンスまたは内部抵抗の変化を的確に補正し、高い精度で二次電池の劣化状態を判定することが可能な二次電池劣化状態判定方法等を提供する。
【解決手段】二次電池劣化判定方法で用いている温度特性関数は、少なくとも１つ以上の指数項と１つの調整パラメータを含むことを特徴としている。内部インピーダンスの温度特性関数に指数項を１つだけ含ませた例（グラフ２）を、測定値（グラフ１）と共に示したもので良い一致を示している。 （もっと読む）

【課題】直列に複数接続する場合にチャンネル基板に形成されるマイクロチャンネルの開口同士の密着性を向上させるマイクロ化学反応装置を提供する。
【解決手段】貫通孔６ｃが形成された枠状体６と、一方から他方の端面に延設された空洞のマイクロチャンネル５を有し且つその端面３ａを枠状体６の端面から突出させて貫通孔６ｃ内に収納される少なくとも１枚のチャンネル基板３とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】回路基板からの放熱を効率的に行うとともに、回路基板への搭載部品の配置に関する制約を大幅に緩和し、かつ小型化が容易な回路基板内蔵筐体を提供する。
【解決手段】本発明のジャンクションボックス１では、回路基板として熱伝導性の優れたメタルコア基板２を用い、放熱部品として熱伝導シート６とヒートシンク７を用いるようにしている。これにより、熱伝導シート６及びヒートシンク７をメタルコア基板２の一部に接続するようにしても、メタルコア基板２の金属板を経由してヒートシンク７に集熱させることが可能となり、優れた放熱効果を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】平面型ヒートパイプのコンテナの変形を防止し、従来より平面型ヒートパイプの厚さが薄い平面型ヒートパイプおよびその製造方法を提供する
【解決手段】フランジ形状の略平坦な外周部と、外周部と平行且つ異なる平面上にある略平坦な中央部と、外周部と中央部を連結する側壁部とを備え、中央部の厚さが中央部の下面と外周部の上面との間の距離よりも大きく、且つ、中央部の下面と外周部の上面との間の距離が側壁部の厚さ以上である２つのコンテナ板材の外周部を、それぞれの中央部を対向させて内部に密閉された空洞部が形成されるように重ね合わせ、外周部を圧接して接合して形成された、厚さがそれぞれの中央部の厚さの和の２．７倍よりも小さいコンテナと、コンテナ内に配置されたウイック材および作動液とを備えた中央部が平坦な圧接接合式ヒートパイプ （もっと読む）

【課題】 ダイシング−ダイボンド用としての本来の機能を備えると共に、ダイシングフレームへの粘接着剤層の転着が起こりにくい、半導体装置の製造コストの低減に寄与する半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープを提供する。
【解決手段】 半導体ウエハ１１を固定してダイシングし、さらにダイシングされた半導体チップをリードフレーム２２に接着する半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープであって、基材フィルム１とこの上に設けられた粘接着剤層２とを具備し、上記の基材フィルムは、伸び１０％において応力が１０〜４０ＭＰａ、破断伸び率が３００％以上であり、かつ粘接着剤層が設けられる面に基材フィルムと粘接着剤層との密着性を上げるための表面処理が施されていると共に、上記の粘接着剤層はガラス転移点が−１５℃以上であることを特徴とする半導体ウエハダイシング−ダイボンド用粘接着テープ。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、雨水等の貯水施設内の見通しがよく、それ故目視検査等が容易で、作業者による運搬や組み立て時の作業性に優れた骨格ブロック、これを複数個組み付けた空間保持骨格ブロック構造体及びこれら骨格ブロックや空間保持骨格ブロック構造体を有する雨水等の貯水施設を提供することにある。
【解決手段】 掘穴２内に配設され複数の骨格ブロック４を組み立てて構成されている空間保持骨格５を形成する骨格ブロック４は、平板状の基台４１と基台４１の一方の面に立設され先端に支持体側嵌合部４２ａを有する支持体４２と、支持体４２が立設された基台面に設けられ支持体側嵌合部４２ａが嵌合する基台側嵌合部４３とを有し、かつ一対の骨格ブロック４を支持体４２が立設された面同士を対向させたとき、一方の骨格ブロック４の支持体側嵌合部４２ａが他方の骨格ブロック４の基台側嵌合部４３に嵌合可能になっていることを特徴とする。
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【課題】 鉛フリーはんだを使った場合でもリレーが回路基板上に固定される際の接続不良を防止することの出来るリレー固定構造を提供する。
【解決手段】 リレー本体部２ａと該リレー本体２ａ下部に延出固定された端子４と脚部６とを有するリレー２を、回路基板３上に前記脚部６で立脚させ、前記端子４を前記回路基板３のスルーホール７に挿通させ、該端子４をスルーホール７内にはんだ５によって固定したリレー固定構造１であって、 前記はんだ５は鉛フリーはんだであり、前記リレー本体部２ａと回路基板３との間には０．９ｍｍ以上の間隔Ｈが形成され、前記端子４には、その先端から前記脚部６の先端対応位置近傍まで予備はんだ８が表面形成され、その上に前記鉛フリーはんだ（５）が形成されている。 （もっと読む）