国際特許分類[B24B1/00]の内容

処理操作;運輸 | 研削;研磨 | 研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給 | 研削方法または研磨方法;その方法と関連づけられた補助装置の使用

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研削または研磨工具,研磨媒体または工作物に振動を行わせるもの,例.超音波振動による研削

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リチウムタンタレートの加工方法


【課題】 加工品質の悪化や加工不良、ウエーハの破損を抑制可能なリチウムタンタレートの加工方法を提供することである。
【解決手段】 リチウムタンタレートを研削又は研磨するリチウムタンタレートの加工方法であって、リチウムタンタレートをチャックテーブルで保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持されたリチウムタンタレートを加工手段で研削又は研磨する加工ステップとを備え、該加工ステップでは、低温の加工水をリチウムタンタレートと該加工手段へ供給しつつ、研削又は研磨を実施する。


ウエハーダイシングのための方法及び当該方法に有用な組成物


【課題】半導体ウエハーダイシングのための溶液を提供する。
【解決手段】この溶液は、汚染残留物又は粒子の付着を抑制し、そしてソーイングによるウエハーのダイシング処理の際、露出したメタライゼーション領域の腐食を低減又は排除する。この溶液は、少なくとも1種の有機酸及び/又はその塩、少なくとも界面活性剤及び/又は少なくとも塩基、並びに脱イオン水を含み、その組成物は4又はそれ以上のpHを有する。この溶液は、キレート剤、消泡剤又は分散剤をさらに含むことができる。


光学部品の製造方法


【課題】研磨液のコロイダルシリカの付着個数を定量的に評価する検査情報をフィードバックして、最適な洗剤等に切り換えることで、最終洗浄工程における高清浄化の要求を満たせるよう工夫した光学部品の製造方法を提供する。
【解決手段】表面に蛍光色素53を結合させた、シリカ系の砥粒であるコロイダルシリカ52を含む研磨液で光学部品50を精密研磨する精密研磨工程と、精密研磨された光学部品50に付着している異物を洗浄して除去する最終洗浄工程と、最終洗浄された光学部品50に付着しているコロイダルシリカ52の付着個数を定量的に評価する検査工程とを含む。


磁気ディスク用基板の製造方法


【課題】1μmより小さい精度で磁気ディスク用基板を研磨加工することができる生産性が向上した磁気ディスク用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】磁気ディスク装置に用いられる磁気ディスクの磁性膜が設けられる前の磁気ディスク用基板の製造方法であって、圧電材料である水晶部材を切断する切断工程と、前記水晶部材が切断され形成された水晶板の側面を研削する側面研削工程と、前記水晶板に貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第一の研磨工程と、前記水晶板の両主面を研磨する第二の研磨工程と、を備えており、前記第一の研磨工前後の前記水晶板の周波数を測定し前記第二の研磨工程での研磨量を決定することを特徴とする。


薄型ウエハの製造方法

【課題】ウエハの裏面研削時の耐研削抵抗、その後のプロセス中にかかる熱に対する高温耐熱性、めっき又はエッチング時の耐薬品性、加工後のウエハの、支持基板からのスムースな剥離、剥離後のウエハ表面の接着層残渣の優れた除去性を同時に成立させる、薄化ウエハの製造方法を提供する。
【解決手段】(A)回路形成面および回路非形成面を有するウエハを、ポリイミドシリコーン樹脂を含む接着層を介して、該回路形成面が該接着層と接するように、支持基板と接合する工程、(B)支持基板と接合したウエハの回路非形成面を研削する工程、(C)回路非形成面を研削したウエハに加工を施す工程、(D)加工を施したウエハを支持基板から剥離する工程、ならびに(E)剥離したウエハの回路形成面に残存する接着層を除去する工程、を含む薄型ウエハの製造方法。


結晶材料の研磨方法及び研磨装置


【課題】単結晶材料の使用状態においても、所望の平滑精度を確保する。
【解決手段】結晶の構造相転移を有する単結晶材料を研磨する結晶材料の研磨方法であって、単結晶材料を用いて作製した素子の使用温度領域が単結晶材料の相転移温度より高く、素子を作製する温度領域が単結晶材料の相転移温度より低い場合に、使用温度領域において単結晶材料が発現する結晶構造と同一の結晶構造を発現した状態で、単結晶材料の表面の研磨を行う。単結晶材料を固定する治具と単結晶材料を研磨する研磨盤を固定する治具の少なくとも一方の温度を調整し、単結晶材料を使用温度領域に設定する。


磁気記録媒体用ガラス基板及びその製造方法


【課題】本発明は、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板の提供を目的とする。また、平行度に優れる磁気記録媒体用ガラス基板を高い生産性で研磨するガラス基板の研磨方法、および該研磨方法を有する磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法の提供を目的とする。
【解決手段】本発明は、磁気記録媒体用ガラス基板の両主平面を研磨する研磨工程において、ガラス基板の両主平面を同時に研磨したときの両面研磨装置の上定盤の内周端側で測定した表面温度tp1と外周端側で測定した表面温度tp2との差Δtp(tp1−tp2)の絶対値が3℃以下であることを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。


ガラス基板積層体用ワークホルダ及びこのワークホルダを用いたガラス基板の製造方法及びこの製造方法で製造されたガラス基板及びこのワークホルダを用いた磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法及び磁気記録媒体用ガラス基板


【課題】本発明はガラス基板積層体を保持する作業を効率良く行えると共に、ガラス基板積層体の研磨を高精度に行えることを課題とする。
【解決手段】ワークホルダ10は、下枠部20と、上枠部30と、側枠部40とを一体に結合させたホルダ本体50を有する。下枠部20と、上枠部30と、側枠部40とは、夫々ステンレス等の金属により形成されており、溶接により一体化される。下枠部20及び/又は上枠部30の機械加工は、溶接終了後に行う。また、ホルダ本体50の上部には、上側保持部60と、位置決め部70とが設けられている。上側保持部60は、ホルダ本体50の上枠部30に取付けられ、ホルダ本体50内に収納されたガラス基板積層体を保持する。位置決め部70は、上側保持部60に取り付けられると共に、センタリングシャフトの上端を保持する。


情報記録媒体用ガラス基板及びその製造のための研磨用コロイダルシリカスラリー、並びに情報記録媒体

【課題】アルカリアルミノシリケートガラスからなるガラス円板を、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーを用いる研磨工程を経て情報記録媒体用ガラス基板を製造する方法において、Raの小さい情報記録媒体用ガラス基板を提供する。
【解決手段】ガラス円板の主表面をラッピングするラッピング工程と、その後に、酸化セリウム砥粒を含むスラリーを用いて研磨する酸化セリウム研磨工程と、前記酸化セリウム研磨工程後に行われ、コロイダルシリカ砥粒を含むスラリーを用いて研磨するコロイダルシリカ研磨工程とを含む情報記録媒体用ガラス基板の製造方法に使われるコロイダルシリカスラリーにおいて、コロイダルシリカ砥粒が、BET比表面測定法により求められるBET粒子径が40nm以下であり、BET粒子径(nm)/円形度で表される平滑度指数が50nm以下であるコロイダルシリカスラリー、及び前記コロイダルシリカスラリーを用いて製造された情報記録媒体用ガラス基板、並びに前記情報記録媒体用ガラス基板の主表面に磁気記録層が設けられた磁気記録媒体。


半導体装置の製造方法


【課題】マザーボードに設けられた複数の電極と積層デバイスの表面に設けられた複数の電極とを確実に接合できる生産性のよい半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】マザーボードに設けられた複数の電極と積層デバイスの表面に設けられた複数の電極を接合して構成する半導体装置の製造方法。表面に複数の積層デバイスが形成された積層ウエーハの表面に保護部材を貼着し、積層ウエーハの裏面を研削して所定の厚みにし、積層ウエーハの裏面に補強ウエーハの表面をボンド剤で接合し、積層ウエーハを補強ウエーハとともに分割する。裏面に補強ウエーハが接合された個々の積層デバイスを形成する積層ウエーハ分割工程と、積層デバイスの表面に設けられた複数の電極をマザーボードに設けられた複数の電極に接合する積層デバイス接合工程と、積層デバイスの裏面に接合されている補強ウエーハを研削し、積層デバイスの裏面からの補強ウエーハ除去工程とを含む。


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