【課題】エンドエフェクタの周回速度や周回位置を個別に制御可能な移載装置において、各エンドエフェクタの支持剛性を確保し易い優れた構造の移載装置を提供すること。
【解決手段】引渡ユニット１０は、同一円周上で序列を維持しながら互いに独立して周回可能な複数のエンドエフェクタ１３と、複数のエンドエフェクタ１３のうちのいずれかを保持する外輪１４２、及び構造部材により支持された内輪１４１よりなり、エンドエフェクタ１３の周回軸ＣＬに沿って並列して配設された複数の軸受１４と、回転伝達部材１７１を介して接続された回転モータ１７０の回転駆動力により外輪１４２を回転駆動可能なように各軸受１４に対応して設けられた駆動部１７と、を備えている。駆動部１７のうちの少なくともいずれかは、対応する軸受以外の他の軸受の内周側に回転伝達部材１７１が貫通配置されている。 （もっと読む）

【課題】搬送される塗布対象物の表面にその搬送方向に沿って間欠的に塗布剤を塗布する間欠塗布装置および間欠塗布方法において、簡単で安価な構成により、塗布剤の粘度、塗布パターンの長さや間隔、間欠塗布の頻度などにかかわらず正確な間欠塗布を可能とし、塗布パターンにかすれや引きずり等の塗布不良が発生しない高速間欠塗布処理を実現して生産性を向上する。
【解決手段】間欠塗布装置１は、塗布対象物Ｗを搬送する搬送装置２と、塗布剤を塗布対象物Ｗに塗布するために間欠的に吐出する塗布ノズル３と、塗布対象物Ｗの搬送方向に沿う前後方向に塗布ノズル３を移動制御するノズル移動装置４と、を備え、ノズル移動装置４は、塗布ノズル３と塗布対象物Ｗとの相対速度ＶＲを任意に変更制御する。 （もっと読む）

【課題】シート基材の表面に半導体素子を実装した電子部品を効率良く製造するための電子部品の製造方法、及びこの電子部品の製造方法に適した半導体素子を提供すること。
【解決手段】素子供給工程Ｓ１１０と、素子配置工程Ｓ１２０と、素子接合工程Ｓ１３０とを実施する電子部品の製造方法である。素子供給工程Ｓ１１０は、磁力により吸着可能な磁性素子面を設けたＩＣチップを、局所的な磁力を発生する磁力面を２箇所以上設けた素子配置テーブルに供給する工程である。素子配置工程Ｓ１２０は、素子配置テーブルの磁力面から磁力を発生させ、磁力面にＩＣチップを配置する工程である。素子接合工程Ｓ１３０は、ＩＣチップを配置した状態の素子配置テーブルに対して連続シート基材を対面させ、ＩＣチップを連続シート基材に接合する工程である。 （もっと読む）

【課題】生産効率の高い生理用タンポンの製造方法及び、この製造方法を実施するための製造装置を提供すること。
【解決手段】生理用タンポン５の製造方法では、ミシン２１の縫い付け方向である縫製ラインに沿って連続的に配置した少なくとも２以上の複数の中綿片５１の表面に、少なくとも２本以上の連続ひも状のコード５２を並列して配置するコード配置ステップと、隣り合って配置された２片の中綿片５１のうちの一方の中綿片にコード５２を縫い付ける第１のコード縫い付けステップと、２片の中綿片５１のうちの他方の中綿片にコード５２を縫い付ける第２のコード縫い付けステップと、第１のコード縫い付けステップと第２のコード縫い付けステップとの間で、中綿片５１に縫い付けるコード５２を切り替えるコード切替ステップとを実施する。 （もっと読む）

【課題】積み重ねた状態において、各ＲＦ−ＩＤタグへの個別アクセスが可能な書籍を効率良く製本する製本方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも２冊以上の複数の単位ロット冊数の書籍１を製本するに当たって、ＲＦ−ＩＤタグ１０を保持するためのタグページ１３となるタグシート１３０にアンテナパターン１１を形成するアンテナ形成工程と、タグシート１３０にＩＣチップ１２を配設するチップ配設工程と、タグシート１３０と頁となる紙片３０とを丁合する丁合工程とを実施する。丁合工程では、ＩＣチップ１２と電気的に接続されたアンテナパターン１１の配設位置が、タグページ１３において、単位ロット冊数の書籍１毎に全て相違するようにタグシート１３０及び紙片３０を丁合する。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを実装したインターポーザを、ベース回路シートの表面に物理的、電気的に確実性高く接続し得るインターポーザの接合方法及び、この接合方法を利用して作製した信頼性の高い電子部品を提供すること。
【解決手段】インターポーザ１０の接合方法は、ベース回路シート２０におけるベース側端子２２の表面に絶縁性接着材よりなる接着材配設層２５を設ける接着剤塗付工程と、ベース側端子２２とインターポーザ側端子１２とが接着材配設層を介設して対面するようにインターポーザ１０を配置するインターポーザ配置工程と、相互に対面する一対のプレス型３０を用いてベース回路シート２０とインターポーザ１０とを加圧する加圧プレス工程とを実施する。ダイ３１は、ベース側端子２２の裏面に対面する加圧表面に、他方のプレス型に向けて突出する凸部３１０を設けてなる。 （もっと読む）