説明

アピックヤマダ株式会社により出願された特許

191 - 194 / 194


【課題】 プリント基板の全体を熱効率良く、短時間で均一な高温度に加熱し、装置の断熱も簡単にする。
【解決手段】 プリント基板15の少なくとも片面中央部を加熱するヒーターとして遠赤外線ヒーター27を用い、その遠赤外線ヒーター27の周辺にプリント基板15の片面中央部に向けて遠赤外線を反射する反射板28を設置する。 (もっと読む)


【目的】 樹脂モールド時のエア巻き込みを抑えてエアボイドのない樹脂成形を可能にする。
【構成】 リリースフィルム20をモールド金型10a、10bの金型面に吸着支持する吸着支持機構22と、リリースフィルム20を介して被成形品30をクランプした後、リリースフィルム20と成形品30との間の隙間部分からエアを排出するエア排出機構21と、エア排出機構21により前記隙間部分のエアを排出した後、ポット12からリリースフィルム20と被成形品30にはさまれた内部に樹脂を圧送して、樹脂成形部の内面の形状にならって樹脂成形する樹脂の圧送機構とを有する。 (もっと読む)


【目的】 リードフレームやダミーリードフレームを使用することなく簡単、かつ確実に金型をクリーニング可能な金型クリーニング方法を提供する。
【構成】 金型10、16を型開する工程と、型開した前記金型10、16のパーティング面同士の間に、溶融状態のクリーニング樹脂28が含浸および透過可能なシート状部材26を介挿する工程と、型開した前記金型10、16を型閉する工程と、前記金型10、16のパーティング面同士の間に、前記シート状部材26を介して溶融状態のクリーニング樹脂28を充填する工程とを具備する。 (もっと読む)



191 - 194 / 194