【課題】 コストアップを招くことなく、配線パターンのパターン幅を均一として、また配線パターンの位置精度を向上して、今日の配線パターンの高精細化の要請に応えることができるＣＯＦテープの製造方法を提供する。
【解決手段】 テープ状の長尺で、ポリイミド等の絶縁基材層１２と銅等の導電体層１３の２層構造からなり、幅方向の両側に第１スプロケットホール１４を有する導体積層フィルム１０を用い、その第１スプロケットホールを用いて搬送するとともに位置決めしながら、第１スプロケットホールの幅方向内側に、エッチング法などを用いて導電体層により配線パターン１７と位置決めマーク１８を形成し、次にその位置決めマークを基準として、第１スプロケットホールの幅方向内側に第２スプロケットホール２４を形成し、その後導体積層フィルムの幅方向両側の第１スプロケットホール部分を金型等を用いて切断除去する。 （もっと読む）

【課題】めっきリードを用いて電解めっきを行うプリント配線板の製造方法において、金属バリや金属粉を発生することなく、めっきリードを切断可能とするとともに、配線の高密度化を可能とする。
【解決手段】１）絶縁基板１０上に、めっきリード１５を含む導体パターン１２を形成する第１工程。２）その導体パターン上をめっきレジスト１３で覆う第２工程。３）露光、現像を行い、配線を除去したい部位のめっきリード上のめっきレジストを除き、配線を残したい部位のめっきレジストを除去する第３工程。４）めっきリードに通電して電解めっき１４を行う第４工程。５）電解めっき後、配線を除去したい部位のめっきレジストを除去し、その部位のめっきリードを露出する第５工程。６）電解めっきをエッチングレジストとして、エッチングを行い、めっきされていない部分の導体パターンを除去してめっきリードを切断する第６工程を順に行う。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板上に形成した導体パターンの接続用リード部分に対し、ショートを引き起こしたり、コスト高となったりするおそれなく、酸化による劣化防止や電気接続性の向上のためのめっきを行うことを可能とする。
【解決手段】 テープ状のフレキシブル絶縁基板上に導体パターンを形成してから、その導体パターン上にドライフィルムレジスト１８をラミネートし、そのドライフィルムレジストに、露光現像またはレーザ加工によって、導体パターンの各回路パターンに設ける複数の接続用リード部分２４の所定位置を露出してそれら各接続用リード部分の電気接続部位２６・２７が露出するように繰り抜き孔２０を設けて後、めっき処理を行い、前記繰り抜き孔を通して露出する各接続用リード部分の電気接続部位にのみ部分めっきを施す。 （もっと読む）