【課題】レーザー光線の集光スポット形状を円形や長軸と短軸の比が異なる楕円形に容易に変更することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持するためのチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、チャックテーブルとレーザー光線照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段はレーザー光線を発振するレーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段によって発振されたレーザー光線を集光する集光器とを具備し、集光器は、チャックテーブルに保持された被加工物と対向する集光レンズと、集光レンズよりレーザー光線照射方向上流側に配設されたシリンドリカルレンズと、集光レンズとシリンドリカルレンズとの間隔を調整する間隔調整機構とを具備している。 （もっと読む）

【課題】インゴットに対するブレードの切り込み量をなるべく小さくして、大径のインゴットを切断する際にも切削液を十分に加工点に供給させる。
【解決手段】インゴットＳを軸回りに回転可能に保持する。回転軸（スピンドルシャフト２２１）がインゴットＳの軸方向と平行に配された外周刃ブレード２３０を、外周刃２３２の刃先がインゴットＳの径中心に到達するまで切り込ませる切断動作と、インゴットＳを１８０°以上回転させる回転動作とを組み合わせて、インゴットＳを輪切り状にスライスする。外周刃ブレード２３０の刃先出し量ＲをインゴットＳの半径に相当する程度に小さくすることができる。その結果、切削液を加工点に容易に到達させることができ、大径のインゴットを支障なく切断することができる。 （もっと読む）

【課題】レーザー光線の集光スポットの形状が楕円形であっても曲線の加工ラインに沿って集光スポットの長軸を追随させることができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】レーザー光線照射手段５を構成する集光器７は集光スポットの形状を楕円形に形成する楕円スポット形成手段と、楕円形の集光スポットを光軸を中心として回動する集光スポット回動手段とを具備しており、制御手段２０は被加工物３６１に形成された加工ラインのX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え、加工送り量検出手段３７４と割り出し送り量検出手段からの検出信号に基づいてレーザー光線照射位置の現在位置のX,Y座標値を求め、検出された現在位置のX,Y座標値と記憶手段に記憶された加工ラインのX,Y座標値に基づいて集光スポットの長軸が加工ラインに沿って追随するように集光スポット回動手段を制御する。 （もっと読む）

【課題】切削ブレードの切刃外周部に対する切削水噴射ノズル手段の噴射ノズルの位置調整を作業性よく高精度に行うことができるようにする。
【解決手段】切削水噴射ノズル手段４０の噴射ノズル４１と切削ブレード２１の切刃外周部２１ａとの相対的な位置関係を、撮像部４６により撮像されて表示部４７に表示された画像によって認識可能とし、作業者は、表示部４７に表示された画像を見ながら噴射ノズル位置調整部４８によって切削ブレード２１の回転軸心方向の所要位置に噴射ノズル４１を位置づけるように調整作業を行うことで、切削ブレード２１の切刃外周部２１ａの中央部に噴射ノズル４１の噴射口を正確に位置づけることができるようにした。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの個片化からチップトレイに収納するといったシンギュレーションシステムの処理能力を総合的に向上させる。
【解決手段】治具２０の表面に、パッケージ母材１７の分割予定ライン３に対応する切削ブレード逃げ溝２１を形成し、これら溝２１で区画されたチップ対応領域２２にイジェクト孔２４を貫通形成し、このイジェクト孔２４の周囲であってパッケージ母材１７が接触する部分に剥離型粘着剤２５を設け、この粘着剤にパッケージ母材１７の基板１を粘着して保持する。 （もっと読む）

【課題】外周部に環状の補強部が設けられ凹部が形成されたウエーハの裏面に樹脂被膜を均一に被覆することができる樹脂被膜の被覆方法および被覆装置を提供する。
【解決手段】表面に複数のデバイスが形成されたデバイス領域とデバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを有しデバイス領域に対応する裏面に薄肉の凹部が形成され外周部に環状の補強部が設けられたウエーハの裏面に樹脂被膜を被覆する樹脂被膜の被覆方法であって、ウエーハをスピンナーテーブルに裏面を上側にして保持するウエーハ保持工程と、スピンナーテーブルを回転しつつスピンナーテーブルに保持されたウエーハの裏面中央領域に液状樹脂を供給するとともに、ウエーハの裏面に供給された液状樹脂を遠心力によって外周に向けて流動させ、その後該凹部の隅部に滞留した液状樹脂を吸引除去する樹脂被膜被覆工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ダイシングテープに貼着されたチップ間の間隔を広げるために、大リングと小リングとの間にダイシングテープを挟み込こんでダイシングテープを伸張させる場合において、様々な大きさのリングを用いずに、様々な厚さのダイシングテープに対応させる。
【解決手段】フレームＦを支持し、ダイシングテープＴを伸張させてチップＣ間の間隔を広げた後に、複数のチップＣを囲繞する内径を有する小リング６の外周面と小リング６の外径より大きい内径を有する大リング７の内周面との間でダイシングテープＴを挟持してチップ間の間隔を維持する。チップ間の間隔を維持する工程では、予め大リング７を加熱してその内径を拡張させ、大リング７を小リング６の外周側に圧入することで、様々な厚さのダイシングテープに対応することができる。 （もっと読む）

【課題】外周補強部の除去工程から半導体チップ個片化工程にウエーハを搬送するにあたり、ウエーハを損傷させることなく安全に搬送する。
【解決手段】外周補強部５ａの必要部分（少なくとも環状凸部６）を除去した後、ウエーハ１を次の工程に移すためにすぐにチャックテーブル２０１から離脱させず、チャックテーブル２０１に保持したままの状態で、ダイシングフレーム３２で支持されるダイシングテープ３１をウエーハ１の裏面に貼着してから、ダイシングフレーム３２を介してウエーハ１をチャックテーブル２０１から離脱させ、半導体チップ個片化工程に搬送する。 （もっと読む）

【課題】規格化された装置によってデバイスを形成しても、ウエーハ基板の裏面におけるデバイスが形成された領域に対応する全ての領域を所定の厚さに形成することができるとともに、外周部に環状の補強部形成をすることができるウエーハを提供する。
【解決手段】円形状のウエーハ基板の表面に複数のデバイスが形成されるウエーハであって、ウエーハ基板は複数のデバイスが規格化された装置によって形成されるデバイス領域と、デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを備え、外周余剰領域はデバイス領域の外周側に環状の補強部を形成することができる外径に設定されている。 （もっと読む）

【課題】デバイス領域の周囲の外周補強部を加工してウエーハを平板状にするにあたり、外周補強部のみを適確に加工してデバイス領域を最大限に確保し、デバイスの収量を減少させない。
【解決手段】チャックテーブル２０１に保持したウエーハ１を回転させながら、保持面２０１ａと平行な回転軸を有する切削ブレード２２２を、回転軸方向に沿って往復移動させながら、外周補強部５ａの環状凸部６を削り取り、外周補強部５ａをデバイス領域４と同等以下の厚さに加工する。 （もっと読む）