【課題】従来のＡｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金よりも高い硬さの合金が求められる傾向にあり、その対策が要求されている。
【解決手段】Ａｇ２５〜５０ｗｔ％、Ｐｄ２５〜５０ｗｔ％、Ｃｕ１５〜４０ｗｔ％からなるＡｇ−Ｐｄ−Ｃｕ合金に、Ｉｎ０．１〜５ｗｔ％を添加し、圧延加工後および析出硬化後の硬さを向上させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来の電気接点材料の片面酸化を行う技術は、非常に高度な技術が要求され、熟練が必要となるため作業者が限られてしまい、実用に供しにくくなるいという問題がある。
【解決手段】無水アルコール中に無水酸化ホウ素を溶かした飽和溶液を一側面に塗布、乾燥させ、加熱、冷却して形成した初期段階の酸化防止被膜上に、さらに、酸化ホウ素系酸化防止液を塗布、乾燥させて内部酸化処理により、当該接点合金材の一側面に酸化防止被膜を生成してその被膜の直下に未酸化層を形成し、その後、その被膜を除去して未酸化層を露出させ、その未酸化層を台材との接合面としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品保護パッケージと封止材料との封着の技術において、ペースト溶融・凝固後のバインダー残査の揮発成分やメッキ被膜への添加剤等の取り込み成分が、封着時の加熱溶融の際に放出され、水晶発振素子の場合はその放出された物質の付着等により、素子特性に悪影響をおよぼす問題がある。
【解決手段】コバール材、４２アロイ材等の低膨張係数を有する基板の両面もしくは封着面となる片面に、０．０５μｍ厚さのＣｕ層またはＣｕ合金層もしくはＡｕ層による接合層を形成し、その接合層面にＡｕ板およびＳｎ板を交互に多段に積層した封着層をクラッド加工により形成し、さらに、非酸化性雰囲気中２８０〜３４０°Ｃの温度にて熱処理を施し、そのＡｕ−Ｓｎ封着層を調整することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微小肉厚の金属パイプを確実に量産製造する方法の提供。
【解決手段】所望のパイプ３肉厚と同一な外径寸法の金属の線材もしくは所望のパイプ肉厚となるような複数本からなる線材（撚り線）によってコイル加工を行い、そのコイル１を貴金属もしくは貴金属合金（ろう材２）の溶解中に浸漬させ、毛細管現象によりコイルの隙間にその溶解材を浸透させ、その後、コイルをゆっくり引き上げて溶解材をコイルの隙間内で固化させることにより筒体とする。 （もっと読む）

【課題】肉厚が０．１ｍｍ程度の貴金属パイプの製造は容易であるが、肉厚約０．１ｍｍ以下（０．００９〜０．０７程度）の微小肉厚の場合、極薄肉であるために強度不足による変形（つぶれ）や不可避的な破れ、ワレが極めて発生し易いという問題がある。
【解決手段】伸管加工により作製した薄肉厚の貴金属パイプ素管に、この貴金属パイプ素管の内径寸法以下の径による線材による芯材を挿入（嵌入）してダイス加工等によって密着させ、熱処理と伸線加工を繰り返して所望形状および寸法のクラッド線を作製し、切断機により所望長さに切断し、その後に芯材を薬品で除去することにより０．０７ｍｍ以下の肉厚とすることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 残存歯根に取り付けるポストに取り付けたキーパーに義歯に取り付けた永久磁石をこのキーパーに吸引維持させて固定する歯科鋳造用磁性合金において、キーパーとポストの鋳接は、残存歯根の大きさに左右され、技工操作上極めて難しい操作が要求され、作業時間をかなり要し、患者の負担も大きくなるという問題がると共にキーパーの構成成分である卑金属とポスト用金属との間のガルバニーアクションによる電解腐食が起きてキーパーが脱落する危険性がある。
【解決手段】 残存歯根に取り付けるポストを磁性合金製とし、義歯に取り付けた永久磁石をこのポストに吸引維持させて固定する歯科鋳造用磁性合金を、Ｐｔ−Ｃｏを基合金とし、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｉｎ、Ｓｎの内の１種または２種以上を添加した合金としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】７５．０％以上のＡｕを含むＫ１８ホワイトゴールド合金の結晶の微細化による硬度の適正化の問題やＡｕ−Ｐｔ−Ｐｄ−Ａｇの鋳造上がり硬さが小さく、装飾品に加工した場合にきずがつき易いという問題を解決し、結晶の微細化により、装飾用として適した硬さを確保する。
【解決手段】主成分のＡｕに、重量比で、Ｐｔ０．５〜２０％、Ｐｄ０．５〜１５％、Ａｇ０．５〜１０％、Ｉｒ０．１〜３．０％を含有させて装飾用Ｋ１８ホワイトゴールド合金とした。また、主成分のＡｕに、重量比で、Ｐｔ０．５〜２０％、Ｐｄ０．５〜１５％、Ａｇ０．５〜１０％、Ｒｈ０．１〜５．０％を含有させて装飾用Ｋ１８ホワイトゴールド合金とする。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ−（Ｓｎ−Ｉｎ）Ｏｘ系等のＣｄを含まない電気接点材料においては、蒸気圧の低いＳｎＯ_２やＩｎ_２Ｏ_３等の酸化物がその接点表面に凝集・堆積してしまい、その結果、接触抵抗が高くなって、接点片の温度上昇を招来し、接点特性を著しく劣化させることとなる。
【解決手段】 酸化物形態の異なる酸化層を複数層積層させたことを特徴とするＡｇ−酸化物系電気接点材料。 （もっと読む）

【課題】電子部品保護パッケージと封止材料との封着の技術において、ペースト溶融・凝固後のバインダー残査の揮発成分やメッキ被膜への添加剤等の取り込み成分が、封着時の加熱溶融の際に放出され、水晶発振素子の場合はその放出された物質の付着等により、素子特性に悪影響をおよぼす問題がある。
【解決手段】コバール材、４２アロイ材等の低膨張係数を有する基板の両面もしくは封着面となる片面に、０．０５〜２０μｍ厚さのＣｕ層またはＣｕ合金層もしくはＡｕ層による接合層を形成し、その接合層面にＡｕ−Ｓｎ合金からなる封着層をクラッド加工により形成し、さらに、非酸化性雰囲気中２８０〜３４０°Ｃの温度にて熱処理を施し、そのＡｕ−Ｓｎ封着層を調整することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品保護パッケージと封止材料との封着の技術において、その封止材料には基板となるコバール材、４２アロイ材等の低膨張係数を有した材料と、Ａｕ層との間にＮｉ層が基板へのＡｕ層の過多拡散防止用として設けられている。しかしながら、そのＡｕ層が薄いために電子部品保護パッケージと封止材料との封着時の加熱により、Ａｕ層が拡散消滅し、Ａｕ−Ｓｎ合金中のＳｎもしくは所定のＡｕ−Ｓｎ組成になるようにＡｕ層およびＳｎ層を多段に積層した層中のＳｎとＮｉ層との拡散反応により、非常に脆い層が生成され、この非常に脆い層の生成により完全な封止状態が得られないという問題がある。
【解決手段】コバール材、４２アロイ材等の低膨張係数を有する基板の片面に、厚さ０．０５〜２０μｍのＣｕ層もしくはＣｕ合金層を形成し、そのＣｕ層もしくはＣｕ合金層面にＡｕ−Ｓｎ合金からなる封着層を形成したことを特徴とする。 （もっと読む）