【課題】電子部品保護パッケージと封止材料との封着の技術において、その封止材料には基板となるコバール材、４２アロイ材等の低膨張係数を有した材料と、Ａｕ層との間にＮｉ層が基板へのＡｕ層の過多拡散防止用として設けられている。しかしながら、そのＡｕ層が薄いために電子部品保護パッケージと封止材料との封着時の加熱により、Ａｕ層が拡散消滅し、Ａｕ−Ｓｎ合金中のＳｎもしくは所定のＡｕ−Ｓｎ組成になるようにＡｕ層およびＳｎ層を多段に積層した層中のＳｎとＮｉ層との拡散反応により、非常に脆い層が生成され、この非常に脆い層の生成により完全な封止状態が得られないという問題がある。
【解決手段】コバール材、４２アロイ材等の低膨張係数を有する基板の片面に、厚さ０．０５〜２０μｍのＣｕ層もしくはＣｕ合金層を形成し、そのＣｕ層もしくはＣｕ合金層面にＡｕ−Ｓｎ合金からなる封着層を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の技術においては、Ａｕ−Ｓｎ等のＡｕ系板材とコバール複合材の基材とはオーバーレイタイプのクラッド材であり、このクラッド材は、それを構成するＡｕ−Ｓｎ合金板材の膨張率α１とコバール複合材の膨張率α２は、α１＞α２のため、間接加熱によるクラッド加工時の膨張およびクラッド加工後の収縮により、図２に示す如く、クラッド材の幅方向における反りが大きく、これを材料にしてプレスで型抜きして封止材を形成した場合に反りが大きく、密封性の悪い封止材となるという問題がある。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金板材とＡｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉ／Ａｕからなる複合板材とのクラッド材の製造方法において、Ａｕ−Ｓｎ合金板材の幅Ｗ１に対し、Ａｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉ／Ａｕからなる複合板材の幅Ｗ２が、Ｗ１＜Ｗ２で、しかも、（Ｗ２−Ｗ１）≧Ｗ２×０．１を満たし、幅方向にＡｕ−Ｓｎ合金板材がＡｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉ／Ａｕの中央に位置させてクラッド加工を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の加熱圧延ロールにより圧延すると、被圧延物にワレや反りが発生したりする問題がある。
【解決手段】温度設定が可能な二つの加熱装置を上下にして合わせて設置し、その下流側に温度設定が可能なヒータを内蔵した圧延ロールを設け、その下流側に冷却装置を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ分野において、８０％Ａｕ−Ｓｎに代表される難加工性の低融点ろう材が多用されるようになり、ろう付けにおける加熱によりアウトガスが発生し、半導体素子に悪影響を及ぼすという問題がある。
【解決手段】低融点ろうの板材をＡｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉ／ＡｕもしくはＡｕ／Ｎｉ／Ｋｏｖａｒ／Ｎｉの基材とを重ねて間接加熱により圧延してクラッド加工を施すことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来のＰｔ系合金は、硬さにおいて、Ｐｔ−Ｒｕ系では、Ｈｖ１２５〜１３５、Ｐｔ−Ｉｒ系ではＨｖ８０〜１００の値であり、多様化した装飾品の要求に対応できないことが多いという問題が生じている。
【解決手段】Ｐｔを主成分とし、Ｐｔに重量比でＲｕ０．１〜１５％、Ｉｒ０．１〜１５％を含有した合金とした。 （もっと読む）

【課題】 従来から低融点貴金属ろうとしているＡｕ−Ｓｎ系の共晶型ろう材が使われているが、Ａｕ−Ｓｎ合金は極めた脆いために圧延、伸線、切断および打ち抜き等の加工ができず、所定の形状や所定の大きさのろう材を効率的に製造することができないという欠点がある。
【解決手段】 Ａｕ−Ｓｎろう材において、Ｓｎを１２〜３７Ｗｔ％の範囲の組成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 トリマー、ポテンショメータ等に用いるいわゆるマルチワイヤータイプの摺動用ブラシ片の製造方法において、整列集束した各線の直線性の度合や先端接触部の曲げ加工により、素線の一部が折れたり、先端がバラケて不揃いになり易いという問題があり、そのような問題を解決することを目的とする。
【構成】 貴金属もしくは貴金属合金からなる線材をコイル状に複数回巻いて形成した連続体１の周囲二個所を溶接後、その周囲の相対向する二個所で切断してブラシ片４とする。 （もっと読む）

【目的】 使用者に対し有害でなく、Niやコバール系の母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、しかも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだを得ることを目的とする。
【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% さらにPdを重量比で0.05〜2%からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【目的】 使用者に対し有害でなく、Niやコバール系の母材に対する濡れ性が良好で、機械的強度が大きく、しかも耐蝕性に優れ、電気や熱の伝導性もよいAg系はんだを得ることを目的とする。
【構成】 Agを重量比で5 〜20% 、Snを重量比で70〜90% 、Cuを重量比で0.05〜10% 、Pdを重量比で0.05〜2%さらにIn,Ga の少なくとも一種を重量比で0.05〜5%からなることを特徴とする。 （もっと読む）