【課題】基板自体を研磨してしまうことなく、基板のエッジ部に強固に付着した異物を良好に除去することができる基板洗浄装置および基板洗浄方法を提供する。
【解決手段】基板洗浄装置１は、０．３ＭＰａ以上かつ２．７ＭＰａ以下の圧縮弾性率を有する弾性材料により構成された当接部材３２を、基板Ｗのエッジ部Ｅに当接させることにより、エッジ部Ｅに付着した異物を除去する。このため、基板Ｗのエッジ部を研磨してしまうことなくエッジ部Ｅに強固に付着した金属膜やスラリー等の異物を良好に除去することができる。また、当接部材３２を構成する弾性材料の中には、砥粒としてのシリカが混入されているため、エッジ部Ｅに強固に付着した異物を良好に剥離しつつ除去することができる。 （もっと読む）