【課題】ＬＥＤを使用した複数の光源部に対して共通に使用できる電源部を備え、各光源部に応じた適切な駆動制御が可能な照明装置を提供する。
【解決手段】１個または複数個のＬＥＤ１１を備えた光源部１０と電源部２０を有し、光源部１０は発光部１８と光源側コネクタ１６を備え、電源部２０は駆動回路部２３と駆動電流値などを制御する制御部２４とから構成される駆動回路２７と、電源側コネクタ２１とを備えている。光源側コネクタは、電源端子を備えた光源側電源コネクタ１６と情報端子１７ａを備えた光源側情報コネクタ１７の２つに分離され、情報端子１７ａにはコネクタ内部に収納された発光部の情報を記憶した記憶素子１９が接続されている。制御部２４は、情報端子１７ａから入力された記憶素子１９の情報に基づいてＬＥＤ１１を駆動するための電流波形を設定する機能を有し、その設定値に基づいて駆動回路部２３を制御する。 （もっと読む）

【課題】被測定物の状態によらず、高い検出感度を得るための調整が容易であり、検出感度の劣化要因となる照明光の発生を防ぐことが可能な照明装置、および光学装置を提供すること。
【解決手段】一定の領域１を照明するように構成され、光源として複数のＬＥＤを有し、その複数のＬＥＤと一定の領域１との間に、互いに異なる偏光方向１５、２５、３５をそれぞれ有する複数の偏光子１２、２２、３２を有し、複数のＬＥＤは、それぞれ数個〜十数個のＬＥＤからなる複数のＬＥＤ群１０、２０、３０に分割して駆動することができるように構成され、各ＬＥＤ群の出射光はそれぞれ１つの偏光子のみを通過するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】高感度で、かつ安価な粉末検出装置を提供すること。
【解決手段】ダクトなどの筒３２の中の一定の領域を通過する粉末３３の有無またはその量の少なくとも一方を検出する粉末検出装置であって、前記筒３２の中に光を照射する２つの光源３４および３５と、それぞれの出射光３８および３９が筒３２の中を通過して入射するそれぞれの位置に設置された２つの受光器３６および３７と、受光器３６および３７の出力電圧の変化を検出する手段とその出力電圧の変化量が一定の閾値を超える回数を検出する手段とを有する信号処理回路２５を備え、２つの光源３４および３５の出射方向は互いに平行ではなく、それらの光源からの出射光３８および３９が筒３２の中のほぼ同一の部分４０を照射するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ドリルなど切削刃の破損前の劣化した状態を検出可能であり、また、切削加工状態の良否を監視可能で、かつ、設置が容易な切削加工装置の切削監視装置を提供すること。
【解決手段】単位加工動作を繰り返しドリル１２によるプリント基板１４への穴あけを行う切削加工装置において、切削された被加工物の切削粉１９を吸引するダクト１５と、ダクト中に光を照射する光源２２と、照射された光が通過して入射する位置に設置された受光器２３と、切削粉１９がダクト中を通過することによる受光器２３の出力電圧の変化を検出する手段とその出力電圧の変化量が一定の閾値を超える回数を検出する手段と単位加工動作における前記回数および各単位加工動作間の前記回数の変動量を監視しドリルの劣化の検出または切削加工の状態の監視およびその加工状態の良否の判定を行なう手段を有する信号処理装置２５よりなる。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で低コストに実現でき、変位や振動の測定範囲の調整が容易で、メンテナンスも容易な変位振動検出装置を提供すること。
【解決手段】 建物の一部である構造体１の基準点２に固定された受光部３と基準点２から離れた場所に位置する被測定物である移動台４の上に固定された発光部５とを有し、受光部３は光検出器６と光検出器６の受光面上に発光部３の像を結像する光学系７とからなり、基準点２と被測定物４の間の相対的な変位または振動を検出する。光学系７は望遠鏡構成の光学系であり、発光部５は発光ダイオード（ＬＥＤ）により構成されている。光検出器６と光学系７は一体として固定され、その結合部には光検出器６の位置を調整する調整冶具８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 低価格かつ小型化可能であり、監視領域内での変位などの発生位置を特定可能である光ファイバセンサを提供すること。
【解決手段】 半導体レーザ１と、半導体レーザ１に結合されその出力光をマルチモード伝搬させるプラスチック光ファイバ２と、プラスチック光ファイバ２の出力光の一部のみを受光するフォトダイオード３とからなるセンサユニットと、フォトダイオード３からの出力電気信号の周波数および振幅に基づいて検出結果を出力する判定検出部３２とを有し、プラスチック光ファイバ２を監視領域５に設置して監視領域５でプラスチック光ファイバ２に加わる振動や変位を検出する。ファイバ固定部２３により半導体レーザ１の出力をプラスチック光ファイバ２の入射端面に直接結合する。半導体レーザ１とフォトダイオード３が送受光部３１として一体に実装され、送受光部３１と判定検出部３２とが空間的に分離され、それらの間が電気ケーブル３３により接続されている。 （もっと読む）