回路基板装置は、表層に接続用の複数の第１の電極端子（７３、７５、７７）が列設された第１の配線基板（７９）と表層に接続用の複数の第２の電極端子（８１、８３、８５）が列設された第２の配線基板（８７）との間に各電極端子（７３、７５、７７、８１、８３、８５）を列設されたもの同士でそれぞれ接続する異方性導電部材（８９）が配置されて成り、各配線基板（７９、８７）の局部が各電極端子（７３、７５、７７、８１、８３、８５）を列設されたものを分割配置するためにそれぞれ段差を成すと共に、異方性導電部材（８９）の段差への対応部分が段差に対してそれぞれ接触可能な階段状の段差形状を成し、各配線基板（７９、８７）の間に異方性導電部材（８９）を配置して成る積層体が積層方向で加圧保持される。
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【課題】モノマーやオリゴマー等の低分子量物質がブリートーアウトする恐れがないポリマー組成物を用いて、熱伝導性が高く寸法安定性が良好で、柔らかく、荷重特性もよく、割れも生じにくい熱伝導性シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを配合したアクリル系重合体を主成分とする熱伝導性シートであって、前記シートの内層又は片面は無溶剤の粘着性弾性体層(1)であり、前記シートの上下面から選ばれる少なくとも一方の表層部には、硬化薄膜層(2)を一体化させている。 （もっと読む）

【課題】ゲル成分と軟化成分とフィラー成分を含む硬化物が、熱によって軟化し、発熱素子と放熱体との密着性がよく、熱的性能がよい熱軟化放熱シート及びこれを用いた放熱シートを提供する。
【解決手段】高分子ゲル(A)と、常温では固形ないしペースト状で加熱すると液体になる化合物(B)と、熱伝導性フィラー(C)とを含む組成物からなる放熱シート１であって、加熱によって軟化する。配合割合は、高分子ゲル(A)を100重量部としたとき、化合物(B)を5〜240重量部の範囲、熱伝導性フィラー(C)を100〜10000重量部の範囲とするのが好ましく、軟化温度は35〜105℃の範囲とするのが好ましい。放熱シート１の片面には取り扱い性をよくするため補強層２を設けてもよい。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシート表面にポリウレタンあるいはポリウレタン誘導体プライマー層を設けることによりシリコーン組成物と強固に接着する接着構造体とその製造方法を提供する。
【解決手段】グラファイトシート表面にポリウレタンあるいはポリウレタン誘導体プライマー層を設けることによりシリコーン組成物と強固に接着させる。例えば、グラファイトシートにポリエステルポリウレタン樹脂を溶剤で希釈して塗布し、乾燥した後、加熱硬化させ、このグラファイトシートにシリコーンゴムコンパウンドを圧延によって塗工し、加熱加硫する。 （もっと読む）

【目的】電子銃部ステムガラス２とステムベース３との間に、難燃性かつ電気絶縁性を有する粘土状またはパテ状の熱硬化接着型シリコーンゴム組成物１を挟み込むことにより、ステムガラスとステムベースの間隙に適切な充てんが容易で、リードピン間の電気絶縁性が高く、十分な絶縁耐圧を確保できるステムガラスへのステムベース実装方式を提供する。
【構成】電子銃部ステムガラス２とステムベース３との間に、難燃性かつ電気絶縁性を有する粘土状熱硬化接着型シリコーンゴム組成物１を配置する。ここでステムベース３はポリカーボネートによって形成され、ステムガラス２上から出る全てのリードピンが挿入勘合する構造となっている。また、シリコーンゴム組成物はステムベースがステムガラスの方向に押出挿入されることで、ステムガラスとステムベースとに生じる間隙を均一に廻り込み、充填されることが可能な粘土状またはパテ状となっている。 （もっと読む）