【課題】テープ圧接機構の構造を簡素化することができると共に圧接移動機構により保持部材を介して圧接部材を確実に圧接移動することができ、かつ、テープ揺振機構の構造を簡素化することができると共にコンパクト化することができ、使用の融通性を高めることができる。
【解決手段】テープ揺振機構Ｄとして、支持機体Ａに保持部材３をテープ移送方向Ｎと直交するテープ幅方向Ｍに揺振運動自在に設けると共に支持機体に揺振用モータ４を設け、支持機体に継合軸５を揺振用モータの主軸４ａと保持部材との間に位置して回転自在に設け、継合軸の基端部に揺振用モータの主軸を挿入固定し、継合軸の先端部と保持部材との間に偏心輪機構Ｄ_１を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】帯板材搬送機構により移送される帯板材を研磨テープの移送方向と直交する幅方向の往復移動及び研磨テープの移送方向と同方向の往復移動の複合運動により研磨することができ、研磨テープの移送による新たな研磨面の顕出も相俟って、帯板材の表面粗さを向上することができると共に帯板材搬送機構による帯板材の移送により研磨作業性を向上することができる。
【解決手段】装置機体Ａ上に研磨テープＴの移送方向Ｇと直交する幅方向Ｈに往復移動自在な幅方向移動台１１を配設し、幅方向移動台を往復移動させる幅方向移動機構１２を設け、幅方向移動台上に研磨テープの移送方向と同方向Ｎに往復移動自在な移送方向移動台１３を配設し、移送方向移動台を往復移動させる移送方向移動機構１４を設け、幅方向移動台にテープ移送機構Ｃを設け、移送方向移動台にテープ案内機構Ｄ及びテープ圧接機構Ｅを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】板状部材は送り機構に送り運動すると共に上記板状部材は平面研磨運動機構により円軌跡平面運動して板状部材を研磨することができ、研磨テープの移送方向の移送による新たな研磨面の現顕出も相俟って、板状部材の表面粗さを向上することができると共に研磨作業性を向上することができる。
【解決手段】固定機体５にテープ移送機構Ｂ、テープ案内機構Ｃ及びテープ圧接機構Ｄを設け、保持台１を研磨テープＴの移送方向Ｇと同方向Ｈ及び研磨テープの移送方向と直交する直交方向Ｋにそれぞれ同時に往復移動させて円軌跡平面運動Ｒさせる平面研磨運動機構Ｆを設けてなる。 （もっと読む）

【課題】円形状基板を保持回転機構により保持して回転させ、テープ移送機構により研磨テープを間欠的又は連続的に移送させ、圧接機構によりテープ研磨機構の迂回研磨部と円孔の内周端面とを圧接し、研磨部揺動機構により迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて研磨することにより円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することができる。
【解決手段】研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構Ｃと、迂回案内部Ｃ_３により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分Ｔ_３を円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとするテープ研磨機構Ｄと、迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部により円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構Ｆとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】シリコンブロックの連続回転、加工帯体の循回移送及びシリコンブロック又は加工帯体のシリコンブロックの回転軸線方向の移動の複合作用によってシリコンブロックの四つの角縁部を連続して、研削又は研磨加工してＲ面又はＣ面に面取加工を行うことができる。
【解決手段】シリコンブロックＷの角縁部Ｗ_１をＲ面又はＣ面に面取加工する装置であって、シリコンブロックを保持して連続回転させる保持回転部Ａと、シリコンブロックの角縁部を研削又は研磨加工して面取加工を行う無端帯状の加工帯体Ｔをシリコンブロックの回転軸線Ｏに直交する方向Ｎに循回移送させる加工ヘッド部Ｂと、加工帯体をシリコンブロックの角縁部に圧接させる圧接機構部Ｃと、保持回転部又は加工ヘッド部をシリコンブロックの回転軸線方向に移動させる移動機構部Ｄとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】被加工物の正方向の所定回数の回転及び研磨テープの行き移送により登り面を圧接研磨し、被加工物の逆方向の所定回数の回転及び研磨テープの戻り移送により下り面を圧接研磨することができる。
【解決手段】被加工物Ｗを保持して正方向又は逆方向に回転Ｒさせる保持回転機構Ａと、研磨テープＴの研磨面Ｔ₁を被加工物の被研磨面Ｗ₁に圧接させる圧接機構Ｂと、研磨テープを一方のテープリール１から他方のテープリールへと行き移送Ｍさせると共に他方のテープリールから一方のテープリールへと戻り移送Ｎさせるテープ移送機構Ｃと、被研磨面の内、登り面Ｗ₁₁の研磨においては、研磨テープを被加工物の回転方向に対して反対向きに行き移送させ、被研磨面の内、下り面Ｗ₂の研磨においては、研磨テープを被加工物の回転方向に対して反対向きに戻り移送させる制御手段Ｄとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 被研磨物をテープ研磨機構の研磨テープにより一次研磨し、この一次研磨後において、研磨切替機構により切り替えて、被研磨物を上記研磨材研磨機構の研磨材により二次研磨することになり、研磨テープによる一次研磨及び板状の研磨材による二次研磨の順次研磨により被研磨物を良好に研磨することができる。
【解決手段】 板状の被研磨物Ｗを載置可能な回転盤２と、回転盤を水平回転させる被研磨物回転機構と、該回転盤の上方にて研磨テープＴを移送させると共に該研磨テープにより該被研磨物を研磨するテープ研磨機構３と、回転盤の上方にて板状の研磨材を水平回転させると共に該研磨材Ｋで被研磨物を研磨する研磨材研磨機構１２とを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】 パネルの表面及び裏面の両面をパネルを境にして上下に配置された上下一対の研磨機構の一対の研磨テープで挟み込み、パネルの両面を同時に研磨またはクリーニングすることができる。
【解決手段】 パネルＷを連続的に水平搬送可能なパネル搬送機構１と、パネルの表面及び裏面の両面をパネルを境にして上下に配置された一対の研磨テープＴで挟み込み、パネルの両面を同時に研磨またはクリーニングする上下一対の研磨機構５が備えられ、研磨テープをパネルの搬送方向Ｈと交差する方向に移送可能なテープ移送機構６と、研磨テープの移送経路途中をパネルに押し付けるためのテープ押圧機構７を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】 板状の基材と基材上に設けられた研磨層からなる研磨材の自転及び公転を伴う遊星運動により板状部材を研磨することができ、板状部材と研磨材との接触は面接触状態となり、この面接触状態での研磨加工のために相互の接触面積が大きくなって研磨材と板状部材との接触圧力を小さくすることができ、それだけ研磨加工に伴う板状部材の反り変形を防ぐことができ、板状部材の平坦度や平滑度を向上することができると共に研磨能力を向上することができる。
【解決手段】 板状部材Ｓを載置可能な載置部材２と、研磨加工する研磨材６をもつ研磨ヘッド５と、上下方向に移動動作させる移動機構７とを備えてなり、研磨材は板状の基材６ａと基材上に設けられた研磨層６ｂとを有してなり、研磨ヘッドに研磨材を保持可能な保持部材８及び保持部材を水平方向に遊星運動させる遊星歯車機構９を設けてなる。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板等の板状部材表面に生じた傷を効果的に除去できる板状部材表面傷修復装置を提供する。
【解決手段】 板状部材Ｗを保持する保持部材２と、保持部材を板状部材の表面方向に平面運動させる平面運動機構３と、板状部材の表面に接触可能な弧状端部Ｋをもつ棒状砥石４と、棒状砥石をその中心軸線Ｏ廻りに回転させる砥石回転機構５と、棒状砥石の弧状端部を板状部材の表面に圧接可能な圧接機構６とを具備してなる。 （もっと読む）