【課題】海水淡水化処理用途などの高圧運転下においても、集液管とこれに塗布された接着剤との固着界面部分に亀裂を生じさせることのない、すなわちシール漏れによるスパイラル型流体分離素子の性能低下を防ぐ。
【解決手段】集液孔を有する集液管の外周部に、分離膜、透過液流路材および原液流路材を含む膜ユニットが、分離膜が接着剤によって集液管と接着されるようにして巻回されてなるスパイラル型流体分離素子において、集液管の外周部の少なくとも一部が、ＪＩＳＲ ６００１の沈降試験方法により規定される番手が＃６００以上＃２０００以下の研磨材によって研磨されたものであることを特徴とするスパイラル型流体分離素子。 （もっと読む）

【課題】端縁部が高精度に面取り加工され、高い強度を付与された板ガラス並びにその製造方法、研磨方法及び研磨装置を提供することを課題とする。
【解決手段】上面、下面及びその両面の間に端面を有する矩形の板ガラスであって、前記上面又は前記下面と前記端面との境界にある稜部のうち少なくとも１辺の稜部又は少なくともひとつの端面が研磨テープで研磨され仕上がり面に形成された板ガラスであって、該仕上がり面の平均表面粗さＲａが２０ｎｍ以下であり且つ最大谷深さＲｖが２００ｎｍ以下である板ガラス。 （もっと読む）

【課題】研磨中における研磨テープのテンション（張力）をほぼ一定として安定した研磨性能を実現することができ、かつ研磨速度を上げることができる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、研磨テープ４１を研磨対象物に接触させる研磨ヘッド４２と、研磨ヘッド４２を所定の点を中心として揺動運動させる揺動機構とを備える。揺動機構は、研磨ヘッド４２が固定される揺動アーム６０と、支持アーム６２と、揺動アーム６０を回転自在に支持アーム６２に連結する連結軸６７と、揺動アーム６０を連結軸６７を中心として揺動運動させる駆動機構Ｍ１とを有する。研磨ヘッド４２の揺動運動の中心点は、連結軸６７の中心線上にある。 （もっと読む）

【課題】パートラインが様々な形状からなる樹脂成形品の何れも研磨処理することができ、かつ迅速に研磨する。
【解決手段】樹脂成形品Ｗのパートライン５２のばり又は段差を研磨する、略垂直方向に回転するように配置した無端ベルト状の研磨ベルト１と、研磨ベルト１の一部を裏面から押圧して、研磨ベルト１の傾斜面の傾斜角度を可変可能に形成するために、研磨ベルト１を裏面に設けた可動自在になるベルト押圧用プーリ２１と、仕上研磨をするための、研磨ベルト１よりヤスリ目が細かく、かつその硬さも柔らかい、板状の研磨板２と、樹脂成形品Ｗを、パートライン５２が略水平方向になるように着脱自在に担持するワーク保持具３と、から成る。 （もっと読む）

【課題】温度ドリフト等のノイズによる影響を受けにくく、高精度な距離測定又は変位量測定を行うことができる距離測定装置を実現する。
【解決手段】光源１０から透明体１２を介してワーク表面に向けて測定ビームを投射すると、透明体１２の第１の面１２ａを透過して第２の面１２ｂで反射し、第１の面１２ａから出射する第１の反射ビーム１３ａと、透明体１２の第１の面１２ａ及び第２の面１２ｂを透過し、ワーク表面で反射し、再び透明体１２の第２の面１２ｂを透過して第１の面１２ａから出射する第２の反射ビーム１３ｂとが光検出手段１５に入射する。信号処理装置１６は、第１の反射ビーム１３ａを受光した受光素子と第２の反射ビーム１３ｂを受光した受光素子との間の距離情報に基づいて透明体１２の第２の面１２ｂからワーク表面までの距離又は変位量を出力する。 （もっと読む）

【課題】製造速度を向上させ、廃棄率を低減させる、面取り部の機械加工システムを提案する。
【解決手段】本発明は、円盤状部品（３１）に面取り部（３２，３４）を機械加工するシステム（１）に関し、このシステムは、研磨手段（４）を有する研削装置（３）と、部品（３１）を固定する装置（５）とを備え、この固定装置は、部品が取り付けられる支持部（１３）を有し、この支持部に回転軸（１６）が組み込まれている。本発明によれば、固定装置（５）は、さらに、面取り部（３２，３４）の角度を規定するように回転（Ｂ）の軸（１６）を方向付ける手段（１５）と、部品（３１）に応力をかけて機械加工を行うため支持部（１３）を研磨手段（４）に近づけるように動かす手段（１７）と、を有する。本発明は、時計の風防の分野に関するものである。 （もっと読む）

【課題】研磨時間全体を短縮することができ、研磨テープを容易に交換できる研磨装置を提供する。
【解決手段】本発明の研磨装置は、基板Ｗのノッチ部を研磨する研磨装置において、基板Ｗを水平に保持し、回転させる回転保持機構３と、研磨テープを用いて基板Ｗを研磨する複数の研磨ヘッドモジュール７０Ａ，７０Ｂ，７０Ｃ，７０Ｄと、複数の研磨ヘッドモジュールを互いに独立して移動させる移動機構とを備える。複数の研磨ヘッドモジュールは、研磨テープを基板Ｗのノッチ部に摺接させる研磨ヘッド３０と、研磨ヘッドに研磨テープを供給し、回収するテープ供給回収機構２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄとをそれぞれ有する。 （もっと読む）

【課題】 常時良好な研磨性能が得られるとともに、効率よくバリ取りを行うことができるバリ取り装置を提供すること。
【解決手段】 平板状とされかつ一対の表面にそれぞれ研磨ベルト９が配置される研磨部１０と、前記研磨部１０の各表面にそれぞれ研磨ベルト９を供給する供給部２１Ａ,２１Ｂと、前記研磨部１０を前記表面に沿った方向へ振動させる加振部３０と、を有し、前記研磨部１０は、所定間隔で平行に配置された一対の保持プレート１１と、前記保持プレート１１の先端側に設置された転回部１２と、前記保持プレート１１の基端側の内面側に設置された導入部１３と、前記保持プレート１１の基端側の外面側に設置された送出部１４とを有し、一対の前記研磨ベルト９は、前記供給部２１Ａ,２１Ｂから前記導入部１３に供給され、前記保持プレート１１の間を通して前記転回部１２で転回され、前記保持プレート１１の外側に沿って送られ、前記送出部１４から回収部２１Ｃ，２１Ｄに回収されるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板の周縁部を研磨して直角な断面形状を形成することができる研磨装置を提供する。
【解決手段】研磨ユニット２５は、基板Ｗの周縁部に対して研磨テープ３８を上から押し当てる押圧部材を有する研磨ヘッド５０と、研磨ヘッド５０に研磨テープ３８を供給し、研磨ヘッドから研磨テープ３８を回収するテープ供給回収機構７０と、研磨ヘッド５０を基板Ｗの半径方向に移動させる第１の移動機構４２Ａ，４３Ａ，４０Ａと、テープ供給回収機構７０を基板Ｗの半径方向に移動させる第２の移動機構４２Ｂ，４３Ｂ，４０Ｂとを備える。ガイドローラ８４Ｄ，８４Ｅは、研磨テープ３８が基板Ｗの接線方向と平行に延び、かつ研磨テープ３８の研磨面が基板Ｗの表面と平行となるように配置される。 （もっと読む）