【課題】 鉛フリーはんだ等にも対応できる耐熱性を有し、炭酸ナトリウム水溶液などで現像が可能で、現像槽内に生成するスラッジの発生のないフォトソルダーレジストを用いたプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 片面又は両面に導体パターンが形成された基板に、樹脂成分としてグルシジルエーテル基を有するエポキシ化合物と(メタ)アクリル酸との反応物と、a)飽和ジカルボン酸又はその酸無水物とb)不飽和テトラカルボン酸又はその酸二無水物を、a/bのモル比が0.1〜10となる範囲で反応させて得られたビスフェノールフルオレン骨格を持つアルカリ可溶性樹脂を主成分として含有するフォトソルダーレジスト層を形成後、1〜4重量％の炭酸ナトリウム水溶液で現像してパターンを形成し、熱硬化してパターン化されたレジスト層を有するプリント配線板を製造する。 （もっと読む）

【課題】焼成時のエネルギ損失が小さく、また、焼成時の含浸剤の炭化歩留まりの高い炭素材料焼成炉および炭素材料の焼成方法を提供する。
【解決手段】一次焼成した炭素材料Ｗにピッチを含浸し、炭素材料焼成炉１０の処理容器１２内に装入し、断熱箱３２の内部に配置する。処理容器１２の内部を酸素濃度が例えば１容量％の窒素ガスの流通状態とし、マイクロ波発信器２６からマイクロ波を発生させ、導波管２８を介して処理容器１２内にマイクロ波を照射する。マイクロ波は、断熱箱３２に形成されたスリット３６を通過して炭素材料Ｗに照射される。炭素材料Ｗは、７００℃の温度まで加熱され、焼成される。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド樹脂の原料として有用な新規な4,4'-ジアミノビフェニル化合物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で示される4,4'-ジアミノビフェニル化合物。具体的には、2,2'-ジエチル-4,4'-ジアミノビフェニル、2,2'-ジ-n-プロピル-4,4'-ジアミノビフェニル、2,2'-ジエトキシ-4,4'-ジアミノビフェニル、2,2'-ジ-n-プロピルオキシ-4,4'-ジアミノビフェニル、2,2'-ジフェニルオキシ-4,4'-ジアミノビフェニル等がある。


（式中、Rは、炭素数２〜６のアルキル基、アルコキシ基、フェニル基又はフェノキシ基である。） （もっと読む）

【課題】ICあるいはLSI等電子部品をフィルムキャリアテープに高温で金属共晶実装しても、フィルムキャリアテープが熱による寸法変化や変形せず、リードがバンプに沈み込む量を低くした電子部品とフィルムキャリアテープの接続信頼性を向上しうるCOF用積層板及びCOFフィルムキャリアテープを提供する。
【解決手段】絶縁層10の片面または両面に導体20を積層したCOF用積層板であって、絶縁層１0が熱可塑性ポリイミド層１３、非熱可塑性ポリイミド層12、任意の層としての熱可塑性ポリイミド層１１からなり、非熱可塑性ポリイミド層12が線膨張係数20ppm／℃以下であり、かつ導体と接する熱可塑性ポリイミド層１３のガラス転移温度が300℃以上、厚みが2.0μｍ以下であるCOF用積層板及びこれを加工して得られるCOFフィルムキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】活性炭を吸着剤として用いる揮発性有機化合物の処理方法において、揮発性有機化合物の処理能力が高く、繰り返し使用時の吸着剤の機械的強度の低下が少ない方法を提供する。
【解決手段】揮発性有機化合物の処理方法は、処理ガス中に含まれる揮発性有機化合物をハニカム活性炭で吸着する吸着工程と、ハニカム活性炭に吸着した揮発性有機化合物を脱着する脱着工程とを有する。ハニカム活性炭は、粉状活性炭に無機バインダを配合して成形したものであり、このとき、フェライト、ＳｉＣ、ＺｒＢ_２およびＷＣのなかから選ばれる１または２以上の成分を添加して用いる。脱着工程において、キャリヤーとして非酸化性ガスまたは不活性ガスを用い、マイクロ波を用いてハニカム活性炭を直接加熱する。 （もっと読む）

本発明は、基板上に陽極、有機層及び陰極が積層されてなる有機電界発光素子に関するものであって、少なくとも１層の有機層がホスト剤とドープ剤を含む発光層であり、少なくとも１層の有機層に同一分子中にオキサジアゾール構造とトリアゾール構造を併せ持つアゾール化合物を使用してなる。このアゾール化合物は発光層のホスト剤として使用される他、正孔阻止層又は電子輸送層に使用されることもできる。この有機ＥＬ素子は、フルカラーやマルチカラーのパネルへの使用に適し、一重項状態からの発光を用いたＥＬ素子よりも発光効率が高く、駆動安定性が改善されたものとなる。 （もっと読む）

【課題】 ビシクロヘキシル環を有する新規なエポキシ樹脂を提供する。このエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物は、優れた低粘度性を有し、その硬化物は、耐湿性、可とう性に優れた性能を有するため、プリント配線板、半導体封止等の電気電子分野の絶縁材料等に好適に使用することができる。
【解決手段】 下記一般式（１）で表される新規エポキシ樹脂及びこれから得られるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
【化１】


（但し、ｎは０から５の整数を表し、Ｇはグリシジル基を示す） （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド樹脂層との接着力が良好であり、高密度のプリント配線板用として優れる銅張積層板を提供する。
【解決手段】窒素及び硫黄原子を有する複素環式化合物系の有機表面処理剤で処理された銅箔上にポリイミド樹脂層が積層された銅張積層板であって、エネルギー分散型Ｘ線（EDX）分析装置で測定される銅箔とポリイミドとの界面に存在する有機表面処理剤に由来する硫黄原子の濃度が０．０１〜０．２４重量％の範囲にあるか、使用される銅箔銅箔中に存在する有機表面処理剤に由来する硫黄原子の単位面積当りの重量が２．５〜３．１mg/m²の範囲にあるか、又は銅箔の表面から１６nmの深さまでの範囲に存在する有機表面処理剤に由来する硫黄原子の濃度がX線光電子分光測定（XPS）測定装置で測定したとき１．７３〜２．３０atom％の範囲にある銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】 湿度による寸法変動が小さく、低誘電正接、低比誘電率の熱可塑性樹脂を用いて樹脂間の密着強度を確保した高速伝送に適する高密度配線基板およびその製造法を提供する。
【解決手段】 熱可塑性樹脂層の少なくとも一面に導電層が設けられてなる単位基板を重ね合わせて積層配線基板を製造する方法において、熱可塑性樹脂層の各々における少なくとも一方の面を、アルカリ混合溶液を薬液として薬液粗化処理、またはプラズマ粗化処理を施し、前記処理の施された面を他の単位基板の面に重ねて２以上の層を有する積層板を形成し、積層板を加熱、加圧処理することを特徴とする積層配線基板の製造法、および周波数１ＧＨｚ以上における比誘電率が３以下で、誘電正接が0.005以下である熱可塑性樹脂からなる絶縁層の積層として形成され、絶縁層間の常温での90°ピール強度が０．５ｋＮ／ｍ以上である積層配線基板。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド層を透過してドライバICチップの配線の認識を可能とすると共に、導体層とポリイミド層との間の接着力が高く、耐エレクトロマイグレーション性に優れた積層体を提供する。
【解決手段】 導体層とポリイミド層とが積層された積層体であり、導体層をエッチングしてポリイミド層の少なくとも一部を露出させ、このポリイミド層を通して、ポリイミド層から10μｍ〜1ｍｍの距離に位置するアルミ配線を備えたシリコンウエハからなる撮像対象物を倍率0.5倍〜10倍の範囲の光学レンズを備えた40万画素以上のCCDカメラで撮像して得られる画像の輝度分布が、下記式（1）に示した関係を満たす積層体である。
｛(P1+P3)/2｝/P2≧9 （1）
（P1はアルミ配線に起因する複数のピークトップのうち最も黒側に位置するピークの頻度、P3はシリコンウエハに起因するピークトップの頻度、P2はP1とP3との間に現れる極小値の輝度における頻度をそれぞれ示す。） （もっと読む）