【課題】端縁部が高精度に面取り加工され、高い強度を付与された板ガラス並びにその製造方法、研磨方法及び研磨装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上面、下面及びその両面の間に端面を有する矩形の板ガラスであって、前記上面又は前記下面と前記端面との境界にある稜部のうち少なくとも１辺の稜部又は少なくともひとつの端面が研磨テープで研磨され仕上がり面に形成された板ガラスであって、該仕上がり面の平均表面粗さＲａが２０ｎｍ以下であり且つ最大谷深さＲｖが２００ｎｍ以下である板ガラス。 （もっと読む）

【課題】樹脂成型品の表面に適度なソフトタッチ性、グリップ性、ハンドリング性を与える、成型性に優れたフィルムインサート成型用ソフトタッチフィルム成型体を提供することを課題とする。
【解決手段】フィルム基材と、フィルム基材上に形成されたシリコーンゴム層とから成り、該シリコーンゴム層の硬度、表面粗さ等を制御して、樹脂成型品の触感及び操作性を改善し、具体的には、シリコーンゴム層のショアＡ硬度が３０ないし９０の範囲にあり、シリコーンゴム層の中心線表面粗さＲａが０．１ないし５．０μｍの範囲にあるソフトタッチフィルム成型体及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】微細な砥粒を用いる仕上げ研磨において、結晶材料から成る被研磨物をスクラッチ、加工歪又は段差を生じることなく、効率よく研磨できる金属研磨盤、その製造方法及び研磨方法を提供することを目的とする。
【解決手段】研磨盤面に互いに平行に形成された螺旋状又は同心円状の第１のＶ字溝及び第２のＶ字溝と、前記第１のＶ字溝と前記第２のＶ字溝との間に画成された研磨面と、を含み、前記第１のＶ字溝の縦断面の面積が前記第２のＶ字溝の縦断面の面積より大きく、前記第１のＶ字溝同士の間のピッチと前記第２のＶ字溝同士の間のピッチが等しく、前記研磨面の表面粗さＲａは０．０５μｍないし２μｍの範囲にあり、前記研磨面の幅は２０μｍないし１２０μｍの範囲にある金属研磨盤が提供される。 （もっと読む）

【課題】研磨粒子の脱落や磨耗粉による目詰まりの発生がなく、耐久性に優れ、また研磨粒子の利用効率が高く、最小限の研磨粒子でありながら有効に研磨が可能な研磨シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の研磨シートは基材シート上に研磨層が形成されてなる研磨シートであって、研磨層は研磨粒子が結合樹脂に単層で保持されてなり複数の研磨粒子からなる単層集合体を複数有し、単層集合体は研磨層表面に散在し、各々が中央領域と該中央領域を取り巻く環状領域とを有し、環状領域の各々は円弧状又は環状の凸部を形成し、中央領域及び単層集合体間の領域は凹部を形成し、研磨層表面を占める前記凸部の比率は３０パーセントから７０パーセントの範囲にある。 （もっと読む）

【課題】フィルムインサート成型用ハードコートフィルムであって、樹脂成型品の表面を保護するために、フィルム基材の一方の面に、十分な表面硬度を有するハードコート層を備えながら深絞りの形状に対応し、クラックや白化、皺の生じないハードコートフィルム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のフィルムインサート成型用ハードコートフィルムは、フィルム基材及びハードコート層を含み、フィルム基材はゴム成分を含有したアクリル系樹脂からなり、ハードコート層は、電離放射線硬化型樹脂からなる。該ハードコート層は、電離放射線硬化型樹脂がフィルム基材上に鉛筆硬度Ｂ以上２Ｈ以下に硬化されてなる。 （もっと読む）

【課題】円形状基板を保持回転機構により保持して回転させ、テープ移送機構により研磨テープを間欠的又は連続的に移送させ、圧接機構によりテープ研磨機構の迂回研磨部と円孔の内周端面とを圧接し、研磨部揺動機構により迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて研磨することにより円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することができる。
【解決手段】研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構Ｃと、迂回案内部Ｃ_３により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分Ｔ_３を円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとするテープ研磨機構Ｄと、迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部により円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構Ｆとを備えてなる。 （もっと読む）

【課題】均一に配列させた研磨粒子の先端を揃え、脱落を抑えた研磨用具の製造方法。
【解決手段】基材１４の表面に形成される研磨層１３が、単一粒子として分散された研磨粒子１ａ、１ｂと、これを固定する金属層６とから成る研磨用具１０Ａの製造方法で、仮基材上に離型層を形成する第１の工程、離型層の表面に、研磨粒子１ａ、１ｂと金属を複合めっき処理により研磨層１３として形成する第２の工程、研磨層１３の表面に金属補強層７をめっき処理により形成する第３の工程、金属層補強層７の表面に接着剤１５を間に介して基材１４を重ね合わせて圧接し接着剤１５を硬化させて基材１４を固着させる第４の工程、仮基材と、離型層とを剥離する第５の工程、離型層が剥離された研磨層１３の表面部分の金属層６を除去し、先端を同一平面上に揃えた研磨粒子１ａの先端を含む一部を露出させる第６の工程を有して成る。 （もっと読む）

【課題】仕上げ研磨に必要な所定の量の砥粒を、軟質研磨定盤の表面上に均一に分散して埋め込む。
【解決手段】シート状の基材１１と、基材１１の表面に単一層に分散される砥粒１３と、砥粒１３個々の一部を露出させた状態で基材１１上に固定するバインダー層１２とを備え、バインダー層１２が、水溶性のバインダー又は有機酸化溶性のバインダーにより形成される、軟質研磨研磨定盤への埋め込み用砥粒保持シートにを使用して軟質の研磨研磨定盤に砥粒を埋め込むことによる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板等の表面に付着した性質の異なる付着物を除去する研磨又はクリーニングにおいて、スクラッチの発生を抑え、性質の異なる付着物を効率的に除去できる研磨ベルト、研磨テープ及び研磨ディスク等の研磨用具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シート状の基材１４と、１４基材の表面に形成される研磨層とを有する研磨ベルト１０であって、研磨層は、基材１４の表面を底面とする溝部１３により分割され、所定のパターンを形成する多数の凸部状の研磨層ブロックを有して成り、研磨層ブロックは、研磨層ブロックを構成する研磨層の材質が相違する、第１の研磨層ブロック１１と、第２の研磨層ブロック１２との２種の異なる研磨層ブロックから成ることを特徴とする （もっと読む）

【課題】スクラッチの発生を抑えた、平滑性の高い仕上げ研磨が可能となる研磨フィルム及びこれを使用した研磨方法の提供。
【解決手段】研磨フィルム１０ａの基材である基材フィルム１１と、基材フィルム１１上に形成された研磨層１５ａとを備え、研磨層１５ａは、研磨粒子１２と、研磨粒子１２を固着するバインダー樹脂１４とを含んで成り、バインダー樹脂１４が、水溶性のバインダー樹脂１４であることを特徴とする研磨フィルム及びこれを使用した研磨方法。 （もっと読む）