【課題】工具を自動交換装置により交換する主軸装置において、回転軸先端の孔部と工具とが嵌脱自在に係合する係合面の清浄性を維持し、孔部に侵入した異物を排除するカバー部材を提供する。
【解決手段】主軸装置の回転軸先端に形成され、工具を係合する孔部を密封するカバー部材１において、前記孔部に係合する係合部３ａに、溝部３ｃを刻設し、さらに溝部３ｃに払拭部材３ｄを配設し、係合部３ａが係合する際、払拭部材３ｄが前記孔部の表面を払拭することを特徴とした。 （もっと読む）

【課題】 工具取付部に取り付けた荒加工工具で荒加工を行った後、工具取付部から荒加工工具を取り外して仕上加工工具で仕上加工を行う際に、工具取付部を汚さないようにする。
【解決手段】 スピンドル１０には、仕上砥石部材２０がボルト留めによって固定されている。このスピンドルには、荒砥石部材を取り付けるための工具取付部２５が形成されている。工具取付部２５には、荒砥石部材が取り付けることができるとともに、カバー部材３６をも取り付けることができる。荒砥石部材でシリコンウェーハの研削を行った後、仕上砥石部材２０で仕上研削を行う際には、工具取付部２５にカバー部材３６が取り付けられて工具取付部２５を汚れから保護する。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエーハのノッチ溝面取りにおいて、高精度なＶ斜面を得ることができるノッチ研削措置を提供する。
【解決手段】 砥石台４０に回転自在に支持された円板状の砥石５と、半導体ウェーハ１を砥石５の板面に交叉する面内で保持するワーク支持台５７と、砥石５を半導体ウェーハ１に設けられたノッチ溝３の一方のＶ斜面３ａＲ方向（Ｕ軸方向）に沿って相対移動させるＵ軸送り機構３０と、砥石５をノッチ溝３の他方のＶ斜面３ａＬ方向（Ｖ軸方向）に沿って相対移動させるＶ軸送り機構２０と、砥石５を半導体ウェーハ１の板面に対して交叉する方向（Ｚ軸方向）に相対移動させる昇降機構５０とを備え、砥石５及び半導体ウエーハ１を相対的に移動させて半導体ウエーハ１のノッチ溝３の面取り加工を行う。 （もっと読む）

【課題】 加工開始点及びコーナ部において、加工不良を引き起こしたり、ノズル内のレンズを破損したりするおそれを防止することができるレーザ加工機を提供する。
【解決手段】 数値制御装置２４の制御に基づいて、レーザ発振器１９から出射されたレーザビームＬＢを、ノズル１６を通過させてワーク１２に照射するとともに、ノズル１６をワーク１２に対して相対移動させて切断加工する。数値制御装置２４に速度ランピング制御プログラム作成部２９を設け、この速度ランピング制御プログラム作成部２９にて、加工開始点、コーナ部等において、加工速度を連続的に単調加速させる速度ランピング制御プログラムを作成する。 （もっと読む）

【目的】 プロフィールデータを適正にスムージングして機械振動の発生を防止して高精度な加工を行うことができる非真円形工作物の加工方法を提供する。
【構成】 当初提示された３６０点プロフィールデータには図４（Ａ）のＡｃｃ及びＪｒｋに示される不連続成分２１、２２・・等が含まれ、これを低次フィルタによって平滑化処理することにより図４（Ｂ）に示されるように不連続成分は取り除かれ、次にラグランジェ補間することによって得られた図４（Ｃ）に示される３６００点プロフィールデータにはさらに不連続成分２３、２４・・・・等が含まれ、これを高次フィルタによって平滑化処理して図４（Ｄ）のデータを得る。図４（Ｄ）のＡｃｃ及びＪｒｋに示されるように図４（Ｃ）に示される３６００点プロフィールデータに含まれた不連続成分２３、２４・・等はこの高次フィルタによって平滑化処理して得た図４（Ｄ）のデータでは認められない。 （もっと読む）