半導体チップ取付用ケース
【課題】 金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なボンディング面を得ることができ、それによって、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることに起因した各種問題を解消することが可能な半導体チップ取付用ケースを提供すること。
【解決手段】 半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とするものである。
【解決手段】 半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とするものである。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体チップを取り付けるための半導体チップ取付用ケースに係り、特に、金属製端子を
「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面を得ることができ、それによって、加工形状の単純化及び小型化を図ることができるように工夫したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
温度、圧力、湿度等を検出するためのセンサは、例えば、図３及び図４に示すような構成になっている。まず、樹脂製ケース１０１があり、この樹脂製ケース１０１は、ソケット部１０３と、このソケット部１０３に連設され半導体チップ１０５が取り付けられる半導体チップ取付部１０７とから構成されている。上記ソケット部１０３は中空状に形成されている。又、上記半導体チップ取付部１０７は上記ソケット部１０３に比べてその径が大きくなっていて皿状に形成されている。
【０００３】
上記樹脂製ケース１０１には金属製端子１０９、１１１がインサート成形法によって一体に取り付けられている。上記金属製端子１０９は「Ｌ字」形状をなしていて、長片１０９ａと短片１０９ｂとから構成されている。上記長片１０９ａはソケット部１０３側に延長・配置されていて、ソケット部１０３の中空部内に突出・配置されている。又、上記短片１０９ｂは上記半導体チップ取付部１０７側に延長・配置されている。又、上記短片１０９ｂには凸部１１３が形成されていて、該凸部１１３がワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。すなわち、上記凸部１１３に対して「コイニング加工」を施して、その表面粗さを低くしてワイヤーボンディング面としているものである。
上記コイニング加工とは、ダイとポンチを使用した冷間押付加工であり、凸部１１３の一部を押し潰してその表面の面祖度を低くしているものである。
【０００４】
同様に、上記金属製端子１１１も「Ｌ字」形状をなしていて、長片１１１ａと短片１１１ｂとから構成されている。上記長片１１１ａはソケット部１０３側に延長・配置されていて、ソケット部１０３の中空部内に突出・配置されている。又、上記短片１１１ｂは上記半導体取付部１０７側に延長・配置されている。又、上記短片１１１ｂには凸部１１５が形成されていて、該凸部１１５がワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。すなわち、上記凸部１１５に対して「コイニング加工」を施して、その表面粗さを低くしてワイヤーボンディング面としているものである。
【０００５】
上記半導体チップ取付部１０７の中央部には半導体チップ搭載面１１７が突出・配置されていて、この半導体チップ搭載面１１７には半導体チップ搭載凹部１１９が形成されている。上記半導体チップ搭載凹部１１９内に既に説明した半導体チップ１０５が搭載されている。そして、上記半導体チップ１０５と上記金属製端子１０９、１１１の凸部１１３、１１５との間にはワイヤ１２３、１２５が半田付けされている。
尚、上記半導体チップ搭載面１１７が凹状に設けられる構成もある。
【０００６】
一方、上記樹脂製ケース１０１のソケット部１０３にはコネクタ１３１が差し込まれることになる。このコネクタ１３１は樹脂製ケース１３３と、この樹脂製ケース１３３内に設置された金属製端子１３５、１３７と、これら金属製端子１３５、１３７に接続されたリード線１３９、１４１とから構成されている。
尚、前記樹脂製ケース１０１には図示しないケースカバが取り付けられることになる。
【０００７】
上記構成をなすセンサを任意の場所に設置する。そして、半導体チップ１０５を介して、例えば、温度、圧力、湿度等を検出するものである。検出信号はリード線１３９、１４１を介して、図示しない制御装置に送信されることになる。
【０００８】
尚、構成は異なるが同種のセンサの構成を開示するものとして、例えば、特許文献１がある。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２４２０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来の構成によると次のような問題があった。
従来の構成の場合には、金属製端子１０９、１１１を「Ｌ字」状に屈曲させてインサート整形法により樹脂製ケース１０１内に一体に組み込むようにしている。これは短片１０９ｂ、１１１ｂに凸部１１３、１１５を形成してそこに「コイニング加工」を施して面祖度を低くし
、これらをワイヤーボンディング面として提供するためである。その為、金属端子１０９、１１１を 「Ｌ字」状とするための曲げ加工を施す必要があり、その作業が面倒であると共に加工コストが上昇してしまうという問題があった。
又、金属端子１０９、１１１を 「Ｌ字」状とするための曲げ加工を施すために、金属端子１０９、１１１の寸法が安定しないという問題があった。
又、金属端子１０９、１１１の寸法が安定しないことに起因して、インサート成形時に金属端子１０９、１１１に樹脂が被ってしまい、凸部１１３、１１５が露出しないようなこともあった。
又、金属端子１０９、１１１が「Ｌ字」状に屈曲されていることにより、樹脂製ケース１０１、特に、半導体チップ取付部１０７が大径化してしまうという問題があった。
【００１１】
本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面を得ることができ、それによって、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることに起因した各種問題を解消することが可能な半導体チップ取付用ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するべく本願発明の請求項１による半導体チップ取付用ケースは、半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とするものであることを特徴とするものである。
又、請求項２による半導体取付用ケースは、請求項１記載の半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子の剪断面にはシェービング加工が施されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上述べたように本願発明による半導体チップ取付用ケースは、半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とする構成になっているので、まず、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面を提供することができる。よって、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることに起因した各種不具合、すなわち、加工の困難性、製造コストの上昇、大型化、金属製端子の寸法制度の低下等の問題を一掃することができる。
又、上記金属製端子の剪断面にシェービング加工を施すようにした場合には、表面粗さを容易に低くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１及び図２を参照して本発明の一実施の形態を説明する。本実施の形態によるセンサは、図１及び図２に示すような構成になっている。まず、樹脂製ケース１があり、この樹脂製ケース１は、ソケット部３と、このソケット部３に連設され半導体チップ５が取り付けられる半導体チップ取付部７とから構成されている。上記ソケット部３は中空状に形成されている。又、上記半導体チップ取付部７は上記ソケット部３と同径状に形成されている。
【００１５】
上記樹脂製ケース１には金属製端子９、１１がインサート成形法によって一体に取り付けられている。上記金属製端子９は直線形状をなしていて、その上端の剪断面９ａがワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。上記剪断面９ａにはシェービング加工が施されていて、その表面粗さが低く抑えられている。
【００１６】
同様に、上記金属製端子１１も直線形状をなしていて、その上端の剪断面１１ａがワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。上記剪断面１１ａにはシェービング加工が施されていて、その表面粗さが低く抑えられている。
【００１７】
上記半導体チップ取付部７の中央部には半導体チップ搭載面１７が配置されていて、この半導体チップ搭載面１７には既に述べた半導体チップ５が搭載されている。そして、上記半導体チップ５と上記金属製端子９、１１の剪断面９ａ、１１ａとの間にはワイヤ２３、２５が半田付けされている。
【００１８】
一方、上記樹脂製ケース１のソケット部３にはコネクタ３１が差し込まれることになる。このコネクタ３１は樹脂製ケース３３と、この樹脂製ケース３３内に設置された金属製端子３５、３７と、これら金属製端子３５、３７に接続されたリード線３９、４１とから構成されている。
尚、前記樹脂製ケース１には図示しないケースカバが取り付けられることになる。
【００１９】
上記構成をなすセンサを任意の場所に設置する。そして、半導体チップ５を介して、例えば、温度、圧力、湿度等を検出するものである。検出信号はリード線３９、４１を介して、図示しない制御装置に送信されることになる。
【００２０】
以上本実施の形態によると次のような効果を奏することができる。
まず、金属製端子９、１１は直線形状をなしていて、従来のように、「Ｌ字」 状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面（剪断面９ａ、剪断面１１ａ）を得ることができるような構成になっている。よって、面倒な曲げ加工を施す必要がなくなり加工コストの低減を図ることができる。
又、金属製端子９、１１を 「Ｌ字」状とするための曲げ加工を施す必要がないので、金属製端子９、１１の寸法が安定することになり、金属製端子９、１１の寸法が安定しないことに起因した各種不具合をなくすことができる。
又、金属端子９、１１が直線形状になっているので、樹脂製ケース１の大径化、特に、半導体チップ取付部７の大径化を防止することができる。
【００２１】
尚、本発明は前記一実施の形態に限定されるものではない。
樹脂製ケースの形状図示したものに限定されず、様々な形状が考えられる。
又、半導体チップの用途としては、圧力センサ、温度センサ、湿度センサ等様々なものが想定される。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明は、例えば、圧力センサ等の半導体を取り付けるための半導体取付用ケースに係り、特に、形状の単純化及び小型化を図ることができるように工夫したものに関し、例えば、圧力センサを取り付けるための半導体取付用ケースに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施の形態を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す断面図である。
【図３】従来例を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す平面図である。
【図４】従来例を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ 樹脂製ケース
３ ソケット部
５ 半導体チップ
７ 半導体取付部
９ 金属製端子
９ａ 剪断面
１１ 金属性端子
１１ａ 剪断面
２３ ワイヤ
２５ ワイヤ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体チップを取り付けるための半導体チップ取付用ケースに係り、特に、金属製端子を
「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面を得ることができ、それによって、加工形状の単純化及び小型化を図ることができるように工夫したものに関する。
【背景技術】
【０００２】
温度、圧力、湿度等を検出するためのセンサは、例えば、図３及び図４に示すような構成になっている。まず、樹脂製ケース１０１があり、この樹脂製ケース１０１は、ソケット部１０３と、このソケット部１０３に連設され半導体チップ１０５が取り付けられる半導体チップ取付部１０７とから構成されている。上記ソケット部１０３は中空状に形成されている。又、上記半導体チップ取付部１０７は上記ソケット部１０３に比べてその径が大きくなっていて皿状に形成されている。
【０００３】
上記樹脂製ケース１０１には金属製端子１０９、１１１がインサート成形法によって一体に取り付けられている。上記金属製端子１０９は「Ｌ字」形状をなしていて、長片１０９ａと短片１０９ｂとから構成されている。上記長片１０９ａはソケット部１０３側に延長・配置されていて、ソケット部１０３の中空部内に突出・配置されている。又、上記短片１０９ｂは上記半導体チップ取付部１０７側に延長・配置されている。又、上記短片１０９ｂには凸部１１３が形成されていて、該凸部１１３がワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。すなわち、上記凸部１１３に対して「コイニング加工」を施して、その表面粗さを低くしてワイヤーボンディング面としているものである。
上記コイニング加工とは、ダイとポンチを使用した冷間押付加工であり、凸部１１３の一部を押し潰してその表面の面祖度を低くしているものである。
【０００４】
同様に、上記金属製端子１１１も「Ｌ字」形状をなしていて、長片１１１ａと短片１１１ｂとから構成されている。上記長片１１１ａはソケット部１０３側に延長・配置されていて、ソケット部１０３の中空部内に突出・配置されている。又、上記短片１１１ｂは上記半導体取付部１０７側に延長・配置されている。又、上記短片１１１ｂには凸部１１５が形成されていて、該凸部１１５がワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。すなわち、上記凸部１１５に対して「コイニング加工」を施して、その表面粗さを低くしてワイヤーボンディング面としているものである。
【０００５】
上記半導体チップ取付部１０７の中央部には半導体チップ搭載面１１７が突出・配置されていて、この半導体チップ搭載面１１７には半導体チップ搭載凹部１１９が形成されている。上記半導体チップ搭載凹部１１９内に既に説明した半導体チップ１０５が搭載されている。そして、上記半導体チップ１０５と上記金属製端子１０９、１１１の凸部１１３、１１５との間にはワイヤ１２３、１２５が半田付けされている。
尚、上記半導体チップ搭載面１１７が凹状に設けられる構成もある。
【０００６】
一方、上記樹脂製ケース１０１のソケット部１０３にはコネクタ１３１が差し込まれることになる。このコネクタ１３１は樹脂製ケース１３３と、この樹脂製ケース１３３内に設置された金属製端子１３５、１３７と、これら金属製端子１３５、１３７に接続されたリード線１３９、１４１とから構成されている。
尚、前記樹脂製ケース１０１には図示しないケースカバが取り付けられることになる。
【０００７】
上記構成をなすセンサを任意の場所に設置する。そして、半導体チップ１０５を介して、例えば、温度、圧力、湿度等を検出するものである。検出信号はリード線１３９、１４１を介して、図示しない制御装置に送信されることになる。
【０００８】
尚、構成は異なるが同種のセンサの構成を開示するものとして、例えば、特許文献１がある。
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２４２０３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上記従来の構成によると次のような問題があった。
従来の構成の場合には、金属製端子１０９、１１１を「Ｌ字」状に屈曲させてインサート整形法により樹脂製ケース１０１内に一体に組み込むようにしている。これは短片１０９ｂ、１１１ｂに凸部１１３、１１５を形成してそこに「コイニング加工」を施して面祖度を低くし
、これらをワイヤーボンディング面として提供するためである。その為、金属端子１０９、１１１を 「Ｌ字」状とするための曲げ加工を施す必要があり、その作業が面倒であると共に加工コストが上昇してしまうという問題があった。
又、金属端子１０９、１１１を 「Ｌ字」状とするための曲げ加工を施すために、金属端子１０９、１１１の寸法が安定しないという問題があった。
又、金属端子１０９、１１１の寸法が安定しないことに起因して、インサート成形時に金属端子１０９、１１１に樹脂が被ってしまい、凸部１１３、１１５が露出しないようなこともあった。
又、金属端子１０９、１１１が「Ｌ字」状に屈曲されていることにより、樹脂製ケース１０１、特に、半導体チップ取付部１０７が大径化してしまうという問題があった。
【００１１】
本発明はこのような点に基づいてなされたものでその目的とするところは、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面を得ることができ、それによって、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることに起因した各種問題を解消することが可能な半導体チップ取付用ケースを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するべく本願発明の請求項１による半導体チップ取付用ケースは、半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とするものであることを特徴とするものである。
又、請求項２による半導体取付用ケースは、請求項１記載の半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子の剪断面にはシェービング加工が施されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１３】
以上述べたように本願発明による半導体チップ取付用ケースは、半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とする構成になっているので、まず、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面を提供することができる。よって、金属製端子を「Ｌ字」状に屈曲させることに起因した各種不具合、すなわち、加工の困難性、製造コストの上昇、大型化、金属製端子の寸法制度の低下等の問題を一掃することができる。
又、上記金属製端子の剪断面にシェービング加工を施すようにした場合には、表面粗さを容易に低くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図１及び図２を参照して本発明の一実施の形態を説明する。本実施の形態によるセンサは、図１及び図２に示すような構成になっている。まず、樹脂製ケース１があり、この樹脂製ケース１は、ソケット部３と、このソケット部３に連設され半導体チップ５が取り付けられる半導体チップ取付部７とから構成されている。上記ソケット部３は中空状に形成されている。又、上記半導体チップ取付部７は上記ソケット部３と同径状に形成されている。
【００１５】
上記樹脂製ケース１には金属製端子９、１１がインサート成形法によって一体に取り付けられている。上記金属製端子９は直線形状をなしていて、その上端の剪断面９ａがワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。上記剪断面９ａにはシェービング加工が施されていて、その表面粗さが低く抑えられている。
【００１６】
同様に、上記金属製端子１１も直線形状をなしていて、その上端の剪断面１１ａがワイヤーボンディング面として機能するように構成されている。上記剪断面１１ａにはシェービング加工が施されていて、その表面粗さが低く抑えられている。
【００１７】
上記半導体チップ取付部７の中央部には半導体チップ搭載面１７が配置されていて、この半導体チップ搭載面１７には既に述べた半導体チップ５が搭載されている。そして、上記半導体チップ５と上記金属製端子９、１１の剪断面９ａ、１１ａとの間にはワイヤ２３、２５が半田付けされている。
【００１８】
一方、上記樹脂製ケース１のソケット部３にはコネクタ３１が差し込まれることになる。このコネクタ３１は樹脂製ケース３３と、この樹脂製ケース３３内に設置された金属製端子３５、３７と、これら金属製端子３５、３７に接続されたリード線３９、４１とから構成されている。
尚、前記樹脂製ケース１には図示しないケースカバが取り付けられることになる。
【００１９】
上記構成をなすセンサを任意の場所に設置する。そして、半導体チップ５を介して、例えば、温度、圧力、湿度等を検出するものである。検出信号はリード線３９、４１を介して、図示しない制御装置に送信されることになる。
【００２０】
以上本実施の形態によると次のような効果を奏することができる。
まず、金属製端子９、１１は直線形状をなしていて、従来のように、「Ｌ字」 状に屈曲させることなく必要なワイヤーボンディング面（剪断面９ａ、剪断面１１ａ）を得ることができるような構成になっている。よって、面倒な曲げ加工を施す必要がなくなり加工コストの低減を図ることができる。
又、金属製端子９、１１を 「Ｌ字」状とするための曲げ加工を施す必要がないので、金属製端子９、１１の寸法が安定することになり、金属製端子９、１１の寸法が安定しないことに起因した各種不具合をなくすことができる。
又、金属端子９、１１が直線形状になっているので、樹脂製ケース１の大径化、特に、半導体チップ取付部７の大径化を防止することができる。
【００２１】
尚、本発明は前記一実施の形態に限定されるものではない。
樹脂製ケースの形状図示したものに限定されず、様々な形状が考えられる。
又、半導体チップの用途としては、圧力センサ、温度センサ、湿度センサ等様々なものが想定される。
【産業上の利用可能性】
【００２２】
本発明は、例えば、圧力センサ等の半導体を取り付けるための半導体取付用ケースに係り、特に、形状の単純化及び小型化を図ることができるように工夫したものに関し、例えば、圧力センサを取り付けるための半導体取付用ケースに好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施の形態を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す断面図である。
【図３】従来例を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す平面図である。
【図４】従来例を示す図で、半導体取付用ケースの構成を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ 樹脂製ケース
３ ソケット部
５ 半導体チップ
７ 半導体取付部
９ 金属製端子
９ａ 剪断面
１１ 金属性端子
１１ａ 剪断面
２３ ワイヤ
２５ ワイヤ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、
上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、
を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、
上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とするものであることを特徴とする半導体チップ取付用ケース。
【請求項２】
請求項１記載の半導体チップ取付用ケースにおいて、
上記金属製端子の剪断面にはシェービング加工が施されていることを特徴とする半導体チップ取付用ケース。
【請求項１】
半導体チップ取付部を備えた樹脂製ケースと、
上記樹脂製ケース内にインサート成形法によって一体に組み込まれた一対の金属製端子と、
を具備してなる半導体チップ取付用ケースにおいて、
上記金属製端子は直線状に形成されその先端の剪断面に表面粗さを低くする加工を施してワイヤーボンディング面とするものであることを特徴とする半導体チップ取付用ケース。
【請求項２】
請求項１記載の半導体チップ取付用ケースにおいて、
上記金属製端子の剪断面にはシェービング加工が施されていることを特徴とする半導体チップ取付用ケース。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００６−２３７０２４（Ｐ２００６−２３７０２４Ａ）
【公開日】平成１８年９月７日（２００６．９．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−４４９３５（Ｐ２００５−４４９３５）
【出願日】平成１７年２月２２日（２００５．２．２２）
【出願人】（３９１０１１６９６）不二電子工業株式会社 (23)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年９月７日（２００６．９．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月２２日（２００５．２．２２）
【出願人】（３９１０１１６９６）不二電子工業株式会社 (23)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]