説明

東都化成株式会社により出願された特許

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【課題】色相が良好で、耐熱性、耐湿性に優れており、光半導体封止材等の電子材料分野、特に、LED封止用エポキシ樹脂組成物として有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式(1)及び/又は一般式(2)の含有率が10〜100重量部であり、必要に応じて特定のジエポキシ化合物式を含む。


kは0〜10の整数を示す。


m=0〜10の整数を示す。 (もっと読む)


【課題】各種の用途に用いられる、外観、収率および経済性を高水準で両立するリン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、特定の条件で測定されるクロマトグラム上の式(1)で表される成分のピーク面積(A)と式(1)より高分子側のピーク面積(B)およびピーク面積(A)とピーク面積(B)の合計面積(C)において、ピーク面積(B)を合計面積(C)で除した値が8面積%以下である式(1)で示される化合物と式(2)で示される化合物とを反応して得られる式(3)で示されるリン含有フェノール化合物及び該リン含有フェノール化合物を必須成分とするエポキシ樹脂組成物及び硬化物。 (もっと読む)


【課題】一次硬化後の脱型が可能な繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を用いてなる繊維強化複合材料を提供する。
【解決手段】一般式(1)で表される液状エポキシ樹脂と液状芳香族アミン硬化剤、硬化促進剤を必須成分とする、60℃〜100℃で8時間未満の1次硬化後に脱型が可能であり、100℃〜200℃の二次硬化で変形しない繊維強化複合材料用エポキシ樹脂組成物。


−X−は−SO−乃至は−C(CH−を示す。全−X−を100モル%としたときに−X−が−SO−である比率が10モル%〜50モ式中、ル%である。nは0〜5の整数を示す。 (もっと読む)


【課題】ピール接着力、ハンダ耐熱性、フロー性等の接着剤特性に優れ、しかも環境に対応するために非ハロゲン化を実現した難燃性の接着剤樹脂組成物、及び、該接着剤樹脂を用いた難燃性の接着剤フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板の提供。
【解決手段】下記(イ)〜(ニ)成分、(イ)下記一般式で表されリン含有率が1重量%〜6重量%であり、且つゲルパーミエーミッションクロマトグラフィーを用いて測定した標準ポリエチレンオキサイド換算重量平均分子量が70,000〜200,000であるリン含有フェノキシ樹脂、(ロ)結晶性エポキシ樹脂又はこれを主体とする結晶性エポキシ樹脂、(ハ)硬化剤、及び(二)硬化促進剤、を必須成分として含有することを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。
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【課題】光導波路に対して優れた可撓性はもちろん、優れた耐吸湿性を備え、低粘度化が図られた光導波路用樹脂組成物およびそれを用いた光導波路を提供する。
【解決手段】基板1と、その基板1上に形成されたクラッド層2とを、上記クラッド層2中に所定パターンで、光信号を伝搬するコア部3が形成されてなる光導波路において、上記クラッド層2およびコア部3の少なくとも一方を、特殊なエポキシ化合物〔(A)成分〕および光酸発生剤〔(B)成分〕を含有する光導波路用樹脂組成物で形成する。 (もっと読む)


【課題】電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材などに適した、外観、収率および経済性を高水準で両立するリン含有エポキシ樹脂およびリン含有エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物の提供。
【解決手段】ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、特定の条件で測定されるクロマトグラム上の式(1)で表される成分のピーク面積(A)と式(1)より高分子側のピーク面積(B)およびピーク面積(A)とピーク面積(B)の合計面積(C)において、ピーク面積(B)を合計面積(C)で除した値が8面積%以下である式(1)で示される化合物と式(2)で示される化合物とを反応して得られる式(3)で示されるリン含有フェノール化合物とエポキシ樹脂を反応して得られるリン含有エポキシ樹脂、リン含有エポキシ樹脂組製物、及び硬化剤。 (もっと読む)


【課題】実質的にハロゲン元素を含まない高耐熱、難燃性の接着剤樹脂組成物及びそれを用いた接着剤フィルム、カバーレイフィルム及びフレキシブル銅張積層板に関するものであり、特にフレキシブルプリント基板に適した難燃性接着剤樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(イ)エポキシ樹脂、(ロ)硬化剤、(ハ)硬化促進剤、及び(ニ)下記一般式(1)で表されるカルボキシル基含有フェノキシ樹脂、(ホ)常温で固体の有機リン化合物又はリン含有樹脂、を必須成分として含有し、実質的にハロゲン元素を含まないことを特徴とする難燃性接着剤樹脂組成物。


(1)(式中、Xは例えば置換フェニル基含有の2価の基であり、Zは水素原子又は例えばグリシジル基であり、Aは例えばカルボキシル基含有の1価の基である。) (もっと読む)


【課題】耐熱性等に優れた新規エポキシ樹脂の提供。
【解決手段】一般式(1)の新規エポキシ樹脂及びその製法、組成物及び硬化物。


式中、E1、E3は例えば、一般式(3)、E2は例えば、一般式(9)であり、A1,A2は酸無水物残基で炭化水素を示し、P、N、O原子含有可、nは自然数を示す。




(Rは炭化水素を示し、P、N、O原子を含んでも良い。) (もっと読む)


【課題】電子回路基板に用いられる銅張積層板や電子部品に用いられる封止材、成形材、注型材、接着剤、電気絶縁塗料用材料、電気絶縁シート、樹脂付き銅箔、プリプレグ、電気積層板などに適した、反応性の高いリン含有エポキシ樹脂及びリン含有エポキシ樹脂組成物の提供。
【解決手段】下記一般式(2)で示されるリン含有フェノール化合物を用いる際に、式(2)のフェノール性水酸基を1のみ含有するリン含有フェノール化合物の含有率を2.5%以下とすることにより硬化反応性の高いリン含有エポキシ樹脂。


n:0又は1R1,R2は水素又は炭化水素基を示し、各々は異なっていても同一でも良く、直鎖状、分岐鎖状、環状であっても良い。また、R1とR2が結合し、環状構造となっていても良い。Bはベンゼン、ビフェニル、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン及びこれらの炭化水素置換体のいずれかを示す。 (もっと読む)


【課題】ラミネート時のフロー特性に優れ、内層回路への埋め込み性、回路基板との接着性及びラミネート後の外層回路の平滑性に優れ、かつガラスクロスをほとんど用いず板厚を極薄にでき、さらに耐熱性と貯蔵安定性のある多層プリント配線板用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】重量平均分子量範囲が10,000から200,000、リン含有量が0.5重量%から10重量%、酸価が10mgKOH/gから200mgKOH/gであるリン含有難燃性樹脂組成物。
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