説明

ローム株式会社により出願された特許

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【課題】n電極、p電極が同一面側に設けられた2波長半導体発光装置において、チップ面積を小さくして同一のウエハから取れるチップ数を増やすことができ、長波長側の発光素子における活性層の製造過程における劣化を防止することができる2波長半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】共通の基板1上に、発光波長の異なる2つの発光素子として半導体レーザD1、D2が集積形成されている。半導体レーザD1ではn型コンタクト層21上に半導体積層体Aが積層され、半導体レーザD2では半導体積層体Bが積層される。半導体積層体Aと半導体積層体Bとでは層構造が異なる構成となる。半導体レーザD1、D2の間に形成されたn電極12は、半導体レーザD1及びD2で共有しており、n側の共通電極となっている。また、短波長側の半導体積層体Aの方から先に結晶成長させる。 (もっと読む)


【課題】コンピュータの周辺機器の増大を抑えた構成により、コンピュータに保存された音楽を大音量あるいは高音質で再生する。
【解決手段】マウス装置16は、USBトランシーバ32と、MP3デコーダ34と、FM送信機36とを備える。USBトランシーバ32は、コンピュータからMP3方式で圧縮された音楽データS(MP3)を受信してMP3デコーダ34に出力する。MP3デコーダ34は、音楽データS(MP3)を復号してアナログ信号V1に変換する。FM送信機36は、アナログ信号V1を高周波信号Vrfqに変換して再生装置に送信する。 (もっと読む)


【課題】n電極、p電極が同一面側に設けられた2波長半導体発光装置であっても、2波長の光ビームの集光性を高めるとともに、長波長側の発光素子における活性層の製造過程における劣化を防止することができる2波長半導体発光装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】共通の基板1上に、発光波長の異なる2つの発光素子として半導体レーザD1、D2が集積形成されている。半導体レーザD1ではn型コンタクト層21上に半導体積層体Aが積層され、半導体レーザD2では半導体積層体Bが積層される。半導体積層体Aと半導体積層体Bとでは層構造が異なる構成となる。半導体レーザD1、D2に対応する2つのn電極11a、11bは、半導体積層体A、Bを挟むようにして基板1上に形成されている。また、短波長側の半導体積層体Aの方から先に結晶成長させる。 (もっと読む)


【課題】漏れ電流の抑制と低ESR化とを図ることが可能な固体電解コンデンサを提供すること。
【解決手段】Taからなる多孔質焼結体1と、多孔質焼結体1から突出し、かつTaからなる陽極ワイヤ10と、陽極ワイヤ10に導通し、かつその一部が実装用の陽極端子4aとされている陽極導通部材4と、多孔質焼結体1を覆う誘電体層2と、誘電体層2を覆う固体電解質層3と、固体電解質層3に導通し、かつその一部が実装用の陰極端子5aとされている陰極導通部材5と、を備える固体電解コンデンサA1であって、陽極ワイヤ10と陽極導通部材4とは、銀ペースト81を介して導通しており、陽極ワイヤ10と銀ペースト81との間には、酸素の拡散を防止しうるグラファイト層72が介在している。 (もっと読む)


【課題】発光素子全体として出力の向上を図ることが可能な発光素子を提供する。
【解決手段】n型窒化物半導体層(バッファ層20及びn型クラッド層30)と、p型窒化物半導体層(p型クラッド層60)と、n型窒化物半導体層とp型窒化物半導体層との間に形成されたMQW活性層50とを有する発光素子100が、において、n型クラッド層30とMQW活性層50との間に、InGaN層40aとGaN層40bとを有する超格子層40を備え、InGaN層40aに含まれるInの組成比率が、MQW活性層50に含まれるInの組成比率よりも大きい。 (もっと読む)


【課題】光源および導光部材を適切に位置決めすることが可能な画像読取装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】光源装置3と、主走査方向xに延びた形状であり、光源装置3からの光を主走査方向xに延びた線状光として読取対象物に向けて出射する導光部材4と、主走査方向xに沿って配列されており、上記読取対象物によって反射された光を受光する複数の受光素子5と、複数の受光素子5が搭載された基板2と、光源装置3、導光部材4、複数の受光素子5、および基板2を収容するケース1と、を備えた画像読取装置Aであって、光源装置3は、基板2によってケース1に対して直接取付けられている。 (もっと読む)


【課題】下地基板を使わずに、プリント基板等へのダイレクトな接続をすることができる、チップオンチップ構造の半導体装置を実現する。
【解決手段】半導体素子1と、半導体素子1の表面に接合された半導体チップ21とによりチップオンチップ構造が形成されている。半導体素子1の表面における半導体チップ21が接合される領域外には、バンプ電極6が配置されている。このバンプ電極6は、半導体素子1の貫通孔1aを貫通するバンプ金属8と配線7を介して接続されている。 (もっと読む)


【課題】正確に所定のディスクメディアを判別する。
【解決手段】ディスク制御回路100は、フォーマットの異なる複数のディスクメディアを、少なくとも再生する。回転制御回路20は、判別対象となるディスクメディア210の回転を制御する。パターン検出回路10は、ディスクメディア210に記録された情報のうち、当該ディスクメディアに固有のデータパターンを検出する。ディスク判別回路30は、パターン検出回路10および回転制御回路20の出力にもとづき、検出された固有のデータパターンの1周あたりの個数をカウントし、その個数にもとづきディスクメディアのフォーマットを判定する。 (もっと読む)


【課題】FM送信機の回路規模を縮小する。
【解決手段】ステレオ変調器10は、入力されたオーディオ信号S1L、S1Rをステレオコンポジット信号S2に変換する。周波数変調器20は、PLL回路を含み、ステレオ変調器10から出力されたステレオコンポジット信号S2を変調信号として、周波数変調を実行する。第1プログラマブル分周器40、第2プログラマブル分周器42は、外部から入力された外部クロック信号CKextを、それぞれに設定された第1分周比n1、第2分周比n2で分周して出力する。第1プログラマブル分周器40から出力される第1クロック信号CK1を、ステレオコンポジット信号S2を生成するための基準クロック信号とし、第2プログラマブル分周器42から出力される第2クロック信号CK2を、PLL回路の基準クロック信号とする。 (もっと読む)


【課題】導光部材およびリフレクタの装填位置精度を向上することが可能な画像読取装置およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】1対の光源装置3と、導光部材4と、第1および第2リフレクタ7A,7Bと、複数の受光素子5と、ケース1と、を備えた画像読取装置A1であって、第1リフレクタ7Aをケース1に対して挿入方向zに沿って挿入することにより、第1リフレクタ7Aとケース1との位置決めを行うための第1嵌合手段71と、導光部材4をケース1に対して挿入方向zに沿って挿入することにより、導光部材4とケース1との位置決めを行うための第2嵌合手段72と、第2リフレクタ7Bをケース1に対して挿入方向zに沿って挿入することにより、第2リフレクタ7Bとケース1との位置決めを行うための第3嵌合手段73と、を備えている。 (もっと読む)


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