説明

株式会社峰村商店により出願された特許

1 - 1 / 1


【課題】種々の径の大豆に対応し得る豆類の脱皮方法と脱皮装置を提供する。
【解決手段】豆類の脱皮方法は、浸漬工程と、脱皮工程と、を備え、前記脱皮工程では、浸漬された豆類が、正回転体4aと反回転体4bとを備えた脱皮装置1に送り込まれた後に、正回転体の回転軸6a回りの表面及び反回転体の回転軸6b回りの表面に、それぞれ回転軸に対して平行であってその周方向に対して間隔を設けて備えられた引き込み突起9によって、正回転体及び反回転体の回転方向に引き込まれ、正回転体及び反回転体の引き込み突起で挟まれることによって豆類の種皮が割砕され、割砕された種皮が脱皮される方法である。 (もっと読む)


1 - 1 / 1