【課題】 処理液を使用する基板処理装置においても、ワイヤレス方式でウエハの温度を測定することが可能な温度測定用ウエハを提供する。
【解決手段】 シリコンウエハから成るベース基板１１の下面に、３個の水晶振動子１ａ、１ｂ、１ｃと、これらの水晶振動子１ａ、１ｂ、１ｃに各々連結するアンテナ２ａ、２ｂ、２ｃとが配設されたプリント基板３と、フッ素樹脂製の薄板２１をこの順に積層した構成を有する。ベース基板１１とフッ素樹脂製の薄板２１とは、その周縁において、例えば摂氏２００度程度の温度で加圧加熱溶着されることにより、液密な構成となっている。 （もっと読む）

【課題】 チャンバー内に大きな設置スペースを必要とすることなく、また、基板の熱処理にも影響を与えることがない基板温度測定システムを提供する。
【解決手段】 熱処理プレート上に載置される温度測定用基板の複数箇所の温度を測定するためにその温度測定用基板に取り付けられた複数の水晶振動子１０と、温度測定用基板の端縁付近に列設され、複数の水晶振動子１０と各々接続された複数のセンサ側アンテナを有するセンサ側アンテナ部４０と、温度測定用基板の端縁の外側の位置において、複数のセンサ側アンテナと、各々、対向する位置に配設された複数の送受信アンテナを有する送受信アンテナ部５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】処理対象となる基板を移動させつつ、その基板温度を正確に測定することができる温度測定システムを提供する。
【解決手段】処理対象となる基板Ｗの主面に水晶振動子を備える検温素子３０を装着し、その基板Ｗを移動させつつ、送受信アンテナ２０の下方検出エリアを検温素子３０が通過したときに送受信アンテナ２０と検温素子３０との間で無線で送受信を行い、そのときの送受信周波数の変化率から基板Ｗの温度を測定する。水晶振動子を用いて基板Ｗの温度を測定しているため、非常に高い精度にて温度測定を行うことができる。また、検温素子３０は接着剤によって着脱自在に基板Ｗに接着されるものであるため、温度測定専用基板ではなく、実際に処理対象となる基板Ｗに検温素子３０を接着してその温度を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】 簡易な構成でありながら基盤の温度を正確に測定することが可能な基盤の温度測定装置および温度計測装置を提供すること。
【解決手段】 センサ部１０は、一対の導電性金属パターンが形成された樹脂製のプリント配線基板１４を備える。この一対の導電性金属パターンは、各々、温度センサ１５における一対の電極と接続された第１パターン部１１と、一対の導線と接続された第２パターン部１２と、第１パターン部１１と第２パターン部１２とを接続する接続部１３とから構成される。温度センサにおける一対の電極と第１パターン部１１と、あるいは、一対の導線１６，１７と第２パターン部１２とは、ドータイトにより接続されるか、半田付けされる。 （もっと読む）