【課題】発熱部品を効率良く冷却できるとともに騒音の低減を図るこができる小型電子機器を提供することにある。
【解決手段】機器本体１０内には、発熱部品としての半導体パッケージ７８、８０が実装されたメインプリント回路基板７０、および発熱部品を冷却する冷却ユニット８２が配設されている。冷却ユニットは、発熱部品およびメインプリント回路基板と対向して配設された放熱板８４と、放熱板に取り付けられた冷却ファン８６と、を有している。冷却ファンは、発熱部品および放熱板の周囲を通して機器本体内の空気を吸気し、排気口９２を通して機器本体外部に排気する。冷却ファンは、排気口９２が機器本体に形成された排気孔３６と直接連通した状態に配置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、筐体の薄型化に対応しつつ、冷却を要する発熱体を筐体の内部に無理なく収容することができる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器は、底壁4aを有する筐体4 と；筐体の内部に収容され、底壁と向かい合うとともに、回路部品21が実装された第１の回路基板20と；この第１の回路基板を避けた位置において筐体の内部に収容され、第１の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25と；を備えている。回路モジュールは、動作中に発熱するＭＰＵ27が実装された第２の回路基板26と、ＭＰＵに熱的に接続されたヒートシンク52と、を有している。第２の回路基板は、筐体の内部において第１の回路基板に対し筐体の厚み方向にずれた位置に配置されているとともに、発熱体は、第２の回路基板の第１の回路基板側の面に位置されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、コネクタに加わる振動や衝撃を吸収することができ、接続不良を未然に防止できる電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】電子機器1 は、筐体4 と；筐体の内部に収容された第１の回路基板20と；筐体の内部に収容され、第１の回路基板に電気的に接続された回路モジュール25と；を備えている。回路モジュールは、動作中に発熱するＭＰＵ27と、このＭＰＵにコネクタ30,41 を介して接続された第２の回路基板26と、第２の回路基板に取り付けられ、ＭＰＵに熱的に接続されたヒートシンク52とを有している。ヒートシンクは、筐体に固定されているとともに、第２の回路基板は、ヒートシンクの筐体への固定部から遠ざかった位置において、変位可能なフローティング式のコネクタ装置95を介して回路基板に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、高度な文書検索処理を容易に実現することのできる文書検索装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 検索対象文書に対して、検索キーワードの出現有無によって、文書を検索する文書検索装置において、任意の文字列からなる検索語を入力する入力装置１と、入力された検索語を単語単位に分割し、その分割された単語単位の分割単語数で定まる個数の検索キーワードを生成する検索キーワード生成ブロック３２０と、この検索キーワードブロック３２０により生成される検索キーワードを用いて、前記個数分の文書検索処理を行う文書検索処理ブロック３１０と、この文書検索処理ブロック３１０の検索結果を表示する表示装置とを具備するものである。 （もっと読む）

【課題】放熱性、製造性に優れ製造コストの低減が可能なであるとともに、小型化が可能なプリント回路基板、およびこれを備えた電子機器を提供することにある。
【解決手段】マルチ・チップ・モジュール１４は、導体パターン３４を有するベース基板３０と、ベース基板上に実装されたベアチップ３６と、を有している。プリント配線板はベース基板に対応した開口部２０を有し、マルチ・チップ・モジュールのベース基板は、開口部に収容された状態でプリント配線板に固定され、プリント配線板とほぼ同一平面内に位置している。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを損傷することなく効率良く放熱可能な放熱装置を提供することにある。
【解決手段】放熱装置は、プリント回路基板１０上に実装されたベアチップ１２の上面１２ｂに接触して設けられた熱伝導部材１６と、熱伝導部材を挟んでベアチップ上に設けられたヒートシンク１８と、を有している。熱伝導部材は、弾性を有する芯材と、芯材の外面を被覆した熱伝導性金属層と、を備えて構成されている。 （もっと読む）

【目的】ＨＷアクセラレータに組み込む回路モデルの適正化を図り、ホストとＨＷアクセラレータ間の通信時間を低減する。
【構成】ユーザが任意に指定した回路モデルに対してＨＷアクセラレータ１２の容量に応じて、ユーザ指定の回路モデルに、入力処理モデル、出力処理モデルのいずれか１つ、または両方を統合した回路モデルが回路モデル変換モジュール２０８によって生成され、それをＨＷアクセラレータ１２に組み込むことでＨＷアクセラレータ１２がシミュレーション中にホスト１１と通信する必要がなくなり、ＨＷアクセラレータ１２が最も効率良くシミュレーションできる環境を実現でき、より高速なシミュレーションが可能となる。 （もっと読む）

【目的】 比較的簡略な構成を採りながら、ＴＣＰなど能動素子の動作に伴う発熱を効率よく放熱することが可能で、所要の高機能を呈する実装回路装置（モジュール）の提供を目的とする。
【構成】 プリント配線板４と、前記プリント配線板４の一主面に実装、配置された少なくとも１個のテープ・キャリア・パッケージ（ＴＣＰ）５ないしベアーチップを含む複数の能動素子と、前記プリント配線板４の他主面側に離隔・配置されたヒートシンク６と、前記ヒートシンク６およびプリント配線板４間に配置され両者を離隔・保持して一体化するスペーサ７と、前記ＴＣＰ５を含む各能動素子が実装・配置されたそれぞれの領域でプリント配線板４を遊嵌的に貫通し各別に能動素子５下面およびてヒートシンク６面を熱的に接続する伝熱体８とを具備して成ることを特徴とする。 （もっと読む）