説明

株式会社秩父富士により出願された特許

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【課題】1つの部品で操作スイッチの回り止めおよび締め付けナットの緩み止めの両方の作用をする操作スイッチの取付け装置を提供する。
【解決手段】平板の中央部に操作スイッチ筒状部の挿通可能な挿通孔を設け、かつこの挿通孔の内縁にそれぞれ前記筒状部の縦溝および取付孔の切欠きに嵌合する突起を形成し、外縁部に平板面の一方側へ部分的に折り曲げられ、僅かに傾斜された外縁を有する押圧部を設けた座金を形成し、取付パネルの取付孔に挿入された操作スイッチの操作部本体の筒状部に前記座金を嵌め込み、かつこの座金の挿通孔の内縁の突起を前記筒状部の縦溝および前記取付パネルの取付孔の内縁の切欠きに嵌合したうえで、前記締付ナットを前記筒状部にねじ込んで前記座金の押圧部を取付パネルに当接して締め付け結合する。 (もっと読む)


【課題】キー操作ユニットの組立部品を共通化したキー形セレクタースイッチを提供する。
【解決手段】キー形セレクタースイッチで、キー操作ユニットがフレーム5と、該フレーム5の筒部に収容保持したリング状の溝付きロータケース3と、タンブラー4を組み付けて前記ロータケース3に嵌入したシリンダー2との組立体からなり、シリンダー2からキー1が外せるキー抜け位置を、接点ユニットの接点切換ノッチに合わせて選択的に指定するようにしたものにおいて、前記のキー抜け位置に対応するタンブラーの逃げ溝として、ロータケース3の内周面に第1〜第4の溝3a−1〜3a−4を形成した上で、ケース外周側にはノッチ位置のピッチ間隔に合わせてスプライン歯3cを形成するとともに、フレーム5の筒部内周には前記スプライン歯3cが嵌まり合うキー溝5aを形成した。 (もっと読む)


【課題】開閉時に可動接点と固定接点とが相対的に大きく摺動させるようにして、接点の接触信頼性を高めることのできる切換スイッチを提供する。
【解決手段】可動接触子および操作レバー等で構成されるスイッチの可動部材を支持するために共通端子板の先端部に形成したU字形支持枠と共通端子板との連結部に細幅となる連結首部を設け、この連結首部が固定端子板を支持する絶縁基台の上に露出させることにより、支持枠部の剛性を低下させることにより、開閉操作時に、可動接点を固定接点上で大きく摺動させて接点表面に形成された絶縁膜を除去する。 (もっと読む)


【課題】LEDなどの光源に適正な範囲の電力を適時に供給し得るようにして、照光式押ボタンスイッチ、表示灯、照明器具、電光式ディスプレイ、信号灯、その他各種の発光機器の小型軽量化に有用で、80V〜279Vのフリー電源のような広範囲な入力電圧にも対応でき、製品寿命を長く維持することが可能な光源点灯用回路およびそれを備えた発光装置を提供する。
【解決手段】一又は複数の光源を点灯するための光源点灯用回路で、交流電源を整流するための整流回路、整流回路の出力の立ち上がり時にはその出力電圧が所定の設定値に達するまで前記光源への出力供給を行い、前記整流回路の出力の立ち下がり時にはその出力電圧が前記所定の設定値以下になった時に前記光源への出力供給を行う供給電圧制限回路を備え、整流回路の出力電圧が前記所定の設定値を超えている間は前記出力供給を遮断し、整流後の電圧の高い部分の波形をカットして、前記一又は複数の光源を小さい消費電力でパルス点灯させるよう構成した。 (もっと読む)


【課題】 ICパッケージの各接点を各コンタクトに確実に接触させることが出来ると共に、ICパッケージの着脱を容易に行うことが出来る、コンパクトな構造のICソケットを提供する。
【解決手段】 カバー部材2の上下動に伴い、回動中心(円形歯車22)が上下動しながら作動アーム23が回動して、押圧部材19が押圧位置と退避位置の間を移動するので、カバー部材2の上下動ストロークを出来るだけ小さくしてコンパクトな構造としながら、ICソケットaを大きく開口し、ICパッケージcを容易に着脱することができる。 (もっと読む)


【課題】光学素子用として好適な、光散乱体を含まない極めて良質な四ほう酸リチウム単結晶を、垂直ブリッジマン法により育成させることができる新規な方法を提供する。
【解決手段】育成炉の内部空間1aにルツボ5を配置し、垂直ブリッジマン法により、ルツボ内の原料aから四ほう酸リチウム単結晶を育成する。育成炉の内部空間1aの雰囲気を5〜10体積%の酸素を含む雰囲気とし、ルツボ移動速度を0.25〜0.50mm/時間とした。これにより、気泡や光散乱体を含有しない、直径3インチ以上の大口径型の四ほう酸リチウム単結晶を得た。 (もっと読む)


【課題】 ICパッケージの外部接点に対する接触圧力を出来るだけ小さくしながら、簡単な構造により安定した接触を行うことができる新規なICソケット用接触装置を提供する。
【解決手段】 ICソケットaに装着したICパッケージcを下方へ押圧した際、外部接点c1が上部接触端子20の上側端子部21に接触すると共に、コイルバネ30の弾発力に抗して上部接触端子20が下動する。これに伴い、先細状接触片22により、左右の弾性片12,12が自身の弾発力に抗して拡開する。この時、左右の弾性片12,12が、その弾発復元力により先細状接触片22をしっかりと挟持するので、上部接触端子20と下部接触端子10の導通が確実に確保される。この状態から、ICパッケージcを下方へ押圧する力を解放すると、コイルバネ30の弾発復元力と、左右弾性片12,12の弾発復元力による縮閉により、上部接触端子20が確実に上動して初期の位置に復帰する。 (もっと読む)


【課題】放熱板上にレーザ発光素子を搭載し、レーザ発光素子に接続される所要数の外部リードが放熱板と平行でレーザ出射面と反対側に延出する半導体パッケージに対応可能で、放熱効率に優れ、レーザ出射基準面にばらつきが生じることなく正確な試験結果が得られる新規なエージングボードを提供する。
【解決手段】操作レバー30の操作で、コンタクトピン先端部11aとパッケージ押え部材の押えヘッド35aを絶縁壁5a’から離し、パッケージ装着孔20に半導体パッケージ100を装着した後、操作レバー30を解放すると、押えヘッド35aが半導体パッケージを熱伝導用金属部材4の側面(基準面)4a’に押し付け、コンタクトピン先端部11aが半導体パッケージの外部リード103に圧接する。この状態でレーザ光が出射されエージング試験がなされる。半導体パッケージの発熱は、放熱板101、熱伝導用金属部材4を介して放熱用金属盤3に伝達される。 (もっと読む)


【課題】トランスカバーとトランスとが側面から挿入されるコ字状の端子板により互いに結合されるトランス付制御機器において、配線からの外力に対する端子板の固定を強固にして端子板とトランス巻線との接触信頼性を向上させる。
【解決手段】トランスカバー7の上面に係合突起7aを形成するとともに、この係合突起7aに対応させて端子板8の脚部8bに係合凹部8cを設け、トランスカバー7に挿入した端子板8の係合凹部8cを係合突起7aに係合させることにより、端子板8を抜け方向に対して強固に固定する。端子板8に被さるトランスケース5の側壁5aに無理な力がかからず、側壁5aの反りや破損の危険もなくなる。 (もっと読む)


【課題】パネル取付する電気機器の取り付け作業を簡単にする。
【解決手段】電気機器1にその後端面から前面側に向かうL字状断面の案内溝9を設けるとともに、電気機器1の側面に鋸歯状の係止爪10を形成する一方、取付金具5に係止爪10と噛み合う係止爪12を形成するとともに、案内溝9と緩く嵌合するL字状の保持脚5dを設ける。この保持脚5dを案内溝9に後方からスライドさせて挿入し、電気機器1の係止爪10と取付金具5の係止爪12とを噛み合わせ、取付金具5にねじ込んだ取付ねじ6をパネル2の背面に突き当てて電気機器1を固定する。取付金具5の保持脚5dを電気機器1の案内溝9に挿入することにより、取付金具5を電気機器1に仮止めし、取付ねじ締め付け前の取付金具5の脱落を防げるので、電気機器の取り付け作業が簡単になる。 (もっと読む)


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