【課題】 構成を複雑化させることなく、且つ、不用意な導通が生ずることがないドームコンタクトを使用したスイッチを提供すること。
【解決手段】 回路基板と、上記回路基板に設けられた外周部接点回路パターンと、上記回路基板に設けられ上記外周部接点回路パターンの内周側に設けられた中央部接点回路パターンと、上記回路基板上に設置されるドームコンタクトと、を具備し、上記外周部接点回路パターンの一部を除去し、そこに上記中央部接点回路パターンを外部に引き出すための引出部を設置し、上記ドームコンタクトの上記引出部に対応する部位を切欠部としたもの。 （もっと読む）

【課題】異物の侵入に強く、エア逃げ構造のある、安価なドームシートの製造方法を提供する。
【解決手段】粘着性のフィルム（２）の粘着剤（７）により形成されている粘着面（３）にドーム状の接点ばね（４）が組み付け対象の一対の接点（９１、９２）と重なる位置で貼り付られているドームシート（１）において、粘着性のフィルム（２）の粘着面（３）にドーム状の接点ばね（４）を貼り付ける前に、粘着剤（７）を部分的に圧縮するか、または粘着剤（７）を部分的に加熱圧縮して、圧縮位置に窪みを形成し、この窪みによって形成された空間をドーム状の接点ばね（４）の弾性変形時のエア逃げ（１０）とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成であって、且つ、広いスペースを要することなく所望の吸音効果を得ることが可能なクリックアクション付き接点バネとその製造方法を提供すること。
【解決手段】 クリックアクション付き接点バネ本体と、上記クリックアクション付き接点バネ本体の表面に貼り付けられたシート材と、を具備したもの。
又、その製造方法は、まず、金属材料の表面に高分子フィルムをラミネート加工として巻き取り、次いで、上記巻き取った材料に連続プレス加工を施すことによりクリックアクション付き接点バネを得るようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】粘着シートに、高荷重・高ストローク（高い背丈）のドーム状の接点ばねを貼り付けたとき、粘着シートに皺を発生しない状態とし、粘着シートに対するエンボス加工を省略できるようなラバースイッチを提供する。
【解決手段】高荷重・高ストローク（高い背丈）で反転可能なドーム状の接点ばね（２）に見合う大きさの円形のスリット（３）とこのスリット（３）の外周縁から中心に張り出す支持片（４）とを有する粘着シート（５）のスリット（３）の位置に、接点ばね（２）の一部のみを支持片（４）の粘着剤（６）により貼り付けるとともに、接点ばね（２）と一体の粘着シート（５）およびラバーシート（７）を基板（８）の上面に載置し、接点ばね（２）を反転可能な状態として固定することにより、接点ばね（２）を基板（８）の上面の一対の導電パターン（９、１０）に接触可能な状態として対向させる。 （もっと読む）

【課題】 単品としてのドームコンタクトを切断する際のパンチやダイスの消耗を軽減させその寿命の延長を図ることが可能なドームコンタクトフープとドームコンタクト製造方法を提供すること。
【解決手段】 複数個のドームコンタクトをブリッジ部を介して一体に備えたシート状のドームコンタクトフープにおいて、上記ブリッジ部の所定の切断位置にはハーフカット部が設けられていることを特徴とするものであり、それによって、パンチとダイスの消耗を軽減させて寿命の延長を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】 ドームコンタクトの動作によってレジストが損傷してしまうことを防止し、又、ドームコンタクトと絶縁体との位置ずれが発生することを防止し、それによって、不用意な導通をなくして信頼性を高めることが可能な押釦スイッチを提供すること。
【解決手段】 基板と、上記基板上に設けられた複数の接点と、上記基板上に設置された絶縁体と、上記絶縁体上に設置され押圧されることにより上記複数の接点に選択的に接触して所望の導通状態を得るドームコンタクトと、を具備してなる押釦スイッチにおいて、上記ドームコンタクトの外周部に鍔部を設け該鍔部を介して上記絶縁体に当接されていることを特徴とするもの。 （もっと読む）

【課題】 部品点数の削減による構成の簡略化、長寿命化、特性の安定化を図ることが可能なスイッチ用接点バネを提供すること。
【解決手段】 基板上に設置され板状をなす接点バネ本体と、接点バネ本体の外周部にクリックアクションが得られるようにドーム状に設けられた第１ドーム部と、接点バネ本体の第１ドーム部の内周側に同心であってクリックアクションが得られるようにドーム状に設けられた第２ドーム部と、接点バネ本体に設けられた第１接点と、第２ドーム部に設けられた第２接点とを具備し、接点バネ本体を押圧することにより、第１ドーム部が変形して第１接点が基板側のパターンに当接してある種の電気的接続状態を構成し、さらに押圧することにより第２ドーム部が変形して第２接点も基板の別のパターンに当接して別の電気的接続状態を得るようにしたもの。 （もっと読む）

【課題】 比較的簡単な作業と構成によって必要な密着強度が得られるアウトサート成形法を提供すること。
【解決手段】 金属板に孔加工を施すとともに該孔加工により形成される孔の表側の径を裏側の径より大きくする工程と、上記金属板の裏側より樹脂を注入して金属板の裏側に樹脂板を一体成形する工程と、を具備し、上記孔内に注入・固定される樹脂部がアンカー効果を発揮することになり、金属板と樹脂板との密着強度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 薄型化に対して容易に対応することができ、且つ、開閉何れの動作に対してもバネ力が有効に作用することが可能なスライド装置を提供すること。
【解決手段】 金属製ボディと、上記金属製ボディに対してスライド可能な状態で取り付けられた金属製フレームと、上記金属製ボディと金属製フレームとの間に設置され平面渦巻き状に構成された反転バネと、を具備したことを特徴とするものであり、それによって薄型化を効果的に図ることが可能になった。 （もっと読む）

【課題】 金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なボンディング面を得ることができ、それによって、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることに起因した各種問題を解消することが可能な半導体チップ取付用ケースを提供すること。
【解決手段】 半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とするものである。 （もっと読む）