【課題】 基板本体のサイズを大きくしたり、サブ基板を設けることなく電子部品の高密度実装化を可能にしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板本体１に電子部品２が実装されたプリント配線板であって、基板本体１の部品実装面１ａに凹段部１ｃを形成し、かつ凹段部１ｃに電子部品２を実装可能としたもので、凹段部１ｃに実装された電子部品２を覆うように、基板本体１の部品実装面１ａに電子部品２を実装することにより、電子部品２の高密度実装が可能となり、これによって基板本体１サイズを大きくしたり、サブ基板を設けることなく電子部品２の高密度実装化が可能になる。 （もっと読む）

【目的】無線端末装置を電話通信装置に装着している場合、電話通信装置に接続されている有線端末装置を用いて発信又は着信応答できるようにし、在宅時又は在席時にはその有線端末装置を利用可能にする。
【解決手段】無線端末装置を接続する雄コネクタ１０４と、有線電話装置３を接続するモジュラージャック１０１と、有線電話装置３からの発信接続にかかる制御信号に対応する発信制御信号を無線端末装置に送信し、無線端末装置からの着信接続にかかる制御信号を有線電話装置３に送信する制御回路１１０とを有し、有線電話装置３が無線端末装置を介して無線電話網を用いた通信接続を行えるようにする。 （もっと読む）

【課題】 表面実装タイプのようなプリント基板から浮かして実装することができない発熱部品の熱を、容易且つ確実に放熱することができて、プリント基板の焼損や、実装部品の破損を防ぐことができるプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】 プリント基板２０の基板本体１における発熱部品４を実装する部位７に、前記発熱部品４が発する熱を放熱する複数の放熱用孔８を設けた。 （もっと読む）

【課題】 発熱電子部品の放熱が十分にでき且つ安価で経済的なプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１に、電子部品が、その特性から熱を発生し、この熱を放熱するために設けられた放熱パターン４を表面積の広いベタ面状に形成し、放熱パターン４上に部品挿入用のスルーホール７を設けて、スルーホール７にステッチジャンパー線５を取付けて、発熱電子部品３が発生する熱を、放熱パターン４とステッチジャンパー線５とで放熱する。 （もっと読む）

【課題】 実装誤後に行う目視検査においても、部品の実装方向が正しいかどうか確認できるプリント配線板の表示部構造を提供する。
【解決手段】 実装部品である電子部品１の実装位置と実装方向を定める方向性基準マーク１−１もしくは品名表示方向基準マーク１−２をシルクスクリーン印刷又は銅箔でマーキングシンボル２−１、２−２の外側に表示した。 （もっと読む）

【課題】 Ｐ−ＭＰ構成のＩＳＤＮ基本群インタフェース回線に回線障害が生じたときにＰ−ＭＰ接続されたＩＳＤＮ端末装置を正常なＩＳＤＮ基本群インタフェース回線に切り替え接続する。
【解決手段】 複数のＩＳＤＮ端末装置をＰ−ＭＰ構成で接続した少なくとも１つのＩＳＤＮ基本群インタフェース回線１１と、ＩＳＤＮ基本群インタフェース回線１１及び他のＩＳＤＮ基本群インタフェース回線１２を通信に使用する他のＩＳＤＮ端末装置１４を備え、ＩＳＤＮ端末装置１４には、各ＩＳＤＮ基本群インタフェース回線の回線状態を監視しＰ−ＭＰ構成のＩＳＤＮ基本群インタフェース回線１１の回線障害を検出する制御部１４１と、制御部１４１が検出した障害情報を基にＩＳＤＮ基本群インタフェース回線１１を正常な他のＩＳＤＮ基本群インタフェース回線１２に切り替え接続する回線切替部１４２を設けた。 （もっと読む）

【課題】 カーボン接点部のカーボンペーストが切断されてもカーボン接点部として使用することができ、また、電気的導通も増し、安価なプリント配線板構造を提供する。
【解決手段】 カーボン接点部２を、銅張積層板４上に、一対の銅箔パターン極性部５Ａ、５Ｂを短絡する銅箔パターン３を形成し、前記銅箔パターン３上に前記銅箔パターン極性部５Ａ、５Ｂを短絡するカーボン印刷部６を形成して構成した。 （もっと読む）

【課題】 ＬＳＩの放熱としてＬＳＩの下に巾広い放熱パターンを設けると、高密度化が阻害され、部品同士の接続が不可能となるという問題点があった。
【解決手段】 プリント配線板１に実装されたＬＳＩ２に、このＬＳＩ２の少なくとも一面部に密着させて放熱板３を取り付け、この放熱板３が、前記ＬＳＩ２の上面側に密着しする面部３Ａと、この面部３Ａの一方の対向側に形成されて前記ＬＳＩ２の側面側を隙間８を存して覆う側面部３Ｂ、３Ｃとを有し、前記面部３Ａに複数の突起部３ー１を有する。 （もっと読む）

【目的】 発熱する電子部品の放熱効果を高め得て、隣接する電子部品へ熱衝撃をなくし、電子装置の性能を向上させるばかりか、電子装置全体の安全性を向上させることができるプリント配線板構造を提供することである。
【構成】 プリント配線板１の実装面１ａに、所定の幅を有する導体５を取り付け、この導体５に、電子部品取付部位６を設けると共に、この電子部品取付部位６の左、右側に半田付け部７を、この電子部品取付部位６の幅方向に所定の間隔をおいて形成し、電子部品２を、これの底面２ａを、前記電子部品取付部位６に接した状態で、少なくとも二方向の端子部９を前記半田付け部７に半田付けにより接続した。 （もっと読む）