【課題】エアー軸受機構に供給される高圧エアーの圧力より高い軸受け機能を備えた回転工具を装着するスピンドルユニット機構を提供する。
【解決手段】回転スピンドル４２には軸心方向に形成され他端に開口する連通路４２３が設けられ、マウンター４３には径方向に形成され一端が連通路４２３に連通し他端が外周面に開口する排気通路４３１が設けられており、回転スピンドル４２の他端に開口する連通路４２３がスピンドルハウジング４１の他端に設けられた密閉室４７０を介してモータ収容室４１０に連通されている。 （もっと読む）

【課題】被加工物にレーザー光線が照射されることによって生成されるデブリ等の粉塵を効率よく収集し排出することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段が、レーザー光線発振器と、集光レンズを備えた集光器と、集光器のレーザー光線照射方向下流側の端部に配設された粉塵排出手段とを具備しているレーザー加工装置であって、粉塵排出手段は集光器から照射されるレーザー光線の通過を許容するとともにエアーを取り入れる第１の開口を備えた上流側壁と、第１の開口を通して照射されるレーザー光線の通過を許容するとともに粉塵を吸引する第２の開口を備えた下流側壁と、上流側壁と下流側壁とを接続し集塵室を形成するとともに集塵室を吸引源に連通する排気口を備えた該外側壁とからなる集塵器を具備し、集塵器と集光器との間には第１の開口を外気に連通する外気取り入れ通路が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの表面を切削屑で汚染しないと共にウエーハの外周に欠けを生じさせないウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面に紫外線硬化型保護テープを貼付してから、ウエーハのデバイス領域と外周余剰領域の境界部を切削ブレードで円形に切削してデバイス領域と外周余剰領域とを分離する。次いで、ウエーハの裏面研削を実施してから、保護テープに紫外線を照射して保護テープの粘着力を低下させて保護テープを剥離する。保護テープを剥離すると、ウエーハのデバイス領域及び外周余剰領域がダイシングテープに貼着されて残存するので、デバイス領域及び外周余剰領域を分割予定ラインに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割する。 （もっと読む）

【課題】 搬送装置、カセット、又はウエーハを破損させることのない加工装置を提供することである。
【解決手段】 ウエーハを収容したカセットを載置するカセット載置部と、該カセットに収容されたウエーハを搬出・搬入する搬送手段とを備えた加工装置であって、該カセット載置部は、作業者に該加工装置の外側からカセットの搬出・搬入を許容する開位置と閉位置との間で移動可能な外扉と、該搬送手段によって該カセットに収容されたウエーハの搬出・搬入を許容する開位置と閉位置との間で移動可能な内扉と、該外扉と該内扉との開閉を連動して制御する制御手段とを具備し、該制御手段は、該外扉が開いている間該内扉を閉じ、該外扉が閉まっている間該内扉を開き、該内扉が開いている間は該外扉を閉位置でロックし、該内扉が閉じている間は該外扉の開位置への移動を許容するように制御することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】チャックテーブルに保持された被加工物の上面位置を正確に計測することができる計測装置および計測装置を装備したレーザー加工機を提供する。
【解決手段】発光源６１からの光を第１の経路に導くとともに第１の経路を逆行する反射光を第２の経路に導く第１の光分岐手段６２と、コリメーションレンズ６３によって平行光に形成された光を第３の経路と第４の経路に分ける第２の光分岐手段６４と、第３の経路に配設され第３の経路に導かれた光をチャックテーブル３６に保持された被加工物Ｗに導く対物レンズ６５と、集光レンズ６６と、第４の経路に導かれた平行光を反射して第４の経路に反射光を逆行せしめる反射ミラー６７と、第２の経路に導かれた反射光を回折する回折格子６９と、回折格子６９によって回折した反射光の所定の波長域における光強度を検出するイメージセンサー７１とを具備している。 （もっと読む）

【課題】 外周余剰領域を切削してリング状凹部を形成する際にウエーハの表面を切削屑で汚染しないウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの加工方法であって、ウエーハのデバイス領域のみに紫外線硬化型保護テープを貼付してから、保護テープの外周に沿って外周余剰領域を切削してデバイスの仕上がり厚さを超える深さのリング状の凹部を形成する。次いで、ウエーハの裏面研削を実施してから、ウエーハを外周部が環状フレームに貼着されたダイシングテープに移し替え、保護テープを剥離すると、ウエーハのデバイス領域のみがダイシングテープに貼着されて残存するので、デバイス領域を分割予定ラインに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割する。 （もっと読む）

【課題】より省スペース化を図り、大型の板状物を研削・研磨可能な装置を提供する。
【解決手段】保持面５０ａを有する搬送機構５がワークを保持機構２に搬送する前に、位置合わせ機構７においてワークが所定位置に位置合わせされる研削装置において、位置合わせ機構７は、垂直方向の一面７００を有する板部材７０と、板部材７０から突出し一面７００に沿うワークの外周縁に突き当てる少なくとも３個以上の突き当て部材７０２と、突き当て部材７０２を垂直面内においてワークの外周縁に当接させて互いが接近及び離反する方向に移動させる突き当て部材移動部と、搬送機構５の保持面５０ａと板部材７０の一面７００にワークが挟まれた状態で突き当て部材移動部７０２を駆動して突き当て部材７０２をワークの外周縁に突き当てることによってワークの位置合わせを行う制御部９とを有し、ワークを縦置きして位置合わせを行う機構としてワークが大型化しても装置が大型化することを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの外周に欠けを生じさせないウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 ウエーハの加工方法であって、ウエーハの表面に紫外線硬化型保護テープを貼付してから、ウエーハのデバイス領域と外周余剰領域の境界部を切削ブレードでリング状に切削して外周余剰領域を補助リングとしてデバイス領域から分離する。次いで、ウエーハの裏面研削を実施してから、ウエーハを環状フレームで支持されたダイシングテープに移し替え、保護テープを剥離する。保護テープを剥離すると、ウエーハのデバイス領域及び外周余剰領域がダイシングテープに貼着されて残存するので、環状フレームを下方に引き落としてダイシングテープに張力を印加してから、ウエーハのデバイス領域のみを分割予定ラインに沿って切削してウエーハを個々のデバイスに分割する。 （もっと読む）

【課題】より省スペースで大型の板状物を研削可能な研削装置を提供する。
【解決手段】四角柱状の回転保持体６０の各側面６２にウェーハＷを吸引保持するチャックテーブル７０を設け、回転保持体６０を９０°ずつ間欠的に回転させる。回転停止時における３つの側面６２の位置を粗研削加工位置、仕上げ研削加工位置、研磨加工位置とし、各加工位置に対向させて、粗研削用研削手段８０Ａ、仕上げ研削用研削手段８０Ｂ、研磨用研削手段８０Ｃを配備する。搬入／搬出位置のチャックテーブル７０に吸引保持したウェーハＷを、回転保持体６０を回転させることで各加工位置に順次位置付け、各加工位置で粗研削、仕上げ研削、研磨を行う。四角柱状の回転保持体６０で複数のウェーハＷを立体的に保持することにより、省スペース化を図る。 （もっと読む）

【課題】 ウエーハの外周にダレが生じないと共に欠けが生じないウエーハの加工方法を提供することである。
【解決手段】 複数のデバイスが格子状に形成された分割予定ラインによって区画された領域に形成されたデバイス領域と、該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とを表面に有するウエーハの加工方法であって、保護テープをウエーハの表面に貼着する保護テープ貼着工程と、チャックテーブルで該保護テープ側を吸引保持してウエーハの裏面から該デバイス領域と該外周余剰領域との境界部に切削ブレードを位置づけてウエーハを切削してリング状の切削溝を形成し、該外周余剰領域を補助リングとして残存させる補助リング形成工程と、ウエーハの該デバイス領域に対応する裏面と該外周余剰領域に対応する裏面を研削して、ウエーハを所定の厚さに形成する裏面研削工程と、研削されたウエーハの裏面全体を研磨パッドで研磨する研磨工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）