説明

東芝イーエムアイ株式会社により出願された特許

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【目的】アルミニウム反射膜を大きな成膜速度で形成することができるスパッタリング成膜法を改良して、PMMA基板の面に対するアルミニウム反射膜の密着力を高くかつ一定に制御する手段を提供する。
【構成】真空中でプラスチックス基板に対向する電極に電力を供給してグロー放電させることにより該基板の表面を改質する第1工程と、ヘリウムを含有しない不活性ガス雰囲気中で該基板の表面に対してアルミニウム又はアルミニウム合金膜をスパッタリング成膜する第2工程と、ヘリウム含有不活性ガス雰囲気中で該基板の表面に対してアルミニウム又はアルミニウム合金膜をスパッタリング成膜する第3工程と、ヘリウムを含有しない不活性ガス雰囲気中で該基板の表面に対してアルミニウム又はアルミニウム合金膜をスパッタリング成膜する第4工程とを順に実施して光学反射膜を形成する。 (もっと読む)


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