【課題】 パイプ打設時に十分な強度を有する一方、トンネル掘削後の分別回収を容易に行うことができる地山補強用パイプ及びこれを用いたトンネル掘削工法を提供する。
【解決手段】 本発明は、先端側に設けられる削孔ビットによる削孔に伴って、孔内に進入する地山補強用パイプであって、複数の鋼管を軸方向に接続することで構成され、各鋼管の外周面には、軸方向に所定間隔をおいて環状溝が形成されており、環状溝で仕切られる領域には、軸方向に延びる少なくとも一つのスリットが形成され、隣接する領域に形成されているスリットは、周方向に互いにずれた位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 削孔ビットと伝達部材との連結を確実に、しかも低コストで行うことができる削孔装置を提供する。
【解決手段】 本発明に係る削孔装置は、削孔ビット４と、削孔ビット４に削孔ロッド１の打撃力、推力及び回転力を伝達する伝達部材７と、埋設用パイプ３の先端部に取り付けられるとともに伝達部材７が挿入される筒状のガイド部材１１とを備え、削孔ビット４は刃体が設けられたビット本体５と、伝達部材７の外周を覆うカバー部材９とで構成され、カバー部材後端の開口周縁の一部は切り欠かれて切欠部２５が形成されるとともに、切欠部２５が形成されていない開口周縁の後端部には、径方向内方に突出する第１突出部２７が形成されており、カバー部材には、径方向外方から切欠部２５を介してガイド部材が装着され、ガイド部材には第１突出部２７と係合することで軸方向後方への移動を規制する第２突出部２９が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 鉄筋コンクリート構造物の解体用の孔を穿設するためのビットであって、コンクリート部分と鉄筋部分とを連続的に且つ能率よく切除、破砕しながら穿孔することができるビットを提供する。
【解決手段】 台金１の頭部２の四方部をチップ取付座４に形成していると共に各チップ取付座４の回転方向に面した部分に先端角部を頭部２の中心から半径方向にかって延びる切刃5aに形成しているチップ５を固着し、面一状に連続したこれらのチップ取付座４とチップ５との上端面をコンクリート部分の破砕時における打撃面８に形成して正確で且つ能率のよい破砕を可能にしていると共に、回転方向に面した四方の切刃5aのすくい面5cと該切刃5aを設けているチップ５の上端面で形成した逃げ面5dとのなす角度を鋭角に形成して切刃5aにより鉄筋部分を能率よく確実に斫りながら切除するように構成している。 （もっと読む）

【課題】 トンネル工事等において、軟弱地盤に埋設する補強用鋼管の先端部に装着して該鋼管を打ち込むために使用される外周ビットであって、掘削によって生じる繰粉の大部分を鋼管の内部を通してうまく後方へ排出できるビットを提供すること。
【解決手段】
前端部にリング状の台座部が形成されるとともに、該台座部の内側には前記鋼管の内部に連通する開口部が形成され、前記リング状の台座部には、その周方向に沿って所定間隔で複数の硬質刃体が固着されるとともに、該硬質刃体の間隔部には、外周側が浅く内周側が次第に深くなるような傾斜底面を有する繰粉案内用の凹部が形成されている鋼管の外周ビット。 （もっと読む）

【課題】 核医学装置に使用されるコリメータであって、臓器の拡大画像又は有効視野よりも広い画像を得ることのできる軽量で安価なコリメータを提供すること。
【解決手段】 タングステン等の重金属棒を所定間隔で平行に並べた並列方向が直交する２種の層を所定の枠体内に交互に重ね合うことにより、当該重金属棒で囲まれた断面井桁状の角型空間からなる複数の通孔を形成するとともに、前記重金属棒の間隔を放射線の出射側と入射側との間で徐々に広くすることにより、前記井桁状の通孔の断面積が出射側もしくは入射側に向かって徐々に広くなるように形成した。 （もっと読む）

【課題】 地山への打ち込み時における分断を防ぎ、かつ地山への打ち込みが済んだ後は、先受鋼管の一部を他の部分から容易に切り落とすことができる先受鋼管を提供する。
【解決手段】 先受鋼管１は、第一パイプ部材１１および第二パイプ部材１２を備えている。第一パイプ部材１１の後端部には、切欠き部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃが形成されており、第二パイプ部材１２の先端部には、切欠き部１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃと噛み合う突起部１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃが設けられている。また、第一パイプ部材１１の後端部の外周面には、カラー部材１４がねじによって固定されている。カラー部材１４の開口面から第二パイプ部材１２の先端部が挿入され、第一パイプ部材１１と噛み合う状態の位置でカラー部材１４と溶接によって固定されている。また、カラー部材１４には、周方向に沿った溝状の脆弱部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 内燃機関用のスパークプラグ用電極であって、耐消耗性に優れた貴金属系の電極と、それを比較的安価で製造できる方法を提供すること。
【解決手段】 白金及び／又はイリジウムを総量で８０重量％以上含有する貴金属系スパークプラグ用電極であって、全体が円柱状の燒結体からなり、その先端部が部分的に溶融したのち凝固した緻密な組織となっているスパークプラグ用電極。この電極は、原料粉末を成形し、燒結した後、先端部にレーザー光又は電子ビームを照射して先端部を部分的に溶融したのち、凝固させることにより製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 高融点金属からなるターゲット部材と高熱伝導度を有する基体金属とが良好に接合された製品を製造するこのとできる製法を提供すること。
【解決手段】 高融点金属材料を用いて円環状のターゲット部材を製作するターゲット部材形成工程と、該ターゲット部材の内面にニッケルメッキを施すメッキ工程と、該ニッケルメッキが施されたターゲット部材のニッケルメッキ層に高融点金属を固相拡散させる固相拡散工程と、該ターゲット部材を鋳型中に嵌合し、その内側に溶融した銅または銅合金を鋳造する鋳ぐるみ工程と、鋳型から取り出された冷却後の鋳造物を所定の形状に機械加工する加工工程とを経て、銅または銅合金の基体の表面に高融点金属の円環状ターゲット部材が接合一体化されたＸ線管ターゲットを得る。 （もっと読む）

【課題】 従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板を改良し、高熱伝導性と低熱膨張性に優れた放熱基板を提供すること。
【解決手段】 銀の含有量が０．０２〜０．４重量％の銀・銅合金とタングステンもしくはモリブデンとの複合合金であって前記銀・銅合金の含有量が８〜３０重量％のもの、又は前記銀・銅合金を含まないモリブデンからなる低熱膨張材のブロックの所定箇所に表裏に貫通する穴が形成され、この穴に前記銀・銅合金が充填されている半導体搭載用放熱基板。当該放熱基板の表裏両面に銅もしくは銀・銅合金からなる被覆層を設けておくとより効果的である。 （もっと読む）

【課題】 従来の銅・タングステン合金からなる半導体搭載用放熱基板における熱伝導度を改良し、低熱膨張係数と高熱伝導度を備えた放熱基板を提供すること。
【解決手段】 銅とタングステンの合金からなる放熱基板において、前記銅に少量の銀を添加した。銅（銀含有）の全体に対する重量比は、７〜２５％とするのが好ましく、９〜２０％とするのがより好ましい。また、銀を含有する銅における銀の量は、重量比で全体の０．０２〜０．４％とするのが好ましく、０．０５〜０．２％とするのがより好ましい。 （もっと読む）