【課題】被測定光ファイバ特性を測定するコストを低減させ、光ファイバ特性測定装置をコンパクト化する。
【解決手段】被測定光ファイバの一端から空間分解能を規定するＭＨｚ帯の第１変調信号によって角度変調されたレーザ光を入射させ、他端から上記ＭＨｚ帯の第１変調信号をさらにブリルアン周波数シフト近傍に周波数設定されたマイクロ波帯の第２変調信号によって角度変調されたレーザ光を入射させ、その透過光の強度に基づいて被測定光ファイバのブリルアン周波数シフトを測定する光ファイバ特性測定装置及び方法において、第１変調信号の周波数を所定範囲に亘って連続的に掃引させた際の透過光の強度を第２変調信号の各周波数を所定の周波数幅でステップ状に順次変化させることによって各々取得し、このようにして取得された各強度を総合することによってブリルアン周波数シフトを測定する。 （もっと読む）

【課題】 イーサネット（登録商標）信号をHSD（高速ディジタル）回線を介して相互に伝送するシステムにおいて、一方の伝送装置（マスター側）で帯域速度を変更することにより、他方の伝送装置（スレーブ側）の帯域速度の設定（変更）を自動的に行うことが可能る帯域速度の自動設定方式を提供する。
【解決手段】 ２台のイーサネットコンバータにおける帯域速度の設定システムにおいて、少なくとも一方のイーサネットコンバータには、主信号に含まれる識別パターンの不一致を検出する手段５と、前記識別パターンの不一致の検出に応じて、順次変更する帯域変更手段6-2と、内部識別パターンと他方の主信号に含まれる識別パターンとを順次照合する照合手段6-3と、一方のイーサネットコンバータの主信号の帯域速度を変更する手段３とを含むイーサネットコンバータにおける帯域速度の自動設定システム。 （もっと読む）

【課題】 テーパー部分での高周波信号の反射を低減し、特性インピーダンスを一定に保持することが可能な伝送線路を実現する。
【解決手段】 線路の幅がテーパー状に変化する伝送線路において、中央導体と、この中央導体の両端にギャップを介して形成された２つのグランドとを備え、中央導体のテーパー部分の縁の形状を微分可能な曲線の形状とする。 （もっと読む）

【課題】 動作周波数を可変分周器内部のカウンタ動作周波数まで高め得る可変分周器を実現すること。
【解決手段】 分周データ生成部１２をリングカウンタ１２１〜１２４で構成し、所望の分周数あるいはデューティー比に対応したデータを初期値として与える。そして２ビットカウンタ１１のＱ１に同期して、４ビットＤフリップフロップ１３に分周データは入力し、マルチプレクサ１４は４ビットＤフリップフロップが保持する分周データから、２ビットカウンタから入力されるデータに従って、データを選択し、出力する。そして２ビットカウンタのＱ１に同期して、リングカウンタ１２１〜１２４の分周データはシフトされ、上述の動作を繰り返す。 （もっと読む）

【課題】 プローブカードとテストヘッドとの距離の経時変化を検出する。
【解決手段】 ウエハプローバ１のプローブカード３と半導体集積回路試験装置のテストヘッド２との距離を検出する距離センサ６と、該距離センサ６の距離検出値を時系列的な距離データとして順次記憶するメモリ７ａと、該メモリ７ａに記憶された距離データを時系列順に一覧表示するディスプレイ７ｃとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 狭ピッチでの配置が可能であり、検査用電極の高さバラツキを十分に吸収して各検査用電極に対してコンタクトピンを安定して接触させ、かつ高速信号伝送を実現する。
【解決手段】 半導体チップの電気的特性を検査するために半導体チップの検査用電極と接触接続されるコンタクトピンが配線基板の表面に複数植設されたプローブカードにおいて、コンタクトピンをマイクロスプリング構造とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、プリント基板に形成した凹部に電気部品を実装することによって、プリント基板に実装した電気部品の間隔を短縮することである。また、本発明の課題は、導電パターン長を短縮することによって電気特性上のインダクタンスを低減させることである。
【解決手段】 プリント基板２の一面２ａを削って形成された凹部にバイパスコンデンサ３を実装し、プリント基板２の一面２ａにＩＣソケット１を実装し、ＩＣソケット１とバイパスコンデンサ３両側部に形成された金属部３ａとを電気的に接続するための導電パターン４をプリント基板２の一面２ａに形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上への電子部品組立後の構造上の応力を電子部品に直接かけないことにより、断線を防止し、さらに、軽量で安価な冷却構造を提供する。
【解決手段】プリント基板４上に実装された複数の電子デバイス５の上方に各電子デバイス５と冷却プレート２とが対になるように配置する。スペーサ３を介して各電子デバイス５と一定の隙間を有するように、冷却プレート２を設置する。電子デバイス５と冷却プレート２との間の隙間には、熱伝導性グリス６を充填する。冷却プレート２の上面には、塑性変形可能な冷却パイプ１を電子デバイス５の直上に位置するように接合する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に実装した電子部品の高さに追従して確実に冷却でき、更に、薄型、軽量で、電子部品の検査やメンテナンスが容易である冷却構造を提供する。
【解決手段】プリント基板６上に実装した複数の電子デバイス７の周囲に、コの字状に冷却パイプ１を配置する。この冷却パイプ１にプリント基板６と逆側から枠状の冷却プレート２をカシメ接合する。冷却プレート２には上方から熱伝導プレート３がはめ込まれており、熱伝導プレート３の挿入穴９には、切欠部１０を有した円筒状の熱伝導部材４が挿入されている。熱伝導部材４は上下に摺動可能で、かつ左右に回動可能であり、熱伝導プレート３に設けられた板ばね５によって、電気デバイス９に押圧付勢される。また、切欠部１０からプローブ１２等を挿入し、電気デバイス９を検査する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、放熱に要する構成部材を減らし、ストレスやたわみの発生を抑えることにより、より効率的にＩＣを冷却するＩＣ冷却装置を提供することである。
【解決手段】 ＩＣ冷却装置は、ＩＣ１、伝熱支柱２、固定用スペーサ３、ばね４、冷却ブロック６、冷却パイプ７、ねじ２４より構成される。図１のように、ＩＣ１上面のパッケージ部１ａには、熱伝導材５ａが塗布され、冷却ブロック６に設けられた伝熱支柱用挿入穴６ａの伝熱支柱２との接触面にも熱伝導材５ｂが塗布されている。また、冷却ブロック６は、固定用スペーサ３により、プリント基板８に固定され、ばね４は、２本のねじ２４、２４と冷却ブロック６の上面２ヶ所に設けられたねじ穴６ｂにより、冷却ブロック６に取り付けられ、そのバネ圧により、伝熱支柱２の上面を下方へ押え付けるようにして固定されている。 （もっと読む）