基板研磨方法及びその装置
【課題】円形状基板を保持回転機構により保持して回転させ、テープ移送機構により研磨テープを間欠的又は連続的に移送させ、圧接機構によりテープ研磨機構の迂回研磨部と円孔の内周端面とを圧接し、研磨部揺動機構により迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて研磨することにより円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することができる。
【解決手段】研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構Ｃと、迂回案内部Ｃ３により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分Ｔ３を円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとするテープ研磨機構Ｄと、迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部により円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構Ｆとを備えてなる。
【解決手段】研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構Ｃと、迂回案内部Ｃ３により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分Ｔ３を円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとするテープ研磨機構Ｄと、迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部により円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構Ｆとを備えてなる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスク用プラッターとして用いられるガラス基板やアルミニウム基板などの磁気記録媒体用基板やＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤなどの光記録媒体用基板など、中心部に円孔を有する円形状基板の円孔の内周端面の研磨に用いられる基板研磨装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ここにいう上記円形状基板とは、例えば、２．５インチ径、１．８インチ径、１．０インチ径、０．８５インチ径の基板とされ、このうち、２．５インチ径にあっては、外周径が６５ｍｍ、円孔の内周径は２０ｍｍ、厚さは０．６３５ｍｍとされ、又、１．８インチ径にあっては、外周径が４８ｍｍ、円孔の内周径は１２ｍｍ、厚さは０．５０８ｍｍとされ、又、１．０インチ径にあっては、外周径が２７．４ｍｍ、円孔の内周径は７ｍｍ、厚さは０．３８１ｍｍとされ、又、０．８５インチ径にあっては、外周径が２１．６ｍｍ、円孔の内周径は６ｍｍ、厚さは０．３８１ｍｍとされている。
【０００３】
従来、この種の円形状基板の円孔の内周端面を研磨する方法として、遊離砥粒を含有した研磨液を用いて研磨ブラシ又は研磨パッドと回転接触させて研磨する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２２１７４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記従来構造の場合、円形状基板の内周端面に付着しているガラスや樹脂のパーティクル等の異物の除去性能、並びに、近年における円形状基板の記録密度の高密度化及び薄型化、さらには、高速回転化に伴い、円形状基板の仕様により決定される内周端面や外周端面のＣ面又はＲ面の表面粗さを含む鏡面研磨性能等の加工品質の向上に対応できないことがあるという不都合を有している。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はこのような不都合を解決することを目的とし、本発明のうちで、請求項１記載の方法の発明は、中心部に円孔を有する円形状基板の該円孔の内周端面を研磨するに際し、研磨テープを行戻移送案内すると共に該行戻移送案内される研磨テープの折返部分を側方に迂回案内して該研磨テープの側方迂回部分を上記円孔の内周端面を研磨可能な迂回研磨部とする研磨テープを用い、上記円形状基板を保持回転させ、該研磨テープを間欠的又は連続的に移送すると共に該迂回研磨部と該円孔の内周端面とを圧接し、かつ、該迂回研磨部を該円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて該迂回研磨部により該円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することを特徴とする基板研磨方法にある。
【０００７】
又、請求項２記載の方法の発明は、上記迂回研磨部と上記円孔の内周端面とが圧接する内側圧接位置から上記迂回研磨部と上記円孔の外周端面とが圧接する外側圧接位置へと切替移動させて該円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨することを特徴とするものである。
【０００８】
又、請求項３記載の装置の発明は、中心部に円孔を有する円形状基板を保持して回転させる保持回転機構と、少なくとも、該円形状基板の円孔の内周端面を研磨する研磨加工機構とからなり、上記研磨加工機構には、研磨テープを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構と、該研磨テープを行戻移送案内可能な行案内部及び戻案内部を有すると共に該行戻移送案内される研磨テープの折返部分を側方に迂回案内可能な迂回案内部を有し、該迂回案内部により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分を上記円孔の内周端面を研磨可能な迂回研磨部とするテープ研磨機構と、該迂回研磨部又は円形状基板を圧接移動して該迂回研磨部と該円孔の内周端面とを圧接可能な圧接機構と、該迂回研磨部を該円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて該迂回研磨部により該円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構とを備えてなることを特徴とする基板研磨装置にある。
【０００９】
又、請求項４記載の装置の発明は、上記保持回転機構又は、上記研磨加工機構のうち、少なくとも上記テープ研磨機構と上記研磨部揺動機構とを、上記迂回研磨部と上記円孔の内周端面とが圧接する内側圧接位置から該迂回研磨部と該円孔の外周端面とが圧接する外側圧接位置へと切替移動させて該円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨するための切替移動機構を備えてなることを特徴とするものであり、又、請求項５記載の装置の発明は、上記テープ研磨機構を上記迂回研磨部での上記研磨テープの移送方向と交差する方向に揺振運動させる揺振機構を設けてなることを特徴とするものであり、又、請求項６記載の装置の発明は、上記迂回案内部に上記研磨テープの行側部分及び戻側部分のうちの行側部分を行案内部から側方に折返すと共に戻側部分を側方から戻案内部に折返す二つの折返面部及び該両折返面部により側方に折り返された研磨テープを迂回案内すると共に研磨圧力を受ける受圧面部を設けてなることを特徴とするものであり、又、請求項７記載の装置の発明は、上記受圧面部はゴム又は合成樹脂等の弾性材或いは硬質材からなることを特徴とするものであり、又、請求項８記載の装置の発明は、上記研磨テープからなる上記迂回研磨部による研磨構造は乾式構造又は湿式構造であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は上述の如く、請求項１又は３記載の発明にあっては、円形状基板を保持回転機構により保持して回転させ、テープ移送機構により研磨テープを間欠的又は連続的に移送させ、圧接機構によりテープ研磨機構の迂回研磨部と円孔の内周端面とを圧接し、研磨部揺動機構により迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて研磨することにより円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することができ、円形状基板の内周端面に付着しているガラスや樹脂のパーティクル等の異物の除去性能、並びに、内周端面の鏡面研磨性能等の加工品質を向上することができ、かつ、内周端面をＣ面又はＲ面に容易に研磨することができ、さらには、研磨テープは行案内部及び戻案内部により行戻移送案内され、迂回案内部により研磨テープの折返部分を側方に迂回案内し、迂回案内部により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分を上記円孔の内周端面を研磨可能な迂回研磨部としているので、コンパクトで小さな迂回研磨部を形成することができ、それだけ周囲の部材に邪魔されることなく、円形状基板の円孔の内周端部を良好に研磨することができ、加工位置及び配置の融通性を高めることができる。
【００１１】
又、請求項２又は４記載の発明にあっては、上記保持回転機構又は、上記研磨加工機構のうち、少なくとも上記テープ研磨機構と上記研磨部揺動機構とを、上記迂回研磨部と上記円孔の内周端面とが圧接する内側圧接位置から迂回研磨部と円孔の外周端面とが圧接する外側圧接位置へと切替移動させて円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨するための切替移動機構を備えてなるから、円形状基板の外周端面をもＣ面又はＲ面に研磨することができ、円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨することができ、加工作業性を向上することができる。
【００１２】
又、請求項５記載の発明にあっては、上記テープ研磨機構を上記迂回研磨部での上記研磨テープの移送方向と交差する方向に揺振運動させる揺振機構を設けることにより、研磨テープの揺振運動による研磨作用が付加され、それだけ良好に研磨加工を行うことができ、又、請求項６記載の発明にあっては、上記迂回案内部に上記研磨テープの行側部分及び戻側部分のうちの行側部分を行案内部から側方に折返すと共に戻側部分を側方から戻案内部に折返す二つの折返面部及び両折返面部により側方に折り返された研磨テープを迂回案内すると共に研磨圧力を受ける受圧面部を設けてなるから、研磨テープの側方への迂回移送案内を良好に行うことができ、研磨テープの移送を円滑に行うことができ、又、請求項７記載の発明にあっては、上記受圧面部はゴム又は合成樹脂等の弾性材或いは硬質材からなるから、研磨圧力を良好に受けることができ、請求項８記載の発明にあっては、上記研磨テープからなる上記迂回研磨部による研磨構造を乾式構造又は湿式構造とすることにより、円形状基板の材質や研磨条件等の仕様に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態例の全体正面図である。
【図２】本発明の実施の形態例の全体平面図である。
【図３】本発明の実施の形態例の部分側面図である。
【図４】本発明の実施の形態例の部分拡大斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態例の部分拡大斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態例の研磨テープの部分斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態例の研磨テープの部分斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態例の内周端面研磨の説明断面図である。
【図９】本発明の実施の形態例の内周端面研磨の説明側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態例の内周端面研磨の説明断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態例の内周端面研磨の説明断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態例の外周端面研磨の説明断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態例の外周端面研磨の説明側面図である。
【図１４】本発明の実施の形態例の外周端面研磨の説明側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１乃至図１４は本発明の実施の形態例を示し、この場合、中心部に円孔Ｑを有する円形状基板Ｗとしてのガラス基板の内周端面Ｍ及び外周端面ＮをＣ面又はＲ面に研磨する構造となっており、図１の如く、大別して、円形状基板Ｗを保持して回転させる保持回転機構Ａと、円形状基板Ｗの円孔Ｑの内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨する研磨加工機構Ｂとからなり、この研磨加工機構Ｂには、研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構Ｃと、研磨テープＴを行戻移送案内可能な行案内部Ｃ１及び戻案内部Ｃ２を有すると共に行戻移送案内される研磨テープＴの折返部分を側方に迂回案内可能な迂回案内部Ｃ３を有し、迂回案内部Ｃ３により側方に迂回案内された研磨テープＴの側方迂回部分を上記円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとするテープ研磨機構Ｄと、円形状基板Ｗを圧接移動して迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの内周端面Ｍ、及び迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとを圧接可能な圧接機構Ｅと、迂回研磨部Ｋを円孔Ｑの内周端面Ｍに対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部Ｋにより円孔Ｑの内周端面Ｍ及び外周端面ＮをＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構Ｆとからなり、かつ、この場合、上記保持回転機構Ａを上記迂回研磨部Ｋと上記円孔Ｑの内周端面Ｍとが圧接する内側圧接位置Ｈから迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとが圧接する外側圧接位置Ｌへと切替移動させて円形状基板Ｗの内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨するための切替移動機構Ｇとから構成されている。
【００１５】
上記保持回転機構Ａは、この場合、図１、図３の如く、機台１上に左右移動台２をガイド部２ａ・２ａ及び摺動部２ｂ・２ｂにより摺動自在に設け、左右移動台２に円形状基板Ｗの外周端面Ｎを保持可能な固定ロール３ａ、駆動ロール３ｂ及び押圧ロール３ｃからなる三個のロール列３を配置し、このうち、固定ロール３ａは左右移動台２に軸架した遊転軸３ｄにより遊転自在に支持され、駆動ロール３ｂは駆動軸３ｅを介して左右移動台２に設けた回転用モータ３ｆにより駆動回転され、押圧ロール３ｃは支点軸３ｇを中心として退避揺動可能な支持アーム３ｈに遊転軸３ｉにより設けられ、しかして、手動又は図示省略の供給取出機構により円形状基板Ｗの外周端面Ｎを固定ロール３ａ及び駆動ロール３ｂに供給して支持させ、図３の想像線位置から実線位置へと支持アーム３ｈを揺動して押圧ロール３ｃを円形状基板Ｗの外周端面Ｎに当接し、固定ロール３ａ、駆動ロール３ｂ及び押圧ロール３ｃからなる三個のロール列３により円形状基板Ｗの三点を保持し、この保持状態において、回転用モータ３ｆを駆動して駆動ロール３ｂにより円形状基板Ｗを円孔Ｑの中心Ｑ１を回転軸線として回転させるように構成している。
【００１６】
上記テープ移送機構Ｃは、この場合、図１、図２の如く、機台１の上方に配置されたテープ機体４に繰出リール５及び巻取リール６を回転自在に配置し、繰出リール５に巻回された研磨テープＴにバックテンション機構７のバックテンション用モータ７ａによりバックテンションを付与しつつ送り機構８としての送り用モータ８ａにより回転する送りロール８ｂ及び挟圧ロール８ｃによって、繰出リール５側から上記テープ研磨機構Ｄを経て巻取リール６側へと研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送すると共に送り用モータ８ａによりベルト機構８ｄを介して巻取リール６を回転させて巻取リール６に巻き取るように構成されている。
【００１７】
上記研磨テープＴは、この場合、例えば、ポリエステルフィルム、メタル、クロス、発泡体フィルム、植毛布等の基材に酸化アルミニウム、酸化クロム、シリコンカーバイド、ダイヤモンド等の所定粒度の固定砥粒をコーティング又は結合してなるものが用いられている。尚、このような基材に固定砥粒を固着した構造の研磨テープを用いて潤滑剤を用いない乾式研磨構造や基材に固定砥粒を固着した構造の研磨テープを用いて潤滑剤を供給しつつ研磨する湿式研磨構造、或いは、固定砥粒を固着していない織布、不織布、発泡体フィルム、植毛布を研磨テープとして用いて遊離砥粒を含む研磨剤を供給する湿式研磨構造を採用することがあり、よって、ここでいう研磨テープＴは、固定砥粒を固着した構造の研磨テープや固定砥粒を固着していない構造の研磨テープをも含むものである。
【００１８】
上記テープ研磨機構Ｄは、この場合、上記機台１の上方に配置されたテープ機体４に取付台９を取付け、図４、図５の如く、取付台９に研磨テープＴを行戻移送案内可能な溝状の行案内部Ｃ１及び溝状の戻案内部Ｃ２を有すると共に行戻移送案内される研磨テープＴの折返部分を側方に迂回案内可能な四角柱状の迂回案内部Ｃ３を有し、迂回案内部Ｃ３により側方に迂回案内された研磨テープＴの側方迂回部分Ｔ３を上記円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとしてなり、この場合、迂回案内部Ｃ３に研磨テープＴの行側部分Ｔ１及び戻側部分Ｔ２のうちの行側部分Ｔ１を行案内部Ｃ１から側方に折返すと共に戻側部分Ｔ２を側方から側方迂回部分Ｔ３を介して戻案内部Ｃ２に折返す４５度に切欠されてなる二つの折返面部１０・１１及び両折返面部１０・１１により側方に折り返された研磨テープＴを迂回案内すると共に研磨圧力を受ける遊転ロール状の受圧面部１２を設けて構成している。
【００１９】
この場合、上記受圧面部１２はゴム又は合成樹脂等の弾性材或いは硬質材からなるものが用いられ、弾性材からなる受圧面部１２の場合には過大な研磨圧力を吸収することになる。
【００２０】
上記圧接機構Ｅは、この場合、図２、図３の如く、上記左右移動台２の摺動ガイド用のガイド部２ａ・２ａに圧接台１３を摺動部１３ａ・１３ａにより摺動自在に設け、圧接台１３に圧接用シリンダ１３ｂのシリンダ部１３ｃを取付け、圧接用シリンダ１３ｂのシリンダロッド１３ｄを左右移動台２に連結し、圧接台１３に左右移動台２の立ち上げ部を貫通して圧接位置調節用のストッパーボルト１３ｅを螺着し、ストッパーボルト１３ｅの頭部を左右移動台２の圧接位置を調節可能なストッパー部に形成し、円形状基板Ｗを圧接移動して迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの内周端面Ｍ、及び迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとを圧接可能に構成している。
【００２１】
上記研磨部揺動機構Ｆは、この場合、図１、図２の如く、機体１に揺動台１４を揺動軸１４ａにより揺動自在に設けると共に揺動軸１４ａを揺動させる揺動用モータ１４ｂを設け、揺動台１４に上下調節台１４ｃを摺動溝部１４ｄ及び調節ボルト１４ｅにより上下調節自在に設け、上下調節台１４ｃに前後移動台１４ｆをガイド部１４ｇ・１４ｇ及び摺動部１４ｈ・１４ｈにより摺動自在に設けると共に上下調節台１４ｃに前後移動台１４ｆを前後動作させる前後動用モータ１４ｉ及びボールネジ機構１４ｊを設け、この前後移動台１４ｆに前記テープ機体４を取付けて構成している。
【００２２】
しかして、前後移動台１４ｆを前進動作させることにより迂回研磨部Ｋを円形状基板Ｗの内孔Ｑの内周端面Ｍに対向位置させ、揺動台１４を揺動軸１４ａの中心軸線Ｐを中心として揺動させることにより迂回研磨部Ｋを揺動自在に設け、上記迂回研磨部Ｋを円孔Ｑの内周端面Ｍに対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部Ｋにより円孔Ｑの内周端面ＭをＣ面又はＲ面に研磨するように構成している。
【００２３】
上記切替移動機構Ｇは、この場合、図２、図３の如く、機体１に切替移動用シリンダ１５のシリンダ部１５ａを設け、上記左右移動台２に切替移動用シリンダ１５のシリンダロッド１５ｂを連結し、左右移動台２に規制部材１６を設けると共に機体１に内側圧接位置Ｈ用の規制ボルト１６ａ及び外側圧接位置Ｌ用の規制ボルト１６ｂをそれぞれ進退調節自在に設け、しかして、上記保持回転機構Ａを上記迂回研磨部Ｋと上記円孔Ｑの内周端面Ｍとが圧接する内側圧接位置Ｈから迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとが圧接する外側圧接位置Ｌへと切替移動させて円形状基板Ｗの内周端面Ｍ及び外周端面ＮをＣ面又はＲ面に研磨するように構成している。
【００２４】
尚、図示を省略しているが、上記テープ研磨機構Ｄを上記迂回研磨部Ｋでの上記研磨テープＴの移送方向と交差する方向としての図１４における矢印方向に揺振運動させる揺振機構を設けることもある。その揺振機構としては、例えば、上記前後移動台１４ｆと上記テープ機体４との間に揺振用モータ、この揺振用モータの主軸に取り付けた偏心輪及び偏心輪の外周面を対向位置を挟装する構造のカム板からなる偏心輪構造の揺振機構を採用することができ、その他、各種構造の揺振機構によりテープ研磨機構Ｄを揺振運動させることもできる。
【００２５】
この実施の形態例は上記構成であるから、人為的又は自動的に保持回転機構Ａに円形状基板Ｗを供給し、円形状基板Ｗの外周端面Ｎを保持回転機構Ａの三個のロール列３により保持すると共に回転用モータ３ｆにより回転させ、テープ移送機構Ｃにより研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送させ、図８、図９の如く、テープ研磨機構Ｄの前後移動台１４ｆを前後動用モータ１４ｉにより前進動作させて迂回研磨部Ｋを円孔Ｑの内周端面Ｍに対向位置させ、圧接機構Ｅの圧接台１３に取り付けた圧接用シリンダ１３ｂにより左右移動台２を押動して円形状基板Ｗの円孔Ｑの内周端面Ｍを迂回研磨部Ｋに圧接し、研磨部揺動機構Ｆの揺動台１４を揺動軸１４ａを中心として揺動用モータ１４ｂにより間欠的又は連続的に揺動運動させ、この揺動運動により迂回研磨部Ｋは円孔Ｑの内周端面Ｍに対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動し、この間欠的又は連続的な揺動運動によって、円孔Ｑの内周端面Ｍを図１０に示すＣ面又は図１１に示すＲ面に研磨することができ、円形状基板の内周端面に付着しているガラスや樹脂のパーティクル等の異物の除去性能、並びに、内周端面の鏡面研磨性能等の加工品質を向上することができ、かつ、内周端面をＣ面又はＲ面に容易に研磨することができ、さらには、研磨テープＴは行案内部Ｃ１及び戻案内部Ｃ２により行戻移送案内され、迂回案内部Ｃ３により研磨テープＴの折返部分を側方に迂回案内し、迂回案内部Ｃ３により側方に迂回案内された研磨テープＴの側方迂回部分Ｔ３を上記円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとしているので、コンパクトで小さな迂回研磨部Ｋを形成することができ、それだけ周囲の部材に邪魔されることなく、円形状基板Ｗの円孔Ｑの内周端部Ｍを良好に研磨することができ、加工位置及び配置の融通性を高めることができる。
【００２６】
この場合、上記保持回転機構Ａを上記迂回研磨部Ｋと上記円孔Ｑの内周端面Ｍとが圧接する内側圧接位置Ｈから迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面とが圧接する外側圧接位置Ｌへと切替移動させて円形状基板Ｗの内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨するための切替移動機構Ｆを備えてなるから、図１２、図１３の如く、円形状基板Ｗの外周端面ＮをもＣ面又はＲ面に研磨することができ、円形状基板Ｗの内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨することができ、加工作業性を向上することができる。
【００２７】
又、この場合、上記テープ研磨機構Ｄを上記迂回研磨部Ｋでの上記研磨テープＴの移送方向と交差する方向に揺振運動させる揺振機構を設けることにより、研磨テープＴの揺振運動による研磨作用が付加され、それだけ良好に研磨加工を行うことができ、又、この場合、上記迂回案内部Ｃ３に上記研磨テープＴの行側部分Ｔ１及び戻側部分Ｔ２のうちの行側部分Ｔ１を行案内部Ｃ１から側方に折返すと共に戻側部分Ｔ２を側方から戻案内部Ｃ２に折返す二つの折返面部１０・１１及び両折返面部１０・１１により側方に折り返された研磨テープＴを迂回案内すると共に研磨圧力を受ける受圧面部１２を設けてなるから、研磨テープＴの側方への迂回移送案内を良好に行うことができ、研磨テープＴの移送を円滑に行うことができ、又、この場合、上記受圧面部１２はゴム又は合成樹脂等の弾性材或いは硬質材からなるから、研磨圧力を良好に受けることができ、この場合、上記研磨テープからなる上記迂回研磨部Ｋによる研磨構造を乾式構造又は湿式構造とすることにより、円形状基板Ｗの材質や研磨条件等の仕様に対応することができる。
【００２８】
尚、図示省略しているが、他の実施の形態例として、上記圧接機構Ｅは、上記円形状基板Ｗを圧接移動して迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの内周端面Ｍとを圧接する構造となっているが、迂回研磨部Ｋを圧接移動して迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの内周端面Ｍとを圧接する構造を採用しても、同様な作用効果を得ることができる。
【００２９】
又、上記切替移動機構Ｇは、上記保持回転機構Ａを、上記迂回研磨部Ｋと上記円孔Ｑの内周端面Ｍとが圧接する内側圧接位置Ｈから迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとが圧接する外側圧接位置Ｌへと切替移動させて円形状基板の内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨する構造を採用しているが、上記研磨加工機構Ｂのうち、少なくとも上記テープ研磨機構Ｄと上記研磨部揺動機構Ｆとを、上記迂回研磨部Ｋと上記円孔Ｑの内周端面Ｍとが圧接する内側圧接位置Ｈから迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとが圧接する外側圧接位置Ｌへと切替移動させて円形状基板の内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨する構造を採用することもできる。
【００３０】
又、本発明は上記実施の形態例に限られるものではなく、保持回転機構Ａの構造や研磨加工機構Ｂ、テープ移送機構Ｃ、テープ研磨機構Ｄ、圧接機構Ｅ、研磨部揺動機構Ｆ、切替移動機構Ｇ等の構造、研磨テープＴの材質や構造等は適宜変更して設計されるものであり、又、加工仕様に応じて乾式研磨又は湿式研磨を採用することもある。
【００３１】
以上、所期の目的を充分達成することができる。
【符号の説明】
【００３２】
Ｑ 円孔
Ｗ 円形状基板
Ｍ 内周端面
Ｎ 外周端面
Ａ 保持回転機構
Ｂ 研磨加工機構
Ｔ 研磨テープ
Ｃ テープ移送機構
Ｃ１ 行案内部
Ｃ２ 戻案内部
Ｃ３ 迂回案内部
Ｋ 迂回研磨部
Ｄ テープ研磨機構
Ｅ 圧接機構
Ｆ 研磨部揺動機構
Ｈ 内側圧接位置
Ｌ 外側圧接位置
Ｇ 切替移動機構
Ｔ１ 行側部分
Ｔ２ 戻側部分
Ｔ３ 側方迂回部分
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスク用プラッターとして用いられるガラス基板やアルミニウム基板などの磁気記録媒体用基板やＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤなどの光記録媒体用基板など、中心部に円孔を有する円形状基板の円孔の内周端面の研磨に用いられる基板研磨装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ここにいう上記円形状基板とは、例えば、２．５インチ径、１．８インチ径、１．０インチ径、０．８５インチ径の基板とされ、このうち、２．５インチ径にあっては、外周径が６５ｍｍ、円孔の内周径は２０ｍｍ、厚さは０．６３５ｍｍとされ、又、１．８インチ径にあっては、外周径が４８ｍｍ、円孔の内周径は１２ｍｍ、厚さは０．５０８ｍｍとされ、又、１．０インチ径にあっては、外周径が２７．４ｍｍ、円孔の内周径は７ｍｍ、厚さは０．３８１ｍｍとされ、又、０．８５インチ径にあっては、外周径が２１．６ｍｍ、円孔の内周径は６ｍｍ、厚さは０．３８１ｍｍとされている。
【０００３】
従来、この種の円形状基板の円孔の内周端面を研磨する方法として、遊離砥粒を含有した研磨液を用いて研磨ブラシ又は研磨パッドと回転接触させて研磨する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−２２１７４２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記従来構造の場合、円形状基板の内周端面に付着しているガラスや樹脂のパーティクル等の異物の除去性能、並びに、近年における円形状基板の記録密度の高密度化及び薄型化、さらには、高速回転化に伴い、円形状基板の仕様により決定される内周端面や外周端面のＣ面又はＲ面の表面粗さを含む鏡面研磨性能等の加工品質の向上に対応できないことがあるという不都合を有している。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明はこのような不都合を解決することを目的とし、本発明のうちで、請求項１記載の方法の発明は、中心部に円孔を有する円形状基板の該円孔の内周端面を研磨するに際し、研磨テープを行戻移送案内すると共に該行戻移送案内される研磨テープの折返部分を側方に迂回案内して該研磨テープの側方迂回部分を上記円孔の内周端面を研磨可能な迂回研磨部とする研磨テープを用い、上記円形状基板を保持回転させ、該研磨テープを間欠的又は連続的に移送すると共に該迂回研磨部と該円孔の内周端面とを圧接し、かつ、該迂回研磨部を該円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて該迂回研磨部により該円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することを特徴とする基板研磨方法にある。
【０００７】
又、請求項２記載の方法の発明は、上記迂回研磨部と上記円孔の内周端面とが圧接する内側圧接位置から上記迂回研磨部と上記円孔の外周端面とが圧接する外側圧接位置へと切替移動させて該円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨することを特徴とするものである。
【０００８】
又、請求項３記載の装置の発明は、中心部に円孔を有する円形状基板を保持して回転させる保持回転機構と、少なくとも、該円形状基板の円孔の内周端面を研磨する研磨加工機構とからなり、上記研磨加工機構には、研磨テープを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構と、該研磨テープを行戻移送案内可能な行案内部及び戻案内部を有すると共に該行戻移送案内される研磨テープの折返部分を側方に迂回案内可能な迂回案内部を有し、該迂回案内部により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分を上記円孔の内周端面を研磨可能な迂回研磨部とするテープ研磨機構と、該迂回研磨部又は円形状基板を圧接移動して該迂回研磨部と該円孔の内周端面とを圧接可能な圧接機構と、該迂回研磨部を該円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて該迂回研磨部により該円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構とを備えてなることを特徴とする基板研磨装置にある。
【０００９】
又、請求項４記載の装置の発明は、上記保持回転機構又は、上記研磨加工機構のうち、少なくとも上記テープ研磨機構と上記研磨部揺動機構とを、上記迂回研磨部と上記円孔の内周端面とが圧接する内側圧接位置から該迂回研磨部と該円孔の外周端面とが圧接する外側圧接位置へと切替移動させて該円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨するための切替移動機構を備えてなることを特徴とするものであり、又、請求項５記載の装置の発明は、上記テープ研磨機構を上記迂回研磨部での上記研磨テープの移送方向と交差する方向に揺振運動させる揺振機構を設けてなることを特徴とするものであり、又、請求項６記載の装置の発明は、上記迂回案内部に上記研磨テープの行側部分及び戻側部分のうちの行側部分を行案内部から側方に折返すと共に戻側部分を側方から戻案内部に折返す二つの折返面部及び該両折返面部により側方に折り返された研磨テープを迂回案内すると共に研磨圧力を受ける受圧面部を設けてなることを特徴とするものであり、又、請求項７記載の装置の発明は、上記受圧面部はゴム又は合成樹脂等の弾性材或いは硬質材からなることを特徴とするものであり、又、請求項８記載の装置の発明は、上記研磨テープからなる上記迂回研磨部による研磨構造は乾式構造又は湿式構造であることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は上述の如く、請求項１又は３記載の発明にあっては、円形状基板を保持回転機構により保持して回転させ、テープ移送機構により研磨テープを間欠的又は連続的に移送させ、圧接機構によりテープ研磨機構の迂回研磨部と円孔の内周端面とを圧接し、研磨部揺動機構により迂回研磨部を円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて研磨することにより円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することができ、円形状基板の内周端面に付着しているガラスや樹脂のパーティクル等の異物の除去性能、並びに、内周端面の鏡面研磨性能等の加工品質を向上することができ、かつ、内周端面をＣ面又はＲ面に容易に研磨することができ、さらには、研磨テープは行案内部及び戻案内部により行戻移送案内され、迂回案内部により研磨テープの折返部分を側方に迂回案内し、迂回案内部により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分を上記円孔の内周端面を研磨可能な迂回研磨部としているので、コンパクトで小さな迂回研磨部を形成することができ、それだけ周囲の部材に邪魔されることなく、円形状基板の円孔の内周端部を良好に研磨することができ、加工位置及び配置の融通性を高めることができる。
【００１１】
又、請求項２又は４記載の発明にあっては、上記保持回転機構又は、上記研磨加工機構のうち、少なくとも上記テープ研磨機構と上記研磨部揺動機構とを、上記迂回研磨部と上記円孔の内周端面とが圧接する内側圧接位置から迂回研磨部と円孔の外周端面とが圧接する外側圧接位置へと切替移動させて円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨するための切替移動機構を備えてなるから、円形状基板の外周端面をもＣ面又はＲ面に研磨することができ、円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨することができ、加工作業性を向上することができる。
【００１２】
又、請求項５記載の発明にあっては、上記テープ研磨機構を上記迂回研磨部での上記研磨テープの移送方向と交差する方向に揺振運動させる揺振機構を設けることにより、研磨テープの揺振運動による研磨作用が付加され、それだけ良好に研磨加工を行うことができ、又、請求項６記載の発明にあっては、上記迂回案内部に上記研磨テープの行側部分及び戻側部分のうちの行側部分を行案内部から側方に折返すと共に戻側部分を側方から戻案内部に折返す二つの折返面部及び両折返面部により側方に折り返された研磨テープを迂回案内すると共に研磨圧力を受ける受圧面部を設けてなるから、研磨テープの側方への迂回移送案内を良好に行うことができ、研磨テープの移送を円滑に行うことができ、又、請求項７記載の発明にあっては、上記受圧面部はゴム又は合成樹脂等の弾性材或いは硬質材からなるから、研磨圧力を良好に受けることができ、請求項８記載の発明にあっては、上記研磨テープからなる上記迂回研磨部による研磨構造を乾式構造又は湿式構造とすることにより、円形状基板の材質や研磨条件等の仕様に対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の形態例の全体正面図である。
【図２】本発明の実施の形態例の全体平面図である。
【図３】本発明の実施の形態例の部分側面図である。
【図４】本発明の実施の形態例の部分拡大斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態例の部分拡大斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態例の研磨テープの部分斜視図である。
【図７】本発明の実施の形態例の研磨テープの部分斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態例の内周端面研磨の説明断面図である。
【図９】本発明の実施の形態例の内周端面研磨の説明側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態例の内周端面研磨の説明断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態例の内周端面研磨の説明断面図である。
【図１２】本発明の実施の形態例の外周端面研磨の説明断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態例の外周端面研磨の説明側面図である。
【図１４】本発明の実施の形態例の外周端面研磨の説明側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図１乃至図１４は本発明の実施の形態例を示し、この場合、中心部に円孔Ｑを有する円形状基板Ｗとしてのガラス基板の内周端面Ｍ及び外周端面ＮをＣ面又はＲ面に研磨する構造となっており、図１の如く、大別して、円形状基板Ｗを保持して回転させる保持回転機構Ａと、円形状基板Ｗの円孔Ｑの内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨する研磨加工機構Ｂとからなり、この研磨加工機構Ｂには、研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構Ｃと、研磨テープＴを行戻移送案内可能な行案内部Ｃ１及び戻案内部Ｃ２を有すると共に行戻移送案内される研磨テープＴの折返部分を側方に迂回案内可能な迂回案内部Ｃ３を有し、迂回案内部Ｃ３により側方に迂回案内された研磨テープＴの側方迂回部分を上記円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとするテープ研磨機構Ｄと、円形状基板Ｗを圧接移動して迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの内周端面Ｍ、及び迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとを圧接可能な圧接機構Ｅと、迂回研磨部Ｋを円孔Ｑの内周端面Ｍに対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部Ｋにより円孔Ｑの内周端面Ｍ及び外周端面ＮをＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構Ｆとからなり、かつ、この場合、上記保持回転機構Ａを上記迂回研磨部Ｋと上記円孔Ｑの内周端面Ｍとが圧接する内側圧接位置Ｈから迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとが圧接する外側圧接位置Ｌへと切替移動させて円形状基板Ｗの内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨するための切替移動機構Ｇとから構成されている。
【００１５】
上記保持回転機構Ａは、この場合、図１、図３の如く、機台１上に左右移動台２をガイド部２ａ・２ａ及び摺動部２ｂ・２ｂにより摺動自在に設け、左右移動台２に円形状基板Ｗの外周端面Ｎを保持可能な固定ロール３ａ、駆動ロール３ｂ及び押圧ロール３ｃからなる三個のロール列３を配置し、このうち、固定ロール３ａは左右移動台２に軸架した遊転軸３ｄにより遊転自在に支持され、駆動ロール３ｂは駆動軸３ｅを介して左右移動台２に設けた回転用モータ３ｆにより駆動回転され、押圧ロール３ｃは支点軸３ｇを中心として退避揺動可能な支持アーム３ｈに遊転軸３ｉにより設けられ、しかして、手動又は図示省略の供給取出機構により円形状基板Ｗの外周端面Ｎを固定ロール３ａ及び駆動ロール３ｂに供給して支持させ、図３の想像線位置から実線位置へと支持アーム３ｈを揺動して押圧ロール３ｃを円形状基板Ｗの外周端面Ｎに当接し、固定ロール３ａ、駆動ロール３ｂ及び押圧ロール３ｃからなる三個のロール列３により円形状基板Ｗの三点を保持し、この保持状態において、回転用モータ３ｆを駆動して駆動ロール３ｂにより円形状基板Ｗを円孔Ｑの中心Ｑ１を回転軸線として回転させるように構成している。
【００１６】
上記テープ移送機構Ｃは、この場合、図１、図２の如く、機台１の上方に配置されたテープ機体４に繰出リール５及び巻取リール６を回転自在に配置し、繰出リール５に巻回された研磨テープＴにバックテンション機構７のバックテンション用モータ７ａによりバックテンションを付与しつつ送り機構８としての送り用モータ８ａにより回転する送りロール８ｂ及び挟圧ロール８ｃによって、繰出リール５側から上記テープ研磨機構Ｄを経て巻取リール６側へと研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送すると共に送り用モータ８ａによりベルト機構８ｄを介して巻取リール６を回転させて巻取リール６に巻き取るように構成されている。
【００１７】
上記研磨テープＴは、この場合、例えば、ポリエステルフィルム、メタル、クロス、発泡体フィルム、植毛布等の基材に酸化アルミニウム、酸化クロム、シリコンカーバイド、ダイヤモンド等の所定粒度の固定砥粒をコーティング又は結合してなるものが用いられている。尚、このような基材に固定砥粒を固着した構造の研磨テープを用いて潤滑剤を用いない乾式研磨構造や基材に固定砥粒を固着した構造の研磨テープを用いて潤滑剤を供給しつつ研磨する湿式研磨構造、或いは、固定砥粒を固着していない織布、不織布、発泡体フィルム、植毛布を研磨テープとして用いて遊離砥粒を含む研磨剤を供給する湿式研磨構造を採用することがあり、よって、ここでいう研磨テープＴは、固定砥粒を固着した構造の研磨テープや固定砥粒を固着していない構造の研磨テープをも含むものである。
【００１８】
上記テープ研磨機構Ｄは、この場合、上記機台１の上方に配置されたテープ機体４に取付台９を取付け、図４、図５の如く、取付台９に研磨テープＴを行戻移送案内可能な溝状の行案内部Ｃ１及び溝状の戻案内部Ｃ２を有すると共に行戻移送案内される研磨テープＴの折返部分を側方に迂回案内可能な四角柱状の迂回案内部Ｃ３を有し、迂回案内部Ｃ３により側方に迂回案内された研磨テープＴの側方迂回部分Ｔ３を上記円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとしてなり、この場合、迂回案内部Ｃ３に研磨テープＴの行側部分Ｔ１及び戻側部分Ｔ２のうちの行側部分Ｔ１を行案内部Ｃ１から側方に折返すと共に戻側部分Ｔ２を側方から側方迂回部分Ｔ３を介して戻案内部Ｃ２に折返す４５度に切欠されてなる二つの折返面部１０・１１及び両折返面部１０・１１により側方に折り返された研磨テープＴを迂回案内すると共に研磨圧力を受ける遊転ロール状の受圧面部１２を設けて構成している。
【００１９】
この場合、上記受圧面部１２はゴム又は合成樹脂等の弾性材或いは硬質材からなるものが用いられ、弾性材からなる受圧面部１２の場合には過大な研磨圧力を吸収することになる。
【００２０】
上記圧接機構Ｅは、この場合、図２、図３の如く、上記左右移動台２の摺動ガイド用のガイド部２ａ・２ａに圧接台１３を摺動部１３ａ・１３ａにより摺動自在に設け、圧接台１３に圧接用シリンダ１３ｂのシリンダ部１３ｃを取付け、圧接用シリンダ１３ｂのシリンダロッド１３ｄを左右移動台２に連結し、圧接台１３に左右移動台２の立ち上げ部を貫通して圧接位置調節用のストッパーボルト１３ｅを螺着し、ストッパーボルト１３ｅの頭部を左右移動台２の圧接位置を調節可能なストッパー部に形成し、円形状基板Ｗを圧接移動して迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの内周端面Ｍ、及び迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとを圧接可能に構成している。
【００２１】
上記研磨部揺動機構Ｆは、この場合、図１、図２の如く、機体１に揺動台１４を揺動軸１４ａにより揺動自在に設けると共に揺動軸１４ａを揺動させる揺動用モータ１４ｂを設け、揺動台１４に上下調節台１４ｃを摺動溝部１４ｄ及び調節ボルト１４ｅにより上下調節自在に設け、上下調節台１４ｃに前後移動台１４ｆをガイド部１４ｇ・１４ｇ及び摺動部１４ｈ・１４ｈにより摺動自在に設けると共に上下調節台１４ｃに前後移動台１４ｆを前後動作させる前後動用モータ１４ｉ及びボールネジ機構１４ｊを設け、この前後移動台１４ｆに前記テープ機体４を取付けて構成している。
【００２２】
しかして、前後移動台１４ｆを前進動作させることにより迂回研磨部Ｋを円形状基板Ｗの内孔Ｑの内周端面Ｍに対向位置させ、揺動台１４を揺動軸１４ａの中心軸線Ｐを中心として揺動させることにより迂回研磨部Ｋを揺動自在に設け、上記迂回研磨部Ｋを円孔Ｑの内周端面Ｍに対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて迂回研磨部Ｋにより円孔Ｑの内周端面ＭをＣ面又はＲ面に研磨するように構成している。
【００２３】
上記切替移動機構Ｇは、この場合、図２、図３の如く、機体１に切替移動用シリンダ１５のシリンダ部１５ａを設け、上記左右移動台２に切替移動用シリンダ１５のシリンダロッド１５ｂを連結し、左右移動台２に規制部材１６を設けると共に機体１に内側圧接位置Ｈ用の規制ボルト１６ａ及び外側圧接位置Ｌ用の規制ボルト１６ｂをそれぞれ進退調節自在に設け、しかして、上記保持回転機構Ａを上記迂回研磨部Ｋと上記円孔Ｑの内周端面Ｍとが圧接する内側圧接位置Ｈから迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとが圧接する外側圧接位置Ｌへと切替移動させて円形状基板Ｗの内周端面Ｍ及び外周端面ＮをＣ面又はＲ面に研磨するように構成している。
【００２４】
尚、図示を省略しているが、上記テープ研磨機構Ｄを上記迂回研磨部Ｋでの上記研磨テープＴの移送方向と交差する方向としての図１４における矢印方向に揺振運動させる揺振機構を設けることもある。その揺振機構としては、例えば、上記前後移動台１４ｆと上記テープ機体４との間に揺振用モータ、この揺振用モータの主軸に取り付けた偏心輪及び偏心輪の外周面を対向位置を挟装する構造のカム板からなる偏心輪構造の揺振機構を採用することができ、その他、各種構造の揺振機構によりテープ研磨機構Ｄを揺振運動させることもできる。
【００２５】
この実施の形態例は上記構成であるから、人為的又は自動的に保持回転機構Ａに円形状基板Ｗを供給し、円形状基板Ｗの外周端面Ｎを保持回転機構Ａの三個のロール列３により保持すると共に回転用モータ３ｆにより回転させ、テープ移送機構Ｃにより研磨テープＴを間欠的又は連続的に移送させ、図８、図９の如く、テープ研磨機構Ｄの前後移動台１４ｆを前後動用モータ１４ｉにより前進動作させて迂回研磨部Ｋを円孔Ｑの内周端面Ｍに対向位置させ、圧接機構Ｅの圧接台１３に取り付けた圧接用シリンダ１３ｂにより左右移動台２を押動して円形状基板Ｗの円孔Ｑの内周端面Ｍを迂回研磨部Ｋに圧接し、研磨部揺動機構Ｆの揺動台１４を揺動軸１４ａを中心として揺動用モータ１４ｂにより間欠的又は連続的に揺動運動させ、この揺動運動により迂回研磨部Ｋは円孔Ｑの内周端面Ｍに対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動し、この間欠的又は連続的な揺動運動によって、円孔Ｑの内周端面Ｍを図１０に示すＣ面又は図１１に示すＲ面に研磨することができ、円形状基板の内周端面に付着しているガラスや樹脂のパーティクル等の異物の除去性能、並びに、内周端面の鏡面研磨性能等の加工品質を向上することができ、かつ、内周端面をＣ面又はＲ面に容易に研磨することができ、さらには、研磨テープＴは行案内部Ｃ１及び戻案内部Ｃ２により行戻移送案内され、迂回案内部Ｃ３により研磨テープＴの折返部分を側方に迂回案内し、迂回案内部Ｃ３により側方に迂回案内された研磨テープＴの側方迂回部分Ｔ３を上記円孔Ｑの内周端面Ｍを研磨可能な迂回研磨部Ｋとしているので、コンパクトで小さな迂回研磨部Ｋを形成することができ、それだけ周囲の部材に邪魔されることなく、円形状基板Ｗの円孔Ｑの内周端部Ｍを良好に研磨することができ、加工位置及び配置の融通性を高めることができる。
【００２６】
この場合、上記保持回転機構Ａを上記迂回研磨部Ｋと上記円孔Ｑの内周端面Ｍとが圧接する内側圧接位置Ｈから迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面とが圧接する外側圧接位置Ｌへと切替移動させて円形状基板Ｗの内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨するための切替移動機構Ｆを備えてなるから、図１２、図１３の如く、円形状基板Ｗの外周端面ＮをもＣ面又はＲ面に研磨することができ、円形状基板Ｗの内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨することができ、加工作業性を向上することができる。
【００２７】
又、この場合、上記テープ研磨機構Ｄを上記迂回研磨部Ｋでの上記研磨テープＴの移送方向と交差する方向に揺振運動させる揺振機構を設けることにより、研磨テープＴの揺振運動による研磨作用が付加され、それだけ良好に研磨加工を行うことができ、又、この場合、上記迂回案内部Ｃ３に上記研磨テープＴの行側部分Ｔ１及び戻側部分Ｔ２のうちの行側部分Ｔ１を行案内部Ｃ１から側方に折返すと共に戻側部分Ｔ２を側方から戻案内部Ｃ２に折返す二つの折返面部１０・１１及び両折返面部１０・１１により側方に折り返された研磨テープＴを迂回案内すると共に研磨圧力を受ける受圧面部１２を設けてなるから、研磨テープＴの側方への迂回移送案内を良好に行うことができ、研磨テープＴの移送を円滑に行うことができ、又、この場合、上記受圧面部１２はゴム又は合成樹脂等の弾性材或いは硬質材からなるから、研磨圧力を良好に受けることができ、この場合、上記研磨テープからなる上記迂回研磨部Ｋによる研磨構造を乾式構造又は湿式構造とすることにより、円形状基板Ｗの材質や研磨条件等の仕様に対応することができる。
【００２８】
尚、図示省略しているが、他の実施の形態例として、上記圧接機構Ｅは、上記円形状基板Ｗを圧接移動して迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの内周端面Ｍとを圧接する構造となっているが、迂回研磨部Ｋを圧接移動して迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの内周端面Ｍとを圧接する構造を採用しても、同様な作用効果を得ることができる。
【００２９】
又、上記切替移動機構Ｇは、上記保持回転機構Ａを、上記迂回研磨部Ｋと上記円孔Ｑの内周端面Ｍとが圧接する内側圧接位置Ｈから迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとが圧接する外側圧接位置Ｌへと切替移動させて円形状基板の内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨する構造を採用しているが、上記研磨加工機構Ｂのうち、少なくとも上記テープ研磨機構Ｄと上記研磨部揺動機構Ｆとを、上記迂回研磨部Ｋと上記円孔Ｑの内周端面Ｍとが圧接する内側圧接位置Ｈから迂回研磨部Ｋと円孔Ｑの外周端面Ｎとが圧接する外側圧接位置Ｌへと切替移動させて円形状基板の内周端面Ｍ及び外周端面Ｎを研磨する構造を採用することもできる。
【００３０】
又、本発明は上記実施の形態例に限られるものではなく、保持回転機構Ａの構造や研磨加工機構Ｂ、テープ移送機構Ｃ、テープ研磨機構Ｄ、圧接機構Ｅ、研磨部揺動機構Ｆ、切替移動機構Ｇ等の構造、研磨テープＴの材質や構造等は適宜変更して設計されるものであり、又、加工仕様に応じて乾式研磨又は湿式研磨を採用することもある。
【００３１】
以上、所期の目的を充分達成することができる。
【符号の説明】
【００３２】
Ｑ 円孔
Ｗ 円形状基板
Ｍ 内周端面
Ｎ 外周端面
Ａ 保持回転機構
Ｂ 研磨加工機構
Ｔ 研磨テープ
Ｃ テープ移送機構
Ｃ１ 行案内部
Ｃ２ 戻案内部
Ｃ３ 迂回案内部
Ｋ 迂回研磨部
Ｄ テープ研磨機構
Ｅ 圧接機構
Ｆ 研磨部揺動機構
Ｈ 内側圧接位置
Ｌ 外側圧接位置
Ｇ 切替移動機構
Ｔ１ 行側部分
Ｔ２ 戻側部分
Ｔ３ 側方迂回部分
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心部に円孔を有する円形状基板の該円孔の内周端面を研磨するに際し、研磨テープを行戻移送案内すると共に該行戻移送案内される研磨テープの折返部分を側方に迂回案内して該研磨テープの側方迂回部分を上記円孔の内周端面を研磨可能な迂回研磨部とする研磨テープを用い、上記円形状基板を保持回転させ、該研磨テープを間欠的又は連続的に移送すると共に該迂回研磨部と該円孔の内周端面とを圧接し、かつ、該迂回研磨部を該円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて該迂回研磨部により該円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することを特徴とする基板研磨方法。
【請求項２】
上記迂回研磨部と上記円孔の内周端面とが圧接する内側圧接位置から上記迂回研磨部と上記円孔の外周端面とが圧接する外側圧接位置へと切替移動させて該円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨することを特徴とする請求項１記載の基板研磨方法。
【請求項３】
中心部に円孔を有する円形状基板を保持して回転させる保持回転機構と、少なくとも、該円形状基板の円孔の内周端面を研磨する研磨加工機構とからなり、上記研磨加工機構には、研磨テープを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構と、該研磨テープを行戻移送案内可能な行案内部及び戻案内部を有すると共に該行戻移送案内される研磨テープの折返部分を側方に迂回案内可能な迂回案内部を有し、該迂回案内部により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分を上記円孔の内周端面を研磨可能な迂回研磨部とするテープ研磨機構と、該迂回研磨部又は円形状基板を圧接移動して該迂回研磨部と該円孔の内周端面とを圧接可能な圧接機構と、該迂回研磨部を該円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて該迂回研磨部により該円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構とを備えてなることを特徴とする基板研磨装置。
【請求項４】
上記保持回転機構又は、上記研磨加工機構のうち、少なくとも上記テープ研磨機構と上記研磨部揺動機構とを、上記迂回研磨部と上記円孔の内周端面とが圧接する内側圧接位置から該迂回研磨部と該円孔の外周端面とが圧接する外側圧接位置へと切替移動させて該円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨するための切替移動機構を備えてなることを特徴とする請求項３記載の基板研磨装置。
【請求項５】
上記テープ研磨機構を上記迂回研磨部での上記研磨テープの移送方向と交差する方向に揺振運動させる揺振機構を設けてなることを特徴とする請求項３又は４記載の基板研磨装置。
【請求項６】
上記迂回案内部に上記研磨テープの行側部分及び戻側部分のうちの行側部分を行案内部から側方に折返すと共に戻側部分を側方から戻案内部に折返す二つの折返面部及び該両折返面部により側方に折り返された研磨テープを迂回案内すると共に研磨圧力を受ける受圧面部を設けてなることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の基板研磨装置。
【請求項７】
上記受圧面部はゴム又は合成樹脂等の弾性材或いは硬質材からなることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の基板研磨装置。
【請求項８】
上記研磨テープからなる上記迂回研磨部による研磨構造は乾式構造又は湿式構造であることを特徴とする請求項３〜７のいずれか１項に記載の基板研磨装置。
【請求項１】
中心部に円孔を有する円形状基板の該円孔の内周端面を研磨するに際し、研磨テープを行戻移送案内すると共に該行戻移送案内される研磨テープの折返部分を側方に迂回案内して該研磨テープの側方迂回部分を上記円孔の内周端面を研磨可能な迂回研磨部とする研磨テープを用い、上記円形状基板を保持回転させ、該研磨テープを間欠的又は連続的に移送すると共に該迂回研磨部と該円孔の内周端面とを圧接し、かつ、該迂回研磨部を該円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて該迂回研磨部により該円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨することを特徴とする基板研磨方法。
【請求項２】
上記迂回研磨部と上記円孔の内周端面とが圧接する内側圧接位置から上記迂回研磨部と上記円孔の外周端面とが圧接する外側圧接位置へと切替移動させて該円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨することを特徴とする請求項１記載の基板研磨方法。
【請求項３】
中心部に円孔を有する円形状基板を保持して回転させる保持回転機構と、少なくとも、該円形状基板の円孔の内周端面を研磨する研磨加工機構とからなり、上記研磨加工機構には、研磨テープを間欠的又は連続的に移送させるテープ移送機構と、該研磨テープを行戻移送案内可能な行案内部及び戻案内部を有すると共に該行戻移送案内される研磨テープの折返部分を側方に迂回案内可能な迂回案内部を有し、該迂回案内部により側方に迂回案内された研磨テープの側方迂回部分を上記円孔の内周端面を研磨可能な迂回研磨部とするテープ研磨機構と、該迂回研磨部又は円形状基板を圧接移動して該迂回研磨部と該円孔の内周端面とを圧接可能な圧接機構と、該迂回研磨部を該円孔の内周端面に対向する方向に間欠的又は連続的に揺動運動させて該迂回研磨部により該円孔の内周端面をＣ面又はＲ面に研磨するための研磨部揺動機構とを備えてなることを特徴とする基板研磨装置。
【請求項４】
上記保持回転機構又は、上記研磨加工機構のうち、少なくとも上記テープ研磨機構と上記研磨部揺動機構とを、上記迂回研磨部と上記円孔の内周端面とが圧接する内側圧接位置から該迂回研磨部と該円孔の外周端面とが圧接する外側圧接位置へと切替移動させて該円形状基板の内周端面及び外周端面を研磨するための切替移動機構を備えてなることを特徴とする請求項３記載の基板研磨装置。
【請求項５】
上記テープ研磨機構を上記迂回研磨部での上記研磨テープの移送方向と交差する方向に揺振運動させる揺振機構を設けてなることを特徴とする請求項３又は４記載の基板研磨装置。
【請求項６】
上記迂回案内部に上記研磨テープの行側部分及び戻側部分のうちの行側部分を行案内部から側方に折返すと共に戻側部分を側方から戻案内部に折返す二つの折返面部及び該両折返面部により側方に折り返された研磨テープを迂回案内すると共に研磨圧力を受ける受圧面部を設けてなることを特徴とする請求項３〜５のいずれか１項に記載の基板研磨装置。
【請求項７】
上記受圧面部はゴム又は合成樹脂等の弾性材或いは硬質材からなることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の基板研磨装置。
【請求項８】
上記研磨テープからなる上記迂回研磨部による研磨構造は乾式構造又は湿式構造であることを特徴とする請求項３〜７のいずれか１項に記載の基板研磨装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２０１２−４０６４３（Ｐ２０１２−４０６４３Ａ）
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１８４０１８（Ｐ２０１０−１８４０１８）
【出願日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【出願人】（３９１００５１５６）株式会社サンシン (11)
【出願人】（３９００３７１６５）日本ミクロコーティング株式会社 (79)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年３月１日（２０１２．３．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月１９日（２０１０．８．１９）
【出願人】（３９１００５１５６）株式会社サンシン (11)
【出願人】（３９００３７１６５）日本ミクロコーティング株式会社 (79)
【Ｆターム（参考）】
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