【課題】 フレキシブル積層板の有する特性を保持しつつ、高温・高圧の実装条件に対応するフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に金属箔を有するフレキシブル積層板において、絶縁樹脂層が、金属箔と接する少なくとも1層のポリイミド樹脂の350℃における貯蔵弾性率が1×10⁸ Pa以上の高弾性樹脂層と、少なくとも１層の線膨張係数が20×10^-6 /K以下の低熱膨張性樹脂層とを設けた複数層のポリイミド樹脂からなり、且つ、絶縁樹脂層における高弾性樹脂層の厚み割合を3〜45％の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】芳香族多価カルボン酸類を水素化して対応する脂環式多価カルボン酸及びその酸無水物を工業的に有利に製造する方法を提供する。
【解決手段】芳香族多価カルボン酸又はその酸無水物と脂肪族アルコールとを、ルテニウム触媒等の水素化触媒能を有する貴金属触媒の存在下で反応させてエステル化合物とし、引き続き同触媒の存在下で芳香環を水素化し、次いでイオン交換樹脂触媒等の固体酸触媒を存在させて加水分解することにより脂環式多価カルボン酸を得る。さらに，脂環式多価カルボン酸を脱水閉環することにより脂環式多価カルボン酸無水物を得る。 （もっと読む）

【課題】 有機系廃棄物の燃料、合成原料としての再利用と、製鉄プロセスで副生する溶融スラグの顕熱の有効利用を同時に実現する方法。
【解決手段】 反応容器中で、有機系廃棄物と水蒸気とを製鉄プロセスで副生する溶融スラグに接触させて分解し、水素と一酸化炭素を主成分とする可燃性ガスと、冷却された溶融スラグを回収する有機系廃棄物から可燃性ガスの製造方法。有機系廃棄物がハロゲン含有廃プラスチック、溶融スラグが製鋼スラグであり、溶融スラグを液滴状にして有機系廃棄物と接触させることがよく、冷却された溶融スラグを水砕化することがよい。 （もっと読む）

【課題】 高水準の明彩度性を与える青色画素形成のためのカラーフィルター用組成物及びこれを用いて形成される硬化物並びにカラーフィルターの提供。
【解決手段】 溶剤中に光重合性不飽和化合物（Ａ）、光重合開始剤又は増感剤（Ｂ）及び下記一般式（１）で表される顔料を含む着色材（Ｃ）を含有してなる感光性樹脂組成物において、光重合性不飽和化合物がフルオレン骨格を有するエポキシアクリレート樹脂を含有し、光重合開始剤を光重合性不飽和化合物に対して０．１〜２０重量％配合し、着色材量と樹脂固形分量の重量比（Ｃ）／（Ｒ）を０．０５〜１．５の範囲とする。
【化１】


（但し、Ｘ₁〜Ｘ₁₂のうち、少なくとも６個がハロゲンであり、残りは水素原子であり、Ｙはハロゲン原子又はヒドロキシル基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキル基、アリール基を示す。） （もっと読む）

【課題】 半導体素子と配線基板間に中空部を有する半導体素子実装基板をエポキシ系フィルムにより、ボイドなどの欠陥を生じさせることなく密着被覆し、信頼性の高い半導体装置を製造する。
【解決手段】 複数の半導体素子が搭載された実装基板の半導体素子接続面側をエポキシ系フィルムにより被覆した半導体装置の製造方法であって、1）半導体素子2と配線基板1間の少なくとも一部に中空部6を有するように半導体素子が搭載された実装基板を準備し、2）前記実装基板とエポキシ系フィルム3とを、真空化又は排気化手段と加圧気体による加圧手段を有する成形室内に、実装基板の半導体素子接続面側とエポキシ系フィルムとを対向して配置し、3）成形室内を所定時間真空状態に保持し、その後、装置内に加圧気体を供給することにより、エポキシ系フィルムで密着、被覆する。 （もっと読む）

【課題】 煩雑な操作をする必要なく、簡便な方法で合成することができるオキセタンエーテル化合物類の製造方法を提供する。
【解決手段】 原料のアルコール及び3-アルキル-3-ヒドロキシメチルオキセタンのスルホン酸エステル若しくは3-アルキル-3-ハロメチルオキセタンを、アルカリ金属アルコキシドの存在下に液相で、常温付近の温度で反応させて、下記式(3)で表されるオキセタンエーテル化合物を合成する。式(3)において、Rは低級アルキル基を示し、Yはアルコールから生じる残基であり、nは1〜3の整数である。該反応は、塩基としてアルカリ金属アルコキシドを用いるため反応系中に水の生成が起こらず、反応時間短縮、副反応抑制、収率向上、加温不要等の効果がある。
【化１】
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【課題】 新規なビニル化合物である5,8-ジブロモ-2-ビニルナフタレンとその製造方法を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で示される5,8-ジブロモ-2-ビニルナフタレンであり、その製造方法は２-ビニルナフタレンのビニル基をあらかじめ臭素付加により1,2-ジブロモエチル基とした上でナフタレン環の5,8-位を選択的に臭素化し、その後、金属亜鉛等を脱臭素化剤として使用して脱臭素し、1,2-ジブロモエチル基をビニル基とする。
【化１】
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【課題】 本発明は、厚み精度、位置精度が高く、ボイドの発生が少ない非液状の樹脂材料を使用し、実装時間の短縮を可能とする半導体チップの実装方法を提供とする。
【解決手段】 半導体チップを配線基板に非液状の樹脂材料を介して実装する半導体チップの実装方法において、半導体チップの裏面又は配線基板における半導体チップの実装面の少なくともいずれか一方に非液状の樹脂材料を配置し、半導体チップと配線基板とを圧着すると同時に又は半導体チップと配線基板とを圧着した後に、上記樹脂材料に振動を与えることを特徴とする半導体チップの実装方法であり、また、半導体チップの裏面又は配線基板における半導体チップの実装面の少なくともいずれか一方に非液状の樹脂材料を配置し、上記樹脂材料に振動を与えた後に、半導体チップと配線基板とを圧着することを特徴とする半導体チップの実装方法である。 （もっと読む）

【課題】 種々用途の希釈剤、特に電子材料用途の液状封止材に適用可能な低粘度を維持し、信頼性向上が可能な高純度液状エポキシ化合物の有利な製造方法を提供する。
【解決手段】 下記式（１）で表されるジアリルエーテル化合物を炭酸カリウムの存在下、過酸化水素水でエポキシ化して、下記式（２）で表され、エポキシ当量が１２５〜１３２であり、全塩素量が１００ppm以下の液状エポキシ化合物を製造する。ここで、ジアリルエーテル化合物は、下記式（３）で表されXがヒドロキシ基であるジヒドロキシ化合物とアリルハライドとを反応させて、又は下記式（３）で表されXがハロゲンであるジハライド化合物とアリルアルコールを反応させて得ることができる。
【化１】
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【課題】単位体積当たりの静電容量が高い電気二重層キャパシタを提供する。
【解決手段】電気二重層キャパシタは、少なくとも正極が多孔質炭素材料を主成分とする正負一対の電極と、正負一対の電極のそれぞれとの界面に電気二重層を形成する電解質液とを有する。電解質液はホウ素原子を有するアニオンを含む。充電状態での正極の^１１Ｂ−ＭＱＭＡＳ固体ＮＭＲスペクトルにおいて、ホウ素原子に帰属するピークが３つに分裂する。^１１Ｂ−ＭＱＭＡＳ固体ＮＭＲスペクトルにおいて、ピークを化学シフトの高磁場側から順次ピークa、ピークb、およびピークcとするとともに、それぞれのピークのシグナル高さを順次シグナル高さＩａ、シグナル高さＩｂ、およびシグナル高さＩｃとしたとき、シグナル高さ比ＲはＲ＝Ｉｃ／Ｉａ≧０．１である。 （もっと読む）